生益电子工艺研发面试题

1.请写出一款4层板的PCB正片工艺流程（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀蚀刻阻焊-字符-表面处理-测试-外形终检)

2.常用的刚性板材按照tg值分类有哪些(tg140)、(tg150)、(tg180)FR4板材常见的板材供应商有（生益）、（联茂）、（建滔）等

医用拉链3.铜箔11的定义是(将1盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内，该铜箔即为1盎司)

4.板材中的tg值定义是（板材玻璃转化温度）

5.板材tg的测试方法有(DSC)和(DMA)

6.刚性板常用的半固化片型号/理论厚度(7628)/(0.19)mm、(2116)/(0.12)mm、(3313)/(0.1)mm、(1080)/(0.08)mm、(106)/(0.05)mm7刚性板材有（经）向和（纬）向之分，大料的长方向是（纬）向

8常用的高频板材有哪些品牌（罗杰斯）、（雅龙）、（旺灵）高频板按照材料类型分为(PTFE)和(非PTFE)

9.常用的钻刀的直径范围为(0.2)-(6.5)mm钻刀的主要材料为（碳化钨合金）0.3mm的钻刀一般可以研磨(4-5)次，总寿命约可钻(8000-12000)孔孔壁粗糙度的标准是(25)um球墨铸铁管qiumogg

10.硫酸铜电镀缸的药水名称有（硫酸）、（五水硫酸铜）、（盐酸）、（铜光剂）其中，硫酸的作用是（导电）

11.请写出多层板的沉铜工艺流程（膨松一二级溢流水洗一除胶渣一回收一二级溢流水洗一预中和→二级溢流水洗→中和→二级溢流水洗→整孔→二级溢流水洗→微蚀→二级法流水洗→预浸→活化→二级溢流水洗一→加速一二级溢流水洗一→沉铜一二级溢流水洗)

12.沉铜工艺中，除油剂的作用是(整孔，将负电荷调整为正电荷、清楚板面油渍)加速剂的作用是(剥锡壳，露出钯离子)，减速剂浓度太高会导致（背光不良）缺陷

9.常用的钻刀的直径范围为(0.2)-(6.5)mm钻刀的主要材料为（碳化钨合金）0.3mm的钻刀一般可以研磨(4-5)次，总寿命约可钻(8000-12000)孔孔壁粗糙度的标准是(25)um

10.硫酸铜电镀缸的药水名称有（硫酸）、（五水硫酸铜）、（盐酸）、（铜光剂）其中，硫酸的作用是（导电）

二节滑轨

13.铜光剂深度能力的计算公式为（可在试卷空白处旁边画图描述）

细水雾喷头

14.阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。阴极移动振幅(50一75)m,移动频率(10-15)次/min

15.阳级中的磷铜球的铜含量为(99.9)%，磷含量为(0.04-0.065)%，还有一些其它杂质阳极膜分子式为(Cu3P)的作用是(阳极膜本身对（Cu -e→Cu2 )反应有催化、加速作用，从而减少Cu 的过快产生

16.电镀铜的延展性合格标准为(>15)%，T0C的控制标准为(<4000)g/儿，延展性不合格导致的缺陷为（孔内断铜），当延展性不合格时，处理槽液的方法为（碳处理）

17.PC标准规定的孔铜标准为二级标准为最小(18)um、平均(20)um,三级标准为最小(20)um、平均(25)um

18.行业中常见的干膜品牌为（杜邦）、（旭化成）、（日立）、（长兴）等常规干膜的厚度为(40)um,一般可填充(5-7)um的板面凹坑干膜保护膜被撕起后曝光，导致的后果是（干膜聚合不充分

19.干膜的显影点为控制(50-60)%做显影点的目的为（确定显影速度

20.点光源曝光机的能量均匀性采用5点法测试，合格标准为(≥80)%，计算公式为（最小/最大值

21.阻焊盘中孔的定义为（PTH孔落在焊盘内),盘中孔容易产生的缺陷为（）

22.干膜的曝光尺级数确定标准为（以残膜的那一格为准）

23.外形左补偿的程序指令是(G41),右补偿是(G42)外形的公差一般为( /-0.15)mm常用的铣刀直径规格范围为(0.6)-(2.4)mm

雷击测试二问答题

1.请写出质量改善报告的编写流程（即报告需包含哪些章节）。

2.同样是4il的阻焊桥，显影后，在铜面上不脱落，但在SMT焊盘之间就容易脱落？请分析机理。

3.为什么磨板后，干膜和油墨的附着力会增强？请写出机理。

4请写出正片工艺与负片工艺的工艺流程，从钻孔工序开始写。

5.请写出工艺部的工作职责。

6.PDCA、5W2H是什么？请写出每个字母的定义。

任务查询7.维护生产线的过程稳定是工艺部门的基本职责，请写出维护稳定的思路或方法。

本文发布于:2024-09-23 13:14:25，感谢您对本站的认可！

标签：干膜写出板材溢流标准

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