加工路径规划方法及相关装置与流程



1.本技术涉及数控加工制造的技术领域,尤其涉及加工路径规划方法及相关装置。


背景技术:



2.铣削是将毛坯固定,用高速旋转的铣刀在毛坯上走刀,切出需要的形状和特征。数控铣床可以进行复杂外形和特征的加工,用于加工模具、检具、胎具、薄壁复杂曲面、人工假体、叶片等。
3.专利cn113377069a公开了一种整体叶盘叶型加工混合铣刀路生成方法,包括以下步骤:步骤1:将叶片与轮毂相连的一侧定义为叶根,叶片远离轮毂的另一侧定义为叶尖,基于原始叶片曲面分别以不同的偏置距离构造若干个的等距曲面,在叶尖到叶根方向上构造一系列分层面,计算等距曲面与分层面的交线得到粗加工-半精加工-精加工刀路混合铣刀路的轨迹线;步骤2:对粗加工-半精加工-精加工刀路混合铣刀路的轨迹线按梯状排序方法进行排序,得到粗加工-半精加工-精加工刀路混合铣刀路;步骤3:通过控制粗加工-半精加工-精加工刀路混合铣刀路铣削时球头刀具切削刃的切触范围得到粗加工-半精加工-精加工刀路混合铣刀路刀轴矢量的侧向倾角范围,通过侧向倾角范围分别生成粗加工、半精加工和精加工刀路的刀轴矢量范围,刀具在粗加工-半精加工-精加工刀路混合铣刀路上的刀轴矢量范围内进行铣削。该方法能够通过构造等距曲面和分层面生成粗加工-半精加工-精加工刀路混合铣刀路的轨迹线,再由轨迹线通过梯状排序方法排列顺序得到合理的粗加工-半精加工-精加工刀路混合铣刀路,过程简单;在混合铣刀路上路使用同一刀具进行铣削,不再换刀,避免了铣削过程中因换刀过程而导致的接刀痕问题,同时也节省了换刀时间,提高效率。还通过侧向倾角生成粗加工、半精加工和精加工刀路的刀轴矢量,分别采用球头的不同部位进行铣削,减少因粗加工铣削对刀具的磨损而对精加工铣削产生的影响,保证了铣削表面质量;同时,在未增加总铣削刀路长度的情况下,有效避免了靠近刀具刀尖的部位参与铣削,减少对刀具的磨损,延长刀具使用寿命。该方法无法保证精加工时工件薄片部分不受损伤。
4.基于此,本技术提供了加工路径规划方法及相关装置,以解决现有技术的不足。


技术实现要素:



5.本技术的目的在于提供加工路径规划方法及相关装置,用于对工件的待加工区域的加工过程进行规划,以使工件具有多个流道以及多个片状突出部,解决待加工区域材料刚性弱的问题。
6.本技术的目的采用以下技术方案实现:
7.第一方面,本技术提供了一种加工路径规划方法,用于对工件的待加工区域的加工过程进行规划,以使所述工件具有多个流道以及多个片状突出部,所述方法包括:
8.基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息;
9.针对未规划的剩余流道,基于每个所述剩余流道的分布信息,规划每个剩余流道的混合加工过程,以得到每个剩余流道的混合加工刀路信息;
10.其中,获取每个剩余流道的混合加工刀路信息的过程包括:
11.针对每个所述剩余流道,执行以下处理:
12.将所述剩余流道对应的待加工区域划分为多个粗加工层,以得到每个粗加工层的加工深度;
13.基于所述剩余流道的分布信息,以一个或多个粗加工层为一组粗加工层,针对每组粗加工层,执行以下处理:规划所述剩余流道的每组粗加工过程以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;规划所述剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到每组粗加工层对应的精加工刀路信息;基于每组粗加工层的粗加工刀路信息和每组粗加工层对应的精加工刀路信息,获取每组粗加工层的混合加工刀路信息;其中,每组粗加工层对应的粗加工深度大于精加工深度;
14.基于每组粗加工层的混合加工刀路信息,获取所述剩余流道的混合加工刀路信息。
15.该技术方案的有益效果在于:获取全部流道的分布信息并选取其中部分流道作为粗加工的流道,剩余的流道作为混合加工的流道并规划粗加工层。针对所述剩余流道的每组粗加工层,规划所述剩余流道的每组粗加工过程以得到所述粗加工层的每组粗加工层的粗加工刀路信息,并且规划所述剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到所述粗加工层的每组精加工刀路信息,基于混合加工的刀路信息对待加工工件进行最终加工以形成预设的突出部特征。这样做的好处是,混合加工步骤首先进行粗加工形成部分流道,再通过粗加工和精加工混合加工的方式形成全部流道和突出部的加工,整个控制过程简单、容易实现和维护,整体加工效率也高;由于不需要频繁调整加工工具的姿态,因此有助于延长其使用寿命。另一方面,由于采用混合式的加工方法,先结合每组粗加工效果为精加工过程确定全部流道信息、精加工层和深度等,以获取精加工的刀路信息,通过精加工的方式减少了单次精加工的深度,减少了由于加工深度大工件刚性弱导致的工件弯折破损的风险。由此,利用粗加工和精加工混合加工的方式对具有流道和薄片的工件进行加工,可以提高加工效率和整体加工过程的灵活性,减少加工工具(尤其精加工刀具)与待加工区域之间的摩擦、碰撞对加工工具造成损伤,进一步延长了加工工具的使用寿命;还可以解决薄片结构刚性弱的问题,保证工件在加工过程中不易弯折损坏,节约材料成本和时间成本。
