LED反射层结构及其实现方法与流程

led反射层结构及其实现方法
技术领域
1.本发明属于led发光件技术领域，具体涉及led反射层结构及其实现方法。

背景技术：

2.随着mini led显示技术的迅速发展，mini led显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域，miniled灯板的特点是颗粒数多且密，为追求更薄型化的设计，也会使用到lens,如使用传统的smt lens的方式，则也成本太高，且单位时间内产出太少，不易批量。也有采用球头胶的led封装，但其发光角度不够大，导致所需使用的颗粒数量巨多。

技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供led反射层结构及其实现方法，以解决上述背景技术中提出的miniled灯板颗粒多，良率低，成本高，且pcb线路走线较多时，可能会需要双面pcb，成本更高的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：led反射层结构，包括底壳，在所述底壳的底部内侧安装有底面芯片，底面芯片是发光结构，所述底壳的顶部通过封装形成有球头，所述球头的顶部设置有反射层，且在球头的顶部通过按压形成有供反射层放置的按压区，可以更加方便的放置反射层。
5.优选的，所述球头的顶部通过按压形成平面状，该种结构一致性较好，所述反射层为通过印刷设置在平面状顶部的反射层一。
6.优选的，所述球头的顶部通过按压形成凹陷状，所述反射层为通过点胶填充在该凹陷状内部的反射层二，该种反射层二形状容易控制。
7.优选的，所述球头处于按压区的两侧呈凸弧面。
8.优选的，所述底面芯片的类型包括单芯片、白光芯片，根据实际需求做出对应选择。
9.优选的，所述球头的两侧底端处于底壳顶部两侧，所述底面芯片发射的光呈漫反射状，能够获得更大的照射范围。
10.本发明还公开了一种led反射层结构的实现方法，具体包括如下步骤：
11.步骤一：选择合适粘度的胶，并在底壳顶部封装点胶成型为球头；
12.步骤二：在球头未完全固化前，将颗粒倒置，并在底壳顶部，采用模具按压成型，形成按压区，并固化；
13.步骤三：在按压区位置加工形成反射层。
14.优选的，在所述步骤二中，由以下两种按压方式，具体如下：
15.a：采用模具压平球头，并采用印刷工艺，在平头部分印刷反射层，构成反射层一；
16.b：采用模具在球头的顶部压出凹状，采用点胶工艺在凹状内部形成反射层二。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
18.通过本发明的设计，能够降低腔体厚度从而降低整机厚度，缩减miniled灯板颗粒的数量数量，降低成本，提升生产效率，同时大角度的出射出更多的光线，以使led颗粒发光角度变大，完善了现有结构中的不足。
附图说明
19.图1为本发明球头在未按压状态示意图；
20.图2为本发明球头呈平面状态示意图；
21.图3为本发明球头呈凹部状态示意图。
22.图中：1、底壳；2、底面芯片；3、球头；4、反射层一；5、反射层二。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.请参阅图1至图3，本发明提供一种技术方案：led反射层结构，包括底壳1，在底壳1的底部内侧安装有底面芯片2，底壳1的顶部通过封装形成有球头3，用于对底壳1顶部密封，球头3的顶部设置有反射层，且在球头3的顶部通过按压形成有供反射层放置的按压区，该种方式能够降低腔体厚度从而降低整机厚度，缩减miniled灯板颗粒的数量数量，降低成本，提升生产效率，同时大角度的出射出更多的光线，以使led颗粒发光角度变大，完善了现有结构中的不足，球头3的顶部通过按压形成平面状，反射层为通过印刷设置在平面状顶部的反射层一4，球头3的顶部通过按压形成凹陷状，反射层为通过点胶填充在该凹陷状内部的反射层二5，球头3处于按压区的两侧呈凸弧面，底面芯片2的类型包括单芯片、白光芯片，球头3的两侧底端处于底壳1顶部两侧，底面芯片2发射的光呈漫反射状，实现大范围的照射。
25.本发明还公开了一种led反射层结构的实现方法，具体包括如下步骤：
26.步骤一：选择合适粘度的胶，并在底壳1顶部封装点胶成型为球头3；
27.步骤二：在球头3未完全固化前，将颗粒倒置，并在底壳1顶部，采用模具按压成型，形成按压区，并固化；
28.步骤三：在按压区位置加工形成反射层。
29.本实施例中，优选的，在步骤二中，由以下两种按压方式，具体如下：
30.a：采用模具压平球头3，并采用印刷工艺，在平头部分印刷反射层，构成反射层一4；
31.b：采用模具在球头3的顶部压出凹状，采用点胶工艺在凹状内部形成反射层二5。
32.尽管已经示出和描述了本发明的实施例(详见上述详尽的描述)，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.led反射层结构，包括底壳(1)，在所述底壳(1)的底部内侧安装有底面芯片(2)，其特征在于：所述底壳(1)的顶部通过封装形成有球头(3)，所述球头(3)的顶部设置有反射层，且在球头(3)的顶部通过按压形成有供反射层放置的按压区。2.根据权利要求1所述的led反射层结构，其特征在于：所述球头(3)的顶部通过按压形成平面状，所述反射层为通过印刷设置在平面状顶部的反射层一(4)。3.根据权利要求1所述的led反射层结构，其特征在于：所述球头(3)的顶部通过按压形成凹陷状，所述反射层为通过点胶填充在该凹陷状内部的反射层二(5)。4.根据权利要求1所述的led反射层结构，其特征在于：所述球头(3)处于按压区的两侧呈凸弧面。5.根据权利要求1所述的led反射层结构，其特征在于：所述底面芯片(2)的类型包括单芯片、白光芯片。6.根据权利要求1所述的led反射层结构，其特征在于：所述球头(3)的两侧底端处于底壳(1)顶部两侧，所述底面芯片(2)发射的光呈漫反射状。7.根据权利要求1-6所述的led反射层结构的实现方法，其特征在于：具体包括如下步骤：步骤一：选择合适粘度的胶，并在底壳(1)顶部封装点胶成型为球头(3)；步骤二：在球头(3)未完全固化前，将颗粒倒置，并在底壳(1)顶部，采用模具按压成型，形成按压区，并固化；步骤三：在按压区位置加工形成反射层。8.根据权利要求7所述的led反射层结构的实现方法，其特征在于：在所述步骤二中，由以下两种按压方式，具体如下：a：采用模具压平球头(3)，并采用印刷工艺，在平头部分印刷反射层，构成反射层一(4)；b：采用模具在球头(3)的顶部压出凹状，采用点胶工艺在凹状内部形成反射层二(5)。

技术总结

本发明公开了LED反射层结构及其实现方法，包括底壳，在所述底壳的底部内侧安装有底面芯片，底面芯片是发光结构，所述底壳的顶部通过封装形成有球头，所述球头的顶部设置有反射层，且在球头的顶部通过按压形成有供反射层放置的按压区，可以更加方便的放置反射层，所述球头的顶部通过按压形成平面状，该种结构一致性较好，所述反射层为通过印刷设置在平面状顶部的反射层一；通过本发明的设计，能够降低腔体厚度从而降低整机厚度，缩减miniLED灯板颗粒的数量数量，降低成本，提升生产效率，同时大角度的出射出更多的光线，以使LED颗粒发光角度变大，完善了现有结构中的不足。完善了现有结构中的不足。完善了现有结构中的不足。