smt虚焊整改报告
篇一：SMT电感问题分析报告
SMT电感虚焊原因分析
针对SMT段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层
产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端发现电感L1位置焊点发生开裂，电
感一端焊点与PCB的PAD盘没有形成良好的金属合金层。 制程: 此不良发生于SMT段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。 现象：电感一端焊点翘起，未与PAD盘良好焊接，初步判定为
电感虚焊。
按照以上现象，做如下分析：
综上所述：这次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将增强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。
篇二：smT焊接缺点分析
陶瓷
刮刀 smt 缺点样样观。。和对策。。（精华）
1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的距离不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过量引发的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度过小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策
检测项目一、印刷网版与基板之间是不是有间隙
双极化天线
对 策 一、检查基板是不是存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；打棉机
二、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的维持状态与原平面一致；
3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目二、对应网版面的刮刀工作面是不是存在倾斜（不平行）
对 策 一、调整刮刀的平行度
检测项目3、刮刀的工作速度是不是超速
对 策 一、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢恢复有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目4、焊膏是不是回流到网版的反面一测
对 策 一、网版开口部设计是不是比基板焊区要略小一些；
二、网版与基板间不可有间隙；3、是不是过度强调利用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可改换焊膏。
盆角齿
检测项目五、印刷压力是不是太高，有否刮刀切入网板开口部现象
对 策 一、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；
二、从头调整印刷压力。
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检测项目六、印刷机的印刷条件是不是适合
对 策 一、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。
检测项目7、每次供给的焊膏量是不是适当
对 策 一、可调整印刷机的焊膏供给量。
2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺点形式，其原因是焊料合金被氧化或焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引发的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺点，还有一种原因是存在有塌边缺点，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。 表2 焊料球出现时检测的项目与对策
镀铬工艺 检测项目一、基板区是不是有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）
对 策 一、焊膏是不是在再流焊进程中发生氧化。
检测项目二、焊膏的利用方式是不是正确
对 策 一、检测焊膏性能
检测项目3、基板区是不是有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）
对 策 一、焊膏是不是有塌边现象
检测项目4、刮刀的工作速度是不是超速
对 策 一、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢恢复有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目五、预热时间是不是充分
对 策 一、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。
检测项目六、是不是在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成）
对 策 一、焊接工艺设定的温度曲线是不是符合工艺要求，焊接预热不是充分，在不到原因时，可对焊膏提出改换要求。
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