16.在一些可选的实施方式中,所述方法还包括:
17.基于所述部分流道的粗加工刀路信息以及每个剩余流道的混合加工刀路信息,获取所述工件的加工刀路信息。
18.该技术方案的有益效果在于:所述工件的加工刀路信息可以包括粗加工刀路信息和每个剩余流道的混合加工刀路信息,例如可以先获取粗加工刀路信息并设置粗加工刀具的走刀方式,再获取每个剩余流道的混合加工刀路信息并设置混合加工过程中的粗加工刀具的走刀方式和精加工刀具的走刀方式,结合预设的进刀、退刀和换刀等信息,形成所述工件的全部加工刀路信息。这样做的好处是,可以使粗加工刀路信息和混合加工刀路信息相结合,相互调整和协调配合,使得工件整体的加工刀路信息规划过程更加灵活、效率更高,适应于实际应用中的需求。
19.在一些可选的实施方式中,所述方法还包括:
20.获取所述待加工区域的特征信息;
21.基于所述待加工区域的特征信息,获取全部流道的分布信息。
22.该技术方案的有益效果在于:获取待加工区域的特征信息的过程可以采用多种方式,便于根据实际应用中的情况,灵活选择特征信息的获取方式,例如可以通过数字、文字、二维图像、三维图像等获取特征信息。基于待加工区域的特征信息,通过分析待加工区域具体形状、位置和材料特性等因素,获取适合开通流道的位置,从而获取全部流道的分布信息。例如可以是,选择表面形状平滑、材料厚度适中、材料刚性良好的位置作为流道设置点从而获取全部流道的分布信息。如果不进行根据待加工区域的特征信息获取全部流道的分布信息的步骤,会导致流道设置不符合工件加工规则、流道分布不正确、流道分布导致待加工工件无法实现预设功能从而造成材料的浪费情况。
23.在一些可选的实施方式中,所述获取所述待加工区域的特征信息,包括:
24.获取所述待加工区域的设计文件,基于所述待加工区域的设计文件,获得所述待加工区域的特征信息;或者,
25.获取所述待加工区域的三维信息,基于所述待加工区域的三维信息,获得所述待加工区域的特征信息;或者,
26.获取所述待加工区域的图像信息,利用预设的图像处理模型对所述待加工区域的图像信息进行特征提取,以得到所述待加工区域的特征信息。
27.该技术方案的有益效果在于:获取待加工区域的特征信息的过程可以采用多种方式,便于根据实际应用中的情况,灵活选择特征信息的获取方式。例如当获取到待加工区域的设计文件(例如是二维设计文件和/或三维设计文件)时,可以直接由设计文件获取待加工区域的特征信息。又例如当获取到待加工区域的三维信息(例如是ct扫描信息、x光扫描信息、核磁共振扫描信息、超声波扫描信息、三维点云数据、三维面片数据、三维轮廓数据等)时,可以基于三维信息获取待加工区域的特征信息。又例如当获取到待加工区域的图像信息(图像或者视频)时,可以利用预设的图像处理模型对图像信息进行特征提取,从而得到待加工区域的特征信息。
28.在一些可选的实施方式中,所述基于所述待加工区域的特征信息,获取全部流道的分布信息,包括:
29.基于所述待加工区域的特征信息和预设的流道数量,获取均匀设置的全部流道的分布信息。
30.该技术方案的有益效果在于:基于待加工区域的特征信息和预设的流道数量,通过计算流道间距获取均匀设置的全部流道的分布信息,例如可以是在涡轮表面设置均匀排列的叶片流道等。通过根据不同工件的不同待加工区域设置流道数量以满足工件的功能需求,并通过均匀设置流道的方式可以确定全部流道的分布信息。由此,流道数量符合待加工区域的实际情况,基于所有流道数量和均匀排列方式得到的全部流道的分布信息符合整个待加工区域的实际情况。
31.在一些可选的实施方式中,所述基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息,包括:
32.基于所述待加工区域的特征信息,获取所述部分流道的流道深度、粗加工层数和
间距;
33.基于所述部分流道的分布信息、流道深度、粗加工层数和间距,规划所述部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息。
34.该技术方案的有益效果在于:首先基于待加工区域的特征信息,测量并规划合适的流道深度,再依据流道深度对待加工区域进行粗加工层划分(例如可以从外向内划分多个粗加工层),并获取多个粗加工层的特征信息。通过设置间距使粗加工刀路形成特定的走刀间距和方式,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息。该方法不涉及对其他粗加工层的加工,以粗加工层的维度划分待加工区域的粗加工过程,能够针对各个粗加工层设置不同的加工策略(例如可以选择不同的加工速度、使用加工工具的不同组件来加工各粗加工层),使得整个加工过程更加灵活,容易调整和维护,适应于实际应用中的性能需求和成本需求。各粗加工层的厚度可以相同、也可以不同,方便针对外层的粗加工层执行较快的加工速度,针对内层的粗加工层执行较慢的加工速度,以兼顾精度和效率、避免损伤加工工具。
