PCB沉镍金厚度标准
一、原则:激光投影键盘
1、 镍金厚度应满足设计要求,分工序要求,满足用户要求及行业标准要求; 2、 镍金厚度应考虑散热性能,以及后期加工外延等;
3、 单面和双面板沉镍金厚度上的要求,可以根据成本与设计效果做最佳的平衡; 4、 在沉镍时,要根据不同的沉镍模式设置相应的沉镍时间及参数;
5、 关于双面层压板的沉镍金厚度,一般为一面加厚一面加薄,即电极的厚度在双面 or 铜箔板上的厚度相比有所不同;
6、 低铜厚度线路板的沉镍厚度建议不要超过3μm;
7、 在沉镍时,要注意总功率、电流密度的影响。
二、技术要求:
1、 沉镍金厚度应符合铜箔厚度的要求,普通单面和双面板沉镍金厚度应在1-2μm以内,密度上要求20-25μm;
2、 高密度线路板沉镍金厚度需要调整1-3μm;
3、 对于普通印制电路板,沉镍金厚度一般在1-2μm,最大厚度为3μm;
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4、 对于复杂印制电路板,沉镍金厚度一般在2-3μm,最大厚度为4μm;
5、 通用双面板沉镍厚度:面板上厚度为2μm,面板下厚度为1μm;
6、 低铜厚度普通电路板(≤2 oz):面板上厚度为2μm,面板下厚度为1μm;
工艺拖鞋 7、 低铜厚度复杂电路板(≤2 oz):面板上厚度为2-4μm,面板下厚度为1-2μm。
三、镍金厚度建议:
1、 小于6oz的多层板,面板上沉镍厚度在2μm以上,面板下沉镍厚度在1μm以上;
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2、 6-12oz的多层板,面板上沉镍厚度在2-4μm,面板下沉镍厚度在1-2μm;
3、 超过12oz的多层板,建议在面板上沉镍厚度在3-5μm之间,面板下沉镍厚度在1-2μm;
4、 低铜厚度电路板(≤2 oz):面板上厚度为2μm,面板下厚度为1μm;
5、 普通印制电路板,沉镍金厚度一般在1-2μm,最大厚度为3μm;一次性餐具环保
6、 复杂印制电路板,沉镍金厚度一般在2-3μm,最大厚度为4μm。hunt-079