北京市半导体装备产业发展现状与对策分析

发展政策汇总(部分)
目前大基金一期已投资完毕,总投资额1387亿元,装备材料环节占比6%,在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心设备环节抓住产能扩张时间窗口,扩大应用领域。
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大基金二期注册资本2041.5亿元,预计设备投资达15%,对包括刻蚀、薄膜、测试、清洗等领域已有布局的企业提供强有力支持,帮助龙头企业扩大市场、提升成线能力,扩大产品布局,为国产设备提供工艺认证条件并打造良好的品牌口碑,最终实
Process and Fabrication  工艺与制造
和装备子基金首期规模为60亿元,主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目,并积极参与集成电路专业园区建设[3]。
前继3  北京市半导体装备产业发展困局分析
3.1 产线验证困难
半导体设备是技术密集型产业,行业壁垒高、技术难度大,国产设备面临生产效率低、试错成本高、性能不稳定等问题,同时面临国际龙头设备厂商资源垄断、交易禁令的被动局面,处于市场劣势。同时,
由于半导体设备的重要性,国内高端半导体工艺生产线仍旧采用国际厂商设备,国产设备进行大线验证困难,在没有量产成绩的情况下,很难挖掘第一家客户。
3.2 研发投入有限,技术差距追赶缓慢
目前,北京市半导体设备企业已取得长足进步,在很多领域实现突破,但整体研发投入相对较低。随着先进工艺制程不断推进,企业虽然持续加大研发力度,但越先进的工艺制程研发成本越高,能投入资金跟上脚步的设备厂商会越来越少,国产设备技术追赶之路困难重重。组织培养瓶
3.3 本地化零部件配套能力不足
炼焦配煤国内设备厂商本地化配套能力不足,进口个别零部件甚至需要通过欧美“出口许可”的审查,尤其面对美国贸易禁令,核心技术及关键零部件进口难度更大,同时因进口税费问题,采购价格较高。北京高端设备企业即便能完成技术攻关,但在产业化过程中,零部件采购面临巨大压力。
3.4 中小企业市场容量小,难以实现规模效益
北京市乃至国内集成电路设备企业中,有很多中小型设备企业,产品市场保有量少,售价低,需求增长不明显,难以实现规模化效益,平均收益率低,投资回报少,即便拥有相应技术,也难以得到持续稳定的发展。
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joyvpn4 北京市发展半导体装备产业破局之策
4.1 加大政策和资金支持力度
半导体设备极其复杂精密,需多学科合作,设备开发周期长、成本高。国产设备仅靠市场、资本运作机制无法实现长足发展,北京市政府需要加大政策和资金支持力度助力装备企业实现跨越式发展。
4.2 建设国产设备芯片生产线
只有通过生产线量产考验,国产设备才有更多机会。为充分应对国际社会不稳定形势以及作为极端时刻到来的应急措施,建议北京市建设以国产设备为主导的8英寸和12英寸芯片生产线各一条:8英寸设备生产线基础良好,国产化支持程度较高;12英寸产线实现国产化难度大,但必须预先储备、先易后难、逐步积累经验。
4.3 发挥二手设备翻新优势
二手设备翻新在设备发展方面值得推崇,设备
企业可从国外聘请专家并培养国内年轻维修人才,保证未来设备维护掌握在自己手中,是设备自主研发的有效方法。二手设备翻新后基本达到新设备水平,且具有价格低、交货时间短等优点,社会和经济效益较好,为我国设备厂商带来新发展机遇。
4.4 加快培养本地化关键零部件供应商
北京市应加快培养关键零部件本地化供应商,建设京津冀产业化零部件加工基地,提升本土配套能力,降低成本,提升服务质量,提高国产设备综合竞争力。避免出现产品技术攻关完成后,产业进程卡在零部件采购环节的情况。
4.5 加大科技研发投入,提升自主创新能力
半导体装备产业发展需要产业投资和技术创新的平衡驱动。从产业投资看,大基金、科创板以及北京市各产投基金已使装备产业具备一定基础,但在科技研发上,北京市研发投入不足,政府应当增加科技研发投入以提升企业自主创新能力,同时要避免一哄而上,应沉下心来回归产业本质,走创新内涵式可持续发展道路。
4.6 提高企业对人才的吸引力
目前,我国集成电路产业面临巨大人才缺口,人才频繁流动导致知识积累不足,技术提升难度大。北京市高校和研究所云集,在人才方面有天然优势,设备厂商应加快专业人才和技术团队培养,建立先进有效的人才培养机制,同时要提升企业人才的吸引力,加强专业知识积累,提升综合竞争力。
4.7 加强产业整合
对北京而言,在条件成熟情况下,应依托龙头企业北方华创对中小型半导体装备企业进行进一步整合,以创造规模效应、降低研发成本,便于协调组建成套产线及国际合作。
5  结语
当前复杂形势下,中国半导体行业别无选择,只能向半导体装备发起总攻,北京市作为国内装备产业重地,更应该扛起行业重任。国产设备行业只有具备足够实力打破垄断格局时,西方才肯放松管制,中国半导体行业才能真正实现稳定、可持续发展。
参考文献
[1] 闵钢.2019年全球集成电路技术发展与主要产
品分析[J].电子技术,2019,48(01):1-7.
[2] 闵钢.2019年全球半导体设备市场分析[J].集
成电路应用,2020,37(03):7-9.
[3] 朱晶,卓鸿俊,张志宏,史弘琳.北京与上海集
成电路产业比较分析及对北京集成电路产业
发展的建议[J].中国集成电路,2020,29(Z4):
8-13.
集成电路应用  第38卷第1期(总第328期)2021年1月    7

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