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知能力，并在行动中体现出来，努力践行“知行统一”。只有当前高职院校的大学生能正确认识到诚信的内涵及价值时，才能真正的重视诚信，通过精神力量进行自我约束，加强学生自身的道德修养。[5]
（四）加快诚信法律建设，健全和完善监督与制约机制
高职院校学生由于自身的意志力和道德理性是有限的，如果仅靠上述方法往往很难克制自身膨胀的欲望，也很难抵制通过欺骗行为而获利的诱惑。尤其是对少数道德素质低下的学生，仅仅依靠诚信教育和说教，是起不到作用的。当下，大学生的道德自律需要获得相应的
外力支撑，如教育支撑，法规保障等。如果没有一定的诚信制度的保障，诚实守信的自律就会纸上谈兵，成为毫无约束力的宣传口号，而不是一种具有积极而普遍意义的强大力量。因而，高职院校大学生的诚信不能只靠单纯的道德的完善来完成，还应形成一种具有普遍约束力的监督和制约机制，将“自律”与“他律”进行有效地结合。
参考文献：
[1]袁朴.高职院校加强大学生诚信教育对策[J].中国科技纵横,2011.
[2]肖福忠.大学生诚信教育势在必行[J].华章,2007.
[3].在省部级主要领导干部提高构建社会主义和谐社会能力专题研讨班开班式上重要讲话[R].2005.
[4].在省部级主要领导干部提高构建社会主义和谐社会能力专题研讨班开班式上重要讲话[R].2005.
[5]李玥等.大学生诚信现状及改进对策[J].今日南国,2009(6):35.[6]李宁.论高职院校学生的诚信教育[D].河北师范大学,2011.作者简介：
营养块唐志华（1962—），副教授，无锡工艺职业技术学院服装系党总支书记。
高文芳（1982—）， 女，硕士研究生，无锡工艺职业技术学院经管系专职辅导员。
杨 婕 甘肃省天水市华天科技股份有限公司
【摘 要】为了保护环境，在一些电子产品当中，规定禁止使用一些有害的材料，例如铅、卤化阻燃剂、石棉等，这些物质会对环境造成影响，此外，对I C 封装 过程及封装材料也有规定。
【关键词】绿封装；环氧塑封料；环境保护
1.无铅焊工艺对环氧塑封料性能方面的要求
对于IC封装方面的立法，要求IC封装不能够使用含铅阻燃剂和卤化物阻燃剂。封装过程中，有一个回流过程，这个过程中要尽可能的减少铅焊接的使用。在IC封装过程中要是想减少卤化物阻燃剂的使用，就必须避免br代环氧和氧化锑阻燃剂的使用，因为含有br的阻燃剂一旦经过燃烧，就会产生二恶英、溴化二苯并二恶英、多溴二苯并呋喃，这些物质对于环境有着非常恶劣的影响，锑元素属于重金属，同样也会导致恶劣的环境污染。为了减少污染保护环境，就必须在环氧塑封材料中，尽可能的减少或者不适用含有溴和锑的阻燃剂。 为了达到在焊料中不适用铅的谜底，在回流焊的工艺中，必须升高温度，（240℃升高到260℃甚至更高），当然这个温度将根据焊接材料的不同而变化。但是温度升高将会产生一系列的现象使得焊接的可靠性降低，具体表现为，环氧塑料和一些硅片、框架、基底之间会产生爆米花现象，另外由于应力过大会产生塑封料或硅片的裂缝问题。从这个角度看来，溴代环氧和氧化锑的不使用对于环氧塑封材料而言仅仅是一方面的要求，另外还应当要求经过260℃以上的回流焊后，有着更高的耐湿性和焊接性能。
2.路线总述：开发绿环氧塑封料的技术2.1 对于阻燃机理的分析
一般情况下，高分子燃烧是通过如下的过程进行的，首先在热源作用下高分子材料容易分解，分解出的单体多为轻质的有机化合物，这些化合物能够以可燃气体的形式，向材料的外部和内部溢出，这部分可燃气体遇到热源将会发生燃烧，燃烧放出大量的热，又成为新的热源进一步的促进高分子材料的分解，和可燃气体的溢出，从而产生燃烧的连锁反应。阻燃记得机理是在链式反应中的某一个环节作用，阻断整个连锁反应的进程。从而达到阻断燃烧的作用。 阻燃剂在整个连锁反应的过程中，从以下几个机理达到阻燃的目的。第一，阻燃剂通过降低温度而降低外部热源对于高分子材料的作用，遇到热，自身吸热分解，防止温度升高，避免分解和燃烧；第二，在高分子材料受热分解的过程中，增加分解产物的固态组分，减少可燃气体的生成，降低可燃气体浓度到燃烧浓度以下；第三，在受热分解过程中，阻燃剂自身通过分解产生不可燃气体或者高燃点气体，同时降低氧气和可燃气体的浓度，减少燃烧的可能；第四，阻燃剂自身分解的过程中，不产生任何气体，但是生成可以再高分子表面形成铺展的薄膜，窒息燃烧气体，减少燃烧的可能；阻燃剂在受热的作用下，抑制自由基的产生以及链式反应的发生，减少燃烧的可能。saw1
