芯片与科学法案内容
美国总统拜登于2022年8月9日在白宫签署长达1054页、授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（CHIPSandScienceAct2022，下称《法案》），标志着针对单一产业高额补贴的法案正式生效。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。 自动充电电动车1.背景
半导体/芯片是武器系统、计算机、通信、汽车和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业的基石。虽然最初是在美国发明的，但如今美国多数企业所使用的高端芯片大部分源于进口，占比高达九成；而预计到2025年，美国现有的半导体芯片产能只能满足美国国内需求的20%，且现有半导体芯片在技术上已经落后，不能制造最新研发的先进芯片，同时，外国竞争对手正在大举投资以主导该行业。因此，美国为了确保美国技术制造和国防供应链安全，欲将芯片制造转移至国内。2021年1月，国会通过了两党美国芯片法案的资金计划，授权商务部(DOC)、国防部(DoD)和国务院(DOS)开展活动，发展对美国竞争力和关系 智能营销系统开发此外，日益加剧的全球科技竞争引发了美国对经济和国家安全的担忧，其他国家宣布了在人工智能和微电子等关键经济和国家安全技术领域占据全球领先地位的计划。美国研发支出占GDP的比例接近60多年来的最低点，落后于韩国、日本和德国等发达经济体。
为改变目前美国在半导体制造领域的落后及科技投入下降的不利局面，经过漫长的立法谈判，美国参议院和众议院近期达成一致，高票通过《2022年芯片和科学法案》，帮助大幅提高美国制造的半导体生产，并最终加速关系到国家安全的纳米技术、量子计算、人工智能、下一代通信、计算机硬件、生物技术、网络技术和其他新兴能力的创新和发展。
2.法案内容
包覆胶水《法案》可以分为三部分内容：其中半导体芯片部分和技术研发的科学部分是重点
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2.1芯片产业
2.1.1美国芯片基金：542亿美元用于芯片和公共无线供应链创新(ORAN)
商务部制造业激励措施：390亿美元财政援助。用于半导体制造、组装、测试、高级封装或研发的国内设施和设备的建设、扩建或现代化，其中20亿美元专门用于成熟半导体。60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
商务部研发：110亿美元，具体包括：
国家半导体技术中心(NSTC)：先进半导体制造研发和样机制造；投资新技术；并扩大劳动力培训和发展机会
国家高级包装制造计划：联邦研发计划，加强高级组装、测试和包装(ATP)能力，与NSTC合作
制造美国半导体研究所：政府、行业和学术界合作，研究半导体机械的虚拟化，开发ATP能力，以及设计和传播培训
微电子计量研发：国家标准与技术研究所(NIST)的研究项目，旨在提高测量科学、标准、材料特性、仪器、测试和制造能力
美国芯片劳动力和教育基金：2亿美元。利用国家科学基金会活动，启动国内半导体劳动力发展，解决近期劳动力短缺问题。
美国芯片国防基金：20亿美元。用于国防部实施微电子公共项目，这是一个基于陆上大学的样机开发、半导体技术从实验室到工厂的过渡(包括国防部特有的应用)和半导体劳动力培训的国家网络。
美国芯片国际技术安全和创新基金。与美国国际开发署、进出口银行和国际开发金融公司合作，为国务院拨款5亿美元，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。
公共无线供应链创新基金：15亿美元。通过商务部国家电信和信息管理局(NTIA)，与NIST、国土安全部和国家情报总监等协调，以刺激向开放架构、基于软件的无线技术的发展，并为美国移动宽带市场的创新、“飞跃式”技术提供资金。
2.1.2阻止芯片资助接受方在中国和其他相关国家扩大某些芯片生产
技术领导和供应链安全。法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项禁止在中国等国家扩
IP电话号码大半导体制造的协议，主要目的在于限制在未来十年新建“非统半导体”工厂，从而确保半导体制造商将下一个投资周期集于在美国及其合作伙伴国家。为此，商务部长、国防部长和国家情报总监还应协商考虑更新有关国家禁止制造业的技术门槛，以及出口管制与技术进步的一致性；同时也需要为芯片内存和封装确定限制性过程能力阈值，以及再次明确哪些半导体对国家安全至关重要。
