一种芯片安装结构和光源板的制作方法

1.本发明涉及芯片安装领域，尤其涉及一种芯片安装结构和光源板。

背景技术：

2.led显示模组已广泛应用于各个产品，随着显示技术的不断发展，作为新一代的显示技术，mini led背光显示模组已经成为客户追求的主流高端产品。mini led背光拥有精细化分区，结合区域调光技术(local dimming)可以极大提高lcd显示画质，在宽域、超高对比度、高动态范围显示方面可以与oled媲美。mini led背光组件，包括电路板和设于电路板上的mini led芯片和驱动芯片，其中为了实现轻薄化，mini背光组件中的驱动芯片为裸驱动芯片(未经过封装或仅经过简单封装，体积很小，重量很轻)，在贴装时，需要高精度的贴装设备进行贴装。现有技术中，通常驱动芯片的焊接部呈圆柱形，由于驱动芯片的体积非常小(例如长1mm，宽0.4mm，高0.1mm)，若在贴装过程中稍有偏差，驱动芯片的圆柱形焊接部会出现一定范围的偏斜而造成接触不良或虚焊及焊点空洞率高的不良现象。
3.因此，如何改善驱动芯片因贴装偏斜而造成驱动芯片接触不良或虚焊及空洞率高的不良现象是亟需解决的问题。

技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片安装结构和光源板，旨在解决驱动芯片因贴装偏斜而造成驱动芯片接触不良或虚焊及焊点空洞率高的不良现象。
5.本发明提供一种芯片安装结构，包括电路板以及驱动芯片；所述驱动芯片包括驱动芯片本体以及设于所述驱动芯片本体的底面上的至少两个焊接部；各所述焊接部呈长条状；所述电路板包括从下往上依次层叠的基材层、电路层及阻焊层，所述阻焊层开设有窗口，所述电路层设有与所述驱动芯片的各所述焊接部对应电连接的焊盘，各所述焊盘露出于所述窗口；各所述焊盘的呈长条状形状并从所述窗口的边缘向所述窗口的中部延伸，所述驱动芯片设于所述窗口内。
6.上述的芯片安装结构，由于各焊接部呈长条状，各焊盘也呈长条状，使得各焊接部与焊盘的接触面积相对于现有技术的驱动芯片底部的圆形引脚与焊盘的接触面有所增加，若在贴装驱动芯片时出现偏斜的情况，融化后的锡膏对芯片的焊接部未覆盖到焊盘的部分产生的吸附力增强，且在融化后的锡膏的表面张力作用下，芯片引脚会向焊盘的中部移动，使得驱动芯片的偏斜现象得到一定程度的修正，从而改善驱动芯片因贴装偏斜而造成驱动芯片接触不良或虚焊及空洞率高的不良现象。所述窗口对驱动芯片具有限位作用。
7.可选地，所述驱动芯片本体底面的形状与所述窗口的形状相适配，且所述驱动芯片本体在所述电路层上的投影面积小于所述窗口在所述电路层上的投影面积，所述驱动芯片本体底面低于所述阻焊层的顶面。使得驱动芯片本体被限位在所述窗口内，不会移出至阻焊层造成焊接不良的现象。
8.可选地，各所述焊接部以所述驱动芯片底面上的一对称轴对称设置，相应的，各所述焊盘以窗口内的一对称轴对称设置，且各所述焊接部靠近所述驱动芯片边缘的一侧至所述驱动芯片另一侧边缘的距离w1，大于两个相对的焊盘之间的间距l1与该任一焊盘在所述窗口内延伸的距离l2之和w2，各所述焊接部远离所述驱动芯片边缘的一侧至所述驱动芯片另一侧边缘的距离w3大于任一焊盘在所述窗口内延伸的距离l2。上述w1大于w2，w3大于l2，使得驱动芯片放置在窗口中，偏移程度最大时(即驱动芯片偏斜至其边缘与窗口边缘接触)，驱动芯片的焊接部依然和对应的焊盘有所接触且不会发生短路。
