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晶圆是集成电路器件的载体，其按照直径⼀般分为4英⼨、5英⼨、6英⼨、8英⼨等规格，近年
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因为晶圆尺⼨越⼤，同⼀圆⽚上可⽣产切割的芯⽚就越多，这可以极⼤的降低产品成本，但同
时对材料技术和⽣产技术的要求也更⾼。
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近年来，中国⼤陆积极发展集成电路产业，⽽作为集成电路基础材料领域的晶圆制造也得到了 国家的极⼤⽀持，且引进和⾃建了不少12英⼨晶圆⽣产线。 8条产线已开始量产
从各家⼚商公布的具体信息来看，⽬前中国⼤陆已经有包括三星、英特尔、SK海⼒⼠三家国际
⼤⼚和中芯国际、华⼒微电⼦、武汉新芯（已属于长江存储⼦公司）三家国内⼚商的8条12英⼨
晶圆⽣产线开始量产。
作为全球顶级的IDM⼚商，三星、英特尔和SK海⼒⼠分别在西安、⼤连和⽆锡建设12英⼨晶圆 ⽣产产线，主要⽤于⽣产包括3D NAND和DRAM在内的存储器产品，其⼯艺技术⽔平也最为先
进。
国内的中芯国际和华⼒微电⼦则主要以代⼯为主，产品主要集中在处理器、逻辑芯⽚、CMOS
图像传感器等领域。其中中芯国际在北京和上海两地共有三条12英⼨⽣产线，其业绩规模也已
经跻⾝全球晶圆代⼯领域前五。
此外，这两年在国内存储器领域异常红⽕的武汉新芯也有⼀条12英⼨晶圆⽣产线投⼊运营，该
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产线初期由中芯国际帮助建设管理，后期已由武汉新芯独⽴运作，产品以NOR Flash存储器为
主。
8条新产线正在建设
随着市场需求的不断增长，越来越多的⼚商开始在国内投资建设先进晶圆⽣产线。
已拥有⼀条12英⼨产线的武汉新芯在2016年3⽉28⽇宣布将投资240美元建设先进的存储器⽣产
基地，⽣产⽬前最为⽕热3D NAND和DRAM产品。2016年7⽉16⽇，由紫光集团参股（⼆期投
资）的长江存储正式成⽴，武汉新芯也正式成为长江存储的全资⼦公司。
长江存储将以武汉新芯现有的12英⼨先进集成电路技术研发与⽣产制造能⼒为基础，继续拓展
武汉新芯⽬前的物联⽹业务布局，并着⼒发展⼤规模存储器，其新的12英⼨晶圆⽣产线预计在2020年达到30万⽚每⽉的⽣产规模。
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此外，全球主要的晶圆⼚也纷纷开始在中国⼤陆地区投资设⼚。从公开的资料来看，厦门、合
肥、晋江、南京、重庆、淮安等城市都纷纷引进地区晶圆代⼯⼚商和其他国家先进12英⼨晶圆⽣产线。
其中，厦门和联电合作成⽴联芯集成电路制造（厦门）有限公司将聚焦12英⼨晶圆⽣产，总投资62亿美元，主攻⽅向为通信、⾦融IC卡芯⽚代⼯；全球最⼤代⼯⼚台积电更是在南京独资30亿美元建设12英⼨产线，直接切⼊⽬前最先进的16纳⽶⼯艺，初期⽉产能预计为2万⽚；晋江和合肥则分别和台湾地区的联电、⼒晶成⽴晋华集成电路有限公司和晶合集成电路有限公司，产品⽅向主要为LCD驱动IC和DRAM。
除了与地区的晶圆代⼯⼤⼚合作之外，重庆、江苏淮安等地分别与格罗⽅德和德科玛达成合作，也将升级改建或新建12英⼨晶圆⽣产线。
此外，未来还有⼀些12英⼨晶圆⽣产线在陆续规划中，⽐如华⼒计划在上海建第⼆条12英⼨晶圆⽣产线（⽬前环评阶段）以及AOS计划在重庆兴建⼀条12英⼨晶圆⽣产线（项⽬⼆期、2018年后）。
⾃2014年以来，中国⼤陆集成电路产业蓬勃发展，在国家政策、资⾦以及庞⼤市场需求的带动下，国内集成电路制造产业的虹吸效应也在慢慢形成。
粗略统计，⽬前中国⼤陆所有已量产的12英⼨晶圆产线产能已经超过40万⽚每⽉，预计这⼀数字在2020年会超过100万⽚。这⼀现象也表明全球集成电路制造产业已经开始向中国⼤陆转移。
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