脉冲热压设备焊锡工艺常见问题

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3 焊锡工艺常见问题

3.1、引脚中心距（pitch）与金手指间隙的选择3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）的选择3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求

3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理

3.5、对定位精度的处理

3.6、对引脚旁边及反面元件的设计

3.7、锡膏量选择及钢网设计

☺下图是PCB&FPC焊锡设计的参考数据，它具体的描述了焊锡工艺常见7种问题；水烟

当两引脚pitch<0.8mm时建议使用ACF工艺焊接；

3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择

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3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择3.1.1 一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。

如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。

自动垃圾桶3.1.2金手指之间的间隙一般≥0.5mm，

稻壳发电约为引脚中心距（pitch）的二分之一；

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PCB金手指的长度一般为2~4mm pitch≥1mm

3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）

本文发布于:2024-09-22 08:23:53，感谢您对本站的认可！

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