9.可选地，所述窗口为方形窗口，所述窗口的长度比所述驱动芯片本体的长度大40um至80um，和/或，所述窗口的宽度比所述驱动芯片本体的宽度大40um至80um。可便于贴装驱动芯片时将驱动芯片置入窗口内。
10.可选地，所述驱动芯片本体底面为方形，各所述焊接部分别自所述驱动芯片本体底面边缘向所述驱动芯片本体底面中部延伸。更大程度增加各焊接部与电路板焊盘的接触面积。改善驱动芯片接触不良或虚焊及空洞率高的不良现象。
11.可选地，所述各焊接部包括：至少一个非电路焊接部。上述至少一个非电路焊接部的设置，通过非电路焊接部与焊盘的接触面积内的锡膏表面张力，融化后的锡膏会对芯片的非电路焊接部也产生吸附力，让非电路焊接部作为辅助，可改善芯片偏移。
12.可选地，所述长条状包括：长方体，或，至少一端呈半圆形的长条体。上述至少一端呈半圆形的长条体，使得焊盘上的锡膏融化后形成的锡球更容易填满该引脚的底面，进一步改善驱动芯片的虚焊现象。
13.可选地，所述驱动芯片本体顶面为漫反射面；所述驱动芯片本体顶面设有用于分辨所述驱动芯片的放置方位预设图案。所述漫反射面可避免贴片设备的照明光源照射在驱动芯片顶面的时候发生强光反射影响贴片设备对驱动芯片的识别。在驱动芯片返修或贴片时，可通过驱动芯片顶面的预设图案确定驱动芯片的放置方向。
14.本发明还提供一种光源板，包括如上所述的芯片安装结构，还包括设于所述芯片安装结构上的多个发光部件，所述驱动芯片与各所述发光部件设于所述电路板的同一侧，所述驱动芯片分别与多个所述发光部件电连接。
附图说明
15.图1为现有技术驱动芯片的底面示意图；
16.图2为现有技术驱动芯片的侧面示意图；
17.图3为现有技术驱动芯片贴装在焊盘上未偏移的示意图；
18.图4a至图4c为现有技术驱动芯片贴装在焊盘上出现偏移的示意图；
19.图5为本发明实施例提供的芯片安装结构用在光源板上的结构示意图；
20.图6为本发明实施例提供的一种驱动芯片的底面示意图；
21.图7为本发明实施例提供的另一种驱动芯片的底面示意图；
22.图8为本发明实施例提供的驱动芯片与窗口之间的间距示意图；
23.图9为本发明实施例提供的驱动芯片贴装在焊盘上未偏移的示意图；
24.图10a为本发明实施例提供的驱动芯片贴装在焊盘上向上偏移的示意图；
25.图10b为本发明实施例提供的驱动芯片贴装在焊盘上向左偏移的示意图；
26.图11为本发明实施例提供的电路板的剖面示意图；
27.图12a为本发明实施例提供的驱动芯片贴装在电路板上的剖面示意图；
28.图12b为本发明实施例提供的驱动芯片贴装在电路板上向左偏移的剖面示意图；
29.图13为另一种实施例中驱动芯片贴装在电路板上的俯视示意图；
30.图14另一种实施例中驱动芯片贴装在电路板上的俯视示意图；
31.图15为贴装设备采集驱动芯片的外形轮廓的示意图；
32.图16为本发明实施例提供的一种光源板的正面示意图；
33.图17为另一种实施例中驱动芯片贴装在电路板上的俯视示意图；
34.图18为图17的a-a剖面图。
35.附图标记说明：
36.驱动芯片1，第一光源板10，驱动芯片本体12，焊接部13，电路焊接部131，非电路焊接部132，驱动芯片本体底面14，驱动芯片本体顶面15，第一凹槽16，预设图案17，第一凸出部18，第二凸出部19，第二凹槽20，电路板2，焊盘21，电路焊盘211，非电路焊盘212，窗口23，基材层24，电路层25，阻焊层26，焊锡27，电荷耦合元件3，照明光源4，发光部件5，圆柱形焊接部6，第二电路板7，第二光源板30。
具体实施方式
