金属覆膜的成膜方法以及金属覆膜的成膜装置与流程

1.本发明涉及通过电解镀或无电解镀，从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属从而在基材的表面成膜来自金属离子的金属覆膜的金属覆膜的成膜方法以及金属覆膜的成膜装置。

背景技术：

2.例如，作为在基材的表面成膜金属覆膜的金属覆膜的成膜方法，在专利文献1中提出了使用固体电解质膜并通过电解镀来成膜金属覆膜的方法。具体而言，在专利文献1所记载的成膜方法中，在电解液的液压的作用下，一边从固体电解质膜的一侧利用固体电解质膜按压基材的表面一边使电解液透过固体电解质膜，并通过电解镀使透过的电解液的金属离子向基材的表面析出。而且，在专利文献1记载的成膜方法中，在成膜时，以使基材与固体电解质膜密接的方式从基材侧吸引固体电解质膜。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本专利第6056987号公报

技术实现要素：

6.发明要解决的课题
7.但是，在固体电解质膜为多孔膜的情况下，若如专利文献1记载的那样一边吸引多孔膜一边进行成膜，则可能会由于吸引而导致电解液透过多孔膜从而电解液向基材侧漏出。在成膜中，若电解液向基材侧持续漏出，则难以确保稳定的液压，其结果是，难以成膜均匀膜厚的均质的金属覆膜。
8.用于解决课题的方案
9.本发明是鉴于上述那样的点而完成的，作为本发明，提供通过稳定地确保成膜中的电解液的液压而能够成膜均匀膜厚的均质的金属覆膜的金属覆膜的成膜方法以及成膜装置。
10.鉴于上述课题，本发明的金属覆膜的成膜方法利用电解镀或无电解镀，从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属，从而在所述基材的表面成膜金属覆膜，所述金属覆膜的成膜方法的特征在于，至少包含如下工序：将所述基材配置于载置台的工序；一边从在所述载置台形成的吸引通路的吸引口吸引所述基材与多孔膜之间的气体一边使所述多孔膜朝向所述基材移动，使所述多孔膜与所述基材的表面接触的工序；在使所述多孔膜与所述基材的表面接触的状态下，隔断所述吸引通路的工序；以及在隔断所述吸引通路的状态下，在所述电解液的液压的作用下，一边利用所述多孔膜按压所述基材一边使所述电解液透过所述多孔膜，从透过的所述电解液的所述金属离子向所述基材的表面析出所述金属，从而在所述基材的表面成膜所述金属覆膜的工序。
11.根据本发明的金属覆膜的成膜方法，在成膜金属覆膜之前，将基材配置于载置台，
一边从在载置台形成的吸引通路的吸引口吸引基材与多孔膜之间的气体一边使多孔膜与基材的表面接触。由此，能够抑制气体(空气)侵入基材与多孔膜之间，且使多孔膜与基材的表面均匀接触。在此，在使多孔膜与基材的表面接触的状态下，隔断吸引通路，因此能解除来自吸引口的气体的吸引。其结果是，在金属覆膜的成膜中，即使在电解液的液压的作用下一边利用多孔膜按压基材的表面一边使电解液透过多孔膜，也能抑制透过的电解液从吸引口继续向吸引通路流动。这样，能够在稳定地保持电解液的液压的状态下，利用多孔膜均匀地按压基材的表面，且能将透过的电解液均匀地向基材的表面供给，因此能在基板的表面形成膜厚更均匀的均质的金属覆膜。
12.作为更优选的方案，在所述成膜的工序之后，使所述隔断的状态的所述吸引通路与大气连通，在所述吸引通路与所述大气连通之后，将所述多孔膜从所述基材拉离。
13.根据该方案，如上述那样，在多孔膜与基材的表面接触的状态下，在从隔断吸引通路之后到成膜完成为止的期间，有时由于气体的吸引而使吸引通路的压力被保持为负压。因此，在成膜的工序之后，通过使隔断的状态的吸引通路与大气连通，能够使吸引通路内返回大气压。其结果是，在成膜的工序之后，能够消除由于吸引通路内的负压而难以将多孔膜从基材拉离的情况。
14.作为更优选的方案，在使所述多孔膜接触的工序中，在吸引所述气体时，将与所述气体一起被吸引到所述吸引通路中的所述电解液从所述气体分离。根据该方案，通过将与气体一起被吸引到吸引通路的电解液从气体分离，从而能够回收、再利用电解液。
15.在本说明书中，公开了用于适于进行上述金属覆膜的成膜方法的成膜装置。本发明的金属覆膜的成膜装置是利用电解镀或无电解镀，从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属而在所述基材的表面成膜金属覆膜的成膜装置，所述金属覆膜的成膜装置的特征在于，所述成膜装置至少具备：壳体，其收容所述电解液；多孔膜，其将收容于所述壳体的所述电解液密封，以与所述基材对置的方式安装于所述壳体；液压调整装置，其对收容于所述壳体的所述电解液的液压进行调整；载置台，其形成有吸引通路，载置所述基材，所述吸引通路具有吸引所述基材与所述多孔膜之间的气体的吸引口；升降装置，其使所述壳体相对于所述载置台升降；吸引装置，其经由开闭阀与所述吸引通路连接，吸引所述吸引通路内的流体；以及控制装置，其至少控制所述液压调整装置的液压的调整、所述升降装置的升降、基于所述吸引装置的吸引以及所述开闭阀的开闭，所述控制装置至少具备：吸引执行部，其在所述开闭阀开阀的状态下，执行基于所述吸引装置的吸引；下降控制部，其在所述吸引装置的吸引时，控制由所述升降装置进行的所述壳体的下降，直至所述多孔膜与所述基材接触的位置；闭阀控制部，其在所述多孔膜与所述基材接触之后，将所述开闭阀控制为闭阀；液压增加部，其在所述开闭阀的闭阀后，利用所述液压调整装置使所述电解液的所述液压增加；以及成膜执行部，其在维持增加后的状态的所述液压的状态下，在所述基材的表面成膜所述金属覆膜。
16.根据本发明的金属覆膜的成膜装置，一边利用吸引执行部，在使开闭阀开阀的状态下执行基于吸引装置的吸引，一边利用下降控制部控制由升降装置进行的壳体的下降(下降量)，直至多孔膜与所述基材接触的位置。由此，能够抑制在基材与多孔膜之间侵入气体(空气)，且使多孔膜与基材的表面均匀接触。接着，利用闭阀控制部，在多孔膜与基材接触之后将开闭阀控制为闭阀，因此能解除来自吸引口的气体的吸引。