35.在一些可选的实施方式中,获取每组粗加工层的粗加工刀路信息的过程包括:
36.基于每组粗加工层的特征信息,获取每组粗加工层的行距;
37.基于所述剩余流道的分布信息、每组粗加工层的特征信息和行距,规划每组粗加工层的粗加工过程,以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;
38.获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息的过程包括:
39.基于每组粗加工层的特征信息,将每组粗加工层划分为多个精加工层,以得到每个精加工层的加工深度;
40.基于每个精加工层的特征信息和加工深度,规划所述剩余流道对应的片状突出部的每个精加工过程,以得到每个精加工层的精加工刀路信息;
41.基于多个精加工层的精加工刀路信息,获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息。
42.该技术方案的有益效果在于:首先,获取所述每组粗加工层的特征信息和每组粗加工层的行距,再基于剩余流道的分布信息、所述每组粗加工层的特征信息和行距,规划所述每组粗加工层的粗加工过程,以得到所述每组粗加工层的粗加工刀路信息。其次,对粗加工层进行精加工层划分(例如可以从左到右、从外向内划分精加工层),并设定合适的加工深度(例如可以根据加工刀具的长度和待加工材料的刚性等设置合适的深度),再基于每组粗加工层的特征信息获取每个精加工层的特征信息,由于每组粗加工层具有对应的加工面,在加工面上规划多个刀位点和剩余流道对应的片状突出部的精加工过程,就可以得到每个精加工层的精加工刀路信息。以粗加工层粗加工和精加工的组合方式(例如可以是粗加工——精加工——粗加工——精加工等顺序),先加工出剩余流道或剩余流道对应的粗加工层,再对剩余流道所对应的片状突出部进行精加工,其中,混合加工过程中,精加工的深度应该小于粗加工的深度,这样可以避免损伤精加工刀具头。一方面,分层加工使得待加工区域的形变传导从整体上更加均匀,减少待加工区域内部杂乱无章的内应力,避免内应力影响待加工区域的整体性能,提高了多层加工面和刀路信息的选择效率;另一方面,混合加工可以保证待加工区域具有足够的厚度,解决待加工区域为薄片结构时刚性弱的问题。
43.第二方面,本技术提供了一种加工路径规划装置,用于对工件的待加工区域的加工过程进行规划,以使所述工件具有多个流道以及多个片状突出部,所述装置包括:
44.粗加工规划模块,用于基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息;
45.混合加工规划模块,用于针对未规划的剩余流道,基于每个所述剩余流道的分布信息,规划每个剩余流道的混合加工过程,以得到每个剩余流道的混合加工刀路信息;
46.其中,获取每个剩余流道的混合加工刀路信息的过程包括:
47.针对每个所述剩余流道,执行以下处理:
48.将所述剩余流道对应的待加工区域划分为多个粗加工层,以得到每个粗加工层的加工深度;
49.基于所述剩余流道的分布信息,以一个或多个粗加工层为一组粗加工层,针对每组粗加工层,执行以下处理:规划所述剩余流道的每组粗加工过程以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;规划所述剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到每组粗加工层对应的精加工刀路信息;基于每组粗加工层的粗加工刀路信息和每组粗加工层对应的精加工刀路信息,获取每组粗加工层的混合加工刀路信息;其中,每组粗加工层对应的粗加工深度大于精加工深度;
50.基于每组粗加工层的混合加工刀路信息,获取所述剩余流道的混合加工刀路信息。
51.在一些可选的实施方式中,所述装置还包括:
52.工件规划模块,用于基于所述部分流道的粗加工刀路信息以及每个剩余流道的混合加工刀路信息,获取所述工件的加工刀路信息。
53.在一些可选的实施方式中,所述装置还包括:
54.特征信息模块,用于获取所述待加工区域的特征信息;
55.分布信息模块,用于基于所述待加工区域的特征信息,获取全部流道的分布信息。
56.在一些可选的实施方式中,所述特征信息模块用于:
57.获取所述待加工区域的设计文件,基于所述待加工区域的设计文件,获得所述待加工区域的特征信息;或者,
58.获取所述待加工区域的三维信息,基于所述待加工区域的三维信息,获得所述待加工区域的特征信息;或者,
59.获取所述待加工区域的图像信息,利用预设的图像处理模型对所述待加工区域的图像信息进行特征提取,以得到所述待加工区域的特征信息。
