第29卷第4朝
V0I29No.4
电子I业专用设备
E口uipment『0rElectronicProductsManufactaaring
2000年12月
December2000 电工工具包
文章编号:1004—4507(2000)04,0011—08
CMP设备市场及技术现状
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,
…琼0)7-A/~744000//.(信息产业部电子第四十五研究所,甘肃平琼
摘要:综述了全球CMP设备市场概况及适应O?18vm工艺平坦化要求的CMP枝 术现状.给出了向奶00mm圃片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指
标.
冀:30fltTN3052A中分类号:.文献标识码:织,{数
,
ThePresentSituationofCMPEquipmentMarketandTechnology
TONGZhi—yi
牧一征
(The45tb.InstituteotElectronics.Ministry0{II,Ping|iangGansu744000,China)
Abstract:ThemarketsurveyofworldwideCMPequipmentandthepresentsituationof
CMPtechniquesmeettheneedof018ampmceesplanarizationisdescribedAtthe
ending.theCoOoftheCMPtechniquesmovingto300mmtechnologyandtheproduc—
tiontoolperformancetargetsfor300mmCMPequipmentisshown.
Keyword:CMP:EquipmentMarket;Cuinterconnect300mmtechnology;Pla—
narization
前言
为了进一步提高生产效率和降低成本.
翩备器件衬底的硅片现正在由+200mm圆
片向奶O0mm圆片过渡.对这种衬底必须进
行全局平坦化.多年的研究表明,需要对多
层布线互联结构中绝缘体,导体,层间介质
(ILD),镶嵌金属w,,cu,Au,多晶硅,硅
氧化物等进行平面化处理,化学机械抛光
收稿日期:2000—09—26
(cMP)则是唯一的全局平面化技术.
年代中期利用Strashaugh公司的抛光机在
EastFi幽kill工厂进行工艺的开发.1988年.
IBM开始将CMP工艺用于4MDRAM器件
的制造.到1990年,IBM公司便向Micron—
Technology公司出售了采用CMP技术的
4MDRAM工艺.此后不久.又与Motorola
公司合作,共同进入为苹果计算机公司生产
Va1.29?.4EquiprCMP工艺引入其4150,忆00mm,
0.5m工艺线的氧化膜平面化工艺.1996年
开始用于钨的平面化工艺,现已发展到全球,
如欧洲的联合体JESSI,法国研究公司LETI
和CNET,静国的FRAI庀lHOFER研究所.
亚洲的韩国和台湾地区也在加速研究与开 高压直流稳压电源
发,并呈现出高竞争势头.
近年来,由于半导体制造技术不断向徽
细化,高速,高密度方向发展.适用于平坦化
工艺的CMP技术得以飞速发展.CMP设备
市场从1994年的初具规模到目前的迅速增
大,其发展速度见表1.
表1各种膜层CMP设备世界市场现状殛俺.嗣
(单位:亿日元)
1998年,由于受日本和韩国市场的影
响.全球CMP设备市场比1997年略有下降
l2
(一3.4).而1999年,由于PC机市场的急
增和全球半导体产业设备投资的回升,使
语音云平台
CMP设备市场迅速增长(增长率达50%).
其中用于金属膜工艺的CMP设备市场增幅
最大(达80%).预计从1999,2003年问,
金属膜工艺CMP设备市场的平均年增长率
将超过65%,到2003年将达到1700亿日元.
1998年全球CMP设备市场的地域分
布:美国占39%,日本占30%,台湾地区占
16%.欧洲占8%,韩国占4%,亚太其它地区
占3%.1999年,台湾地区和韩国的市场份
额有较大幅度的增长,而美国和日本的市场
份额均有所确,其中美国减幅后为31.8%,
日本为28.6%,台湾地区为22.1%,韩国为
6.1%,欧洲为7.7%,亚太其它地区为3.7%.
全球约有20家CMP设备供应厂商,12
家在太平洋沿线.两家在欧洲.其余在美国.
前5家公司控制了全球CMP设备市场的
80%以上.即AppliedMartials(美国),Ebara
(日本),IPECPlanar(美国),SpeedFam(美
国)和Strasbaugh(美国).从1998年CMP
设备生产商所占世界市场份额来看,日本的
Ebara(荏原制作所)为世界第一(29%),其次
分别为SpeedFaro(22%),IPEC公司
(15%).AppliedMaterials公司(14%),Stras.
baugh公司(5%),这5家公司的设备占领了
世界市场份额的85%.
到1999年,占1998年世界市场第二位
的SpeedFam公司与第三位的IPEC公司合
并为SpeedFall1一IPEC公司,占据1998年世
界CMP设备市场第4位的AppliedMaterials
精准的失控则以迅猛的发展势态迅速将市场扩展到
32%.跃踞世界第一.SpeedFam—IPEC公司
的份额仅占到28%,而占1999年世界CMP
设备市场第一的日本Ebata公司的当年市场
份额却下降到23%.成为1999年世界cMP
设备市场的第三名. 无机抗菌剂
在CMP设备市场激烈的竞争下,制造
第29卷第4期电子I业专用设备2000年12月
厂家已由当初的2O多家公司逐渐集中在
AM,Ebara,SpeedFandIPEC,LamReseareh
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