200.在安装部位加装弹簧垫圈的目的是（B）
A.防止表面擦伤
C.保护螺连接件
D.增大强度201.在錾屑平面时，每次錾屑深度应在（C）
A.0.5-1.0mm
B.0.2-1.0mm
C.0.5-2.0mm
D.0.3-2.0mm
202.集成电路在印制板装配图中的表示方法为（B） A.大小与实物相同图形
B.管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例
C.型号表示法
D.外形表示法
203.拧紧或拧松螺钉时，应选用（A）
A.扳手或套筒
B.尖嘴钳
C.老虎钳
D.螺丝刀
204.从结构工艺出发，元器件排列时应（D）
A.倾斜放置
B.始终保持卧式装接
C.使引线至印制板的边缘的距离不大于2mm
D.将可调组件放在便于调整的部位
205.顺向锉屑适用于（D）
A.大平面工件
B.粗锉加工
C.窄平面工件
D.精锉
206.线接的工作寿命比焊接的短（B）
A.正确
B.错误
207.松香系列助焊剂经反复使用后会变黑，但其任然具有助焊剂的作用（B）
A.正确
B.错误
208.压接具有清洁无污的优点（A）
A.正确
B.错误
209.粘合作用有本征粘合和机械粘合两种作用（A）
A.正确
B.错误
210.铆接只能将零部件紧固在一起，属于紧固安装（B）
A.正确
B.错误
211.在波峰焊接中，为减少拉尖和拉锡等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰形成5-80的倾角（A）
A.正确
B.错误
212.内六角螺钉适用范围比十字螺钉广，而且安装方便（B）
A.正确
B.错误
213.压接分为冷压接和热压接两种，其中热压接用途较广（B）
A.正确
B.错误
214.镀锡是焊接前准备的重要内容（A）
A.正确
B.错误
215.金属板上焊接导线时，关键一步是在板上镀锡（A） A.正确
B.错误
216.焊接温度过长可以加快焊料氧化，容易损坏元器件（A）
A.正确
B.错误
217.焊接有机注塑元件时，烙铁头不应在任何方向施加压力（A）
A.正确
B.错误
218.焊接前，印制板的检验对于保证焊接质量是十分重要的（A）
A.正确
B.错误
219.选择空芯铆钉时，其外径应大于焊片孔径（B） A.正确
B.错误
220.预热印制板的适当时间一般为10min（B）
A.正确
B.错误
221.烙铁头与焊件接触的位置应适当（A）
A.正确
发动机调速器B.错误
222.刷涂法涂覆助焊剂主要用于PCB的保护，很少使用（A）
A.正确
B.错误
223.编带机编制插件料带过程中，编带机具有检错、纠错能力（B）
A.正确
B.错误
224.强迫对流预热法只能提供所需温度，不能将水蒸发掉（B）
A.正确
B.错误
联网门禁系统225.插焊前芯线应侵锡，以免在连接部分形成气泡（A）
A.正确
B.错误
226.加热时间过长容易造成印制板焊盘脱落（A）
A.正确
B.错误
227.在加工扁平线缆与接插件的连接时，不宜采用穿刺（B）
A.正确
B.错误
228.在焊锡过程中，移开焊锡丝和电烙铁的角度完全相同（B）
A.正确
B.错误
229.黏结件的耐热性能较差（A）
A.正确
B.错误
箱包手把230.钩焊在操作上与绕焊基本相同（A）
A.正确
手动探针台B.错误
231.绕接器的操作简单、安全（A）
A.正确
B.错误
232.自动插接机的缺点是对元器件的形状有严格的要求（A）
A.正确
B.错误
233.环氧树脂黏合剂具有耐热、耐碱、耐冲压的等优点（A）
A.正确
B.错误
234.加装平垫圈是防止螺钉松动的有效措施（B）
A.正确
B.错误
235.安装跨接导线时应采用立式插件机（B）
A.正确
B.错误
236.按电路流向插装法插件差错率低，只适用于小批量生产（B)
A.正确
B.错误
237.焊接时间过长，不会影响焊点的外观（B）
A.正确
B.错误
238.插接件的连接必须保证良好的导电性能（A）
A.正确
B.错误
239.剥头机的作用是（B）
A.剪断导线
B.剥掉塑胶头的绝缘
C.只能剥除单芯导线端头绝缘
D.只能剥除纤维绝缘层
240.普通浸焊炉可以用于（B）
A.表贴元件的焊接
B.中小批印制板的焊接
C.SMT的焊接
D.大规模印制板额焊接
241.防止铆钉头变形的工具是（C）
A.尖冲头
B.平冲头
C.垫模
D.手锤
242.波峰焊中，印制板的预热时间一般为（B）
自由草A.30s左右
B.40s左右
C.5min
D.10min
