用户手册
Intel LGA 1155 处理器主板Intel H67 芯片组
版本 1.0
发布日期：2010年12月
版权通告
橙子剥皮机
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版本手册版本历史发布日期
1.0版第一次发布 2010年12月
包装项目列表
5主板
5中文手册
自控温伴热带
5主板驱动工具光盘
5SATA 线
5I/O背板
由于科技的日新月异，中央处理器 (CPU) 亦持续往更快速、更高的效能发展。因此在建置计算机系统时，散热的处理变得越来越重要了，一个适当的散热环境，是让系统更加稳定及长期操作时的关键。提供适当散热环境的最终目的，则在于维持中央处理器之温度，能低于计算机机壳之最大特定温度。
一个好的风扇，除了要有较高的转速外，适当的散热片面积亦是相当重要的因素。它可透过其表面之
散热片区域的范围，集中来自中央处理器的高热，并透过附加的风扇让热气流传导出去。除此之外，散热膏亦能有效的将高热由中央处理器传输到散热片。为了达到散热传导的最佳效果，Intel建议您使用散热膏，并以固定夹将风扇附加在处理器上。
电梯监控方案当您为系统选择适当的风扇时，请参考Intel官方网址中Intel所推荐与Intel处理器一起使用之风扇。
商标布告(按字母表的顺序排列的)
所有的品牌，产品，徽标，商标和公司名称都是属于商标或注册商标各自的拥有者。Intel® ，Core™ i7 Quad 和Core™ i5 Quad是Intel Corporation的注册商标。Kensington 和 MicroSaver是Kensington 科技集团的注册商标。
Microsoft是Microsoft有限公司的注册商标。
Netware®是Novell, Inc的注册商标。
AMI®是American Megatrends, Inc的注册商标。
PS/2 和 OS®/2 是International Business Machines有限公司的注册商标。
PCMCIA和CardBus是个人电脑存储卡国际联合会的注册商标。
Windows® 2000/XP/Vista/7 是Microsoft有限公司的注册商标。
环境安全性须知
z灰尘、潮湿以及剧烈的温度变化都会影响主板的使用寿命，请尽量避免在这些恶劣环境地方放置和使用。
z本产品的标准使用环境温度为0度~40度(数据来自于主芯片要求)。
z一般情况下，当环境温度变化过大，可能导致接插件 (CONNECTOR) 之间产生接触性故障，组件与线路板之间的焊点可能会因长时间热涨冷缩而产生裂纹。计算机从冷的环境进入温暖的环境以后，可能需要一过适应期才能开机，否则会产生结露现象，这些附着在电路板或元器件表面的小水珠，轻者腐蚀和氧化元器件和电路板造成计算机不稳定，严重者造成短路烧毁组件。使用本产品时，如环境温度过低，建议使用者等环境温度回温才进行开机。
z本产品上的插件式电容会因环境温度上升造成其表面温度上升而可能影响其使用寿命，建议使用者要用散热效果良好的机箱。使用封闭式机箱会导致机箱内温度过高，从而损害其它组件的使用寿命。
z使用者在超频时需要注意温度及散热的装置，否则可能会影响本产品的组件温度异常升高，最普遍为电容不胜负荷而烧毁和组件寿命的减短。
目录
第一章主板简介
1-1 主板特 (2)
1-1-1 主板特技术 (3)
1-2 规格 (4)
米勒板
1-3 布局图 (5)
2-1 准备硬件安装 (6)
2-2 检查主机板的跳线设置 (6)
2-3 安装CPU (7)
2-3-1 关于INTEL LGA 1155 引脚 CPU (7)
2-3-2 LGA 1155CPU安装指南 (8)
2-3-3 散热装置安装指南 (9)
2-4 安装系统内存 (10)
纠偏机2-5 安装扩展卡 (11)
2-5-1 扩展插槽 (11)
2-5-2 安装扩展卡的过程 (11)
2-6 连接器和引脚连接头 (12)
简易频谱分析仪
2-6-1 I/O背板连接器 (12)
2-6-2 主板内建连接器 (13)
2-6-3 主板引脚连接头 (15)
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