降额设计的定义：设计时元器件或设备⼯作时承受的⼯作应⼒适当低于元器件或者设备规定的额定值，从⽽达到降低基本失效率，提⾼使⽤可靠性的⽬的。 降额为什么能提⾼可靠性？
1、减⼩处于应⼒边缘状态的元器件在系统寿命期内失效的可能性。
2、降低元器件参数初始容差的影响（如器件个体之间的差异，批次波动，⼯艺更改）
3、减⼩元器件参数值的长期漂移带来的影响。
4、为应⼒计算中的不确定性，提供余量。汤杯
5、针对意外事故提供余量，⽐如机房空调故障，电压峰值瞬变应⼒等。
降额涉及的阶段：
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1、器件选型阶段：应该参考降额规范，选型应该符合降额要求的器件。 2、电路设计阶段：包括相应的热设计和热仿真，应该遵循降额规范进⾏降额设计。
3、电路测试阶段：测试⼯程师对电路进⾏实测审查，判定是否符合降额规范，有产品可靠性⼯程师在，对降额审查和测试这⼀活动的执⾏情况及问题解决情况进⾏把关。
降额原则：
1、禁⽌器件超规格应⽤。
2、严格按照器件降额要求应⽤器件。
降额是多⽅⾯因素综合分析的结果或经验累积的传承，在实际应⽤中必须满⾜该规格要求，否则将影响产品的使⽤可靠性。对于完全按照本规格降额要求执⾏的，都应该在降额审查与测试中⽀出解决，不解决的问题视为产品风险。
3、器件降额幅度要适合，避免降额不⾜，及过降额。
降额幅度应能达到提⾼器件使⽤可靠性的⽬的，重点考虑“不降额”和“降额不⾜”导致的⽹上器件质量问题，“过降额”导致期间选型成本增加、热设计等⼯程实践的可⾏性。笔式绘图机
降额的指标来源：⼀、不降额或者降额不⾜导致的实际产品的质量问题，⼆、“过降额”导致器件选型成本增加，热设计等⼯程实践的可⾏性分析，⾏业标准，优秀⼚家的指标，器件质量现状（质量情况，批次离散度等等），经验。
4、此规范给出的降额要求，在产品规格要求的最恶劣环境条件下皆应满⾜。产品热测试条件为产品最⼤功耗配置，⾼温条件。
5、热测试的环境温度，应使⽤被测试设备的规格最⾼温度。例如某产品规格温度0~50度，则测试的环境温度应该涵盖0~50度的范围。氨基酸水解
6、部分器件温度下限也有要求，⽐如晶振、⼆极管的⼯作温度参数。
7、部分器件的降额要求，根据应⽤场合、条件的不同，其降额要求也不同，例如：电磁继电器的连续触电电流参数的降额要求，根据其负载类型的不同⽽有所不同。
8、若⼚家同时提供结温、壳温、环境温度，原则上这⼏个温度参数皆应满⾜器件⼿册的要求。器件温度参数是否满⾜规格和降额的盘踞，根据实际数据的可获得性等情况，⾸选壳温，次选结温，最后选环境温度。
9、温度参数的测量、计算、评估⽅法应遵从的顺序。
优先遵从⼚家正式提供的温度测量，计算，评估⽅法。
次之遵从各类器件相应公开的、权威的、⼴泛接受的应⽤和标准。
再次之遵从降额规范中各类器件的温度测量、计算评估⽅法；
10、 降额分析，需要分别考虑“稳态”和“瞬态”
分别按照“稳态”和“瞬态”进⾏分析电阻的功耗降额。
电阻的瞬态降额：电阻的功率降额是在相应的⼯作温度下的降额，即是在元器件符合曲线所在规定环境温度下的功率的进⼀步降额。为了保证电阻器的正常⼯作，各种型号的电阻⼚家都通过试验确定了相应的降功耗曲线，因此在使⽤过程中，必须严格按照降功耗。
⼚家额定环境温度为70℃，低于这个温度的时候，直接按照60%进⾏降额。当超过这个温度的时候，额定曲线是⼀个斜线。降额曲线也按照，最⼤温度的降额为121℃，然后绘制⼀条红⾊的斜线，按照斜线进⾏降额。
瞬态降额 只要时间⾜够短，电阻可以承受⽐额定功率⼤得多的瞬态功率。要参考⼚家资料中的最⾼过负荷电压参数，再在此基础上降额。瞬态功耗，⼜要按照单脉冲和多脉冲，分别进⾏讨论和分析。
单脉冲：
多脉冲：
具体的原理，本⽂不赘述，本⽂重点强调降额设计的思路。后续继续完善“电阻降额规范”。
对于降额设计的华为内部会做的具体操作：
1、在华为内部的原理图设计⼯具是EPD，⾃⾏开发的降额审查⼯具，可以⾃动化进⾏降额审查。景区综合管理系统
2、设计⼈员在器件的选型中，主要在功耗、温度、耐压，这⼏个维度会进⾏重点的降额设计。
3、有些器件，需要注意是⼀定条件下的额定值，是需要对这些内容写⼊设计⽂档，并进⾏跟踪的。例如，DDR3内存的⼯作额定温度，有两个值，对应着不同的刷新率。相关设计需要协同，软硬件和热设计，并建⽴专题分析或者写⼊详细设计⽂档。
4、测试⼈员在设计阶段对降额设计进⾏核查，在测试阶段进⾏有针对性的测试。
5、器件可靠性⼯程师在产品的转测试阶段和转⽣产阶段，都需要对产品的降额设计进⾏审查。
6、定期会进⾏可靠性相关的活动和持续改进，并形成持续完善《降额设计规范》的⼯作，定期刷新，不定期事件触发式刷新降额规范。
降额是“可靠性设计的⼀部分”，但是也是⾮常重要的⼀部分。
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