243.多功能切剥机能自动完成（D）功能
A.剥头
B.剪断导线和镀锡
C.剪断导线
D.剪断导线和剥头244.光固化阻焊剂在高压汞灯下照射（C）即可固化
A.1min
B.1-2min
C.2-3min
D.6minC
245.印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（A）
A.60
B.30
C.100
D.80
246.焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（A）
A.1500以下
B.2000以下
C.高压1500
D.3000以下
247.关于焊接温度说法正确的是（B）
A.温度越高，焊点越好
B.较大焊件的焊接温度较高
C.温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果
D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
248.沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的（C）倍。
A.1.25-1.5
B.1
C.0.8-1.2
D.1.5
249.焊接类元件时，对于焊料应（C）
A.多用一些
B.随意添加
C.尽量少
D.避免使用
250.绕焊适用于（C）
A.元器件的连接
B.电阻的连接
C.导线的连接
D.印制板的连接251.波峰焊接较适合的温度是（A）
A.2300-2600C
B.2600-3000C
C.2600C
D.2400C
252.焊接无线电元器件、安装导线时应选用（A）锡铅焊料
A.58-2
B.39
C.68-2
D.80-2
253.绕接属于压力连接，导线与接线柱之间会形成（D）
A.导热层
水净化系统B.氧化层
C.接触面
D.合金层
254.焊接点与熔化的焊料所接触的时间以（B）为宜
A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s
255.波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（C）
A.波峰焊接
B.清洁
C.预热
D.检验
256.普通浸锡炉不能用于（C）侵锡
A.元器件引线
B.导线端头
C.大批量印制板
D.焊片
257.自动插件机可以分为（A）
A.水平式和立式两类
B.水平式和轴式两类
C.立式和径向式两类
D.轴式和卧式两类
258.关于黏结头说法正确的是（A）
A.黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用
B.黏结头设计时应刚好合适
C.对接头形式是最理想的黏结头
D.黏结头设计的裕度越大越好
259.在发泡式涂敷焊剂中，喷嘴上部的泡沫高度应在（B）之间调整。
A.0-5mm
B.0-15mm
C.2-6mm
D.10-15mm
260.关于元器件镀锡说法正确的是（C）
A.元器件镀锡必须用锡锅
B.在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
C.元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
D.元器件在使用时必须进行镀锡
261.线匝间出现间隙的原因是（A）
A.操作时绕接器移动
B.芯线插入过长
C.接线端子插入不牢
D.饶接时间短
262.平头冲主要用于（A）
A.铆装沉头铆钉
B.铆装空心铆钉
C.扩孔
D.铆装半圆头铆钉
263.饶接是采用的接线端子其截面为（B）
A.圆形
B.方形或矩形
C.三角形
D.梯形
264.在要求导电性能较高的连接中，最好选用（C）
A.镀锌钢制螺钉
B.自攻螺钉
C.黄铜螺钉
D.镀亮铬螺钉
265.手工焊接时，一般烙铁离开口鼻的距离一般不小于（A）
A.30cm
B.50cm
C.10cm
D.40cm
266.关于插焊的操作，说法正确的是（C）
A.焊接前芯线不用搪锡
B.焊接时应先将导线嵌入孔中再填焊料
C.凝固时间内，一定要握住导线，不松动
D.在孔中填入焊料时，可以有气泡
267.当铆接成半圆头铆钉时，铆钉头应（D）
A.突出被铆的零件
B.低于被铆的零件
C.保持原形
D.完全平于被铆件表面
268.穿刺焊接工艺适合于（A）
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