37.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
38.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
39.现有技术中，如图1、图2、图3所示，驱动芯片1包括驱动芯片本体12和设于驱动芯片本体12底部的圆柱形焊接部6，其中圆柱形焊接部6凸出于驱动芯片本体12的底部(例如凸出底部30um)。图1所示的芯片底部有10个圆柱形焊接部6。若贴装驱动芯片时未偏斜，则驱动芯片1与焊盘21焊接后的俯视图则如图3所示，其中各圆柱形焊接部6都连接在焊盘21上。若贴装设备在贴装过程中出现偏差，可能会导致驱动芯片1的圆柱形焊接部6在贴装时发生偏斜，例如图4a所示，驱动芯片向左倾斜一点，导致右侧的焊接部有一部分无法与焊盘21接触，在经过回流焊的时候，焊盘上的锡膏融化成锡液，由于锡液的表面张力作用，会对焊接部产生向焊盘21中部牵引的拉力n1，由于焊盘在的中部在圆柱形焊接部6的左侧，故拉力n1的方向向左；同时，右侧的焊盘的锡液也会向焊接部未被锡液覆盖的区域延伸形成吸附力n2(也可以称为爬锡力)，同时右侧焊盘的锡液的表面张力也会对圆柱形焊接部6产生向焊盘21的中部牵引的拉力n3，由于焊盘的中部在圆柱形焊接部6的右侧，故拉力n3的方向向右，其中n2与n3的大小与圆柱形焊接部6和焊盘21的接触面积有关(接触面积越大，则n2与n3越大)，若n1《n2+n3，则驱动芯片1在经过回流焊时可以向右侧移动，减少偏斜程度。如图4b所示，驱动芯片的偏斜程度较高，导致n1》n2+n3，则会加重偏斜程度，造成焊接接触不良或虚焊及焊点空洞率高的不良现象。如图4c所示，贴装驱动芯片时右侧的焊接部已经完
全与焊盘21不接触，造成驱动芯片失效，且从芯片顶部观察很难发现，若在后续检测环节才发现驱动芯片焊接不良，会导致返工量大，生产效率低。
40.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
41.本发明实施例：
42.如图5、图6、图7所示，本发明实施例中提供的芯片安装结构包括：第一电路板2以及驱动芯片1；驱动芯片1包括驱动芯片本体12以及设于驱动芯片本体12的底面14上的至少两个焊接部13，本实施例中焊接部13有10个，分成两排设置在芯片本体12的底面14；各焊接部13呈长条状且凸出于驱动芯片本体底部(由于在焊接驱动芯片时，还需要再焊盘上刷锡膏，故在别的实施例中，各焊接部13也可以与驱动芯片底部平齐或向驱动芯片底部内部凹陷，可减少芯片厚度)；如图11、图12a、图12b所示，所述第一电路板2包括从下往上依次层叠的基材层24、电路层25及阻焊层26，阻焊层26开设有窗口23，电路层25设有与驱动芯片1的各焊接部对应的焊盘21，焊盘21露出于所述窗口23；各焊盘21之间的间隔区域绝缘，焊盘21的形状与焊接部13的形状匹配。
43.在一些示例中，如图5所示，电路板上还可包括发光部件5，形成第一光源板10。发光部件5可以包括mini led发光芯片或micro led发光芯片或led封装体，驱动芯片1可同时驱动多个发光部件5。多个发光部件5形成发光矩阵(图5所示的发光矩阵包括24个mini led芯片)，驱动芯片1的的安装位置优选位于发光矩阵的中心位置，利于各led发光，尽量不影响光效，使得第一光源板10的正面(安装发光部件的一面)发光均匀度好。本实施例图5所示仅示例说明驱动芯片1与各发光部件5在电路板上的连接关系。在别的实施例中，本领域技术人员可以理解，一块电路板还可以被划分为多个区域，每个区域各有一个发光矩阵，各发光矩阵至少有一个驱动芯片1，故一块电路板上可以有多个驱动芯片1，如图16所示的光源板30，在一块电路板上划出16个区域，每个区域均设有发光矩阵，第二电路板7设有4个驱动芯片1，各驱动芯片分别与其周围区域发光矩阵内的发光部件5电连接。