60.在一些可选的实施方式中,所述分布信息模块用于:
61.基于所述待加工区域的特征信息和预设的流道数量,获取均匀设置的全部流道的分布信息。
62.在一些可选的实施方式中,所述粗加工规划模块用于:
63.基于所述待加工区域的特征信息,获取所述部分流道的流道深度、粗加工层数和间距;
64.基于所述部分流道的分布信息、流道深度、粗加工层数和间距,规划所述部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息。
65.在一些可选的实施方式中,获取每组粗加工层的粗加工刀路信息的过程包括:
66.基于每组粗加工层的特征信息,获取每组粗加工层的行距;
67.基于所述剩余流道的分布信息、每组粗加工层的特征信息和行距,规划每组粗加工层的粗加工过程,以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;
68.获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息的过程包括:
69.基于每组粗加工层的特征信息,将每组粗加工层划分为多个精加工层,以得到每个精加工层的加工深度;
70.基于每个精加工层的特征信息和加工深度,规划所述剩余流道对应的片状突出部的每个精加工过程,以得到每个精加工层的精加工刀路信息;
71.基于多个精加工层的精加工刀路信息,获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息。
72.第三方面,本技术提供了一种电子设备,所述电子设备包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一项方法的步骤。
73.第四方面,本技术提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项方法的步骤。
附图说明
74.下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明。
75.图1示出了本技术提供的一种加工路径规划方法的流程示意图。
76.图2示出了本技术提供的一种获取每个剩余流道的混合加工刀路信息的流程示意图。
77.图3示出了本技术提供的一种获取全部流道的分布信息的流程示意图。
78.图4示出了本技术提供的一种获取部分流道的粗加工刀路信息的流程示意图。
79.图5示出了本技术提供的一种获取每组粗加工层的粗加工刀路信息的流程示意图。
80.图6示出了本技术提供的一种加工路径规划装置的结构示意图。
81.图7示出了本技术提供的一种电子设备的结构框图。
82.图8示出了本技术提供的一种程序产品的结构示意图。
具体实施方式
83.下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
84.参见图1,图1示出了本技术实施例提供的一种加工路径规划方法的流程示意图。
85.所述加工路径规划方法用于对工件的待加工区域的加工过程进行规划,以使所述工件具有多个流道以及多个片状突出部,所述方法包括:
86.步骤s101:基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息;
87.步骤s102:针对未规划的剩余流道,基于每个所述剩余流道的分布信息,规划每个剩余流道的混合加工过程,以得到每个剩余流道的混合加工刀路信息;
88.参见图2,图2示出了本技术实施例提供的一种获取每个剩余流道的混合加工刀路信息的流程示意图。
89.其中,获取每个剩余流道的混合加工刀路信息的过程包括:
90.针对每个所述剩余流道,执行以下处理:
91.步骤s201:将所述剩余流道对应的待加工区域划分为多个粗加工层,以得到每个粗加工层的加工深度;
92.基于所述剩余流道的分布信息,以一个或多个粗加工层为一组粗加工层,针对每组粗加工层,执行以下处理:
93.步骤s202a:规划所述剩余流道的每组粗加工过程以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;
94.步骤s202b:规划所述剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到每组粗加工层对应的精加工刀路信息;
95.步骤s202c:基于每组粗加工层的粗加工刀路信息和每组粗加工层对应的精加工刀路信息,获取每组粗加工层的混合加工刀路信息;其中,每组粗加工层对应的粗加工深度大于精加工深度;
96.步骤s203:基于每组粗加工层的混合加工刀路信息,获取所述剩余流道的混合加工刀路信息。
