许多热固性树脂，如环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯等，存在着韧性差的问题，使用时 可加入 CTBN 进行增韧。
1.CTBN 增韧环氧树脂， 使用叔胺或仲胺（如： 2-乙基 -4-甲基咪唑、 三乙醇胺、 DMP －30、 苄基二甲胺、六氢吡啶、双氰胺） ，则羧基反应程度可达到 100％，因胺类固化剂，其既起催化 作用，又起固化作用。因在叔胺催化下，环氧树脂本身还发生均聚反映，所以固化剂种类和用 量对固化物的结构是有影响的，应尽量使橡胶分子和环氧树脂基体之间形成化学键。为此，可 使 CTBN 先和过量环氧树脂反应，形成端环氧基预聚物，再用固化剂固化。另形成的预聚物， 可用更多的环氧树脂稀释以获得所需浓度、储存稳定的改性环氧树脂。 2.非催化型固化剂，如：间苯二胺、六氢苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐等，可将 CTBN 与环
氧树脂进行加热反应，形成嵌段预聚物后再与非催化型固化剂反应。
电子工业用 CTBN- 环氧型密封胶
（此资料仅供参考）
（1） 电子工业用 CTBN —环氧型密封胶（I）:适用于电子工业中印刷线路和集成电路元 件的密封保护。方法如下：
先将CTBN与双酚A型液体环氧树脂（E51 ）以合适的配合比，在通 N2保护下搅拌升温 到100C,并在此温度下搅拌反应 90min，冷却至室温制得 CTBN改性的环氧树脂。 将改性环氧树脂 100 份、双氰胺 5 份、有机取代脲类化合物 7 份、微晶蜡 1 份和 OK-412 消光剂2份混合均匀，制得外观为黑膏状物，黏度（ 25C）为23Pa.s的电子线路用密封胶。
此密封胶的粘接试件经 120C /30min固化后其拉伸强度为 24.5Mpa，剪切强度为17.8 Mpa。密 封胶的贮存期（25 C）大于3个月。
（2） 电子线路用 CTBN- 环氧型密封胶（ II ）：该胶料是一种单组分， 以端羧基液体橡十字型钢
胶增韧双酚 A 型环氧树脂和酚醛—环氧树脂， 以已二酸二酰肼和咪唑化合物的组合物为催化固 化体系和以熔凝二氧化硅粉为填料的液体橡胶—环氧树脂型密封胶。 用此密封胶包封保护的集
成电路和印刷电路元件经热固化后具有优良的耐高压蒸煮性能。 用于对半导体芯片的涂覆保护
具有良好的耐热、耐潮湿的特性。
电子线路用CTBN-环氧型密封胶（II）的配制方法如下：
将 7：1 的液体双酚 A 型环氧树脂 （ Epikote 828 ）和酚醛—环氧树脂 （ Sumiepoxy ELPN 180 ） 的混合物 100 份，端羧基液体橡胶 20 份，已二酸二酰肼 20 份，咪唑 0.3份和熔凝二氧化 硅粉60份混合均匀，制得电子线路用的液体橡胶-环氧型密封胶。密封胶的黏度（ 25C）为
1900Pa.s,将它涂覆在氧化铝基板的集成电路上，并于 160 C固化3h后，接着使其在133C和
294kPa压力条件下进行蒸煮试验，要使试验件达到 10%的耗损率则需240h。此外，此密封胶
也适用于对半导体元器件的涂覆保护。
（3） 电子线路用 CTBN- 环氧型密封胶（ III ）： 该胶料是一种以液体端羧基橡胶增韧
环氧树脂，以已二酸二酰肼和咪唑化合物的组合物为催化固化体系， 以y环氧丙氧丙基三甲氧
基硅烷为粘附促进剂的以熔凝二氧化硅粉为填料的 CTBN- 环氧型密封胶。 这种密封胶的玻璃化 温度为140C。用它密封后的电子线路组件经热固化后具有优良的耐热冲击性能、耐加压高温 焙烘性能和耐热、耐潮湿性能。
