摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。
关键词：集成电路； 发展历程 ；发展现状； 未来趋势
压力容器安全阀前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。 1.技术发展需求分析
近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水
平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。
1.1万物互联对技术发展提出创新需求
随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿。传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。
1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求
目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。智能应用对芯片的速度、可靠性、稳定性等都提出了新的需求,将带动半导体整个产业链的改变,包
括半导体器件、制造工艺以及测试领域。新型智能汽车作为当前发展热点,融合了自动驾驶、车联网、新能源等多种技术,综合数据传感、芯片算法、通信技术、物联网、人工智能、大数据等技术对芯片功能融合有更高的要求。智能网联汽车对信息安全、互联互通、智慧节能的更高要求使得汽车制造领域技术重点从以机械制造逐步向电子信息融合技术转变,成为拉动集成电路及半导体发展的一大动力。智慧领域的拓展应用,对集成电路智能化提出更高要求。物联网、人工智能、大数据等技术推动芯片向更加智能化方向发展,融合物联网、边缘计算技术和人工智能算法的集成电路的融合发展需求将更为明显。
1.产业目前存在的困难和不足
由于我国集成电路产业起步较国外晚，科研技术和工业化生产规模差距明显，我国集成电路产业崛起依然面临着重重困难。
2.1技术突破阻碍大
我国集成电路产业正处于高速、蓬勃发展时期，但是在许多领域存在“短板”。在供应链方面，高端半导体材料，比如硅晶片、光刻胶、CMP抛光液以及溅射靶材等不能完全自足，
我国自主生产的硅片材料以8英寸或6英寸为主，光刻胶、电子气体等高端半导体材料我国自给不足；在核心技术方面，我国所使用的EDA工具、芯片生产所需要的光刻机、离子注入机、薄膜沉积设备、热处理成膜设备等关键设备，以及在芯片设计、制造等环节中的关键设备、软件、技术均有待完善。
2.2专业人才缺口较大
专业人才是产业发展不可或缺的重要资源，高质量专业人才缺口是目前集成电路产业亟待解决的问题。根据调查显示，2020年我国集成电路从业人员共有约54万人，其中从事IC设计约20万人、生产制造约18万人、封装测试约16万人，但仍无法满足我国集成电路产业高速发展的需求，初步预计到2023年，全行业人才需求将达到76万人左右，人才缺口巨大。
2.3我国缺芯现象仍将持续
在新冠肺炎疫情和消费端的双重影响，2020年全球范围内出现芯片短缺，涉及汽车、手机、电视、电脑等多个领域，2021年全球各集成电路厂商产能持续满载，并积极扩产扩建，但由于全球供应格局的变化，无法满足我国诸多行业的生产需求，我国缺芯问题仍将持续较长时间。
3.我国集成电路产业创新发展的新模式思考
3.1强化国家政策引导与资源统筹配置作用
从全球集成电路产业发展历史上看，美日韩等集成电路传统强国，都是从国家层面持续加大政策支持，强化集成电路竞争优势。因此，我国应积极借鉴经验，发挥更强大的制度优势，坚持“统筹配置、持续投入、科学引导、产业集聚”的原则，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的基础上，面向“十四五”规划和2035年远景目标，尽快出台国家层面更长期的产业支持政策，围绕资金投入、财税政策、人才培养、市场应用等方面，加大政府资源投入的力度与集中度，同时引导带动民间资本、技术等要素形成集聚效应，充分发挥我国超大规模市场和新型举国体制优势，为集成电路产业发展奠定更加坚实的基础，尽快实现科技产业自立自强。
亲贝3.2坚持区域集中，打造具有全球竞争力的产业集
拉画笔从产业资源配置情况看，近年来，随着我国集成电路产业的不断发展，越来越多的特企业在发展壮大。但与此同时，也出现了烂尾项目建设、产业资源浪费、产业低端竞争等不
良局面。集成电路产业中的制造业是高门槛产业，其产业布局不具有地区普适性。未来我国应进一步从国家层面统筹资源，做好顶层规划，通过“政府+市场”的双重手段，以区域集中的方式推进产业布局；加快培育长三角、粤港澳大湾区、京津冀三大重点区域的集成电路产业发展和配套能力，形成类似于早期美国“硅谷”模式的产业集聚地带，这有利于加快推进先进技术孵化和产业资源高效利用，促进新一轮集成电路技术创新和产业发展。
3.3坚持主体集中原则，打造行业龙头企业
从国外集成电路强国的产业发展经验来看，集中支持龙头企业汇聚主要创新资源和市场资源、牵头带动不同产业主体共同形成丰富的产业生态落是已被证明的可行做法。特别是韩国政府举国之力扶持发展三星电子，不仅成就了三星电子如今的集成电路全球地位，也成就了韩国在全球集成电路产业格局中的话语权。对我国而言，坚持集成电路产业资源集中是构建自主安全产业生态体系的客观要求，需将资金、人才、市场等各类创新要素集中起来，加速培育集成电路领军企业，打造设计制造、装备、材料的龙头企业并推动其成为我国集成电路产业各领域“链长”和原创技术策源地，以此来牵引强化分工协作、优势互补、联合创新，提升我国集成电路产业的综合竞争力。
4.结束语：
综上所述，集成电路产业兼具复杂性与系统性，各环节链条环环相扣，设计与制造深度耦合，制造与装备、材料发展联系紧密，加快集成电路国产化进程，并逐步完成从低端向高端替代转变，将减少国外进口依赖，实现国产集成电路的真正崛起。
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