压电晶体元器件掩膜板盖板机的制作方法

1.本发明涉及掩膜板盖板装置技术领域，具体是指压电晶体元器件掩膜板盖板机。

背景技术：

2.掩膜板是光刻机的重要组成部分，其特性对光刻效果的影响显著。压电晶体元器件掩膜板盖板机，该设备是完成晶片前道工艺中的upmask板和mask上盖板的盖板工艺所必须的设备，目前市场上的压电晶体元器件掩膜板盖板机，控制精度差，盖板工序执行时定位不准确。

技术实现要素：

3.本发明针对上述问题，提供一种压电晶体元器件掩膜板盖板机，目的在于提高控制精度和使盖板工序执行时定位更准确。
4.为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：压电晶体元器件掩膜板盖板机，包括设备机架，所述设备机架上端面一侧依次设有上料机构、载台输送机构、载台定位机构、纠错机构、up mask板盖板机构和mask上盖板盖板机构，所述上料机构包括升降模组和固定设于升降模组底部的提篮料仓，所述载台输送机构上方滑动设有载台，所述载台定位机构与载台连接并驱动载台水平移动，所述纠错机构包括纠错视觉机构和纠错执行机构，所述载台上端面设有掩膜板固定气缸。
5.进一步地，所述载台定位机构包括固定设于设备机架上端面的定位气缸，所述定位气缸的活塞端与载台驱动连接。
6.进一步地，所述纠错视觉机构采用ccd相机，对掩膜板上插入的晶片取像并判断是否需要对晶片进行纠错或剔除。
7.进一步地，所述纠错执行机构采用吸嘴，对需要纠错或剔除的晶片进行处理。
8.进一步地，所述up mask板盖板机构采用矩阵式吸盘吸取up mask板并盖装。
9.进一步地，所述mask上盖板盖板机构采用电磁铁和抓钩吸取mask上盖板并盖装。
10.本发明与现有技术相比的优点在于：本发明的直线移动均采用直线模组驱动，盖板工位主运动采用直线电机驱动以保证精度，载具的定位台采用气缸定位，使盖板工序执行时定位准确。
附图说明
11.图1为本发明压电晶体元器件掩膜板盖板机的俯视结构示意图。
12.如图所示：1、设备机架；2、上料机构；3、载台输送机构；4、载台定位机构；5、载台；6、up mask板盖板机构；7、mask上盖板盖板机构；201、升降模组；202、提篮料仓；501、纠错视觉机构；502、纠错执行机构；8、固定气缸。
具体实施方式
13.下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
14.实施例
15.如图所示，压电晶体元器件掩膜板盖板机，包括设备机架1，所述设备机架1上端面一侧依次设有上料机构2、载台输送机构3、载台定位机构4、纠错机构、up mask板盖板机构6和mask上盖板盖板机构7，所述上料机构2包括升降模组201和固定设于升降模组底部的提篮料仓202，所述载台输送机构3上方滑动设有载台5，所述载台定位机构4与载台5连接并驱动载台5水平移动，所述纠错机构包括纠错视觉机构501和纠错执行机构502，所述载台5上端面设有掩膜板固定气缸8。
16.所述载台定位机构4包括固定设于设备机架1上端面的定位气缸，所述定位气缸的活塞端与载台5驱动连接，所述纠错视觉机构501采用ccd相机，对掩膜板上插入的晶片取像并判断是否需要对晶片进行纠错或剔除，所述纠错执行机构502采用吸嘴，对需要纠错或剔除的晶片进行处理。
17.所述up mask板盖板机构6采用矩阵式吸盘吸取up mask板并盖装，所述mask上盖板盖板机构7采用电磁铁和抓钩吸取mask上盖板并盖装，抓钩由液压装置驱动。
18.本发明的具体实施步骤如下：
19.1.提篮上料，升降模组201从提篮料仓202里将掩膜板送入载台5；
20.2.载台定位，定位气缸工作，将载台5的位置相对固定；
21.3.ccd取像，ccd相机对掩膜板上的插入的晶片取像，确定是否需要对晶片纠错或剔除；
22.4.吸嘴纠错，吸嘴对于需要纠错或者剔除的晶片进行处理；
23.5.掩膜板固定，固定气缸8将掩膜板压紧，防止盖板时晶片振动、移位；
24.6.盖up mask板，使用矩阵式吸盘吸取up mask板并盖装；
25.7.盖mask上盖板，使用电磁铁加抓钩的方式，吸取mask上盖板并盖装；
26.8.产品下料，载台输送机构3将完成盖板的掩膜板送回提篮料仓202。
27.本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所述的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

技术特征：

1.压电晶体元器件掩膜板盖板机，包括设备机架(1)，其特征在于：所述设备机架(1)上端面一侧依次设有上料机构(2)、载台输送机构(3)、载台定位机构(4)、纠错机构、up mask板盖板机构(6)和mask上盖板盖板机构(7)，所述上料机构(2)包括升降模组(201)和固定设于升降模组底部的提篮料仓(202)，所述载台输送机构(3)上方滑动设有载台(5)，所述载台定位机构(4)与载台(5)连接并驱动载台(5)水平移动，所述纠错机构包括纠错视觉机构(501)和纠错执行机构(502)，所述载台(5)上端面设有掩膜板固定气缸(8)。2.根据权利要求1所述的压电晶体元器件掩膜板盖板机，其特征在于：所述载台定位机构(4)包括固定设于设备机架(1)上端面的定位气缸，所述定位气缸的活塞端与载台(5)驱动连接。3.根据权利要求1所述的压电晶体元器件掩膜板盖板机，其特征在于：所述纠错视觉机构(501)采用ccd相机，对掩膜板上插入的晶片取像并判断是否需要对晶片进行纠错或剔除。4.根据权利要求3所述的压电晶体元器件掩膜板盖板机，其特征在于：所述纠错执行机构(502)采用吸嘴，对需要纠错或剔除的晶片进行处理。5.根据权利要求1所述的压电晶体元器件掩膜板盖板机，其特征在于：所述up mask板盖板机构(6)采用矩阵式吸盘吸取up mask板并盖装。6.根据权利要求1所述的压电晶体元器件掩膜板盖板机，其特征在于：所述mask上盖板盖板机构(7)采用电磁铁和抓钩吸取mask上盖板并盖装。

技术总结

本发明公开了压电晶体元器件掩膜板盖板机，包括设备机架，所述设备机架上端面一侧依次设有上料机构、载台输送机构、载台定位机构、纠错机构、UP Mask板盖板机构和Mask上盖板盖板机构，所述上料机构包括升降模组和固定设于升降模组底部的提篮料仓，所述载台输送机构上方滑动设有载台，所述载台定位机构与载台连接并驱动载台水平移动，所述纠错机构包括纠错视觉机构和纠错执行机构，所述载台上端面设有掩膜板固定气缸，本发明与现有技术相比的优点在于：本发明的直线移动均采用直线模组驱动，盖板工位主运动采用直线电机驱动以保证精度，载具的定位台采用气缸定位，使盖板工序执行时定位准确。位准确。位准确。