17.接着，利用液压增加部，在开闭阀的闭阀后，使用液压调整装置，使壳体内的电解液的液压增加。其结果是，在金属覆膜的成膜中，即使在壳体内的电解液的液压的作用下一边利用多孔膜按压基材的表面一边使电解液透过多孔膜，也能抑制透过的电解液从吸引口向吸引通路继续流动。这样，能够在稳定地保持电解液的液压的状态下，利用多孔膜均匀地按压基材的表面，且能将透过的电解液均匀地向基材的表面供给，因此，能利用成膜执行部在基板的表面成膜膜厚更均匀的均质的金属覆膜。
18.作为更优选的方案，在所述吸引通路连接有将所述吸引通路与大气连通的连通通路，在所述连通通路设有大气开放阀，所述大气开放阀进行所述吸引通路向所述大气的连通以及向所述大气的连通的隔断，所述控制装置还具备：连通隔断部，其在从由所述吸引执行部进行的吸引开始前到由所述下降控制部进行的所述多孔膜向所述基材的接触为止的期间，将所述大气开放阀控制为闭阀，从而隔断所述吸引通路向所述大气的连通；连通控制部，其在由所述成膜执行部进行的所述金属覆膜的成膜后，将所述大气开放阀控制为开阀，进行所述吸引通路向所述大气的连通；以及上升控制部，其在由所述连通控制部进行的所述大气的连通后，控制由所述升降装置进行的所述壳体的上升。
19.根据该方案，利用连通隔断部，在从吸引开始前到多孔膜向所述基材接触为止的期间，将大气开放阀控制为闭阀，从而进行吸引通路向大气的连通的隔断。由此，由于吸引通路未与大气连通，因此，能够稳定地进行基于吸引装置的吸引。另外，连通控制部在由成膜执行部进行的金属覆膜的成膜之后将大气开放阀控制为开阀，从而进行吸引通路向大气的连通。由此，即使在从隔断吸引通路之后到成膜完成为止的期间，由于气体的吸引而使吸引通路的压力被保持为负压，也能在成膜之后使吸引通路的压力从负压返回大气压。其结果是，能够消除下述情况：即使控制了由升降装置进行的壳体的上升，但由于吸引通路内的负压而难以将多孔膜从基材拉离的情况。
20.作为更优选的方案，所述成膜装置在比所述开闭阀靠下游的位置还具备将所述气体与所述电解液分离的气液分离装置和回收被分离出的所述电解液的回收槽。
21.根据该方案，能够将与气体一起被吸引到吸引通路的电解液经由气液分离装置分离为气体与电解液。由于分离出的电解液被回收到回收槽，因此能够再利用收容于回收槽的电解液。特别是，在为了再利用将包含气体的电解液向壳体内供给的情况下，由于气体为压缩性流体，因此难以稳定地使电解液的液压增压。但是，在该方案中，能够将分离了气体的电解液向壳体内供给，在成膜时能够稳定地使壳体内的电解液的压力增压。
22.发明效果
23.根据本发明的金属覆膜的成膜方法及成膜装置，通过稳定地确保成膜中的电解液的液压，能够形成均匀膜厚的均质的金属覆膜。
附图说明
24.图1是说明在本发明的第一实施方式的金属覆膜的成膜装置上搭载了基材的状态的示意剖视图。
25.图2是图1所示的成膜装置的控制装置的框图。
26.图3是使用了图1所示的成膜装置的金属覆膜的成膜方法的流程图。
27.图4是说明图3所示的金属覆膜的成膜工序的示意概念图。
28.图5是说明在本发明的第二实施方式的金属覆膜的成膜装置上搭载了基材的状态的示意剖视图，是说明金属覆膜的成膜工序之后、回收基材之前的状态的剖视图。
29.图6是表示在代替图1所示的成膜装置和图1所示的成膜装置的多孔膜而使用了固体电解质膜的情况下，相对于由电解液的液压引起的对基材的加压力的电解液的漏液率的结果的曲线图。
30.图7是表示图1所示的成膜装置中的、相对于对基材的加压时间的电解液的漏液率的结果的曲线图。
31.附图标记说明：
32.1：成膜装置、11：壳体、12：多孔膜、13：载置台、14：升降装置、20：液压调整装置、31：回收槽、41：吸引口、42：吸引通路、43：吸引装置、44：开闭阀、45：连通通路、46：大气开放阀、47：气液分离装置、50：控制装置、51：吸引执行部、52：下降控制部、53：连通隔断部、54：闭阀控制部、55：液压增加部、56：成膜执行部、57：连通控制部、58：上升控制部、s：电解液、w：基材、f：金属覆膜。
具体实施方式
33.以下，参照图1～图5说明本发明的第一及第二实施方式。需要说明的是，图1、图4及图5所示的虚线表示从控制装置50输出的控制信号的信号线和从距离计测传感器50a及压力计测传感器50b输出的信号线。
34.＜第一实施方式＞
35.本实施方式的成膜金属覆膜f的方法及成膜装置1在通过无电解镀从电解液s所包含的金属离子向基材w的表面析出金属从而在基材w的表面成膜来自金属离子的金属覆膜f时适用。在此，无电解镀与通过电力进行电解析出的电解镀不同，是通过化学还原反应析出(成膜)覆膜的方法。无电解镀有利用构成基材的金属与电解液所包含的金属离子的离子化倾向的差进行电镀的置换镀、以及利用还原剂的还原能力进行电镀的自催化型还原镀等。
36.以下，首先，参照图1及图2说明本实施方式的金属覆膜f的成膜装置1，接着参照图1～图4说明本实施方式的金属覆膜f的成膜方法。
37.1.关于成膜装置1
38.图1是说明在本发明的第一实施方式的金属覆膜f的成膜装置1上搭载了基材w的状态的示意剖视图。图2是图1所示的成膜装置1的控制装置50的框图。
39.本实施方式的成膜装置1是借助多孔膜12通过无电解镀成膜金属覆膜f的成膜装置(电镀装置)，在基材w的表面成膜(形成)金属覆膜f时使用。另外，成膜装置1在多个基材w的表面连续成膜金属覆膜f时使用。
40.就基材w而言，在无电解镀为置换镀的情况下，作为基材w，优选使用由比电解液s所包含的金属离子贱的金属(less noble metal)(离子化倾向大的金属)构成的金属材料。另外，在基材w的基材主体的表面也可以形成由比电解液s所包含的金属离子贱的金属构成的层。在该情况下，作为基材主体，也可以使用比电解液s所包含的金属离子贵的金属材料(more noble metal material)或树脂材料等。作为这样的基材w的一例，在电解液s所包含的金属离子为au离子的情况下，可以举出在由cu构成的基材主体的表面形成ni镀层的例子。