电子线路用 CTBN- 环氧型密封胶( III )的配制方法如下：
将液体双酚 A 型环氧树脂( Epikote 828富硒叶面肥)100 份、已二酸二酰肼 17 份和咪唑化合物 3 份 充
分混合均匀后， 再与0.5份y环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷 (NUC Silicone A-187)、60份份液体 端羧基橡胶和 37%(体积)的熔凝二氧化硅微粉 (Denka Fused Silica F-90) 捏混均匀，制得
一种单组分、热固化的 CTBN- 环氧型密封胶。
用上述密封胶将印刷线路固定在纸-环氧树脂复帖物上并进行密封保护，经 160C、3小
时固化后的印刷线路组件经热冲击试验后， 其性能无变化；在133C、0.3MPa条件下进行加压
焙烘试验，要使其达到 1 0%的耗损率则需 180羊毛纸小时，呈现出优良的耐加压焙烘性能。如果在上 述配方中不含液体端羧基橡胶的相应密封胶， 用它密封印刷线路的组件在上述相同的焙烘 条件下经 40 小时就达到 10%的耗损率。
(4)液晶显示器用液体橡胶 -环氧型密封胶： 该胶料是一种单组分、光固化的液体端羧基丁 腈橡胶 -环氧树脂型密封胶。它具有快速瞬间固化(光照下 5秒)，对液晶显示器中的液晶无污 染，耐热和耐低温性能优良等特点。适用于对液晶显示器进行粘接密封。
密封胶的配制方法如下：
先将脂环族环氧树脂( ERL 4229)500 份、对甲氧基苯酚 0.7 份和三乙胺 3.5份混均，组 成溶液。向溶液中加入 197 份丙烯酸，加热下反应，制得一种酸值为 1.7 的环氧酯溶液。
再将 200 份液体端羧基橡胶和 200 份双酚 A 型环氧树脂在氮气保护下加热反应， 得到 一种酸值不小于 0.1 的 CTBN 改性的环氧树脂，再使其与 114份甲基丙烯酸混合，并在搅拌加
热下进行反应，制得一种改性的聚合物溶液，它的酸值小于 1.0。
然后将环氧酯溶液 30份、改性的聚合物溶液 30份、苄基二甲氧乙基缩酮 0.6份、三羟甲 基丙烷三丙烯酸酯 10 份、甲基丙烯酸 -2-羟乙酯 30份和胶体二氧化硅 1 份捏混均匀， 制得液体 橡胶 -环氧脂型密封胶。
用此密封胶密封液晶显示器后，在汞灯下固化 5秒即完成固化。 然后将密封固化后的液晶 显示器件在80C和相对湿度为 90%的条件下，湿热老化 烟雾净化400小时后，其电流消耗增加 27% , 而且对液晶不产生污染。
(5)半导体器件用糊状封装料 这类胶料是一种单组分、热固化、液体端羧基橡胶增韧环氧树脂型糊状封装料。适用
于电子元件、硅片、集成电路和大规模集成电路的封装。它具有优良的电性能和电绝缘性能及 对基材良好的适应性和粘接密封性。此外它还具有室温贮存期长和工艺操作性能优良等特点。
糊状封装料的配制方法如下：
鞋楦机先将液体端羧基橡胶 40份、环氧当量为170 C的双酚A型环氧树脂100份、在适量 苄基二甲胺的存在下搅拌加热到 120C，并在此温度下反应 60分钟，制得一种 CTBN改性环
氧树脂。将 50 份改性环氧树脂、 4 份双氰胺、 0.5 份 Curezolzphz、 60 份乙酸丁基溶纤剂和 8 份萘酚类化合物混合均匀，制得端羧基橡胶改性环氧树脂型糊状封装料。
用这种糊料将硅片封装到铜引线框里，于 150C下固化1桥梁支座更换与维修小时后硅片不出现裂纹。此外它
还适用于将集成电路和大规模集成电路封装于引线框中，晶片同样不出现裂纹， 整体和表面完