44.在一些示例中，焊接部13的个数可以通过具体情形进行设置，但为了实现基本的电路连接功能，焊接部至少有两个。例如：焊接部的个数数值可以设置为2-10任一项数值，也可以超过10个，例如：2个、4个、6个、7个、9个、10个、15个。各焊接部13所对应的焊盘21的个数与焊接部13个数相同。其中，各焊接部13可以包括：至少一个电路焊接部131(即与驱动芯片内部电路连接的焊接部)；或，至少一个电路焊接部131及至少一个非电路焊接部132(即与驱动芯片电路不连接的焊接部，可用于散热或起到辅助机械固定的作用)。可将非电路焊接部132作为电路焊接部131的辅助，改善驱动芯片在进行回流焊过程中的受力情况(例如使驱动芯片两侧的受力平衡)，也可减少驱动芯片偏移程度。由于非电路焊接部132不具有电路连接功能，不需要担心短路，故，其形状与具有电路连接功能的焊接部可以不同，例如可以为“l”形，或“u”形或“c”形等。各焊接部对应焊盘也可以包括：至少一个电路焊盘211(即与电路板上电路连接的焊盘)；或，至少一个电路焊盘211及至少一个非电路焊盘212。
45.在一些示例中，驱动芯片可以为有源矩阵(am，active matrix)驱动芯片或无源矩阵(pm，passive matrix)驱动芯片。
46.在一些示例中，驱动芯片本体12底面14可以为各种形状，比如圆形、方形、多边形。
图7所示的驱动芯片1的底面为长方形(在别的实施例中也可以为正方形)，呈长条状的各焊接部13可以与底面14边缘有一定距离。在其他实施例中，可参见图6所示的驱动芯片1的底面14结构，各焊接部13还可以分别自驱动芯片本体12底面14的边缘向驱动芯片本体12底面14内延伸形成长条状，可尽可能加大焊接部的面积，在别的实施例中，焊接部还可从驱动芯片底面边缘向驱动芯片本体的侧面延伸。其中焊接部13与延伸起点的底面边缘可以垂直。焊接部13的底面长度方向与驱动芯片本体12的底面14长度方向垂直，可使驱动芯片本体12底面14设置更多焊接部，满足更多的功能需求。
47.如图6所示，其中，驱动芯片本体的底面为长方形，可设置焊接部13自所述驱动芯片本体12底面14两相对的长边缘向所述驱动芯片本体底面中部延伸形成长条状；或；在别的实施例中，如图14所示，各所述焊接部13分别自所述驱动芯片本体底面的四个边缘向所述驱动芯片本体底面内延伸，使得无论驱动芯片上下或左右偏移，都有更大程度上的增加各焊接部13与电路板焊盘21的接触面积。
48.本技术中，驱动芯片本体12在所述电路层上的投影面积小于所述窗口在所述电路层上的投影面积，在一些示例中，在驱动芯片本体的底面为圆形(未图示)时，电路板上的阻焊层开设的窗口也可为圆形，其中窗口的直径比驱动芯片本体的直径大，例如窗口的直径比驱动芯片本体的底面的直径大1um至80um。比如20um，40um，50um，60um，75um，80um等。上述仅为举例说明，并不限定于上述取值。而在驱动芯片本体的底面为方形时，电路板上的阻焊层开设的窗口也可为方形，其中窗口的长度和宽度均比驱动芯片本体的长度和宽度大，例如窗口的长度比驱动芯片本体的长度大1um至80um，比如10um，15um，30um，40um，60um，77um，80um等。