41.在无电解镀为自催化型还原镀的情况下，作为基材w，只要是具有促进还原剂的氧化反应的催化作用的材料，则也可以使用金属材料或树脂材料等。另外，在基材w的基材主体的表面也可以形成由成为催化剂的金属构成的层。在该情况下，基材w的基材主体能使用不具有催化作用的金属材料及树脂材料。作为这样的基材w的一例，在电解液s所包含的金属离子为ni离子的情况下，可以举出在由cu构成的基材主体的表面形成成为催化剂的pd镀层的例子。
42.如图1所示，成膜装置1至少具备壳体11、多孔膜12、载置台13、升降装置14、液压调整装置20、吸引部40和控制装置50。
43.壳体11收容电解液，多孔膜12密封收容于壳体11中的电解液s，并以与基材w(具体而言是载置台13)对置的方式安装于壳体11。更具体而言，多孔膜12以多孔膜12的一侧的表面与收容于壳体11内的电解液s接触、且另一侧的表面与基材w侧面对的方式安装于壳体11。多孔膜12是能够使电解液s在膜厚方向上透过的膜，是具有多个能够供电解液s透过的孔的膜。
44.多孔膜12的厚度例如优选为10μm以上200μm以下，更优选为20μm以上160μm以下。多孔膜12的平均孔径例如可以为0.1μm以上100μm以下，例如，可以为平均孔径在20～100nm的微细的孔，只要能够通过对壳体11内的电解液s的液压进行增压而经由多孔膜12的孔使电解液s在膜厚方向上通过(透过)，则多孔膜12的孔径并不特别限定。
45.另外，在本实施方式中，多孔膜12也可以不具有固体电解质那样的离子交换性官能基(阳离子交换性官能基或阴离子交换性官能基)。由此，多孔膜12几乎没有极性，电解液s所包含的金属离子未被封存在多孔膜中而能够透过孔内。因此，这样的多孔膜12在电解液s所包含的金属离子为正离子、负离子或非离子的任一情况下都适用。作为这样的多孔膜12，能够使用聚烯烃树脂。作为聚烯烃树脂，例如能举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂或将它们混合的树脂。
46.另一方面，多孔膜12也可以使用具有离子交换性官能基的固体电解质。固体电解质只要能够通过与电解液s接触而使金属离子透过，并能在基材w的表面析出来自金属离子的金属，则并不特别限定。作为固体电解质，例如能举出杜邦(dupont)公司制的nafion(注册商标)等氟系树脂、烃系树脂、聚酰胺酸树脂、旭硝子公司制的selemionamv(cmv、cmd、cmf系列)等具有阳离子交换功能的树脂。
47.电解液s是向多孔膜12的一侧供给的液体，是至少含有通过无电解镀而作为金属覆膜f的金属析出的金属离子的液体。需要说明的是，置换镀或自催化型还原镀用的电解液s作为电镀溶液在市场上销售，可以使用市场上销售的电镀溶液。
48.在无电解镀为置换镀的情况下，电解液s所含有的金属离子的金属是比基材w的材料贵的(离子化倾向小的)金属。例如，在基材w由cu构成的情况下，作为金属离子的金属，可以举出ag、pt或au等。
49.在无电解镀为自催化型还原镀的情况下，电解液s包含作为金属覆膜f的金属析出的金属离子和还原剂。作为金属离子的金属，只要是具有催化作用的金属，则不受特别限定，例如，可以举出ag、pt或au等。作为还原剂，可以举出次磷酸或二甲胺等。电解液s也可以还包含稳定剂、配位剂以及还原剂等。
50.如上述那样，在壳体11形成有收容电解液s的空间，收容有电解液s并且安装有多
孔膜12。在壳体11设有供给电解液s的供给口11a和排出电解液s的排出口11b。
51.载置台13在与多孔膜12对置的位置载置基材w。在本实施方式中，载置台可以具有导通性，也可以具有非导通性。在载置台13形成有具有吸引口41的吸引通路42。关于吸引口41以及吸引通路42见后述。
52.另外，在载置台13形成有用于收容基材w的收容凹部13a，收容凹部13a的深度与基材w的厚度一致。由此，优选在将基材w收容于收容凹部13a时，基材w的表面与载置台13的表面配置为同一平面状。由此，能够抑制在成膜时对多孔膜12作用过度的应力。
53.升降装置14是使壳体11相对于载置台13升降的装置(参照图1、4)。在本实施方式中，升降装置14是使壳体11在从多孔膜12与基材w分离的位置到多孔膜12与基材w接触的位置的区间升降的装置，设于壳体11的上部。升降装置14只要能使壳体11升降即可，例如能由液压式或空压式的缸、电动式的致动器、直线导轨以及电动机等构成。
54.液压调整装置20对收容于壳体11的电解液s的液压进行调整。液压调整装置20由缸体21和活塞22构成，经由后述的供给系统侧的配管35与壳体11的供给口11a连接。在液压调整装置20中，如后述那样，通过活塞22相对于缸体21前进或后退，能够对收容于壳体11的电解液s的液压进行调整。
55.需要说明的是，在此，以液压调整装置20由缸体21和活塞22构成的例子进行了说明，但液压调整装置20并不限定于此。例如，在排出阀34为压力调整阀的情况下，如后述那样，也可以一边进行电解液s的供给及排出一边通过排出阀34和压送泵32以规定的压力对壳体11内的电解液s进行加压。但是，若考虑高压化的容易性、压力控制的精度的提高以及脉动的抑制，则优选液压调整装置20由缸体21和活塞22构成。
56.而且，本实施方式的成膜装置1具备经由配管35与供给口11a以及排出口11b连接的回收槽31。在回收槽31与供给口11a之间设有压送泵32。另外，在压送泵32与供给口11a之间设有隔断供给系统侧的配管35的供给阀33，在排出口11b与回收槽31之间设有隔断排出系统侧的配管35的排出阀34。
57.回收槽31是收容电解液s并将收容的电解液s向壳体11供给的容器。压送泵32是吸引来自回收槽31的电解液s并经由供给口11a向壳体11内压送电解液s的泵。供给阀33及排出阀34是在开阀状态下进行收容于壳体11的电解液s的供给及排出的阀，是在闭阀状态下确保壳体11的密闭性的阀。作为供给阀33及排出阀34，例如可以举出电磁阀。
