印制线路板的储存
一、目的
明确电子组装工艺中对PCB板的要求，避免因储存、使用不当而造成PCB的白斑、分层、翘曲及可焊性不良等缺陷，降低报废率，提高产品质量。特制订本程序。 名词解释
OSP: 有机可焊保护膜板(Organic Solderability Preservatives)
HASL：喷锡板（Hot Air Solder Leveling）
Imm.Silver：化银板（Immersion Silver）
Imm.Tin：化锡板（Immersion Tin）
ENIG：化镍浸金板（Electroless Nickel Immersion Gold）
弯曲弹簧Electrolytic Ni/Au：电镀金板
1.使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避免板面与包材发生交互作 用而污染板面。
2.各板间用隔离纸隔开。
三、储存条件
1.存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。温度：5-30℃，相对湿度<70%。
2.各种表面处理的PCB板密封包装存储时间见下表：
四、使用
1.检查密封包装完好且有湿度指示卡，如多片包装板间应有隔离纸存在。
2.检查PCB板DATECODE，确定PCB板是否过期，超过一年送MRB，反之，使用
3.接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。
4.PCB板不允许叠放，防止插伤板面。
5.PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接，OSP板须在三天
内完成所有焊接。
6.所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。
五、烘烤
FOSY1.湿度指示卡10%处粉红。
2.PCB板为非真空包装。
公交门3.PCB板超出储存期限。
超微电极
4.烘烤参数设置
a)温度：FR4--120℃;FR1--80℃，时间：2小时
在存储期内但湿度指示卡10%处粉红。骨灰盒寄存架
超出存储期但湿度指示卡10%处为蓝。
b)温度：FR4--120℃;FR1--80℃，时间：4小时
PCB板为非真空包装。
超出存储期限且湿度指示卡10%处为粉红或无湿度指示卡。
c)如产品作业指导书另有规定，则按产品作业指导书执行。
5.烘烤后的PCB板冷却时间为30分钟+/-10分钟，且在24小时内用完。
美微乳6.如24小时后没使用，使用前须再次烘烤。
7.每片PCB板最多只允许烘烤两次，超过则报废。
8.OSP板不允许烘烤，以免破坏有机可焊保护膜，影响可焊性。如因工艺需
要必须烘烤，则不超过100℃，2小时。
9.烘烤情况记录于“PCB烘烤记录表”上。
10.无回流、波峰焊工艺的PCB板不需要烘烤。
六、附录
《PCB板烘烤记录表》
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议