上述仅为举例说明，并不限定于上述取值。举例说明：可参见图8所示，驱动芯片本体的底面为长方形，电路板上的阻焊层开设的窗口23也为长方形。且窗口23的长度比驱动芯片本体12的长度大60um，窗口23的宽度比驱动芯片本体12的宽度大60um。窗口23的尺寸比驱动芯片的尺寸大，可便于生产设备在贴装驱动芯片1时，便于将驱动芯片1置入窗口23内，从而便于驱动芯片1与焊盘21连接。具体地说，理想状态下，如图9所示，驱动芯片1需置于窗口23中央，但在生产过程中，驱动芯片1可能会稍微偏离窗口23中央，由于窗口23的尺寸大于驱动芯片1的尺寸，故只要芯片1偏离的程度不是很大，驱动芯片1依然可以置入窗口23内，可降低贴装的精度要求，提高生产效率。当然窗口23也不能开得太大，否则窗口23底部露出的基材可能会吸光，对发光部件产生的光效有影响。且若窗口23开得太大，若驱动芯片1贴偏的程度较大(即焊接部与焊盘完全不接触的情况)，可能导致生产人员无法及时发现，若在后续的生产工序检查才发现不良品，会造成返工较多，影响生产效率。而本技术窗口开设的长和宽比驱动芯片本体的长和宽大1um～80um，若驱动芯片贴装时偏移太多，可能偏移到窗口外，从驱动芯片顶部观察即可发现明显倾斜，生产人员可及时发现，及时修正设备误差。本实施例中优选窗口的长和宽比驱动芯片本体的长和宽大60um，如图8所示，若驱动芯片位于窗口的中央区域，则，驱动芯片四周与窗口的间距为30um。
49.在一些示例中，焊接部13的形状可以设置为长方体，还可以设置为至少一端呈半圆形的长条体。如图6和图7所示，各焊接部13朝向驱动芯片1底部中间的一段为半圆形，当然，在图7中，各焊接部13朝向驱动芯片1底部边缘的一端也可以为半圆形。图6中各焊接部13与驱动芯片1底部边缘连接的一端也可以向驱动芯片的两侧延伸。
50.在一些示例中，各焊接部13所对应的焊盘在电路层25上的投影面积可以大于各焊
接部13在电路层25上的投影面积。使得驱动芯片贴偏的程度较小时，也可以与焊盘充分接触。
51.在一些示例中，如图12a所示，驱动芯片1的各焊接部13对位放至焊盘上后，驱动芯片本体底面至电路层25的第一高度h1，小于阻焊层26的顶面至电路层25的第二高度h2。使得驱动芯片本体12不会移出到阻焊层26(即移出窗口)。在另一些示例中阻焊层26的厚度可以大于焊盘上的焊锡27的厚度。其中阻焊层26的厚度可以小于100um(例如阻焊层的厚度可以为98um、90um、80um、55um、40um等)，优选的阻焊层26的厚度可以为20um至30um任一值(例如阻焊层的厚度可以为28um、25um、23um、22um等)。
52.如图12b所示，并结合图6、图7和图9，各焊接部13以驱动芯片底面14上的一对称轴对称设置，相应的，各焊盘21以窗口23内的一对称轴对称设置，且各焊接部13靠近驱动芯片1边缘的一侧至所述驱动芯片另一侧边缘的距离w1，大于该对焊接部对应的两个焊盘之间的间距l1与该两个焊盘中任一焊盘在该延伸方向上的距离l2之和w2，可以使得若驱动芯片放置在窗口中，偏移程度最大时(即驱动芯片的边缘与窗口的边缘接触的位置)，驱动芯片的电极依然和对应的焊盘有所接触。焊接部的长度可以小于100um，焊接部的厚度可以为25um-30um。焊盘的厚度和长度可大于焊接部的长度和厚度。为了避免驱动芯片在窗口中发生最大偏移时发生短路，驱动芯片的各焊盘部远离驱动芯片边缘的一侧至所述驱动芯片另一侧边缘的距离w3，小于任一焊盘在该延伸方向上的距离l2。
