1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化银板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化锡板(ImmersionTin)
6.喷锡板
1.镀金板
镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板
OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板
虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4.化金板
此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板
此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板
因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.
山建滔化工提供的基板报价，可以作为参考使用:
CEM-1------- -40*48-----140元（含17%增值税）
CEM-3------- -40*48-----200元（含17%增值税）
FR-4 1.6mm---- ---40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)
FR-4 1.5mm -------40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)
FR-4 1.2mm -------40*48-----190元（含17%增值税）(平方米/未税价)
FR-4 1.1mm -------40*48-----180元（含17%增值税）(平方米/未税价)
FR-4 1.0mm -------40*48-----170元（含17%增值税）(平方米/未税价)
FR-4 0.8mm -------40*48-----165元（含17%增值税）(平方米/未税价)
FR-4 0.6mm -------40*48-----150元（含17%增值税）(平方米/未税价)
FR-4 0.4mm -------40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)
FR目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4，铜泊厚度分1OZ,2OZ，兹就特性做以下之比较. 等级结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4：在温度提升时具有高度之机械应力，具有优良之耐热强度，这些材料在极广之温度范围下均具有 优良之尺寸性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下，其材质会有所变化，须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法，具有高度之机械特性，且冲压性(加工性)极佳，但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1：以棉纸为夹心，上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂，具有良好之冲床品质，厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上，厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3：以玻璃不织布为夹心，上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂，具备之特性与FR-4相近，具有良好之冲床品质，宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度
1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P：纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性，耐湿性，耐热性，使用于单面及双面印刷电路板，主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩TV,VTR等之调谐器用，以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质，加工容易，但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性，而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工，一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双
面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久，但在信赖性的比
较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.
各种规格树脂及基材之用途分析Efk N b.(M
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蒸汽熨刷规格树脂补强材特性与用途 ! Ap2GeTe_
XXXP 酚醛树脂绝缘纸一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电
b'SG LqI.
XXXP-C 酚醛树脂绝缘纸可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ FR-2 酚醛树脂绝缘纸耐燃性"dy L m
FR-4 环氧树脂玻纤布计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv G-10 环氧树脂玻纤布一般用．用途同FR-4 - #Ni K ;
CEM-1 环氧树脂玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR CEM-3 环氧树脂玻纤布、玻纤不织布同CEM-1用途
-4 0.4mm以下的 -40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)
PCB电路板板材介绍：
按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
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六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB板的尺寸性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
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高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明
显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15) 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表：敷铜板种类，敷铜板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、
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复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR 一4、FR-
5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL
品种，可称为“绿型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及
GB4723—4725—1992，地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4，高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差： +/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
●最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％
●成品最小钻孔孔径： 0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径： 0.9mm(35mil)
成品孔径公差： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁铜厚： 18-25um（0.71-0.99mil）
●最小SMT贴片间距： 0.15mm(6mil)
●表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
●板上阻焊膜厚度： 10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剥强度： 1.5N/mm（59N/mil）
●阻焊膜硬度：＞5H
●阻焊塞孔能力： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介质常数：ε= 2.1-10.0
●绝缘电阻： 10KΩ-20MΩ
●特性阻抗： 60 ohm±10％
●热冲击： 288℃，10 sec
●成品板翘曲度：〈 0.7％
●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等
电路设计常用软件简介
日志存储随着计算机在国内的逐渐普及，EDA(Electronic Design Automatic，电路设计自动化)软件在电路行业的应用也越来越广泛，但和发达国家相比，我国的电路设计水平仍然存在着相当大的差距。中国已走到了 WTO的门口，随着WTO的加入，电路行业将会受到较大的冲击，许多从事电路设计工作的人员对EDA软件并不熟悉。笔者此文的目的就是让这些同业者对此有些了解，并以此提高他们利用电脑进行电路设计的水平。以下是一些国内最为常用的EDA软件。
PROTEL是PORTEL公司在20世纪80年代末推出的电路行业的CAD软件，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电路设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率也最高，有些高校的电路专业还专门开设了课程来学习它。几乎所有的电路公司都要用到它。早期的PROTEL主要作为印刷板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内
存下就能运行。它的功能较少，只有电原理图绘制与印刷板设计功能，印刷板自动布线的布通率也低。现在的PROTEL已发展到PROTEL99（网络上可到它的版），是个庞大的EDA软件，完全安装有200多MB，它工作在 95环境下，是个完整的全方位电路设计系统，它包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计（包含印刷电路板自动布线）、可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server （客户/）体系结构，同时还
兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线，可实现高密度 PCB的100％布通率。
ORCAD是由ORCAD公司于20世纪80年代末推出的EDA软件。它是世界上使用最广的EDA软件，每天都有上百万的电路工程师在使用它，相对于其它EDA软件而言，它的功能也是最强大的，由于ORCAD软件使用了软件狗防盗版，因此在国内它并不普及，知名度也比不上PROTEL，只有少数的电路设计者使用它。早在工作于DOS环境的ORCAD 4.0，它就集成了电原理图绘制、印制电路板设计、数字电路仿真、可编程逻辑器件设计等功能，而且它的界面友好且直观。它的元器件库也是所有EDA软件中最丰富的，在世界上它一直是EAD软件中的首选。ORCAD公司在去年7月与CADENCE公司合并后，更成为世界上最强大的开发EDA软件的公司，它的产品ORCAD世纪集成版工作于 95与Windows NT环境下，集成了电原理图绘制，印刷电路板设计、模拟与数字电路混合仿真等功能。它的电路仿真的元器件库更达到了8500个，收入了几乎所有的通用型电路元器件模块。它的强大功能导致了它的售价不菲，在北美地区它的世纪加强版就卖到了7995美元。
PSPICE是较早出现的EDA软件之一，1985年就由MICROSIM公司推出。在电路仿真方面，它的功能可以说是最为强大，在国内被普遍使用。现在使用较多的是PSPICE 6.2，工作于Windows 环境，占用硬盘空间20多M，整个软件由原理图编辑、电路仿真、激励编辑、元器件库编辑、波形图等几个部分组成，使用时是一个整体，但各个部分各有各的窗口。PSPICE发展至今，已被并入ORCAD，成为
无尘黑板ORCAD－PSPICE，但PSPICE仍然单独销售和使用，新推出的版本为PSPICE 9.1，工作于Windows 9x／NT平台上，要求是奔腾以上CPU、32M内存、50M以上剩余硬盘空间、800×600以上显示分辨率，是功能强大的模拟电路和数字电路混合仿真 EDA软件。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一个窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真，包括IGBT、脉宽调制电路、模／数转换、数／模转换等，都可以得到精确的仿真结果。对于库中没有的元器件模块，还可以自已编辑。它在INTERNET上的网址与ORCAD公司一样。
点胶机密封圈
EWB
EWB(ELECTRONICS WORKBENCH EDA)软件是交互图像技术有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在20世纪90年代初推出的EDA软件，但在国内开始使用却是近几年的事。现在普遍使用的是在Windows 95环境下工作的EWB 5.0，相对其它EDA软件而言，它是个较小巧的软件，只有16M，功能也比较单一，就是进行模拟电路和数字电路的混合仿真，但你绝对不可小瞧它，它的仿真功能十分强大，几乎100％地仿真出真实电路的结果，而且它在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换器等工具，它的器件库中则包含了许多大公司的晶体管元器件、集成电路和数字门电路芯片，器件库中没有
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