58.从回收槽31通过压送泵32送出的电解液s通过供给阀33从供给口11a向壳体11流入。流入的电解液s在壳体11内从供给口11a侧流到排出口11b侧，从排出口11b排出后通过排出阀34回收到回收槽31。
59.吸引部40具有从载置台13侧吸引基材w与多孔膜12之间的气体(例如空气)的功能。由此，能够防止气体被卷入基材w的表面与多孔膜12之间。吸引部40至少具备具有吸引口41的吸引通路42、吸引装置43以及开闭阀44。
60.在吸引通路42的一端形成有吸引口41，吸引通路42的包含吸引口41的部分形成于载置台13。吸引口41的配置、形状以及个数只要能吸引基材w与多孔膜12之间的气体，则并没有特别限定。例如，也可以在载置台13的表面以围绕基材w的方式等间隔地形成多个吸引口41。在吸引通路42的另一端侧，经由后述的气液分离装置47连接有吸引装置43，在气液分离装置47连接有回收分离出的电解液s的回收槽31。
61.吸引装置43是经由气液分离装置47与吸引通路42连接、对吸引通路42内的流体(气体及电解液s)进行吸引的装置。吸引装置43能够通过吸引在气液分离装置47的气相侧分离出的气体来对吸引通路42内的气体进行吸引。作为吸引装置43，只要能吸引流体，则没有特别限定，但作为一例，可以举出真空泵。
62.在吸引通路42设有开闭阀44。开闭阀44是隔断吸引通路42的阀，设于吸引口41与气液分离装置47之间。在开闭阀44为开阀状态的情况下，通过吸引装置43的吸引，能够使流体在吸引通路42内流动。另一方面，在开闭阀44为闭阀状态的情况下，吸引通路42的流体的流动被隔断。
63.在本实施方式中，吸引部40还具备连通通路45、大气开放阀46以及气液分离装置47。连通通路45是与大气连通的通路，在吸引口41与开闭阀44之间与吸引通路42连接。大气开放阀46是进行吸引通路42经由连通通路45向大气的连通以及隔断该连通的阀(例如电磁阀)，设于连通通路45。在大气开放阀46为开阀状态的情况下，能够将吸引通路42经由连通通路45与大气连通。另一方面，在大气开放阀46为闭阀状态的情况下，吸引通路42经由连通通路45向大气的连通被隔断。
64.气液分离装置47是在开闭阀44的下游具有将混合着气体及电解液s的混合流体分离为气体和电解液s的功能的装置。在气液分离装置47形成有收容流体的空间，在空间的上方积存有气体，在下方积存有电解液s。另外，在气液分离装置47设有气液流入口47a，气液流入口47a与吸引通路42的另一端连接。另外，在气液分离装置47的气相侧及液相侧分别设有气体流出口47b及液体流出口47c。气体流出口47b经由气体流出通路48与吸引装置43连接。另一方面，液体流出口47c经由液体流出通路49与回收槽31连接。
65.在这样的吸引部40中，在开闭阀44为开阀状态的情况下，吸引通路42与气液分离装置47及吸引装置43连通。与此同时，吸引通路42与气液分离装置47及回收槽31连通。
66.由此，如后述那样，在吸引时，在气体被吸引到吸引通路42内的情况下，吸引来的气体经由气液分离装置47被向吸引装置43吸引。另一方面，在电解液s与气体一起被吸引到吸引通路42内的情况下，吸引来的气体及电解液s的混合流体通过气液分离装置47被分离为气体和电解液s。分离出的气体被向吸引装置43吸引，分离出的电解液s被向回收槽31排出。排出的电解液s被再次向壳体11内供给，因此，能够有效地回收漏泄的电解液s。
67.在本实施方式中，为了在成膜中停止吸引部40对气体的吸引，成膜装置1还具备距离计测传感器50a、压力计测传感器50b以及控制装置50。
68.距离计测传感器50a是用于测定多孔膜12与基材w之间的距离的接近传感器等位移传感器，安装于壳体11。作为距离计测传感器50a，可以举出利用了例如红外线、电磁波或磁的传感器等。压力计测传感器50b是测定由液压调整装置20调整的压力(液压)的传感器，安装于壳体11。距离计测传感器50a及压力计测传感器50b与控制装置50电连接，以将由距离计测传感器50a及压力计测传感器50b测定的测定值作为信号输入到控制装置50。
69.控制装置50是至少控制升降装置14的升降、吸引装置43的吸引、液压调整装置20的液压的调整以及开闭阀44的开闭的装置。控制装置50作为硬件将cpu等运算装置、ram、rom等存储装置作为基本结构。在运算装置中，基于距离计测传感器50a及压力计测传感器50b的信号运算对吸引装置43、液压调整装置20及开闭阀44的控制信号，并输出这些信号。另外，在存储装置中，例如存储预先设定的多孔膜12与基材w之间的规定距离的范围以及预
先设定的成膜时的加压力(液压)的范围等。
70.在本实施方式中，控制装置50以能控制升降装置14、液压调整装置20、供给阀33、排出阀34、吸引装置43、开闭阀44、大气开放阀46及压送泵32的方式与它们电连接。
71.如图2所示，控制装置50作为软件至少具备吸引执行部51、下降控制部52、闭阀控制部54、液压增加部55以及成膜执行部56。另外，在成膜装置1具有大气开放阀46的情况下，控制装置50作为软件具备连通隔断部53、连通控制部57以及上升控制部58。
72.首先，控制装置50接收来自输入装置的输入信号(成膜开始的指令信号)，执行以下的软件内容。吸引执行部51在开闭阀44开阀的状态下执行由吸引装置43进行的吸引。具体而言，接收开闭阀44开阀的信号，在吸引装置43例如为真空泵的情况下，吸引执行部51使真空泵驱动。需要说明的是，在成膜装置非驱动时，开闭阀44为开阀状态，但吸引执行部51在开闭阀44为闭阀状态的情况下使开闭阀44开阀。而且，吸引执行部51将表示吸引开始的吸引开始信号向下降控制部52发送。
73.下降控制部52基于距离计测传感器50a的输出信号，控制由升降装置14进行的壳体11的下降，使壳体11下降至多孔膜12与基材w接触的位置。下降控制部52在利用升降装置14开始下降之后，在由距离计测传感器50a计测出的距离成为预先设定的距离的时机判定多孔膜12与基材w接触，在该时机，停止由升降装置14进行的下降，向闭阀控制部54发送下降停止信号。