97.由此,获取全部流道的分布信息并选取其中部分流道作为粗加工的流道,剩余的流道作为混合加工的流道并规划粗加工层。针对所述剩余流道的每组粗加工层,规划所述剩余流道的每组粗加工过程以得到所述粗加工层的每组粗加工层的粗加工刀路信息,并且规划所述剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到所述粗加工层的每组精加工刀路信息,基于混合加工的刀路信息对待加工工件进行最终加工以形成预设的突出部特征。
98.这样做的好处是,混合加工步骤首先进行粗加工形成部分流道,再通过粗加工和精加工混合加工的方式形成全部流道和突出部的加工,整个控制过程简单、容易实现和维护,整体加工效率也高;由于不需要频繁调整加工工具的姿态,因此有助于延长其使用寿命。
99.一方面,由于采用混合式的加工方法,先结合每组粗加工效果为精加工过程确定全部流道信息、精加工层和深度等,以获取精加工的刀路信息,通过精加工的方式减少了单次精加工的深度,减少了由于加工深度大工件刚性弱导致的工件弯折破损的风险。由此,利用粗加工和精加工混合加工的方式对具有流道和薄片的工件进行加工,可以提高加工效率和整体加工过程的灵活性,减少加工工具(尤其精加工刀具)与待加工区域之间的摩擦、碰撞对加工工具造成损伤,进一步延长了加工工具的使用寿命;还可以解决薄片结构刚性弱的问题,保证工件在加工过程中不易弯折损坏,节约材料成本和时间成本。
100.另一方面,由于采用混合式的加工方法,因此首先需要获取全部流道的分布信息(用于确定粗加工和混合加工的下刀位置,例如流道是否均匀排列,排列为几行几列,或者排列成什么形状等),基于全部流道的分布信息获取部分流道的粗加工刀路信息。由此,所得到的每个刀路信息符合待加工区域自身的实际情况(全部流道的分布信息)。同一加工面上的多个流道例如可以均匀地排列为m行n列(m、n是大于1的整数),又例如可以排列为k层
圆环的形状(k是大于1的整数),还可以排列为其他形状,本技术对此不作限定。
101.本技术实施例对待加工区域不作限定,一个工件可以包括一个待加工区域,也可以包括多个待加工区域。每个待加工区域可以是工件的相对独立的一部分区域,例如整体叶盘的每个叶片可以作为一个待加工区域。整体叶盘是涡轮机构中的组成部件,由于整体叶盘的流道区域由空间自由曲面构成,且流道区域容刀空间狭窄、叶片刚性差,加工过程不易控制,故采用涡轮叶片和涡轮转盘一体化的设计,以达到减轻重量,提高高速运作下的稳定性的目的。
102.本技术实施例对片状突出部不作限定,一个工件可以包括一个片状突出部,也可以包括多个片状突出部。每个片状突出部可以是工件的相对独立的一部分区域,例如整体叶盘的每个叶片可以作为一个片状突出部。
103.在一些实施方式中,所述工件是叶盘,例如可以是整体叶盘或者非整体叶盘。在另一些实施方式中,所述工件可以是齿轮,例如可以是正齿轮、齿条内齿轮、斜齿齿轮、斜齿齿条人字齿轮、直齿锥齿轮、弧齿锥齿轮、零度齿锥齿轮、交错轴斜齿轮、圆柱蜗杆蜗轮鼓形蜗杆副准双曲面齿轮、面齿轮等。在又一些实施方式中,所述工件具有类似风车的形状。
104.本技术实施例对流道分布不作限定,其例如可以是均匀分布、不均匀分布、环形分布、矩阵分布等。在本技术实施例(例如涡轮等)中,多以均匀单行排列的方式进行排列。
105.本技术实施例对待加工区域的全部流道的数量不作限定,其例如可以是2个、3个、5个、8个、10个、15个、30个等。
106.本技术实施例对待加工区域的全部流道的深度不作限定,其例如可以是10mm、20mm、30mm、100mm、300mm、1000mm等。
107.本技术实施例对刀路信息不作限定,其例如可以采用文本数据或者图形数据来表示。
108.本技术实施例对待加工区域的加工过程不作限定,其例如可以包括粗加工过程、混合加工过程、每组粗加工过程、每组精加工过程等。
109.本技术实施例对粗加工层不作限定,其例如可以是每组粗加工层包括从外向内相邻的第一粗加工层、第二粗加工层和第三粗加工层等。
110.本技术实施例对粗加工层和精粗加工层的对应关系不作限定,其例如可以是一对一、一对多、多对一的关系。在本技术实施例里,一般采用一对多的关系。在一些具体实施例中,可以是三层粗加工层对应九层精加工层,可以是五层粗加工层对应二十一层精加工层,或者可以是十层粗加工层对应十一层精加工层等。
111.本技术实施例对加工过程所使用的加工工具不作限定,加工工具例如是刀头,加工工具的加工组件例如是刀头刀尖,刀头刀尖例如可以分为平头刀尖、球头刀尖、倒角刀尖等。
112.在一些可选的实施方式中,所述方法还可以包括:
113.基于所述部分流道的粗加工刀路信息以及每个剩余流道的混合加工刀路信息,获取所述工件的加工刀路信息。
114.由此,所述工件的加工刀路信息可以包括粗加工刀路信息和每个剩余流道的混合加工刀路信息,例如可以先获取粗加工刀路信息并设置粗加工刀具的走刀方式,再获取每个剩余流道的混合加工刀路信息并设置混合加工过程中的粗加工刀具的走刀方式和精加
工刀具的走刀方式,结合预设的进刀、退刀和换刀等信息,形成所述工件的全部加工刀路信息。这样做的好处是,可以使粗加工刀路信息和混合加工刀路信息相结合,相互调整和协调配合,使得工件整体的加工刀路信息规划过程更加灵活、效率更高,适应于实际应用中的需求。
