一种横机专用伺服驱动器的制作方法



1.本实用新型涉及驱动器技术领域,尤其涉及一种横机专用伺服驱动器。


背景技术:



2.伺服驱动器是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,主要应用于高精度的定位系统,一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服马达进行控制,实现高精度的传动系统定位,目前是传动技术的高端产品,针织横机则是用其进行控制操作。
3.现有的横机用伺服驱动器由于需要长时间不停机工作,内部易聚集大量的热量难以散出,导致散热性较差降低使用寿命,且内部结构复杂,在检修维护进行拆卸时较为繁琐,极大降低了维护人员检修效率的问题。


技术实现要素:



4.基于现有的伺服驱动器内部散热性较差,易降低使用寿命,且内部结构复杂,检修维护时拆卸不便,降低检修效率的技术问题,本实用新型提出了一种横机专用伺服驱动器。
5.本实用新型提出的一种横机专用伺服驱动器,包括固定壳体和移动盖体,所述固定壳体的正面与所述移动盖体的背面接触,所述移动盖体的正面固定连接有拉手,所述移动盖体的正面开设有呈矩形阵列分布的定位孔,所述移动盖体的下表面开设有呈线性阵列分布的导线孔,所述导线孔的内壁固定套接有硅胶套管,所述移动盖体的背面固定安装有驱动器本体
6.所述驱动器本体的背面设置有散热装置,且散热装置包括第一散热鳍片,所述第一散热鳍片的正面与所述驱动器本体的背面固定连接。
7.优选地,所述第一散热鳍片以驱动器本体的背面轴线为阵列中心呈线性阵列分布,所述固定壳体的正面固定连接有呈矩形阵列分布的定位柱;
8.通过上述技术方案,驱动器本体用于连接的线路通过导线孔进行引导传输,并通过硅胶套管对线路表面进行防护,第一散热鳍片对驱动器本体产生的热量进行快速散发的作用。
9.优选地,所述定位柱的外表面与所述定位孔的内壁活动插接,所述固定壳体的背面固定连接有呈矩形阵列分布的固定块,所述固定壳体的正面开设有呈对称分布的安装槽;
10.通过上述技术方案,固定块起到通过螺钉对固定壳体进行固定安装的作用。
11.优选地,所述安装槽的内壁固定安装有磁石,所述固定壳体的后内壁固定安装有温度传感器,所述固定壳体的内底壁开设有散热口;
12.通过上述技术方案,通过磁石的吸力起到进行固定的作用,温度传感器起到实时监测固定壳体内的温度。
13.优选地,所述散热口的内壁固定套接有防尘网,所述固定壳体的上表面开设有安
装口,所述安装口的内壁固定安装有半导体制冷片;
14.通过上述技术方案,防尘网起到防止灰尘通过散热口进入固定壳体内部的作用。
15.优选地,所述半导体制冷片的散热端固定连接有呈线性阵列分布的第二散热鳍片,所述固定壳体的内顶壁固定安装有散热风扇;
16.通过上述技术方案,第二散热鳍片起到加快半导体制冷片散热端热量的散发,从而使得提高制冷端的冷气效果。
17.本实用新型中的有益效果为:
18.通过设置驱动器本体的背面设置有散热装置,且散热装置包括第一散热鳍片,第一散热鳍片的正面与驱动器本体的背面固定连接,达到了提高伺服驱动器本体的散热性能,提高使用寿命,且便于进行拆卸检修,从而提高维护时检修效率的效果。
附图说明
19.图1为一种横机专用伺服驱动器的示意图;
20.图2为一种横机专用伺服驱动器的立体图;
21.图3为一种横机专用伺服驱动器的风扇结构立体图;
22.图4为一种横机专用伺服驱动器的移动盖体结构爆炸图。
23.图中:1、固定壳体;2、移动盖体;3、拉手;4、定位孔;5、硅胶套管;6、驱动器本体;7、第一散热鳍片;71、定位柱;72、固定块;73、磁石;74、温度传感器;75、防尘网;76、半导体制冷片;77、第二散热鳍片;78、散热风扇。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
25.参照图1-4,一种横机专用伺服驱动器,包括固定壳体1和移动盖体2,固定壳体1的正面与移动盖体2的背面接触,移动盖体2的正面固定连接有拉手3,移动盖体2的正面开设有呈矩形阵列分布的定位孔4,移动盖体2的下表面开设有呈线性阵列分布的导线孔,导线孔的内壁固定套接有硅胶套管5,移动盖体2的背面固定安装有驱动器本体6;
26.驱动器本体6的背面设置有散热装置,且散热装置包括第一散热鳍片7,第一散热鳍片7的正面与驱动器本体6的背面固定连接。
27.进一步地,第一散热鳍片7以驱动器本体6的背面轴线为阵列中心呈线性阵列分布,固定壳体1的正面固定连接有呈矩形阵列分布的定位柱71,驱动器本体6用于连接的线路通过导线孔进行引导传输,并通过硅胶套管5对线路表面进行防护,第一散热鳍片7对驱动器本体6产生的热量进行快速散发的作用。
28.进一步地,定位柱71的外表面与定位孔4的内壁活动插接,固定壳体1的背面固定连接有呈矩形阵列分布的固定块72,固定壳体1的正面开设有呈对称分布的安装槽,固定块72起到通过螺钉对固定壳体1进行固定安装的作用。
29.进一步地,安装槽的内壁固定安装有磁石73,固定壳体1的后内壁固定安装有温度传感器74,固定壳体1的内底壁开设有散热口,通过磁石73的吸力起到进行固定的作用,温
度传感器74起到实时监测固定壳体1内的温度。
30.进一步地,散热口的内壁固定套接有防尘网75,固定壳体1的上表面开设有安装口,安装口的内壁固定安装有半导体制冷片76,防尘网75起到防止灰尘通过散热口进入固定壳体1内部的作用。
31.进一步地,半导体制冷片76的散热端固定连接有呈线性阵列分布的第二散热鳍片77,固定壳体1的内顶壁固定安装有散热风扇78,第二散热鳍片77起到加快半导体制冷片76散热端热量的散发,从而使得提高制冷端的冷气效果。
32.通过设置驱动器本体6的背面设置有散热装置,且散热装置包括第一散热鳍片7,第一散热鳍片7的正面与驱动器本体6的背面固定连接,达到了提高伺服驱动器本体6的散热性能,提高使用寿命,且便于进行拆卸检修,从而提高维护时检修效率的效果。
33.工作原理:步骤一,使用前先将本装置连接外接电源并安装与之匹配的控制器,使用时,驱动器本体6产生的热量通过第一散热鳍片7散发至固定壳体1内部,当温度传感器74感应到固定壳体1内部温度到达预设定值时,通过控制器启动半导体制冷片76和散热风扇78进行工作,半导体制冷片76的散热端将热量通过第二散热鳍片77进行散发,使其制冷端散热的冷气通过散热风扇78的配合吹向第一散热鳍片7,使其进行快速散热,并使其热量通过散热口排出;
34.步骤二,当需要进行检修维护时,通过握住拉手3向外拉动,使其移动盖体2与磁石73脱离,同时定位孔4脱离定位柱71后即可取出驱动器本体6进行维护检修,维护后通过定位孔4对准定位柱71插入进行安装,此时通过磁石73的吸力对移动盖体2进行固定。
35.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征:


1.一种横机专用伺服驱动器,包括固定壳体(1)和移动盖体(2),其特征在于:所述固定壳体(1)的正面与所述移动盖体(2)的背面接触,所述移动盖体(2)的正面固定连接有拉手(3),所述移动盖体(2)的正面开设有呈矩形阵列分布的定位孔(4),所述移动盖体(2)的下表面开设有呈线性阵列分布的导线孔,所述导线孔的内壁固定套接有硅胶套管(5),所述移动盖体(2)的背面固定安装有驱动器本体(6);所述驱动器本体(6)的背面设置有散热装置,且散热装置包括第一散热鳍片(7),所述第一散热鳍片(7)的正面与所述驱动器本体(6)的背面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种横机专用伺服驱动器,其特征在于:所述第一散热鳍片(7)以驱动器本体(6)的背面轴线为阵列中心呈线性阵列分布,所述固定壳体(1)的正面固定连接有呈矩形阵列分布的定位柱(71)。3.根据权利要求2所述的一种横机专用伺服驱动器,其特征在于:所述定位柱(71)的外表面与所述定位孔(4)的内壁活动插接,所述固定壳体(1)的背面固定连接有呈矩形阵列分布的固定块(72),所述固定壳体(1)的正面开设有呈对称分布的安装槽。4.根据权利要求3所述的一种横机专用伺服驱动器,其特征在于:所述安装槽的内壁固定安装有磁石(73),所述固定壳体(1)的后内壁固定安装有温度传感器(74),所述固定壳体(1)的内底壁开设有散热口。5.根据权利要求4所述的一种横机专用伺服驱动器,其特征在于:所述散热口的内壁固定套接有防尘网(75),所述固定壳体(1)的上表面开设有安装口,所述安装口的内壁固定安装有半导体制冷片(76)。6.根据权利要求5所述的一种横机专用伺服驱动器,其特征在于:所述半导体制冷片(76)的散热端固定连接有呈线性阵列分布的第二散热鳍片(77),所述固定壳体(1)的内顶壁固定安装有散热风扇(78)。

技术总结


本实用新型属于驱动器技术领域,尤其是一种横机专用伺服驱动器,包括固定壳体和移动盖体,固定壳体的正面与移动盖体的背面接触,移动盖体的正面固定连接有拉手,移动盖体的正面开设有呈矩形阵列分布的定位孔,移动盖体的下表面开设有呈线性阵列分布的导线孔,导线孔的内壁固定套接有硅胶套管,移动盖体的背面固定安装有驱动器本体。该横机专用伺服驱动器,通过设置驱动器本体的背面设置有散热装置,且散热装置包括第一散热鳍片,第一散热鳍片的正面与驱动器本体的背面固定连接,达到了提高伺服驱动器本体的散热性能,提高使用寿命,且便于进行拆卸检修,从而提高维护时检修效率的效果。果。果。


技术研发人员:

池伯清

受保护的技术使用者:

上海尔川数控技术集团有限公司

技术研发日:

2022.04.25

技术公布日:

2022/11/21

本文发布于:2024-09-22 22:30:38,感谢您对本站的认可!

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