食品烤箱
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。
本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识
3-1-1锡焊分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
1．熔焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。
2．接触焊
在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
3．钎焊
钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。
3-1-2焊接的机理
电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
1.润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角
表示，如图3—1所示。
图3-1 润湿好坏的示意图
a）θ>90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ<90°润湿良好从以上叙述可知，润湿条件之一是被焊金属表面必须保持清洁。只有这样，焊料和被焊金属的原子才可以自由地相互吸引。
2.扩散(纵向流动)
伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。
3.合金层(界面层)
cn-m扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn和Cu6Sn5。若温度超过300℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8等金属间化合物。焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um之间。图3—2所示是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。
栅栏门图3-2 锡铅焊料焊接紫铜组织的说明图
图3—2说明：在温度适当时，焊接会生成Cu3Sn、Cu6Sn5；当温度过高时，会生成Cu31Sn8等其他合金。这是由于温度过高而使铜熔进过多，这对焊接部位的物理特性、化学性质尤其对机械特性及耐腐蚀性等有很大影响。从焊点表面看，过热或时间过长会使焊料表面失去特有的金属光泽，而使焊点呈灰白，形成颗粒状的外观。同时，靠近合金层的焊料层，其成分发生变化，也会使焊料失去结合作用，从而使焊点丧失机械、电气性能。正确的焊接时间为2～5s，且一次焊成。切忌时间过长和反复修补。
图3-3是元件焊接的合金层生成示意图，只有在焊锡和元件的交接面形成的合金层，才能使焊锡与元件牢固连接；只有焊锡与焊盘金属的表面有合金层形成，焊锡才能牢固的附着在PCB 板上；只有这两个合金层都很好，才能使元件牢固的固定在PCB的焊盘上。
图3-3焊接元件的合金层示意图
3-1-3焊接要素
焊接是综合的、系统的过程，焊接的质量取决于下列要素：
1)焊接母材的可焊性
所谓可焊性，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间要有良好的亲和力。两种不同
金属互熔的程度，取决于原子半径及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。锡铅焊料，除了含有大量铬和铝的合金的金属材料不易互溶外，与其他金属材料大都可以互溶。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施。
2)焊接部位清洁程度
焊料和母材表面必须“清洁”，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或PCB焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因之一。
3)助焊剂
助焊剂可破坏氧化膜、净化焊接面，使焊点光滑，明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。
4)焊接温度和时间
焊锡的最佳温度为250±5ºC，最低焊接温度为240ºC。温度太低易形成冷焊点。高于260ºC 易使焊点质量变差。
焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。
5)焊接方法
焊接方法和步骤非常关键。见第四节。
3-2 焊料、助焊剂、阻焊剂
焊料和焊剂的性质和成分、作用原理及选用知识是电子组装工艺技术中的重要内容之一，对保证焊接质量具有决定性的影响。
3-2-1焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点在450℃以上）。在电子装配中常用的是锡铅焊料。
通常所说的焊锡是一种锡和铅的合金，它是一种软焊料。焊锡可以是二元合金、三元合金或四元合金。
1.锡、铅合金的状态曲线
纯锡能与其他多种的金属有良好的亲和力，熔化时与焊接母材金属形成化合物合金层IMC。许多元件的引脚是铜材料，这种合金层是Cu6Sn5，这种化合物虽然较强固，但较脆。如果用铅与锡制成锡铅合金，则既可以降低焊料的熔点，又可以增加强度。下图是锡、铅合金的状态图，表示了锡铅合金的熔化温度随着锡铅的含量而变化的情况。横坐标是锡铅合金质量的百分比，纵坐标是温度。从图中可以看出，只有纯铅（A点）、纯锡（C点）、易熔合金（B点）是在单一温度下熔化的。其他配比构成则是在一个温度区域内熔化的，A-B-C是液相线，A-D-B-C-E 是一个固相线。两个温度区域之间的是半液体区，焊料呈稠糊状。在B点合金不呈半液体状态，可以有固体直接变成液体，B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。锡铅合金焊锡的共晶点配比为锡63%铅37%，这种焊锡称为共晶焊锡。熔化温度为183℃。当锡的含量高于63%，溶化温度升高，强度降低。当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。最理想的是共晶焊锡。在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会。同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。所以共晶焊锡应用得非常的广泛。