74.在本实施方式中，通过这样的控制，能够一边从在载置台13形成的吸引通路42的吸引口41吸引基材w与多孔膜12之间的气体一边使多孔膜12朝向基材w移动，使多孔膜12与基材w的表面接触。其结果是，能够抑制气体(空气)侵入基材w与多孔膜12之间。
75.连通隔断部53在从由吸引执行部51进行的吸引开始前到由下降控制部52进行的多孔膜12向基材w接触为止的期间，将大气开放阀46控制为闭阀，隔断与大气的连通。需要说明的是，在大气开放阀46为闭阀状态的情况下，使大气开放阀46维持该状态。例如可以接收来自输入装置的成膜开始的输入信号而执行由连通隔断部53进行的大气开放阀46的闭阀控制，虽然图2未示出，但例如也可以接收由下降控制部52进行的下降开始信号而执行由连通隔断部53进行的大气开放阀46的闭阀控制。只要在从由吸引执行部51进行吸引开始前到由下降控制部52进行的多孔膜12向基材w接触为止的期间能够执行大气开放阀46的闭阀控制，则不特别限定其时机。需要说明的是，连通隔断部53也可以根据需要将表示大气开放阀46的闭阀完成的信号向闭阀控制部54发送。
76.闭阀控制部54在通过下降控制部52使多孔膜12与基材w接触之后，在本实施方式中，将开闭阀44控制为闭阀。具体而言，闭阀控制部54接收下降控制部52的下降停止的控制信号，根据需要接收连通隔断部53的闭阀完成的控制信号，将开闭阀44控制为闭阀。需要说明的是，除此之外，闭阀控制部54也可以代替该控制信号直接接收来自距离计测传感器50a的检测信号(检测到多孔膜12已与基材w接触的信号)，根据需要直接接收来自大气开放阀46的闭阀状态的检测信号，将开闭阀44控制为闭阀。
77.在此，闭阀控制部54在使开闭阀44为闭阀之后可以停止吸引装置43的吸引，也可以继续吸引装置43的吸引。由此，隔断吸引通路42(在吸引通路42流动的气体的流动被隔断)。其结果是，如后述那样，能够抑制在成膜中由吸引引起的电解液s经由多孔膜12漏泄，因此能使壳体11内的电解液s的液压稳定。闭阀控制部54将开闭阀44的闭阀完成的闭阀完
成信号向液压增加部55发送。闭阀控制部54可以从开闭阀44接收开闭阀44的闭阀状态而发送闭阀完成信号，也可以在向开闭阀44发送闭阀的控制信号之后，在经过规定时间后发送闭阀完成信号。
78.液压增加部55在开闭阀44的闭阀控制之后，通过液压调整装置20使电解液s的液压增加。具体而言，液压增加部55接收闭阀控制部54的信号使压送泵32的驱动停止，并且使处于开阀状态的供给阀33及排出阀34闭阀。由此，壳体11内成为密闭状态。
79.接着，液压增加部55使液压调整装置20的活塞22相对于缸体21前进。由此，向密闭状态的壳体11内压送电解液s，收容于壳体11的电解液s被加压。这样的结果是，在成膜时，能够在电解液s的液压的作用下，利用多孔膜12均匀地按压基材w。而且，液压增加部55将表示液压增加的液压增加信号向成膜执行部56发送。
80.成膜执行部56在维持液压增加的状态下，在基材w的表面进行金属覆膜f的成膜。具体而言，成膜执行部56在接收液压增加信号时，接收压力计测传感器50b的信号，并基于压力计测传感器50b的信号，在到达了规定的液压的情况下，使液压调整装置20的活塞22的前进停止。由此，能够维持规定的液压。规定的液压的范围可以预先设定并存储于控制装置50的存储装置，成膜执行部56从登记部读出登记的规定的液压范围。
81.需要说明的是，成膜执行部56也可以在成膜中接收压力计测传感器50b的信号，在液压变动的情况下，以将规定的液压维持恒定的方式控制液压调整装置20。另外，成膜执行部56在成膜结束时使液压调整装置20的活塞22相对于缸体21后退。由此，收容于密闭状态的壳体11的电解液s被吸引，因此所收容的电解液s被减压，其结果是，由液压产生的加压状态被解除。而且，成膜执行部56将表示成膜结束的成膜结束信号向连通控制部57发送。
82.连通控制部57在由成膜执行部56进行的金属覆膜f的成膜之后，将大气开放阀46控制为开阀，进行与大气的连通。由此，在隔断吸引通路42之后到成膜完成为止的期间，即使由于气体的吸引而使吸引通路42的压力被保持为负压，在成膜后，也能使吸引通路42的压力从负压返回大气压。其结果是，能够消除下述情况：即使控制了由升降装置14进行的壳体11的上升，但由于吸引通路42内的负压而难以将多孔膜12从基材w拉离的情况。连通控制部57从成膜执行部56接收成膜结束信号，并且将表示吸引通路42与大气连通的连通信号向上升控制部58发送。
83.上升控制部58在由连通控制部57进行的大气连通之后到多孔膜12与基材w分离为止，控制由升降装置14进行的壳体11的上升。需要说明的是，上升控制部58接收来自连通控制部57的连通信号。
84.2.关于金属覆膜f的成膜方法
85.图3是使用了图1所示的成膜装置1的金属覆膜f的成膜方法的流程图。图4是说明图3所示的金属覆膜f的成膜工序s4的示意概念图。以下，沿着图3所示的工序的流程说明第一实施方式的金属覆膜f的成膜方法。
86.2－1.关于基材w的配置工序s1
87.在本实施方式的金属覆膜f的成膜方法中，首先，进行基材w的配置工序s1。在该工序中，如图1所示，将基材w配置于载置台13。具体而言，在壳体11配置于载置台13的上方的状态下，将基材w配置于载置台13的收容凹部13a。由此，在与多孔膜12对置的位置配置基材w。
88.在配置基材w时，将供给阀33及排出阀34开阀，并且驱动压送泵32。由此，从回收槽31经由供给口11a向壳体11内供给电解液s，将通过了壳体11内的电解液s经由排出口11b从壳体11排出，使排出的电解液s向回收槽31返回。
89.需要说明的是，虽然图中未示出，但也可以为，控制装置50还具备如上述那样进行电解液s的供给及排出的供给排出执行部，供给排出执行部如上述那样使供给阀33及排出阀34开阀，并且使压送泵32驱动。
90.2－2.关于多孔膜12的接触工序s2