115.本技术实施例对剩余流道的数量不作限定,其例如可以是2个、3个、5个、8个、10个、15个、30个等,需要注意的是,该剩余流道的数量小于全部流道的数量。
116.本技术实施例对待加工区域的剩余流道的深度不作限定,其例如可以是10mm、20mm、30mm等。
117.本技术实施例对走刀方式不作限定,其例如可以是进刀、退刀、换刀、水平走刀、垂直走刀、曲线走刀、阶梯式走刀方式等。
118.参见图3,图3示出了本技术实施例提供的一种获取全部流道的分布信息的流程示意图。
119.在一些可选的实施方式中,所述方法还可以包括:
120.步骤s301:获取所述待加工区域的特征信息;
121.步骤s302:基于所述待加工区域的特征信息,获取全部流道的分布信息。
122.由此,获取待加工区域的特征信息的过程可以采用多种方式,便于根据实际应用中的情况,灵活选择特征信息的获取方式,例如可以通过数字、文字、二维图像、三维图像等获取特征信息。
123.基于待加工区域的特征信息,通过分析待加工区域具体形状、位置和材料特性等因素,获取适合开通流道的位置,从而获取全部流道的分布信息。例如可以是,选择表面形状平滑、材料厚度适中、材料刚性良好的位置作为流道设置点从而获取全部流道的分布信息。如果不进行根据待加工区域的特征信息获取全部流道的分布信息的步骤,会导致流道设置不符合工件加工规则、流道分布不正确、流道分布导致待加工工件无法实现预设功能从而造成材料的浪费情况。
124.本技术实施例对特征信息不作限定,其可以包括一个或多个特征类型以及每个特征类型的特征参数。特征类型例如可以包括表面特征类型和/或三维特征类型,表面特征类型例如可以分为平面、柱面、锥面、圆环面、球面、椭球面、不规则曲面等,三维特征类型例如可以分为多面体、圆柱体、圆锥体、圆环体、球体、椭球体、不规则形状物体等。特征类型的特征参数例如可以包括尺寸、材质等,(根据形状的不同)尺寸例如可以包括长度、宽度、厚度(深度)、直径、半径、内径、外径、长轴长度、短轴长度和体积中的一种或多种,材质例如可以分为金属、塑料、陶瓷、玻璃等。特征参数的参数值可以采用中文、字母、数字、符号和特殊符号中的一种或多种来表示。
125.在一个实施方式中,待加工区域是整体叶盘,在整体叶盘的表面上设置有20个流道。该流道区域的特征类型是不规则旋转体,特征参数如下:(近似)直径是200毫米,深度是50毫米。
126.本技术实施例对所述待加工区域进行粗加工层划分的方式不作限定,例如可以基于所述加工工具的切深对所述待加工区域进行粗加工层划分,也可以基于预设的层深对所述待加工区域进行粗加工层划分,还可以基于待加工区域的平均厚度和预设的层数计算得到每层的层深并基于计算得到的层深对所述待加工区域进行粗加工层划分。
127.在一些可选的实施方式中,所述步骤s301可以包括:
128.获取所述待加工区域的设计文件,基于所述待加工区域的设计文件,获得所述待加工区域的特征信息;或者,
129.获取所述待加工区域的三维信息,基于所述待加工区域的三维信息,获得所述待加工区域的特征信息;或者,
130.获取所述待加工区域的图像信息,利用预设的图像处理模型对所述待加工区域的图像信息进行特征提取,以得到所述待加工区域的特征信息。
131.由此,本技术对获取待加工区域的特征信息的过程不作限定,其可以采用多种方式,便于根据实际应用中的情况,灵活选择特征信息的获取方式。例如当获取到待加工区域的设计文件(例如是二维设计文件和/或三维设计文件)时,可以直接由设计文件获取待加工区域的特征信息。又例如当获取到待加工区域的三维信息(例如是ct扫描信息、x光扫描信息、核磁共振扫描信息、超声波扫描信息、三维点云数据、三维面片数据、三维轮廓数据等)时,可以基于三维信息获取待加工区域的特征信息。又例如当获取到待加工区域的图像信息(图像或者视频)时,可以利用预设的图像处理模型对图像信息进行特征提取,从而得到待加工区域的特征信息。
132.在一些可选的实施方式中,所述步骤s302可以包括:
133.基于所述待加工区域的特征信息和预设的流道数量,获取均匀设置的全部流道的分布信息。
134.由此,基于待加工区域的特征信息和预设的流道数量,通过计算流道间距获取均匀设置的全部流道的分布信息,例如可以是在涡轮表面设置均匀排列的叶片流道等。通过根据不同工件的不同待加工区域设置流道数量以满足工件的功能需求,并通过均匀设置流道的方式可以确定全部流道的分布信息。由此,流道数量符合待加工区域的实际情况,基于所有流道数量和均匀排列方式得到的全部流道的分布信息符合整个待加工区域的实际情况。
135.本技术实施例对待加工区域的流道的数量不作限定,其例如可以是2个、3个、5个、8个、10个、15个、30个等。
136.本实施例对相邻流道之间的距离不作限定,相邻流道之间的距离可以是10mm、20mm、30mm、45mm、53mm等。
