什么是FPC（柔性电路板）介绍？
⼀、FPC简介
FPC：英⽂全拼Flexible Printed Circuit ，其中⽂意思是柔性印制线路板，简称软板。 它是通过在⼀种可曲饶的基材表⾯利⽤光成像图形转移和蚀刻⼯艺⽅法⽽制成导体电路图形，双⾯和多层电路板的表层与内层通过⾦属化孔实现内外层电⽓联通，线路图形表⾯以PI与胶层保护与绝缘。
主要分为单⾯板、镂空板、双⾯板、多层板、软硬结合板。
PCB：英⽂全拼Printed Circuit Board，其中⽂意思是钢性印制线路板，简称硬板；
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支撑板⼆、发展趋势
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软板⾏业最早在⽇本兴起，时间⼤约是2002年。⽇本外的软板⾏业⾃2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板⾏业落⾄⾕底，2008年开始复苏。在2005年，软板⾏业门槛低，利润⾼，吸引⼀⼤批企业进⼊。
进⼊2006年，竞争变得⽇益激烈，供⼤于求的现象⾮常严重，很多企业为了⽣存不得不将价格⼀降再降，甚⾄赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如⼤型的EMS⼚家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板⾏业雪上加霜。
2007年是软板⾏业风⾬飘摇的⼀年。⾸先是利润⼤幅度下滑，软板⼤⼚M-FLEX 2007财年的净利润只有300万美元，⽽2006财年净利润达4040万美元，净利润下滑了93%。⾹港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元，⽽其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降，台湾第⼀⼤软板⼚嘉联益，2004年销售额77.9亿台币，之后连续3年下滑，2007年销售额为65.41亿台币。再次是⽑利率下滑，嘉联益2004年⽑利率是29%，2007年下降到12%。韩国第⼀⼤软板企业Young Poong则将软板业务从上市公司⾥剥离，以免投资⼈的脸⾊太难看。⼤⼚尚且如此，⼩⼚就直接倒闭。
⼩⼚的⼤量倒闭给软板⾏业带来了机会，软板⾏业⾃2008年初开始复苏。但是软板⾏业⼜⾯临了新的
难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势头，⾼涨的油价，次贷危机，粮⾷价格暴涨。全球经济进⼊下降通道，尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电⼦产品。经济处于下降通道时，⾸先遭受打击的就是这些⾮刚性需求的消费类电⼦产品的需求：包括⼿机、笔记本电脑、平板电视、液晶显⽰器、数码相机、DV等产品。 三、FPC的特点
1、体积⼩、重量轻。可⽤于精密⼩型电⼦设备应⽤中；
2、可弯折、挠曲。可⽤于安装任意⼏何形状设备机体中；
3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可⽤于动态电⼦零部件之间的连接；
4、能向三维空间扩展，提⾼了电路设计和机械结构设计的⾃由度，充分发挥印制板功能；
5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能，如：可做感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。
→FPC与PCB的区别：具有短⼩、轻薄、可弯折的特点。
四、FPC主要原材
其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单⾯基材和双⾯基材两种类别，只有⼀⾯铜箔的材料为单⾯基材，有两⾯铜箔的材料为双⾯基材。 1.2 ⽆胶基材
⽆胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材⽽⾔，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，⽐有胶基材具有更薄、更好的尺⼨稳定性、更⾼的耐热性、更⾼的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被⼴泛使⽤。
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铜箔：⽬前常⽤铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但⽬前国内已在使⽤此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越⾼，此种规格的材料在将来将会被⼴泛使⽤。
2、覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在⽣产过程中将被撕掉后不再使⽤（其作⽤保护胶上有异物）。
3、补强
为FPC特定使⽤材料，在产品某特定部位使⽤，以增加⽀撑强度，弥补FPC较“软”的特点。
⽬前常⽤补强材料有以下⼏种：
1）FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成，同PCB所⽤FR4材料相同；
2）钢⽚补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及⽀撑强度；
3） PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配⽐⽣产。
4、其他辅材
1）纯胶：此粘合胶膜是⼀种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和⼀层胶组成，主要⽤于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢⽚补强板，起到粘合作⽤。
2）电磁保护膜：粘贴于板⾯起屏蔽作⽤。
3）纯铜箔：只有铜箔组成，主要⽤于镂空板⽣产。
五、FPC的类型
FPC类型有以下6种区分：
A、单⾯板：只有⼀⾯有线路。
B、双⾯板：两⾯都有线路。
C、镂空板:⼜称窗⼝板（⼿指⾯开窗）。
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D、分层板：两⾯线路（分开）。
E、多层板：两层以上线路。
触摸笔F、软硬结合板：软板与硬板相结合的产品。
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