整无损。
(6)粘电子线路板的改性环氧型薄胶膜
这种薄胶膜是在 CTBN 改性环氧树脂型的主胶膜上相继涂上烷基苯酚 -甲醛树脂溶液和 Carezol C172溶液所组成的三层改性环氧型薄胶膜。它对柔性印刷线路板具有良好的粘附性能 和耐热冲击性能。此外该薄膜胶在 40 下贮存 40 天以上仍可使用，呈现出良好的贮存稳定性。
改性环氧型薄胶膜的配制方法如下：
先将液体双酚 A 型环氧树脂与液体端羧基橡胶以适当的质量配比， 在搅拌加热的情况 下进行反应，制得 CTBN 改性的环氧树脂。
将环氧当量 220 （软化点65 C）的环氧树脂（Sumiepoxy ESCN-220L ） 60份、CTBN改
性的环氧树脂40份、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑3份和丫 -缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷 2份，
溶解在1:1的甲乙酮一甲苯混合溶剂中，并配成 50%的溶液。将此溶液涂布在 PTFE薄膜上，
在100 C下干燥10min，得到厚度为25卩m的CTBN改性环氧树脂型胶膜。然后将烷基苯酚 -
甲醛树脂溶液（以 2g/m2的涂胶量）以及将 Carezol C172溶液（以1.5g/ m2的涂胶量）相继地 涂布在上述改性环氧型胶膜上制得一种带黏性、 由三层胶料组成的薄胶膜。然后用此薄胶膜粘
接柔性的印刷线路板，并在 150 C固化20min，其180°剥离强度为8N/2.5cm,并具有良好的耐
热冲击性能（180C /2min ; 100C /5h）。
（7）粘电子元器件的改性环氧型胶黏剂
该胶料是一种以液体端羧基橡胶增韧环氧树脂，以酚氧树脂为补强聚合物，以双氰
胺为催化型固化剂和以取代脲化合物为促进剂的液体橡胶 -酚氧树脂-环氧型胶黏剂。它对多种
金属和非金属基材具有良好的黏附性能和高粘接强度。 适用于粘接电子元器件、组件和汽车构
件。
此胶黏剂的配制方法如下：
先将80份液体双酚A型环氧树脂和20份端羧基橡胶在搅拌下加热到 125C,并在此
温度下反应3h,制得液体橡胶改性的环氧树脂。
将改性环氧树脂 50份、Mn = 30000的酚氧树脂50份、双氰胺8份和3- （3, 4-二氯苯基） -1 , 1-二甲基脲5份混合均匀，制得改性环氧树脂型胶黏剂。此胶黏剂的粘接试件在 150C下
固化30min后，其剪切强度在 20 C和100 C下分别为16.7Mpa和13.7Mpa，室温剥离强度为 52N/2.5cm，伸长率 35%。
（8 ）印刷线路板用橡胶改性环氧型胶黏剂（I）
该胶料是一种以液体端羧基橡胶和固体橡胶改性环氧树脂，以混合酸酐为固化
剂，以2, 4, 6-三（二甲氨基甲基）苯酚为固化促进剂的液体端羧基橡胶 -固体橡胶-
环氧树脂型胶黏剂。此胶黏剂对金属和非金属基材具有良好的粘接性能， 可采用超声波固化或
加热固化，适用于粘接印刷线路板及线路板上的绝缘电线。
该胶黏剂配制方法如下：
将环氧当量为192〜213的双酚A型环氧树脂（CHS 110） 96份、液体端羧基橡胶 15
份、橡胶（Hycar 1072 ） 35份、马来酸酐18.5份、苯二甲酸酐128份、二氧化钛40份、2, 4, 6-三（二甲氨基甲基）苯酚 1份、甲苯100ml和丙酮200ml搅拌混合均匀，配制成橡胶改
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