137.本技术实施例对流道的排列方式不作限定,其例如可以是均匀分布、不均匀分布、环形分布、矩阵分布等。在本技术实施例(例如涡轮等)中,多以均匀单行排列的方式进行排列。
138.本技术实施例对流道的分布信息不作限定,其例如可以通过数字、文字、字母、图案等来表示流道的分布信息。本技术实施例中,各部件的分布信息用于确定各部件在工件上的位置,例如,流道的分布信息用于确定流道在工件上的位置。
139.参见图4,图4示出了本技术实施例提供的一种基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息的流程示意图。
140.在一些可选的实施方式中,所述方法还可以包括:
141.步骤s401:基于所述待加工区域的特征信息,获取所述部分流道的流道深度、粗加
工层数和间距;
142.步骤s402:基于所述部分流道的分布信息、流道深度、粗加工层数和间距,规划所述部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息。
143.由此,首先基于待加工区域的特征信息,测量并规划合适的流道深度,再依据流道深度对待加工区域进行粗加工层划分(例如可以从外向内划分多个粗加工层),并获取多个粗加工层的特征信息。
144.通过设置间距使粗加工刀路形成特定的走刀间距和方式,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息。该方法不涉及对其他粗加工层的加工,以粗加工层的维度划分待加工区域的粗加工过程,能够针对各个粗加工层设置不同的加工策略(例如可以选择不同的加工速度、使用加工工具的不同组件来加工各粗加工层),使得整个加工过程更加灵活,容易调整和维护,适应于实际应用中的性能需求和成本需求。各粗加工层的厚度可以相同、也可以不同,方便针对外层的粗加工层执行较快的加工速度,针对内层的粗加工层执行较慢的加工速度,以兼顾精度和效率、避免损伤加工工具。
145.本技术实施例对部分流道的间距不作限定,其例如可以是2mm、5mm、8mm、15mm、50mm等。
146.本技术实施例对粗加工层数不作限定,其例如可以是2个、3个、5个、8个、10个、15个、30个、50个、100个、200个、500个、1000个、10000个等。
147.参见图5,图5示出了本技术实施例提供的一种获取每组粗加工层的粗加工刀路信息的流程示意图。
148.在一些可选的实施方式中,获取每组粗加工层的粗加工刀路信息的过程包括:
149.步骤s501:基于每组粗加工层的特征信息,获取每组粗加工层的行距;
150.步骤s502:基于所述剩余流道的分布信息、每组粗加工层的特征信息和行距,规划每组粗加工层的粗加工过程,以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;
151.获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息的过程包括:
152.基于每组粗加工层的特征信息,将每组粗加工层划分为多个精加工层,以得到每个精加工层的加工深度;
153.基于每个精加工层的特征信息和加工深度,规划所述剩余流道对应的片状突出部的每个精加工过程,以得到每个精加工层的精加工刀路信息;
154.基于多个精加工层的精加工刀路信息,获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息。
155.由此,首先,获取所述每组粗加工层的特征信息和每组粗加工层的行距,再基于剩余流道的分布信息、所述每组粗加工层的特征信息和行距,规划所述每组粗加工层的粗加工过程,以得到所述每组粗加工层的粗加工刀路信息。
156.其次,对粗加工层进行精加工层划分(例如可以从左到右、从外向内划分精加工层),并设定合适的加工深度(例如可以根据加工刀具的长度和待加工材料的刚性等设置合适的深度),再基于每组粗加工层的特征信息获取每个精加工层的特征信息,由于每组粗加工层具有对应的加工面,在加工面上规划多个刀位点和剩余流道对应的片状突出部的精加工过程,就可以得到每个精加工层的精加工刀路信息。
157.以粗加工层粗加工和精加工的组合方式(例如可以是粗加工——精加工——粗加
工——精加工等顺序),先加工出剩余流道或剩余流道对应的粗加工层,再对剩余流道所对应的片状突出部进行精加工,其中,混合加工过程中,精加工的深度应该小于粗加工的深度,这样可以避免损伤精加工刀具头。一方面,分层加工使得待加工区域的形变传导从整体上更加均匀,减少待加工区域内部杂乱无章的内应力,避免内应力影响待加工区域的整体性能,提高了多层加工面和刀路信息的选择效率;另一方面,混合加工可以保证待加工区域具有足够的厚度,解决待加工区域为薄片结构时刚性弱的问题。
158.在具体实施过程中,例如粗加工层为10层,精加工层为100层,以2层粗加工层为一组,先加工2层粗加工层,再加工对应的20层精加工层;再加工2层粗加工层,再加工对应的20层精加工层;