91.接下来，进行多孔膜12的接触工序s2。在该工序中，如图1所示，一边利用吸引执行部51从在载置台13形成的吸引通路42的吸引口41吸引基材w与多孔膜12之间的气体一边利用下降控制部52使多孔膜12朝向基材w移动，使多孔膜12与基材w的表面接触。
92.具体而言，接收基于输入装置(未图示)的成膜开始的输入信号，利用吸引执行部51使吸引装置43驱动。需要说明的是，在吸引装置43的驱动前，利用吸引执行部51，在开闭阀44为开阀状态的情况下，维持该状态，在开闭阀44为闭阀状态的情况下，使开闭阀44开阀。同样地，在吸引装置43的驱动前，利用连通隔断部53，在大气开放阀46为开阀状态的情况下，使大气开放阀46闭阀，在大气开放阀46为闭阀状态的情况下，维持该状态。由此，在吸引通路42内，经由连通通路45的向大气的连通被隔断，能够经由吸引口41向吸引通路42内吸引气体等。
93.在由吸引执行部51进行的吸引开始时，利用下降控制部52，基于距离计测传感器50a的输出信号，驱动升降装置14，使壳体11下降至多孔膜12与配置于收容凹部13a的基材w均匀接触的位置。
94.通过这样的多孔膜12的基于接触工序s2的一连串控制，能将从吸引口41吸引的气体与透过了多孔膜12的电解液s一起从吸引口41吸引到吸引通路42内。通过了吸引通路42的气体从气液流入口47a向气液分离装置47流入，从在气相侧形成的气体流出口47b经由气体流出通路48被吸引到吸引装置43。这样，通过在基材w与多孔膜12接触之前的期间吸引基材w与多孔膜12之间的气体，能够抑制气体(空气)侵入基材w与多孔膜12之间，且使多孔膜12与基材w的表面均匀接触。
95.另一方面，通过气液分离装置47从气体分离出的电解液s从在液相侧形成的液体流出口47c经由液体流出通路49导入回收槽31，能够再利用收容于回收槽31的电解液s。
96.在此，气液分离装置47的气相由于吸引装置43而成为负压，因此，液相的电解液s所包含的气体容易脱气。这样的结果是，在为了再利用而使电解液s从回收槽31返回到壳体11内的电解液s中分离出作为压缩性流体的气体，因此，在后述的成膜工序s4中，能够使壳体11内的电解液s的压力稳定地增压。
97.2－3.关于吸引通路42的隔断工序s3
98.接着，进行吸引通路42的隔断工序s3。在该工序中，在通过接触工序s2使多孔膜12与基材w的表面接触的状态下隔断吸引通路42(参照图4)。具体而言，闭阀控制部54从下降控制部52接收壳体11的下降停止信号，通过闭阀控制部54使开阀状态的开闭阀44闭阀。由此，能够防止在吸引通路42内流动过多的空气及电解液s等。
99.闭阀控制部54在闭阀完成的时机将闭阀完成信号发送到液压增加部55。在此，可以继续吸引装置43的驱动，或者也可以在开闭阀44的闭阀的时机停止吸引装置43的驱动。
由此，吸引通路42被隔断，因此，在吸引口41停止吸引。
100.2－4.关于金属覆膜f的成膜工序s4
101.接着，进行金属覆膜f的成膜工序s4。在该工序中，如图4所示，在隔断了吸引通路42的状态下，在电解液s的液压的作用下，一边从多孔膜12的一侧利用多孔膜12按压基材w的表面一边使电解液s透过多孔膜12。由此，通过无电解镀，从透过的电解液s的金属离子向基材w的表面析出金属，从而在基材w的表面成膜金属覆膜f。
102.具体而言，首先，利用接收了闭阀完成信号的液压增加部55，使压送泵32的驱动停止，并且使处于开阀状态的供给阀33及排出阀34闭阀。由此，电解液s的供给及排出停止，并且壳体11内成为密闭状态。
103.在该密闭状态下，利用液压增加部55使液压调整装置20的活塞22相对于缸体21前进。由此，使收容于密闭状态的壳体11的电解液s的液压增加。液压增加部55将液压增加信号向成膜执行部56发送。
104.接收了液压增加信号的成膜执行部56接收压力计测传感器50b的压力信号，基于接收到的压力信号，在液压达到规定的液压的情况下，使上述的活塞22的前进停止。由此，能够将壳体11内的电解液s维持在规定的液压，因此，在成膜时，在所维持的液压的作用下，能够利用多孔膜12按压与多孔膜12接触的基材w。
105.其结果是，能够使多孔膜12仿形于基材w的表面，并且一边利用多孔膜12均匀地对基材w的表面进行加压一边使电解液s透过多孔膜12，从而使来自电解液s所包含的金属离子的金属析出，在基材w成膜金属覆膜f。需要说明的是，通过预先设定多孔膜12的接触时间(具体而言是金属的析出时间)而能够调整金属覆膜f的膜厚。
106.在本实施方式中，如上述那样，在隔断了吸引通路42的状态下成膜金属覆膜f，因此，能够抑制由于吸引而电解液s透过多孔膜12。由此，能够抑制由于电解液s的漏泄而引起的液压(加压力)不足。作为结果，能够确保稳定的液压而成膜良好的金属覆膜f。
107.在成膜结束时，成膜执行部56使液压调整装置20的活塞22相对于缸体21后退，使液压调整装置20解除基于液压的加压状态。成膜执行部56将成膜结束信号向连通控制部57发送。
108.2－5.关于基材w的回收工序s5
109.接着，进行基材w的回收工序s5。在该工序中，使隔断了的吸引通路42与大气连通，在吸引通路42与大气连通了之后，将多孔膜12从成膜有金属覆膜f的状态的基材w拉离。
110.具体而言，利用接收了成膜结束信号的连通控制部57，使大气开放阀46开阀。由此，能够使从吸引口41到开闭阀44的区间处于负压状态的吸引通路42经由连通通路45与大气连通，使吸引通路42内成为大气压。连通控制部57将连通信号向上升控制部58发送。
111.接收了连通信号的上升控制部58利用升降装置14使壳体11上升(参照图1)。这样，即使在隔断吸引通路42之后到成膜完成为止的期间由于气体的吸引而使吸引通路42的压力保持为负压，在成膜后，也能使吸引通路42的压力从负压返回大气压。其结果是，能够消除下述情况而能够防止多孔膜12的损伤：即使控制了由升降装置14进行的壳体11的上升，但由于吸引通路42内的负压而难以将多孔膜12从基材w拉离的情况。