53.在一些示例中，驱动芯片本体底面设置有第一限位部；第一限位部与电路板上的第二限位部配合，以供驱动芯片限位于电路板上。其中可以在驱动芯片本体的底面的非设置焊接部为的位置设置第一限位部。其中第一限位部包括凹槽、凸起中的至少之一。其中第一限位部可以设置为至少一个，若第一限部只有一个，则第一限位部可以包括凹槽或凸起。若第一限位部为两个，则第一限位部可以为两个凹槽或两个凸起，或一个凹槽，一个凸起。其中第一限位部还可以设置3个，上述对第一限位部设置的个数仅为举例说明，并不限定于上述个数。如图13所示；第一限位部可以为设于驱动芯片1上的第一凹槽16，第一凹槽16为驱动芯片的侧面向驱动芯片中部凹陷形成，可以分布于驱动芯片本体未设置焊接部的侧部。第二限位部位设于窗口边缘的第一凸出部18，其中第一凹槽16,第一凸出部18配合，以供驱动芯片1限位于第一电路板2的窗口23内。第一凹槽16与第一凸出部18的形状均为圆弧形，且圆心相同，第一凹槽16的半径大于第一凸出部18的半径，使得第一凹槽16与第一凸出部18之间存在活动空间，使得驱动芯片在过回流焊发生移动时，受到的阻力小，移动顺滑。如图17和图18所示，第一限位部可以为设于驱动芯片1上的第二凹槽20，第二凹槽20由驱动芯片本体底面与侧面交界处的凹陷形成，第二限位部为凸出于窗口边缘的第二凸出部19，第二凸出部19有一部分伸入第二凹槽20内，第二凸出部19的端部为弧性，相应的第二凹槽20的端部也为弧形，且第二凹槽20与第二凸出部19之间在存在活动空间，使得驱动芯片在过回流焊发生移动时，受到的阻力小，移动顺滑。
54.如图9所示，在驱动芯片本体的顶面15形成有预设图案17。预设图案17用于分辨所述驱动芯片1的放置方位。本实施例中的预设图案为设于驱动芯片右上角的圆点，在其他实施例中也可以为其他图案，预设图17可以为平面的标记符号，也可为凸起圆点或凹槽。如此在顶面形成预设图案，在驱动芯片返修或贴片时，可通过顶面的预设图案17确定驱动芯片的放置方向。
55.本技术中驱动芯片1的顶面17为漫反射面，当把驱动芯片安装在光源板上，发光部件5发出的光线，照射到驱动芯片表面可产生多次漫反射，可保持光源板出光面发光均匀性，避免出现强光反射使得光源板在驱动芯片的位置出现光斑。此外，如图15所示，驱动芯片在贴装时，贴装设备通过识别部件(例如视觉传感器，例如电荷耦合元件ccd)识别驱动芯片的外形轮廓以便准确吸取驱动芯片，识别部件设有照明光源4照明光源4照射到驱动芯片本体顶面15可产生多次漫反射，使得驱动芯片偏斜时电荷耦合元件ccd3依旧可准确的捕获驱动芯片1的外形轮廓，故驱动芯片1的顶面17为漫反射面也可使得在固晶(即贴装驱动芯片)时，便于贴装设备上的识别部件准确的捕获驱动芯片的外形轮廓，避免强光反射导致识别部件无法准确捕获驱动芯片的外形轮廓。
56.在一些示例中，若驱动芯片在贴装时发生偏移，在电路板经过回流焊的时候，电路板的焊盘上焊锡融化，驱动芯片的底面的各焊接部通过焊锡融化后与电路板上的焊盘焊接。基于驱动芯片的各焊接部相对于电路板的焊盘的接触面积占比相对于现有技术有所增加，而融化后的锡膏为液体，具有表面张力，相对于现有技术，芯片焊接部和电路板焊盘的接触面积越大，则接触面积内焊接部受到的锡膏表面张力越大，可在一定程度上纠正驱动芯片的偏移。另，由于焊接部和电路板焊盘的接触面积越大，使得焊接部上因偏移而未接触到焊盘的部分受到焊锡融化产生的吸附力也就越强，使驱动芯片的各焊接部向偏移的相反方向移动，在焊锡融化产生的吸附力和锡液的表面张力的作用下可在一定程度上减少驱动芯片偏移程度。比如当驱动芯片贴装偏上时，可驱动芯片的各焊接部向下偏移；当驱动芯片贴装偏左时，使驱动芯片的各焊接部向右偏移；当驱动芯片贴装偏右下时，使驱动芯片的各焊接部向左上偏移。相对现有技术有改善驱动芯片因贴装偏斜而造成驱动芯片接触不良或虚焊及焊点空洞率高的不良现象。