2.2 已经有的可用的环氧塑封料阻燃剂2.2.1 P型阻燃剂
含有P元素的阻燃剂一般的阻燃机理是窒息燃烧体系，也就是形成碳层，隔绝氧气。含P阻燃剂分为两
角蛋白酶种体系，有机P和无机P。对于无机体系的含磷的阻燃剂，一般情况下采用红磷，能够起到不错的阻燃效果。阻燃机理如下，当红磷所在的体系发生燃烧反应的时候，由于热的作用，红磷生成磷酸，该磷酸为固态。固态磷酸能够将塑料的燃烧表面上的H和O清除，让燃烧的高分子材料表面变成碳层，这样就能够阻碍氧气和可燃气体接触，达到阻燃的效果。目前，红磷的问题在于其纯度不能够达到要求，因为不纯的红磷进行加入之后，塑料的可靠性，固话防潮性能将会变得很差，解决这个问题的方法目前是对于红磷进行一定适宜的表面处理和改性，提高添加红磷塑料的耐蚀防潮性。有机体系多为有机磷，对于可靠性，耐湿性的影响轻微一些，不如红磷大，但是缺点在于有机磷的用量比红磷多。
2.2.2 MOH型阻燃剂（M为金属离子）一般塑料中金属氢氧化物阻燃剂有效的成分包括氢氧化铝、偏硼酸钡、硼酸钙、碳酸镁、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌等。阻燃剂的机理是：第一，阻燃剂现在受热过程中释放水，有效阻燃；第二，受热分解释放不可燃气体，稀释燃烧体系；第三，受热分解发生吸热反应，阻止温度的升高。金属氢氧化物的阻燃效果一般情况下很好，但是需要很高的用量，这样金属氢氧化物的添加就将导致塑料的塑性。另外如果发生脱水反应，就不可避免的使得耐湿性变差。
2.3 不添加阻燃剂的绿环氧塑封料
这种塑封料中有着大量的硅填料，通常在
70-90%，甚至更高，因为用于半导体器件的封装，在性能和形式上有着较高的要求，薄型电路，如T
SOP和TQFP中采用的塑封料，是一种联苯型或多官能团型环氧树脂固化体系，这是一种难燃的树脂体系，即使不添加阻燃剂，也能够使得UL94-V0要求达到。
菌类生产2.4 绿环氧塑封料的高温耐回流性能改进
绿环氧塑封料的高温耐回流性能是需要改进的，这种焊接性能的改进一般使得EMC的耐焊温度达到250-280，环氧塑封的可靠性在这里就是一个重要的考核指标，这是由于回流焊的性质所决定的。回流焊产生的高温将会引起焊接体系和焊接件的整体的压强的大量升高，而且温度越高，升高单位温度产生的压力增加越大，在240℃环境下，温度升高20k 引起的压力变化是1.4倍的气压。这样的环境之下，就会引入很多缺陷，如环氧塑封聊和模具或者框架底座之间产生分层现象，压力产生在环氧塑封材料和硅片以及中间产生裂纹甚至开裂，以及其他的现象。为了满足半导体封装工艺的需求，就必须对于环氧封料成分和工艺进行调整和改进。
表1 绿环氧塑封料性能改进
绿隔热玻璃3.结论
为满足环保的要求，本文对各种无卤型阻燃剂进行分析研究，认为磷类、金属氢氧化物类、多芳环烃聚合物类阻燃剂是研究生产绿环氧塑封料主要选择的阻燃剂。可以解决在较高焊接温度条件下出现的开裂、分层等问题，满足无铅焊封装工艺要求。
参考文献：
[1]黄道生.环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析[J].电子与封装,2006,08:10-11.
[2]成兴明.对影响环氧塑封料流动性的测定因素的分析[A].中国环氧树脂应用技术学会.第七次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C].中国环氧树脂应用技术学会,1997:7.[3]成兴明.绿环氧塑封料研究[J].集成电路应用,2004,05:17-21.
关于绿封装环氧塑封料的一些探讨
环氧树脂阻燃剂作者：杨婕
作者单位：甘肃省天水市华天科技股份有限公司
刊名：
网友世界·云教育
英文刊名：Net Friends
年，卷(期)：2014(17)
引用本文格式：杨婕关于绿封装环氧塑封料的一些探讨[期刊论文]-网友世界·云教育 2014(17)
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