1，电弧：是一种特殊的气体放电现象，它是带电粒子通过两电极之间气体空间的一种导电过程。
2，金属导电机制：自由电子定向移动。电弧导电机制：电子、正离子、负离子。
3，气体的电离电压,大小反映了带电粒子产生的难易程度。电离电压低，带电粒子容易产生，有利于电弧导电；电离电压高，带电粒子难以产生，电弧导电困难。
4，激励：当中性气体粒子受外加能量作用而不足以使其电离时，但可能使其内部的电子从原来的能级跃迁到较高的能级，这种现象称为~。
5，电离的种类：热电离（主要途径）；场致电离；光电离。
热电离：气体粒子受热作用而产生电离的过程；实质：气体粒子的热运动形成频繁而激烈的碰撞；主要位置：弧柱区（温度在5000-50000K）。
场致电离：在两电极间的电场的作用下，气体中的带电粒子被加速，电能转化为带电粒子的动能，当带电粒子的动能达到一定数值时，则可能与中性粒子发生非弹性碰撞而使之电离，这种电离被称为场致电离。
光电离：中性气体粒子受到光辐射的作用而产生的电离过程。
6，电子发射：阴极中的自由电子受到一定的外加能量作用，从阴极表面逸出的过程。
逸出功：一个电子从金属表面逸出所需的最低外加能量。
7，电子发射的4种类型：热发射；电场发射；光发射；粒子碰撞发射。
热发射：阴极表面受热，自由电子动能加大，一部分电子达到或超过逸出功而产生的电子发射现象。
电场发射：阴极表面空间存在一定强度的正电场时，阴极内部的电子将受到电场力的作用，当力达到一定程度电子就会逸出阴极表面的电子发射现象。
8，冷阴极电弧：以较低沸点材料（钢铜镁铝等）作电极，电极加热温度受到限制，其阴极
区带电粒子主要靠电场发射来提供。
热阴极电弧：以高沸点材料（C、W）作电极，其阴极区带电粒子主要靠热发射来提供。
9，电弧分为弧柱区（Uc）、阴极区（Uk）和阳极区（UA）。
弧柱区：21%能量（阴极区带来的热量），温度最高，5000~50000K，弧柱整体呈电中性，以热电离为主，主要是电子电流，但正离子的作用非常大，保证了电弧放电的低电压大电流的特点。
阴极区：向弧柱区提供所需的电子流，接受由弧柱区送来的正离子流。36%能量，温度相对较低。1），热发射型阴极区（热阴极、大电流）；2）电场发射型阴极区（冷阴极或者热阴极小电流）；3）等离子型阴极区（冷阴极、小电流）。
阳极区：向弧柱区提供所需的正离子流，接受由弧柱区送来的电子流。43%能量，温度相对较高（阳极区不能发射电子，电流较大时，正离子由热电离提供，较小时，由碰撞电离提供）
10，最小电压原理：电弧在稳定燃烧时，有一种使其自身能量消耗最小的特性，即当电流和电弧周围的条件（气体介质、温度、压力）一定时，稳定燃烧的电弧将选择一个确定的导电截面，使电弧的能量消耗最少。当电弧长度也是定值的时候，电场强度的大小即代表了电弧产热量的大小，因此，能量消耗最小的时候电场强度最低，即在固定弧长上的电压降最小，这就是最小电压原理。
11，能量密度：采用特定的焊接方法的时候，单位面积上的有效热功率称为~，单位为：W/cm2。能量密度大的时候，可有效的利用热源熔化金属，并减少热影响区，获得窄而深的焊缝，有利于提高焊接生产率。 12，电弧的主要作用力：磁收缩力、等离子流力、斑点力。
等离子流力：高温电离气体高速流动时所形成的力。
斑点力：电极上形成斑点时，由于斑点受到带电粒子的撞击，或金属蒸汽的反作用而对斑点产生的压力，称为~。 阴极斑点力大于阳极斑点力，原因：正离子的质量远大于电子的质量，阴极斑点电流密度大，蒸汽反作用力也大。