57.请参见图10a和图10b所示的示例，若驱动芯片1贴片时，驱动芯片1的各焊接部13相对于第一电路板2的各焊盘21向上偏移。驱动芯片本体底面上的焊接部13由于pcb板的焊盘上锡膏融化后会附着在铜箔表面，融化的锡液会对为沾到锡液的焊接部产生一个吸附力(也可称为爬锡力)将芯片向下拉，由于驱动芯片的焊接部13和第一电路板2的焊盘接触面积占比与现有技术相比有所增加，锡液的吸附力也有所增加，且在锡液表面张力的共同作用下，驱动芯片会向下移动，让驱动芯片相对于贴片时减少偏移，若本身驱动芯片贴片时偏移程度较小，向下的拉力可使得芯片回到中间位置，回正后的示意图可参见图9所示。
58.还可参见图10b所示的示例，若芯片安装结构中驱动芯片1在贴装时向左偏。在经过回流焊的时候，第一电路板2的焊盘上焊锡融化，驱动芯片1的底面14的各焊接部13与第一电路板2上的焊盘焊接，基于驱动芯片1的各焊接部13与第一电路板2的焊盘的接触面积相对于现有技术有所增加，驱动芯片右侧的焊接部上未与锡液接触的部分受到锡液的吸附力n5也有所增加，焊盘受到锡液的表面张力的作用力n6也有所增加，虽然驱动芯片左侧的焊接部也会受到锡液的表面张力的作用力n4，但焊接部已经快要接近焊盘的中间位置，故n4的作用力相较于现有技术中受到的作用力有所减少，当n4《n5+n6，则驱动芯片会向右侧移动直到受力平衡，从而减少偏移的程度。
59.如图17所示，驱动芯片上下两侧均设有两个非电路焊接部132，相应的，窗口内设有与各非电路焊接部132对应的非电路焊盘212。而驱动芯片的左右两侧设有多个电路焊接部131，窗口内设有与各电路焊接部131对应的电路焊盘211。驱动芯片1在贴装时向左偏斜，
当经过回流焊时，非电路焊盘212上的锡膏融化成锡液，非电路焊接部132上未接触到锡液的部分会受到锡液的吸附力n7，同时还受到锡液表面张力的作用力n8，使得芯片向右侧移动直到受力平衡，可减少驱动芯片的偏斜程度。此外，驱动芯片1底面14设置的第二凹槽20与凸起部19配合，使得驱动芯片1固定到允许的范围误差内。改善了驱动芯片因贴装偏斜而造成驱动芯片1接触不良或虚焊及焊点空洞率高的不良现象，提高了驱动芯片1的焊接可靠性。
60.前述实施例中提供的驱动芯片可以应用于各种发光领域，驱动各种led，比如mini led、micro led等。其可以作为驱动背光模组的驱动芯片，应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的驱动芯片的应用并不限于上述示例的领域。
61.本发明提供芯片安装结构也可以应用在倒装led芯片的贴装。若应用在倒装led芯片的贴装，则上述实施例中的驱动芯片可替换为倒装led芯片，不同的是，倒装led芯片有两个焊接部，与之对应的焊盘也有两个，但本发明提供的芯片安装结构也可以减少led芯片在贴装时发生的偏移程度。
62.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

技术特征：