上报要求。通过芯片计划获得联邦财政援助的企业，须根据其与商务部长签署的协议，向商务部分报告其计划与有关国家开展的交易。如果商务部确定计划中的交易违反协议，该企业将有机会补救潜在的违规行为；否则，商务部可以收回所全部联邦财政援助。该条款规定，商务部可以要求提供任何必要的记录，以审查企业对协议的遵守情况，同时确保这些记录保密。
2.1.3先进制造业投资税收抵免(ITC)
ITC为半导体制造业的投资提供25%的投资税收抵免，涵盖制造设备以及半导体制造设施的建设，还包括对制造半导体制造过程中所需的专用工具设备的激励。
ITC消除了与外国补贴制度的差异，当与芯片补贴资金相结合时，将完全消除尖端半导体生产的40%成本差异。ITC为芯片制造的回流提供了一个基本的激励机制，允许补贴资金集中在对美国经济和国家安全特别重要的前沿半导体技术上。
确保ITC的接受者不能在存在国家安全问题的国家建设先进的半导体生产设施。
2.2大幅增加研究和创新资金
《法案》的第二部分指定资助关键和新兴技术的科研经费，为包括美国国家科学基金会(NSF)、美国能源部、国家标准与技术研究所(NIST)、美国国家宇航局（NASA）和能源部（DOE）科学办公室在内的几个政府机构的预算设定了雄心勃勃的目标。
2.2.1国家科学基金会授权(5年内计810亿美元；超基线360亿美元)
投资战略转化科学（200亿美元）。用于首个此类国家科学基金会(NSF)技术、创新和伙伴关系理事会(TIP)，加速国内对国家和经济安全关键技术的开发，如人工智能、量子计算、先进制造、6G通信、能源和材料科学。发展基础研究。支持创造革命性新思想的早期研究，包括食品-能源-水系统、可持续化学、风险和弹性、清洁水系统、技术和行为健康、
关键矿物质、精准农业以及卫星星座对NSF资助的科学的影响等领域。建立科技、工程和数学（STEM）劳动力(130亿美元)。为STEM教育提供资金，包括奖学金、研究金和培训，以培养关键领域的工人，包括建立人工智能服务奖学金计划、微电子教育国家网络和网络安全劳动力发展计划。创造广泛的研究机会。增加对全国大学的NSF研究活动的资助。发展农村STEM教育。提供研究和开发，以增加农村学校获得STEM教育的机会，并为教师提供他们更有效教学所需的资源。
2.2.2商务部技术中心(5年内计110亿美元；超基线110亿美元)
建设区域创新(100亿美元)。指导该部门创建20个地理上分散的“区域技术中心”。这些中心将专注于技术开发、创造就业和扩大美国的创新能力。振兴社区(10亿美元)。建立“重建试点项目”，通过经济发展活动支持长期贫困的社区。
2.2.3国家标准和技术研究所授权(总计100亿美元，超基线40亿美元)
支持关键技术和标准研究。推进未来产业的研究和标准开发，包括量子信息科学、人工智能、网络安全、先进通信技术和半导体。壮大小厂商(20亿美元)。为制造业扩展伙伴关系
快速插头
提供三倍资金，以支持中小型制造商的网络安全、劳动力培训和供应链弹性。应对供应链中断(1.31亿美元)。利用制造推广合作伙伴关系创建全国供应链数据库，帮助企业寻供应商并最大限度地减少供应链中断。发展美国制造业(8.29亿美元)。支持建立新的竞争获奖的制造业研究所，扩大教育和劳动力发展能力。提高在国际标准中的竞争力。扩大机构间协调和信息交流活动，支持私营部门的参与，确保联邦政府有效参与国际标准的制定和使用。
2.2.4美国国家宇航局（NASA）授权(无授权资金)
批准阿耳忒弥斯登月计划。授权月球到火星的探索活动，包括美国重返月球的阿耳忒弥斯计划。维护国际空间站。将国际空间站延长至2030年，并根据将美国人送上火星的要求，确定研究的优先次序。延长NASA增强使用租赁授权。使NASA能够在2032年前租赁未充分利用的能力，并使用租赁收入解决设施维护问题。支持NASA的科学优先项目。支持平衡的科学组合，包括地球科学观测和寻地外生命。支持继续开发南希·格蕾丝·罗曼太空望远镜，并要求向国会提交季度进度报告。推进美国航空领导地位。要求NASA继续在航空学方面的研究工作，包括实验飞机的使用，提高超音速飞行、飞机效率和先进材料制造。
增强NASA的技术、基础设施和劳动力。指导NASA投资测试基础设施和能力，支持空间核动力和推进研究和技术成熟活动(在太空演示核推进系统),并要求对工业基础和NASA劳动力进行研究和规划。编纂STEM参与办公室，促进STEM扫盲和劳动力发展。确保行星防御。编纂行星防御协调办公室，要求NASA继续努力保护地球免受小行星和彗星撞击，包括一个专门的近地天体勘测望远镜。
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