斑点力阻碍熔滴过渡，利用阳极斑点压力小的特点，直流焊接时，采用直流反接，以利于熔滴过渡，减小飞溅。 电弧力的主要影响因素：焊接电流和电压；焊丝直径；电极极性；气体介质；钨极端部几何形状 13，直流正接山药去皮机DCSP：工件温度高、熔深小；直流反接DCRP：能清除氧化皮，碱性。
14，熔滴过渡：在电弧热的作用下，焊丝末端加热熔化时形成熔滴，并在各种力的作用下脱离焊丝进入熔池的过程。
熔滴上的作用力：重力和表面张力；电磁力；等离子流力：斑点力。
测试网页游戏熔滴过渡的形式：自由过渡、接触过渡；渣壁过渡。
自由过渡：熔滴经电弧空间自由飞行，焊丝的端头和熔池不发生直接接触。
接触过渡：焊丝端部的熔滴与熔池的表面通过接触而过渡。
渣壁过渡，与渣保护有关，发生在埋弧焊时，熔滴从熔渣的空腔壁上流下。
15，两种典型的过渡形式：
A、射流过渡的获得条件：1）采用纯氩或富氩保护气氛；2）直流反接；3）保持高弧压（长弧）；4）必须使焊接电流大于某一临界值。 射流过渡特点：钢焊丝MIG焊；电弧成锥形；有射流过渡临界电流；斑点力、等离子流力促进熔滴过渡；熔滴小，过渡频率快；射流过渡熔透能力高，可能产生指状熔深问题。
跳弧：当熔滴细颈上表面温度达到沸点，电弧的阳极斑点从熔滴根部扩散到细颈上部的过程。 射流过渡的临界电流：产生跳弧的最小电流。
降低临界电流的方法：低熔点低沸点金属；减小焊丝直径；增加焊丝长度（预热作用加强）；一定程度增加氧含量（降低表面张力、阻力）；降低CO2含量（CO2提高弧柱电场强度，使电弧难于向上扩散）。
B、短路过渡：熔滴与熔池重复短路熄弧和燃弧过渡交替过程。其特点：1）燃弧熄弧交替进行；2）小电流，低电压，飞溅小，过渡电弧稳定，适合薄板及全位置焊接，主要用于CO2焊；3）小直径焊条或焊丝，电流密度大，产热集中，焊接速度快；4）弧长短，焊件
加热区小，质量高。 短路过渡四个阶段：电弧燃烧形成熔滴——熔滴长大并与熔池短路熄弧——液桥缩颈而断开过渡——电弧复燃。
16，焊缝成形系数：熔池的宽度与熔池深度之比。
熔合比：焊缝截面上母材熔化部分所占面积与焊缝全部面积之比。熔合比越大，焊缝成分越接近母材。
17，电流增大，熔深H增大；电压增大，熔宽B增大；焊接速度增大，H和B均减小。
焊接条件对焊缝成形的影响因素：电流种类及极性；焊丝直径和伸出长度；电极倾角；焊件倾角；焊件材料和厚度；坡口和间隙；保护气氛和熔滴过渡形式。
18，飞溅：在焊接过程中，熔化的金属颗粒和熔渣向周围飞散的现象。原因：电流过大、有大量气体析出。控制措施：降低焊丝含C量，并加入合适的Mn、Si；加入Ar，改善电弧形态及熔滴过渡形式；直流反极性，不能用交流；正确选择工艺参数。
二、埋弧焊
1，埋弧焊应用：平焊，长直焊缝，大直径焊缝。不适合薄板、曲线焊缝。较厚的工件多适于用埋弧焊焊接。适宜焊接：碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢以及某些有金属。此外，埋弧焊还可在基体金属表面堆焊耐磨或耐腐蚀的合金层。 不适宜焊接：铸铁因不能承受高热输入量引起的热应力，一般不能用埋弧焊焊接；铝、镁及其合金因没有适用的焊剂，目前还不能使用埋弧焊焊接；铅、锌等低熔点金属材料也不适合用埋弧焊焊接。
2，埋弧焊的主要优点 ：焊接生产率高；焊缝质量好；焊接成本较低；劳动条件好。
埋弧焊的主要缺点：难以在空间位置施焊；对焊件装配质量要求高：不适合焊接薄板和短焊缝。