1.一种芯片安装结构，其特征在于，所述芯片安装结构包括电路板以及驱动芯片；所述驱动芯片包括驱动芯片本体以及设于所述驱动芯片本体底面上的至少两个焊接部；各所述焊接部呈长条状；所述电路板包括从下往上依次层叠的基材层、电路层及阻焊层，所述阻焊层开设有窗口，所述电路层设有与所述驱动芯片的各所述焊接部对应电连接的焊盘，各所述焊盘露出于所述窗口；各所述焊盘呈长条状并从所述窗口的边缘向所述窗口的中部延伸，所述驱动芯片设于所述窗口内。2.如权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述驱动芯片本体底面的形状与所述窗口的形状相适配，且所述驱动芯片本体在所述电路层上的投影面积小于所述窗口在所述电路层上的投影面积，所述驱动芯片本体底面低于所述阻焊层的顶面。3.如权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，各所述焊接部以所述驱动芯片底面上的一对称轴对称设置，相应的，各所述焊盘以窗口内的一对称轴对称设置，各所述焊接部靠近所述驱动芯片边缘的一侧至所述驱动芯片另一侧边缘的距离w1，大于两个相对的焊盘之间的间距l1与该任一焊盘在所述窗口内延伸的距离l2之和w2；各所述焊接部远离所述驱动芯片边缘的一侧至所述驱动芯片另一侧边缘的距离w3大于任一焊盘在所述窗口内延伸的距离l2。4.如权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述窗口为方形窗口；所述窗口的长度比所述驱动芯片本体的长度大40um至80um，和/或，所述窗口的宽度比所述驱动芯片本体的宽度大40um至80um。5.如权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述驱动芯片本体底面为方形；各所述焊接部分别自所述驱动芯片本体底面边缘向所述驱动芯片本体底面中部延伸。6.如权利要求1-5任一项所述的芯片安装结构，其特征在于，所述各所述焊接部包括至少一个非电路焊接部。7.如权利要求1-5任一项所述的芯片安装结构，其特征在于，所述长条状包括：长方体或至少一端呈半圆形的长条体。8.如权利要求1-5任一项所述的芯片安装结构，其特征在于，各所述焊接部在所述电路层上的投影面积，小于其对应的所述焊盘在所述电路层上的投影面积。9.如权利要求1-5任一项所述的芯片安装结构，其特征在于，所述驱动芯片本体顶面为漫反射面；所述驱动芯片本体顶面设有有用于分辨所述驱动芯片的放置方位的第一预设图案。10.一种光源板，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的芯片安装结构，还包括设于所述芯片安装结构上的多个发光部件，所述驱动芯片与各所述发光部件设于所述电路板的同一侧，所述驱动芯片分别与多个所述发光部件电连接。

技术总结

本发明涉及一种芯片安装结构和光源板，其中芯片安装结构包括电路板以及驱动芯片；驱动芯片包括驱动芯片本体以及设于驱动芯片本体的底面上的至少两个焊接部；各焊接部呈长条状，电路板包括从下往上依次层叠的基材层、电路层及阻焊层，阻焊层开设有工所述驱动芯片置入的窗口，电路层设有与驱动芯片的各焊接部对应电连接的焊盘，焊盘露出于窗口；各所述焊盘呈长条状并从所述窗口的边缘向所述窗口的中部延伸，所述驱动芯片设于所述窗口内。通过实施上述方案，可以改善驱动芯片因贴装偏斜而造成驱动芯片接触不良或虚焊及焊点空洞率高的不良现象，本发明还提供具有上述芯片安装结构的光源板。的光源板。的光源板。