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介绍了一种标准芯片单元可连通性的检测方法，可以有效检测标准芯片单元的可连通性，在布局布线阶段之前，改进标准单元的版图，或者增加布局布线的约束条件，从而保证标准芯片单元的设计对布局布线的友好性。通过对标准芯片单元的检测和改进，可以有效提高芯片的整体可连通性，从而节约布局布线阶段的工作时间，减少开发周期，提高芯片良率。本方法可以实现标准芯片单元库的全覆盖检测，通过优化算法，可以在尽可能减少芯片测试工作量的前提下，实现90%以上的随机场景再现。通过在不同技术节点标准芯片单元检测中的应用，有效地捕获了标准芯片单元连通性的问题，在数字后端布局布线之前，改进或阻止了可能出现的不友好场景，提升了芯片后端设计的效率。 筋膜放进B里面>汽车储物箱在市场需求的驱动下，近40年来，芯片的设计和制造技术得到了突飞猛进的发展。从45nm如图是某水上打捞船到28nm手写屏，从16nm到10nm，芯片制造技术一路高歌猛进，每隔一到两年时间，芯片的设计和制造技术就会被推进到下一个技术节点。在人们津津乐道享受着芯片性能提升带来便利的同时，芯片的设计和制造正在面临着巨大的挑战。
基于物理学定律，工程师通过缩小芯片尺寸来提升其性能。作为一个实际问题，把芯片变得
越来越小是非常困难的。现在芯片设计已经将芯片各个组成部分之间的空间缩小到了十几纳米，但逻辑芯片的管脚数量不会因为芯片尺寸的缩小而减少，如何把百万数量级的管脚按照逻辑关系连接好，是不得不面对的技术问题。随着制造工艺越来越复杂，设计规则也越来越复杂。工艺每推进一个技术节点，后端布局布线的设计规则都会有两到三倍增加，这给芯片设计和制造带来很大的挑战。标准芯片单元作为最小的逻辑单元，在整个芯片上会被大量重复使用，所以标准芯片单元的设计显得尤为重要。如果标准芯片单元的可连通性出现问题，将会导致布局布线无法满足设计规则要求，甚至造成芯片断路失效。本文介绍一种标准芯片单元可连通性的检测方法，可以实现标准芯片单元库的全覆盖检测，并模拟实际布局布线中的随机场景来预测可能出现的问题，在实际应用中，取得了很好的效果。
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