3一个圆柱形玻璃容器，焊剂作用：保护、控制焊缝金属化学成分，保证焊缝金属的力学性能，防止气孔、裂纹和夹渣等缺陷的产生。焊剂分为三类：熔练焊剂HJ、烧结焊剂和粘结焊剂。
焊接规范：Ia↑，熔渣量减少，ΔSi↓（过渡的Si量） ΔMn↓；Ua↑，熔渣量增大，ΔSi↑ ΔMn↑
埋弧焊冶金反应的一般特点：1、熔池存在时间长，冶金反映充分，气孔、夹渣少；2、空气不易侵入焊接区域，焊缝中的含氮量低，只有0.002%左右；3、焊缝化学成分稳定。
4，焊接工艺参数的选择，包括：焊接电流、电弧电压、电流的种类及极性、焊接速度等。
1）、焊接电流过大：HAZ宽度大，易产生过热组织，接头韧性降低；电流过大还易导致咬边、焊瘤或烧穿等缺陷。焊接电流过小：易产生未熔合、未焊透、夹渣等缺陷。生产率低。
2）电流种类与极性，DCRP：熔敷速度稍低，熔深较大。焊接时一般情况下 都采用直流反接。DCSP：熔敷速度比反接高30%~50%，但熔深较浅，熔合比小。特别适合于堆焊。母材的热裂纹倾向较大时，为了防止热裂，也可采用直流正接。AC：采用交流进行焊接时，熔深处于直流正接与直流反接之间。
3）电弧电压：主要影响熔宽，对熔深的影响很小。为保证电弧的稳定燃烧及合适的焊缝成形系数，电弧电压应与焊接电流保持适当的关系。焊接电流增大时，应适应提高电弧电压。
4）焊接速度：焊接速度对熔深及熔宽均有明显的影响。焊接速度增大时，熔深、熔宽均减小。因此，为了保证焊透，提高焊接速度时，应同时增大焊接电流及电压。但电流过大、焊速过高时易引起咬边等缺陷。因此焊接速度不能过高。
客流监测系统
5）焊丝直径及干伸长度：电流一定时，焊丝直径越细，熔深越大，焊缝成形系数减小。然而对于一定的焊丝直径，使用的电流范围不宜过大，否则将使焊丝因电阻热过大而发红，影响焊丝的性能及焊接过程的稳定性。
5，主要缺陷：1）冶金缺陷：气孔、裂纹、夹渣；2）成形缺陷：熔烧不足、咬边、烧穿、满溢、成形不良。
三、熔化极气体保护焊GMAW文字拼接
1，GMAW依焊丝结构可分为实芯焊丝电弧焊、药芯焊丝电弧焊FCAW。依保护气体可分为MIG、MAG、CO2焊。 GMAW芳纶头盔三大选择原则：对焊缝性能无害原则；改善工艺及焊缝质量原则；提高工艺技术水平原则。
2，惰性气体保护焊MIG：以Ar或He作为保护气体。适合于Al、Mg及其合金，Cu及其合金，
Ti及其合金等有金属的焊接。 MIG的主要特点：1．焊接质量好，由于采用惰性气体作保护气体，保护效果好，焊接过程稳定，变形小，飞极少或根本无飞溅；2．焊接生产率高，由于是用焊丝作电极，可采用大的电流密度焊接，因而母材熔深大，焊丝熔化速度快，尤其适用于大中厚度板材；3，焊接范围广，由于采用惰性气体作保护气体，不与熔池金属发生反应，保护效果好，几乎所有的金属材料都可以焊接。4，直流反接，具有良好的阴极清理作用。 MIG的质量控制 ： 熔滴过渡类型的合理选择：1）喷射过渡：中厚板和大厚板的水平对接及角接焊平角焊；2）脉冲射流过渡：上述情况加全位置焊接；3）短路过渡：薄板及全位置焊接。 焊缝起皱现象的控制 ：焊接电流过大、焊接区保护不良，导致阴极导电区集聚在 弧坑底部，则容易产生焊缝起皱。 控制方法：加强焊接区的保护；正确选择焊接工艺参数（降低电流密度和焊接速度，缩短可见弧长，增加焊丝直径）。
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