这是一款全集成的书立CMOS 射频收发器芯片，采用了业界主流的0.18 μmCMOS 半导体工艺制造，片内集成了射频接收机和射频发射机，同时还集成了模拟基带（ABB）功能，能够同时支持模拟基带信号接口和数字基带信号接口。该芯片采用标准的48 脚QFN 封装，封装尺寸只有7mm×7mm，是目前市场上同类产品中集成度最高，功能最全、成本最低的一款产品。该芯片能够同时支持TD-SCDMA 3G 标准（3GPP）定义的两个工作频段（1880 ~ 1920MHz 和2010 ~2025MHz保健牙膏
）和GSM 标准定义的四个工作频段（GSM 850 MHz、EGSM 900 MHz、DCS 1800MHz 和PCS1900MHz），并且能够在这两种模式、六个频段之间自由切换。 在架构上，该芯片的TD-SCDMA 接收机采用数字零中频（Digital Zero - IFArchitecture）的架构，而发射机采用的是直接上变频（Direct - UpconversionArchitecture）的架构；对于GSM 模式，其接收机采用数字近零中频架构（Digital Low - IF Architecture），而发射机采用频率综合器直接调制架构（Sigma - Delta Frequency Synthesizer Modulation）。该芯片片上全集成了低噪音放大器（LNA），射频可变增益放大器（RF VGA），上、下变频混频器（Mixer），模拟LED驱动（Ffilter），模数/数模转换器（A/D、D/A），频率综合器（Frequency Synthesizer测斜管）和数字信号处理器（DSP）。只需要少量外围元件，就能构成完
整的射频子系统，并且可以通过选择模拟或数字基带接口支持目前市场上的所有基带芯片方案，同时比其他任何整体方案BOM 都少20%以上。
此款芯片内还集成了数字补偿晶体振荡器（DCXO），只需要外接一个普通晶体就可以产生精确的片上参考时钟，这不但可以降低整个方案的成本，还使得整个系统对温度变化带来的频率漂移更加不敏感，进而满足发射接收频偏<0.1ppm 这样苛刻的GSM 标准要求。而目前市场上大多数传统方案中，用户一般都选择更为昂贵的TCXO（温补晶振）。
作为一款全集成的TD-SCDMA/GSM 双模射频收发器芯片有着优异的射频性能，其TD-SCDMA频段接收链噪声系数小于4dB，发射链误差矢量幅度（EVM）小于3%，远远好于3GPP 标准要求；同时其GSM 频段接收灵敏度达-108dBm，远超过GSM 标准规定的-102dBm；其发射频谱400kHz 的ACPR 达到-70dBc，比同类产品提高了3~5dB。
该芯片的另一卓越性能表现在其采用先进结构设计的频率综合器，它表出了优异的相位噪声性能和快速锁相特性（小于20μs）。得益于它的快速锁相性能，整个芯片在不同模式和不同频段之间都可以在非常短时间内完成无缝切换，接收链和发射链也能够在非常短时间内完全打开和建立。
RDA TD-SCDMA/GSM 双模射频收发器芯片工作原理
原理框图如图1 所示。由于该芯片是一款双模芯片，这里分别描述其工作原理。
TD-SCDMA 模式
TD-SCDMA 网络视频传输的接收机采用先进的数字零中频架构。当芯片工作在TD-SCDMA 模式的接收模式时，从天线接收下来的射频信号经过外接的声表面滤波器（SAW filter）送给芯片内部的低噪声放大器（LNA），经过放大的射频信号然后送给正交下变频混频器（Down-conversion Mixer），直接变频到零中频（Zero-IF），然后信号经过模拟滤波器（Analog Filter）后直接送给高性能的模数转换器（Sigma-Delta A/D），之后信号被转换为数字信号。
在芯片内部有一个功能强大的专用数字处理器（DSP），从A/D 输出的数字信号通过DSP 后被进一步的滤波。同时，为了消除整条接收链的直流失调（DC offset），在DSP 中有一个带宽可调的数字高通滤波器用来滤除信号中的直流失调分量。
由于此款芯片支持两种基带信号接口模式，在采用模拟基带接口模式时，DSP 输出的数字信号经过一个高性能的数模转换器（D/A）后送给基带芯片。当采用数字基带接口模式时，
经过DSP 处理的数字信号调制到一定的采样频率后直接送给数字基带芯片进一步处理。
整个接收链为了能够接收不同强度的射频信号要具有很大的增益动态范围。这些增益动态范围在这里分别在模拟部分的LNA、Mixer 和Filter 和数字部分的DSP 中实现，总的增益范围可以达到100dB。另外，整个接收链的滤波器带宽选择在800kHz 以内，以满足TD-SCDMA 信号带宽的要求。
TD-SCDMA 的发射机采用直接上变频架构（Direct - Upconversion）。在这一模式下，基带信号先经过一个带宽大于800kHz 的低通滤波器滤波后送给上变频混频器（Up-conversion Mixer），信号被调制成射频信号，然后再经过一个射频增益放大器（RF VGA）对信号进行放大后再去驱动片外的功率放大器（PA）。
相似地，在采用模拟基带接口模式时，基带信号送给片上低通滤波器。而当采用数字基带接口模式时，片上的数模转换器会先将基带数字信号转换成模拟，然后再送给片上低通滤波器。
