郑大——洛阳牡丹生产实习报告

一、实习时间:2011年2月21日~2010年3月2日
二、实习地点:河南洛阳牡丹通讯股份有限公司
三、指导老师:
四、实习目的:
1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3..熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。
五、实习内容
1、入场安全教育
地埋式消防栓实习老师对我们进行了入场安全教育,实习老师向我们提了很多要求,要求每个人独必须做到:
①禁止在厂里吸烟,被发现者扣学分;
蛇退步
②不得跨越运转机器;
③注重自身和学校形象;
④行走时注意梁吊、天车和地沟;
⑤禁止穿拖鞋入场;
⑥不许接触零件和机器;
⑦不准乱按按钮。
漏水探测器
2、电子元器件识别及焊接技术
(1)、电子元器件识别
①、电阻
其中包含了固定电阻器,可变电阻器,热敏电阻器。电阻的识别主要讲了环表示,每种颜代表不同的数字:黑0 棕1 红2 橙3 黄4 绿5 蓝6 紫7 灰8 白9 金、银表示误差。识别内容有电阻材料,电阻值,精度,误差功率等。最常用的是四环和五环电阻,四环电阻表示误差的环只有金或银,且环中的金或银一定是第四环;五环电阻一二环分别代表阻值的前两位数,第三环代表10的幂,第四环代表误差:金为5%,银为10%,无为20%。贴片电阻阻值的标示有数字直标法和数字字母编译法。
②、电容
最常用的电容是普通电容和电解电容,电解电容有正负之分,其他都没有。它们的标示一般为标和直标。标法的单位是pF,而直标法最常用。电解电一般在没有焊接前还要辨认极性,长脚为正,短脚为负,如果两个脚一样,则可根据眼辨认。电容的容量单位为:法(F)、微法(uf),皮法(pf)。一般我们不用法做单位,因为它太大了。各单位之间的换算关系为:1F=1000000uf 1uf=1000000pf 。
(2)、焊接知识
常见的焊接方法有普通电弧焊、氩弧焊、气焊、电阻电焊和钎焊,
移动折叠屏风
而常用的锡焊方式有手工焊、浸焊、波峰焊和回流焊。锡焊是金属之间连接的一种方法,通过焊接材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用形成合金层,使两金属之间形成永久的合金。
一般的锡焊通常有插件元件和贴装元件的焊接。插件原件的焊接要求焊点呈等腰三角形,两腰略呈凹月形,焊点表面要光滑,引脚露头约为1—1.5mm;贴装元件理想焊点要求表面呈凹月形且光滑。
形成良好焊点的四个工艺要素为:工件金属材料应具有良好的可靠焊性;工件的选择焊料和助焊剂;正确的使用工具;采用正确的操作方法和焊接步骤。
手工焊接法的“五步法焊接”:
①准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
②加热焊件
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
绝对值角度编码器
③熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
④移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑤移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
所以掌握好这“五步法训练”,手工焊接基本不成问题了。
4、电话原理
话机电路包含以下几个模块:
一、电源电路:电话线是一定条件下的直流恒流源。电话线上的电压与话机阻抗成正比。V=I x Rl
挂机后电话机相当与断路,阻抗非常高,外线电压为48V左右。抬机后与电话阻抗有关,一般家用电话为6-12v左右。
话机挂机供电方式:(1.电池或市电供电,2.电话线上偷电)小麦玉米联合收割机
偷电电流受标准限制,不允许超过标准
有多种挂机偷电电路,底端商话采用简单的取电电路。
二、取电电路
抬机取电采用模拟电感取电
三、反极检测
四、FSK DTMF 检测
五、DTMF FSK 发送
六、话机抬挂机控制
七、手柄通话电路
八、免提电路
九、信号检测电路
十、CAS检测电路
十一、振铃和振铃检测电路
6、参观学习
在检测中心参观时,主要是以讲解为主。师傅通过讲解检测的原因,各种元器件检测方法等让我们全面了解检测。
1)电子元器件检测原因
在生产前,工厂的所有电子器件都要经过检测,才能上生产线。由于电子器件对环境比较敏感,如高温、潮湿等,这些都会使电参数偏移。在出产是,生产制造不精、运输过程中都会影响电子器件的参数。在85年,进口电子元器件都走1200米高的空中和水路,在云层里有集云、雷电,在水里会遇到风浪受潮,因此对电子元器件的检测必不可少。
2)检测流程
民用对电子产品的要求不是很高,但军用要求误差要很小,越接近生产工艺零点越好,导弹为1/2000。电子器件测量时,把不合格的送出来,不能上生产线。其流程为:鉴定(样本)合格,允许进厂;使用过程出现问题,必须退换;老化处理,防止电子器件失效,在模拟下运行,动态老化,给器件加载,加85度高温,加大电流。静态老化,高低温对电子器件冲击,对集成电路不加电,在-60℃-100℃处理,

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