图3-4锡、铅合金的状态图
2.焊锡合金的特性
导电性能
相对于铜的导电率，锡铅合金的导电率仅是铜的1/10，即它的导电能力比较差。焊点的电阻与电阻率
、焊点的形状、面积等多种因素有关。焊点如有空洞、深孔等缺陷，电阻就要明显变大。在室温下，一般一个焊点的电阻通常在1~10mΩ之间。当有大电流流过焊接部位时，就必须考虑其压降和发热。因此，对大电流通过的焊接部位，除了印制导线要加宽外，待焊物件还应该绕焊。
力学性能
在实际焊接中，即使不考虑焊接过程中所产生的缺陷如空洞和气泡等对强度的影响，焊点强度也经常出现问题。电子产品在实际工作中，焊点电阻的存在，而出现发热现象，在温度循
环的情况下，焊点出现蠕变和疲劳，这将极大的影响焊点的力学性能。例如温度在20~110℃之间循环超过2000次，焊料的抗剪强度仅为正常值的1/5~1/10。此外焊点的强度还与焊点的形状、负载的方向、IMC的厚度以及冷却的速度有关。
杂质对焊锡的影响
2。杂质对锡焊的影响
锡焊中往往含有少量其它元素，这些元素，会影响焊锡的熔点、导电性，抗张强度等物理、机械性能。
(1)铜(Cu) 铜的成分来源于印制电路板的焊盘和元器件的引线，并且铜的熔解速度随着焊料温度的提高而加快。随着铜的含量增加，焊料的熔点增高，粘度加大，容易产生桥接、拉尖等缺陷。一般焊料中铜的含量允许在0．3％～0．5％范围。
(2)锑(Sb) 加入少量锑会使焊锡的机械强度增高，光泽变好，但润滑性变差。焊接质量产生影响。
rna测序>低重心脚轮(3)锌(Zn) 锌是锡焊最有害的金属之一。焊料中熔进0．001％的锌就会对焊料的焊接质量产生影响。当熔进0．005％的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。
(4)铝(A”铝也是有害的金属，即使熔,KO．005％的铝，也会使焊锡出现麻点，粘接性变坏，流动性变差。
(5)铋(Bi) 含铋的焊料熔点下降，当添加10％以上时，有使焊锡变脆的倾向，冷却时易产生龟裂。
(6)铁(Fe) 铁难熔于焊料中。它使熔点升高，难于熔接。当熔进0．005％的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。
3．常用焊锡
1)焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管
中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂，如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同，熔点就不同。如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点179℃。
常用的焊锡丝有Multicore公司的Sn60Pb40，kester公司的Sn60Pb40。管状焊锡丝的直径的直径有0.23、0.4、0.56、0.8 1.0等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6的焊锡丝。焊接SMC或50MILA间距的元器件可用0.4、0.3的焊锡丝。焊接密间距的SMD 可选用0.2的焊锡丝。扁带焊料的规格也有很多种。
2)抗氧化焊锡在锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡，氧化铅还原，并漂浮在
焊锡表面形成致密复盖层，从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。
3)含银的焊锡在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在焊料中的
溶解量，并可降低焊料的熔点。
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4)焊膏它是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有gl物和溶剂组成，制成糊
状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。焊粉是焊接金属粉末，其直径为15～20m，目前已有Sn—Pb、Sn—Pb—Ag、Sn—Pb—In等。有机物包括树脂或一些树脂熔剂混合物，用
来调解和控制焊膏的粘性。使用的溶剂有触变胶、润滑剂、金属清洗剂。其中触变胶不会增加粘性，但能减少焊膏的沉淀。焊膏适合片式元器件用再流焊进行焊接。由于可将元件贴装在印制板的两面，因而节省了空间．提高了可靠性，有利于大量生产。
3-2-2助焊剂
助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中
焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。
1．对助焊剂的要求
有清洗被焊金属和焊料表面的作用。
(2)熔点要低于所有焊料的熔点。
(3)在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。
(4)有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
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