整个发射链能够提供超过80dB 范围的增益动态范围，从而能够有效地将基带信号发射出去。整个发射链的增益分别在混频器、射频增益放大器以及片外的功率放大器上实现。
图1 RDA 双模射频收发器芯片原理框图
GSM 模式
GSM 的接收机采用业界流行的数字近零中频架构。当芯片工作在GSM 接收模式时，从天线接收的射频信号，通过差分端口输入芯片，首先进入前端的低噪音放大电路（LNA），
随后信号进入正交下变频混频器（Mixer），下变频到100kHz的近零中频，然后再通过一个中心频率在100kHz 的复数带通滤波器，滤除带外
的干扰信号，之后，信号送给高性能的A/D，模拟信号被转化成数字信号。
接下来，数字信号送给DSP，在这里，中频为100kHz 的信号被第二次下变频到零中频，之后，与TD-SCDMA 接收机中类似，要完成直流偏移消除（DC offset cancellation）, 频率选择滤波，数字信号放大等功能。
相似地，在采用模拟基带接口模式时，DSP 输出的数字信号经过一个高性能的数模转换器（D/A）后送给基带芯片。当采用数字基带接口模式时，经过DSP处理的数字信号调制到一定的采样频率后直接送给数字基带芯片进一步处理。
整个GSM 接收链路增益灵活可调，最大可以提供超过100dB 的增益范围，在基带芯片的AGC 策略下，可以在保证足够信躁比（SNR）的同时，接收从-102dBm 到-15dBm 不同强度的射频输入信号。
GSM 发射机采用当今国际先进的频率综合器直接调制架构。当芯片工作在GSM 发射模式
时，需要将基带芯片送来的模拟基带信号，变成射频信号，驱动射频前端功率放大器（PA）发射出去。
由于GSM 标准采用了GMSK 这种恒定包络调制方式，所有有用的信息都是携带在射频信号的相位域上，所以信号可以被射频载波直接调制后发射。
在模拟基带接口模式时，芯片输入的模拟基带信号，首先被片上的A/D 采样量化，然后判决出其中携带的相位调制信息，将此相位调制信息进行微分处理，然后通过Sigma-Delta 频率综合器，将调制信息叠加到当前的载波频率值上，这样频率综合器输出的本振信号就是已经调制过的射频发射信号。频率综合器输出的射频调制信号通过功率放大器驱动模块，可以直接驱动50 欧姆的功率放大器。
在数字基带接口模式时，芯片输入的数字基带信号在DSP 部分直接进行相位调制操作，通过与上述一样的方法直接经过频率综合器调制后送给外片功劳放大器。
整个芯片由一个频率综合器提供本振和产生载波射频信号，除了850MHz和900MHz 这两个GSM 频段模式下频率综合器输出4 倍频的本振信号，其他模式下频率综合器都输出2 倍频的本振信号。
RDA TD-SCDMA/GSM 射频收发器芯片应用
如上所述，RDA TD-SCDMA/GSM 双模射频收发器芯片可以支持目前市场上所有商用化基带芯片，实现TD-SCDMA 的终端整体解决方案；同时，RDATD-SCDMA/GSM 也支持市场上多数主流GSM 基带芯片，实现GSM 的终端整体解决方案，设计出体积小巧、性能优异、成本低廉的手机用户终端。
图2 所示为负离子加湿器RDA TD-SCDMA/GSM 芯片的应用原理图，由于芯片具有很高的集成度，整个终端解决方案的射频部分，只包括射频天线、射频功率放大器、功放开关模块、射频声表面波滤波器（SAW）、DCXO 晶体和少量的分离元件，不仅大大降低了元件成本，而且减少了射频印刷电路版（PCB）的设计难度。
在接收模式下，从天线接收下来的射频信号经过一个单转双的SAW，然后通过片外匹配网络送给芯片内部的LNA。在TD-SCDMA 发射模式下，芯片内部送出射频信号给RDA8212 TD-SCDM 功率放大器，然后经天线发射出去，而改功率放大器所需要的偏置电压（PA BIAS）由RDA 双模芯片输出；在黄秋葵软胶囊GSM 发射模式下，芯片内部的信号送给RDA6212 GSM 功率放大器，再经过天线发射出去，该模块所需要的PA RAMP 信号由RDA 收发器芯片输出。
RDA8212 是一款高效率线性功率放大器，支持TD-SCDMA 两个标准发射频段，该功率放大器支持高低功率两种模式，效率更加优化。RDA6212 是一款四频段非线性放大器，适用于GSM 标准的四个发射频段，具有非常高的效率。同时，RDA 还可以不同的应用标准提供单刀双掷到单刀九掷等天线开关模块。
RDA TD-SCDMA/GSM 双模射频收发器芯片支持两种基带信号接口，可以同时支持带模拟基带功能的基带芯片，此时，只需要将该芯片的模拟基带接口与基带芯片的模拟基带接口直接相连即可；也可以支持纯数字的基带芯片（DBB），此时，只要按照所支持的工作模式将RDA 双模芯片的数字基带接与数字基带芯片的基带接口连接。
RDA 此款芯片支持3 线或4 线串行数据接口（SPI）模式，所有的控制信号都可以通过SPI 写入或读取，包括自动功率控制（APC）、自动增益控制（AGC）和自动频率控制（AFC）都可以通过SPI 写入的方式来完成。另外，芯片内部还集成了高精度辅助模/数转换器，可以方便地通过SPI 读取所需要的环境变量（如
温度）。
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