112.＜第二实施方式＞
113.参照图5，说明第二实施方式的金属覆膜f的成膜装置1及金属覆膜f的成膜方法。
图5是说明在本发明的第二实施方式的金属覆膜f的成膜装置1搭载了基材w的状态的示意剖视图。第二实施方式的成膜装置1的控制装置50的框图与第一实施方式大致相同，因此，以下仅关于第二实施方式的控制装置的框图的不同点进行简单说明。
114.本实施方式在从电解液s所包含的金属离子中通过电解镀向基材w的表面析出金属这一点上与第一实施方式不同。因此，以下主要关于不同点进行说明，关于与上述第一实施方式相同的装置及部分，标注相同的附图标记并省略其详细说明。
115.如图5所示，第二实施方式的成膜装置1除了上述的构成第一实施方式的成膜装置1的构成物之外，还具备金属制的阳极18和对阳极18与成为阴极的基材w之间施加电压的电源部19。在本实施方式中，在阳极18与成为阴极的基材w之间配置有多孔膜12，在使多孔膜12与基材w的表面接触的状态下，在阳极18与基材w之间通过电源部19施加恒定电压，从而在成膜时在阳极18与基材w之间流动有电流。基材w由具有导电性的金属材料构成，例如可以举出cu、ni、ag或au等。
116.阳极18收容于壳体11内，在阳极18与多孔膜12之间配置有电解液s。在阳极18与多孔膜12分离配置的情况下，阳极18为板状，可以是由与金属覆膜f相同的材料(例如cu)构成的可溶性的阳极或由相对于电解液s具有不溶性的材料(例如ti)构成的阳极中的任一种。另一方面，在图中虽未示出，但在阳极18与多孔膜12接触的情况下，作为阳极18，也可以使用供电解液s透过且向多孔膜12供给金属离子的由多孔质体构成的阳极。
117.需要说明的是，当将阳极18按压于多孔膜12时，有可能由于阳极18对于多孔膜12的按压力的偏离而产生析出不均，因此，优选阳极18与多孔膜12分离的结构。
118.电源部19的负极只要能与基材w导通，则可以与载置台13电连接，虽然在图中未示出，但也可以与基材w电连接。但是，在使用非导通性的载置台13的情况下，更优选负极与基材w电连接。电源部19的正极与内置于壳体11的阳极18电连接(导通)。需要说明的是，电源部19只要能进行成膜，则可以是直流电源或交流电源中的任一种。电源部19与控制装置50电连接，使得控制装置50能够进行控制。
119.电解液s只要是含有通过电解镀而作为金属覆膜f的金属析出的金属离子的液体，则并没有特别限定。例如，作为金属离子的金属，可以举出cu、ni、ag或au等。另外，电解液s也可以是利用硝酸、磷酸、琥珀酸、硫酸或焦磷酸等酸溶解(离子化)这些金属而得到的液体。
120.本实施方式的控制装置50的构成与第一实施方式的控制装置50的构成相同。但是，本实施方式的成膜执行部56除了第一实施方式的构成之外，在对电源部19的电压施加进行控制这一点上与第一实施方式不同。具体而言，成膜执行部56在如上述那样维持液压增加的状态下使电源部19对阳极18与基材w之间施加电压，进行金属覆膜f的成膜。另外，在成膜结束时，成膜执行部56如上述那样解除加压状态，并且使电源部19解除阳极18与基材w之间的电压施加。
121.本实施方式的金属覆膜f的成膜方法与上述第一实施方式的成膜方法同样地进行。但是，在本实施方式中，在金属覆膜f的成膜工序中，在成膜时进行阳极18与基材w之间的电压施加以及该施加的解除这一点上与第一实施方式不同。
122.具体而言，在本实施方式的金属覆膜f的成膜工序中，如上述那样，在吸引通路42被隔断的状态下，利用液压增加部55使壳体11内的电解液s的液压增加之后，维持液压。在
该维持状态下，利用成膜执行部56使电源部19对阳极18与基材w之间施加恒定电压而进行金属覆膜f的成膜。由此，能够在基材w的表面成膜来自金属离子的金属覆膜f。
123.在成膜结束时，利用成膜执行部56如上述那样使液压调整装置20解除加压状态，使电源部19解除对阳极18与基材w之间的电压施加。然后，成膜执行部56将成膜结束信号向连通控制部57发送。
124.在这样的第二实施方式中，当然也能获得与在第一实施方式中说明的金属覆膜f的成膜方法及成膜装置1的效果相同的效果。
125.【实施例】
126.以下，通过实施例说明本发明。
127.＜实施例＞
128.使用图1所示的第一实施方式的金属覆膜的成膜装置，按照上述的第一实施方式的金属覆膜的成膜方法，通过置换镀进行金属覆膜的成膜。作为电解液及多孔膜，使用了置换镀用au镀液(上村工业制、tds－25)及多孔膜(住友电工制、poreflonwpw－045－80)。成膜处理以成膜时间为10分钟及基于液压的加压力为0.2mpa进行。作为基材，使用实施了镀ni的cu板。
129.在多孔膜的接触工序中的基材与多孔膜之间的气体吸引中，使开闭阀开阀，使大气开放阀闭阀，并且作为吸引装置驱动真空泵。另外，在吸引通路的隔断工序中，维持真空泵的驱动，使开阀状态的开闭阀闭阀。在该状态下，在成膜工序中，进行金属覆膜的成膜，确认成膜中的电解液向吸引通路内的泄漏以及加压(液压)的保持性，并且确认成膜后的金属覆膜(au覆膜)的成膜性。
130.＜比较例＞
131.与实施例同样地，成膜金属覆膜，确认电解液向吸引通路内的泄漏、加压保持性以及金属覆膜的成膜性。但是，在比较例中，未进行吸引通路的隔断工序这一点与实施例不同。具体而言，在比较例中，维持真空泵的驱动，并在开闭阀的开阀状态下，进行金属覆膜的成膜。
132.[结果
·
考察]
[0133]
在如实施例那样隔断吸引通路而停止了气体吸引的情况下，能抑制壳体内的电解液的漏液，其结果是，壳体内的压力被保持为恒定，在基材上良好地成膜au覆膜。另一方面，在如比较例那样维持吸引通路的吸引状态时，认识到壳体内的电解液经由多孔膜漏液，在自成膜开始经过1分钟后，认识到壳体内的电解液的加压的降低。因此，认为其理由是au覆膜的成膜不良。
[0134]
