随着终端厂商加速布局和产业链的持续加码，MiniLED技术在2021年迎来商用元年，并有望在未来几年有望催生一系列投资机会，将对LED行业和半导体显示行业格局产生深远影响。 当前MiniLED背光技术成熟，已实现量产出货，目前正处于产业化落地期。据Arizton数据，全球MiniLED市场预计2024年将上升至23.22亿美元。
Micro LED因其超高发光效率和极佳的显示效果而被认为是极具潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，距离量产落地仍需较长时间。
在Micro LED技术开发空窗期，MiniLED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。
MiniLED尺寸为50-200微米，仍可采用现有的设备制作，生产难度及成本显著低于MicroLED，因此能较早步入商用。
尺寸更小的MiniLED作为新一代高端显示和背光技术，不光继承了传统小间距无缝拼接、宽域、低功耗和长寿命的特点，还拥有高防护性、可视角度大、高PPI、高亮度和对比度等优势。
MiniLED既能制造百余寸的商业显示屏，又可以作为背光显著优化LCD显示效果，产品前期主要定位高端市场，标准化后可期下探至中低端。udiab
显示技术发展路径：
资料来源：TCL 科技
Mini LED产业链
MiniLED产业链包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封装+模组）以及下游终端应用三部分。其中，封装环节弹性最大，芯片环节其次。MiniLED行业投资逻辑图： 电阻丝
资料来源：中信证券
MiniLED上游：芯片制造
法兰锻造
MiniLED上游芯片制造是在蓝宝石、SiC或者硅片等衬底上制造GaN基/GaAs基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。由于LED产业的多年的发展，设备与工艺已较为成熟，且MiniL
ED对切割和转移精度的要求还未达到MicroLED那么严苛的程度，因此其芯片制造
难度相对较低，芯片厂仅需通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。
2021年MiniLED产品有望消耗134.7万片LED4寸片，在目前芯片总产能中占比5.6%，成为LED芯片新一轮增长动能。
MiniLED芯片尺寸微缩化，芯片设计转向倒装结构，目前技术路径基本成熟，国内厂商具备量产能力。柔性霓虹灯
LED芯片供应商包括三安光电、华灿光电和乾照光电等中国大陆厂商，晶元光电等台湾地区厂商以及欧司朗、日亚化学等国外厂商。
中国大陆LED芯片龙头三安光电，已于2020年向国内外下游客户如TCL 华星、三星电子等批量出货MiniLED芯片。
地区晶元光电、台表科等厂商相对成熟，是苹果Mini芯片主供商。由尺寸划分的LED芯片类别：
资料来源：信达证券抽滤装置
MiniLED中游：封装&模组
中游封装端是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高LED性能和出光效率以及优化光束分布等作用。鸡舍暖风炉
封装由多种技术路径并存，其中直显封装IMD/COB方案共存；背光封装COB/COG方案并行，背光驱动存在PM/AM两种模式。
SMD封装技术是目前工艺成熟、成本低廉的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。
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