（下列话术基本适用于于任何KV/AN机型）
1、当顾客走到我们的机子前用手触摸样机机身的时候说：“听说HP的笔记本散热效果不好，比其它品牌差一点呢”? 散热标准话术：
屋面天窗 （拿旁边样机给顾客说明笔记本样机是从早晨开机到现在的,有一点发热是正常的如果不发热那就是不正常了，每一个品牌的笔记本用的CPU风扇是一样大小的, 总的说来散热材料因为成本都差不多，不过散热技术就不一样了。） 您好，现在请您了解一下我们惠普优秀的散热技术（散热风扇的高效率直吹加热管的热交换技术）中空铜质导热管，可在最短时间内将CPU的热量透过此导管传至散热片上，将热气散去，全尺寸的整体散热设计，突破空间限制性完全覆盖主板热源彻底吸收机器内部热力。同时惠普笔记本中内置了温度传感器, 时时调整散热器转速,以便于更好的进行散热调节,同时能够更好的节能降噪。 热管散热的的工作原理是散热管的一端紧贴CPU，另一端却远离CPU。贴近CPU的那一端
液体受到CPU高温而沸腾，然后蒸发到散热管的另一端，同时热量也被带去，待液体冷却以后再流回去。如此反复，热量就被从CPU上带走。这样的优秀散热方案就是为了个您带来一个最佳的使用体验。
客户询问散热口的设计位置?
人性化的散热设计：
您看：HP笔记本考虑到其实绝大多数用户使用习惯，才将散热孔设计左置或后置，这样不会影响用户右手握鼠标被散热口排出的热风侵扰的问题，保护您的健康和舒适的同时为了更好的控制噪音。
2、客户反馈笔记本整机表面温度略高（从延长与保护机子寿命以及机身材质出发向客户说明）：一个度导航
是的，会略微热一点点，这正是由于采用了我们笔记本采用了全金属材质（商用B和P、M系列和KV的DM/DV系列整机全镁铝合金设计，其余机型均采用内置镁合金框架设计），众所周知，全金属的材质比一般品牌采用的ABS复合材料无论抗冲击度、防辐射效
果、散热性p都要好，正式因为金属材质的导热效果会比一般的机子好才会使您感觉有一定的温热感。
您知道吗？铝镁合金外壳（部分机型采用镁铝合金框架设计），对电磁辐射的屏蔽性更好，这对于每天都坐在电脑前工作的人来讲更健康了，而且它的散热性非常不错，要比其它品牌的塑料外壳好多了。这样设计的最大好处是，降低了不必要的风扇运转造成电力损耗及噪音，使系统更加稳定，待机时间更长。
因为我们的铝镁合金材质设计是为了把热量散发出来而不是像其他品牌那样因为材质导热性差而将热量闷在机身内部，这样才更能提升机子的稳定性与使用寿命。（提醒客户其它品牌采用非镁铝合金设计会在机器稳定性和使用寿命的隐患忧虑）
3、客户反映笔记本的键盘位置较热:
您可以和其他的机子做一下对比，我们的笔记本表面温度最高温度不会超过42度，这样完全符合业界的55度以下正常使用的标准。惠普笔记本是整机散热，键盘的底部有一块铝板，这块铝板与笔记本主板上的散热铝板相接触，这样就将主板上的散热板的热量传递到
了键盘底部，需要您特别注意的话是有键盘散热设计和机器底面吸风口及侧面散热口一起排热,所以惠普的笔记本键盘面有一点点的发热,而其它品牌的笔记本电脑主要散热只有散热口来排出热量,所以其它品牌的键盘面没有较大的热量，可是您可以感觉对比的散热口的热量，相信您会有一个直观的感受，这样的设计可以有效的分担侧面散热口的热量，更好的降低散热风扇的噪音，同时降低散热风扇的转速以便于减少电力损耗，提升笔记本的整体续航时间表现。
4、针对已经购机客户的散热大的反馈：