在此，作为确认试验，在驱动真空泵且打开了开闭阀的状态下，对使用图1所示的成膜装置的情况下的漏液率和代替图1所示的成膜装置的多孔膜而使用作为无孔膜的固体电解质膜的情况下的漏液率进行测定。在计测漏液率时，在使多孔膜或无孔膜(固体电解质膜)与基材的表面接触的状态下，使经由常温电解液的向基材的加压力按照图6所示的值表示的加压力各持续10分钟。将其结果示于图6中。需要说明的是，漏液率是吸引通路内的电解液相对于吸引通路内的体积的比例。而且，使用图1所示的成膜装置，将电解液以70℃加热且将加压力维持在0.2mpa，按图7所示的加压时间分别测定漏液率。需要说明的是，在加压时间0分钟，未进行电解液的加压。将其结果示于图7。
[0135]
可知，如图6所示，在使用多孔膜的情况下，确认漏液，如图7所示，通过使加压时间增加，即使是些微液压，也有电解液经由多孔膜从多孔膜渗出。从这些结果来看，可以说为了使电解液不易渗出，在成膜时期望不进行来自吸引口的吸引。
[0136]
以上，详细说明了本发明的一实施方式，但本发明并不限定于前述的实施方式，能够在不脱离权利要求书请求保护的本发明的精神范围内进行各种设计变更。
[0137]
例如，在上述的第一及第二实施方式中，说明了连续地进行成膜中的吸引通路的隔断的例子，但并不限定于此，也可以断续地进行成膜中的吸引通路的隔断。由此，在成膜中，在多孔膜与基材之间产生了例如氢等气体时，能够去除产生的气体。
[0138]
另外，在上述的第一及第二实施方式中，说明了在吸引部设有气液分离装置的成膜装置，但例如只要是吸引来的电解液及气体构成的混合流体能在回收槽被分离，则也可以省略气液分离装置，而在吸引通路经由吸引装置连接回收槽。

技术特征：

1.一种金属覆膜的成膜方法，其利用电解镀或无电解镀，从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属，从而在所述基材的表面成膜金属覆膜，所述金属覆膜的成膜方法的特征在于，至少包含如下工序：将所述基材配置于载置台的工序；一边从在所述载置台形成的吸引通路的吸引口吸引所述基材与多孔膜之间的气体一边使所述多孔膜朝向所述基材移动，使所述多孔膜与所述基材的表面接触的工序；在使所述多孔膜与所述基材的表面接触的状态下，隔断所述吸引通路的工序；以及在隔断所述吸引通路的状态下，在所述电解液的液压的作用下，一边利用所述多孔膜按压所述基材一边使所述电解液透过所述多孔膜，使所述金属从透过的所述电解液的所述金属离子向所述基材的表面析出，从而在所述基材的表面成膜所述金属覆膜的工序。2.根据权利要求1所述的金属覆膜的成膜方法，其特征在于，在所述成膜的工序之后，使所述隔断的状态的所述吸引通路与大气连通，在所述吸引通路与所述大气连通之后，将所述多孔膜从所述基材拉离。3.根据权利要求1或2所述的金属覆膜的成膜方法，其特征在于，在使所述多孔膜接触的工序中，在吸引所述气体时，将与所述气体一起被吸引到所述吸引通路中的所述电解液从所述气体分离。4.一种金属覆膜的成膜装置，其是利用电解镀或无电解镀从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属而在所述基材的表面成膜金属覆膜的成膜装置，所述金属覆膜的成膜装置的特征在于，所述成膜装置至少具备：壳体，其收容所述电解液；多孔膜，其将收容于所述壳体的所述电解液密封，以与所述基材对置的方式安装于所述壳体；液压调整装置，其对收容于所述壳体的所述电解液的液压进行调整；载置台，其形成有吸引通路，载置所述基材，所述吸引通路具有吸引所述基材与所述多孔膜之间的气体的吸引口；升降装置，其使所述壳体相对于所述载置台升降；吸引装置，其经由开闭阀与所述吸引通路连接，吸引所述吸引通路内的流体；以及控制装置，其至少控制所述液压调整装置的液压的调整、所述升降装置的升降、基于所述吸引装置的吸引以及所述开闭阀的开闭，所述控制装置至少具备：吸引执行部，其在所述开闭阀开阀的状态下，执行基于所述吸引装置的吸引；下降控制部，其在所述吸引装置的吸引时，控制由所述升降装置进行的所述壳体的下降，直至所述多孔膜与所述基材接触的位置；闭阀控制部，其在所述多孔膜与所述基材接触之后，将所述开闭阀控制为闭阀；液压增加部，其在所述开闭阀的闭阀后，利用所述液压调整装置使所述电解液的所述液压增加；以及成膜执行部，其在维持增加后的状态的所述液压的状态下，在所述基材的表面成膜所述金属覆膜。5.根据权利要求4所述的金属覆膜的成膜装置，其特征在于，
在所述吸引通路连接有将所述吸引通路与大气连通的连通通路，在所述连通通路设有大气开放阀，所述大气开放阀进行所述吸引通路向所述大气的连通以及向所述大气的连通的隔断，所述控制装置还具备：连通隔断部，其在从由所述吸引执行部进行的吸引开始前到由所述下降控制部进行的所述多孔膜向所述基材的接触为止的期间，将所述大气开放阀控制为闭阀，从而隔断所述吸引通路向所述大气的连通；连通控制部，其在由所述成膜执行部进行的所述金属覆膜的成膜后，将所述大气开放阀控制为开阀，进行所述吸引通路向所述大气的连通；以及上升控制部，其在由所述连通控制部进行的所述大气的连通后，控制由所述升降装置进行的所述壳体的上升。6.根据权利要求4或5所述的金属覆膜的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置在比所述开闭阀靠下游的位置还具备气液分离装置和回收槽，所述气液分离装置将所述气体与所述电解液分离，所述回收槽回收被分离出的所述电解液。

技术总结

本发明提供一种通过稳定地确保成膜中的电解液的液压而能够成膜均匀膜厚的均质的金属覆膜的金属覆膜的成膜方法。在成膜金属覆膜(F)的方法中，将基材(W)载置于载置台(13)上。一边从在载置台(13)形成的吸引通路(42)的吸引口(41)吸引基材与电解液(S)能够透过的多孔膜(12)之间的气体一边使多孔膜与基材的表面接触。在使基材的表面与多孔膜接触的状态下，隔断吸引通路。在隔断吸引通路的状态下，在电解液的液压的作用下，一边利用多孔膜按压基材的表面一边使电解液透过多孔膜，从透过的电解液的金属离子向基材的表面析出金属，从而成膜金属覆膜。金属覆膜。金属覆膜。