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Page 1 of 1 Ver:1.0B No.: GS-QR-P008-000-009 无铅PCB 焊盘处理工艺说明
1. 化学镍金也称为沉金：基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废 金水洗，DI 水洗，烘干）。沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l)，结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH 值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。
优点：沉金工艺板卡抗氧化性最好，最为稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB 可以长期使用不会有氧化问题，可焊接性，稳定程度和散热效果最为良好，因工艺对生产设备要求较高，和对板卡环保要求严格，而成本也是最高的。
缺点：沉镍金生产过程很难控制经常出现问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，导致漏镀，金层不均匀，铜上面镍的结合力太差（出现黑垫效应：无法实际焊上，即使看上去焊上了也是虚焊），镀层粗糙等问题。
2. 无铅喷锡：是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡 电位器旋钮
铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡，另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。适用于焊垫较大的板件，而对于相对布线密度较大的BGA 贴装的板件则不建议采用。
优点：制程简单价格理论上较低，喷锡厚度较厚，焊盘表面比较不易受污染，刮伤或者氧化。
缺点：焊盘表面虽然焊锡较厚，可保护铜铂表面，但是整体平整度不易控制，容易影响喷后的光学校正点，容易产生误判.
3. 镀金：是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄氮化钛金层。
优点：焊盘及光学校正点正整度好，有利于锡膏印刷及光学校正点之应用.
缺点：镀金前需镀镍制程较为麻烦，如果控制不好易造成焊盘发黑，镀金层太薄容易受损，或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.无级调速器
4. 化银：与沉金类似，但金是重金属，其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。PCB 板焊盘用金覆盖后长久放
置都是不会改变和氧化。在生产过程中沉金PCB 可放置12个月，化银可以10个月。化银板表面为皮膜稳定性一般，对外界环境要求苛刻。数模转换电路
优点：良好的共平面，良好的外观，稳定的焊锡性与可靠性.
缺点：对氯硫污染敏感，包装需用无硫纸包装，不宜长期裸露在空气中，成本高，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低
5. 有机涂覆工艺：(Organic Solderability Preservative 简称OSP)，就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出磨床磨削液
一层有机皮膜。
优点：这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
abp263缺点：形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP 膜（指未焊接的连接盘上OSP 膜）会发生变或裂缝，影响可焊性和可靠性。3837Cc
6. 沉金厚度计算单位及计价保修说明：PCB 沉金厚度单位为U ”(微英寸) 1µ’’ =0.001mil=0.0254µm ，行业范围为
1µ’’ ~3µ’’（0.0254µm~0.0762µm ），PCB 板厂计算价格时每增加1µ’’会增加100RMB ，后续要求在FAB 增加沉金厚度说明为1µ’’，加工厂会按照1µ’’~2µ’’的厚度来生产，所有PCB 保修期为3个月，理论上沉金板保存时间可以为半年以上，但不排除库存环境差导致PCB 受潮致使可焊性差等问题。
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