如果您的机器一直处于相对较热的状态，则需要您首先检查一下笔记本的使用环境是否造成了底部的进风口和侧面的散热口堵塞，因为HP采用目前业界最流行的吸风口底部设计，笔记本底部的吸风口最好不要直接放置在可能会将底部进风口堵住的地方（如学生使用的宿舍床铺上、毛垫上等），确保笔记本底部和桌面有一点点缝隙以便于进风口不会被堵塞。其次如果您自己安装的操作系统则需要您看看操作是否安装了所有驱动程序（AMD机型XP下务必安装双核补丁，intel目前不需要），电源管理中是否选择了合适的省电方案，只有安装了驱动程序和省电方案才能启用智能温控系统，当笔记本温度升高到一定程
双面自粘防水卷材度后系统会自动让CPU降频，以降低CPU产生的热量， 这种方式可以使整个系统变得更加可靠、寿命也更长，同时还可以节省机器用电、有效降低噪音。
如果问题依然存在，在保修期内您可以享受我们惠普的贴心服务，免费有我们的金牌维修站的工程师给您提供免费清洁散热系统，定期帮您清理一下散热口的灰尘将让您的机器的更加清凉。
5、若客户反馈触摸板周围或笔记本硬盘热量较大：
您好：首先：惠普机器的散热是没有问题的，触控板虽然有点热，但并不是因为散热不好造成的，而是因为触控板下方是笔记本的硬盘，为了更好的保护您硬盘的数据，我们的被动硬盘保护技术特地在硬盘的外部加上了一层金属的保护壳，由于我们HP采用的是7200转硬盘（远高于竞品的5400转，但是要注意CQ5XX和部分CQ4X系列、2230S、653XB系列机型为5400转硬盘，已出货机型总代配置单为准）在高速运转肯定会发热，而金属板是导热的，这更显得我们产品从内到外的做工精细，设计周到。而且经过测试，触控板周围的表面温度是不会超过40度的，对您的笔记本散热是没有任何影响的，可以放心使用。
6、若客户（以技术方面质疑）使用软件检测到119bCPU温度高：
您好，您的顾虑我很理解，如果换成我，我也非常留意CPU的工作温度，以免造成CPU损坏；由于CPU的型号不同、制作工艺不同，其发热量也就不相同。厂家在设计、生产CPU的时候已经考虑到CPU发热的问题，而且也内置了过热，降频或关机的功能，该功能实时监测CPU的内部温度，只要存在CPU过热的情况，CPU山人全息码将会做出报警、降频、关机等自保护功能；同时HP还专门为CPU的散热匹配了HP专有的智能温控风扇技术，会针对CPU的温度动态调整风扇转速，加快CPU的散热，确保CPU不会出现过热损坏，目前您的cpu工作在正常范围以内，请放心使用。
7、若客户问从侧面出风口里面听到散热风扇为什么声音一会大儿一会小的：
您好：随着笔记本技术的不断升级，笔记本整机中CPU、主板、显卡在全速工作的发热量也不断变大，散热问题也就成了困扰全球所有笔记本生产商的头疼问题；HP为了有效的降低笔记本整机的温度，同时不影响笔记本的性能和用户的使用，采用了HP专用的智能温控散热技术，可在笔记本运行简单任务，而微波功率放大器整机组件能耗发热量低的时候，将散热风扇低速转动，相应的散热风扇声音也就小点；反之执行复杂任务，整机全速工作而发热量大的时候，会自动智能提速散热风扇转速，加大散热，相应的散热风扇声音也就大点；在不同的
使用情况下，采用最合理的散热方式，这样在保证散热的同时，还可以省电；增加您的笔记本的电池续航时间，HP出厂的机器都经过严格标准的产品检测，都达到了国际业界质量标准，可以让您放心使用；（请客户观看商用笔记本测试视频，以打消疑虑）
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