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FPC技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: |
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1. 蝴蝶螺母目的…………………………………………………………………3
2. 适用范围……………………………………………………………3
3. 引用标准……………………………………………………………3
4. 定义…………………………………………………………………3
5. 技术要求……………………………………………………………3
6. 测试方法……………………………………………………………7
7. 包装，运输，贮存…………………………………………………10
一、 目的
为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、 适用范围
本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
三、 空压机系统引用标准
3.1本规范引用标准如下
JIS C 5017 单双面挠性印制线路板
JIS C 5603 印制电路术语及定义
JIS?C?6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
3.2本规范对应的国际标准如下
IEC? 326-7? 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC? 326-8? 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、 定义
本规范客流监测系统采用的主要术语定义按JIS C?5603规定,其次是：
(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、 技术要求
5.1使用环境
工作温度： -20℃～40℃
相对湿度：≦93％RH
大气压力：70～106KPa
5.2外观要求
5.2.1导体的外观
缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。
导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。
导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。 (1)电子蜂毒采集器 有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w，一般部分 a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1／4w。
导体的裂缝:不允许有
导体的桥接:不允许有
导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。
5.2.2?基板膜面外观
变: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变；外观不能有较大面积的呈深褐或呈浅的变。 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
5.2.3?覆盖层外观
气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶
的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。
覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。
5.2.4 电镀的外观
端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。
5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。
增强板的位置偏差:(1)智能鞋柜 孔偏差 增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。(2) 外形偏差 外形偏差为j,应在0.5mm以下。
增强板与其间粘合剂的偏差 包含流出部分 增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下,包含流出部分。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。
增强板之间异物 增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
增强板之间气泡 增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外,在安装时不可产生鼓泡。
5.2.6?其它外观
丝状毛刺:(1) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。(2)
外形 在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。
外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
表面附着物:(1) 不可有引起故障的容易脱落物。(2) 固化的粘合剂 复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。(3) 白酒瓶盖焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。(4) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物。
5.2.7 表面标识
FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：
1) 产品名称、型号
2) 元器件正负极性
3) 生产周期、生产企业名称
4) 注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。
要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。
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