……
以此类推,直到完成所有粗加工层和精加工层的加工过程。
159.本技术实施例对粗加工层的行距不作限定,其例如可以是2mm、5mm、8mm、15mm、50mm等。相应地,粗加工层的行数例如可以是1、2、3、5、10、20、30、50、100、200、500、1000等。
160.本技术实施例对精加工层的数量不作限定,其例如可以是2个、3个、5个、8个、10个、15个、30个等。
161.本技术实施例对粗加工的深度不作限定,其例如可以是2mm、5mm、8mm、15mm、50mm等。
162.本技术实施例对精加工的深度不作限定,其例如可以是2mm、5mm、8mm、15mm、50mm等。
163.本技术实施例对粗加工的深度和精加工的深度的关系不作限定,其例如可以是粗加工的深度小于精加工的深度、粗加工的深度等于精加工的深度或粗加工的深度大于精加工的深度。在本技术实施例中,选择粗加工的深度大于精加工的深度,目的在于保护精加工刀头。
164.本技术实施例对片状突出部的数量不作限定,其例如可以是2个、3个、5个、8个、10个、15个、30个等。
165.参见图6,图6示出了本技术实施例提供的一种加工路径规划装置的结构示意图,其具体实现方式与上述方法实施方式中记载的实施方式、所达到的技术效果一致,部分内容不再赘述。
166.所述加工路径规划装置用于对工件的待加工区域的加工过程进行规划,以使所述工件具有多个流道以及多个片状突出部,所述装置包括:
167.粗加工规划模块101,用于基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息;
168.混合加工规划模块102,用于针对未规划的剩余流道,基于每个所述剩余流道的分布信息,规划每个剩余流道的混合加工过程,以得到每个剩余流道的混合加工刀路信息;
169.其中,获取每个剩余流道的混合加工刀路信息的过程包括:
170.针对每个所述剩余流道,执行以下处理:
171.将所述剩余流道对应的待加工区域划分为多个粗加工层,以得到每个粗加工层的加工深度;
172.基于所述剩余流道的分布信息,以一个或多个粗加工层为一组粗加工层,针对每组粗加工层,执行以下处理:规划所述剩余流道的每组粗加工过程以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;规划所述剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到每组粗加
工层对应的精加工刀路信息;基于每组粗加工层的粗加工刀路信息和每组粗加工层对应的精加工刀路信息,获取每组粗加工层的混合加工刀路信息;其中,每组粗加工层对应的粗加工深度大于精加工深度;
173.基于每组粗加工层的混合加工刀路信息,获取所述剩余流道的混合加工刀路信息。
174.在一些可选的实施方式中,所述装置还可以包括:
175.工件规划模块,用于基于所述部分流道的粗加工刀路信息以及每个剩余流道的混合加工刀路信息,获取所述工件的加工刀路信息。
176.在一些可选的实施方式中,所述装置还可以包括:
177.特征信息模块,用于获取所述待加工区域的特征信息;
178.分布信息模块,用于基于所述待加工区域的特征信息,获取全部流道的分布信息。
179.在一些可选的实施方式中,所述特征信息模块可以用于:
180.获取所述待加工区域的设计文件,基于所述待加工区域的设计文件,获得所述待加工区域的特征信息;或者,
181.获取所述待加工区域的三维信息,基于所述待加工区域的三维信息,获得所述待加工区域的特征信息;或者,
182.获取所述待加工区域的图像信息,利用预设的图像处理模型对所述待加工区域的图像信息进行特征提取,以得到所述待加工区域的特征信息。
183.在一些可选的实施方式中,所述分布信息模块可以用于:
184.基于所述待加工区域的特征信息和预设的流道数量,获取均匀设置的全部流道的分布信息。
185.在一些可选的实施方式中,所述粗加工规划模块可以用于:
186.基于所述待加工区域的特征信息,获取所述部分流道的流道深度、粗加工层数和间距;
187.基于所述部分流道的分布信息、流道深度、粗加工层数和间距,规划所述部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息。
188.在一些可选的实施方式中,获取每组粗加工层的粗加工刀路信息的过程可以包括:
189.基于每组粗加工层的特征信息,获取每组粗加工层的行距;
190.基于所述剩余流道的分布信息、每组粗加工层的特征信息和行距,规划每组粗加工层的粗加工过程,以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;
191.获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息的过程包括:
192.基于每组粗加工层的特征信息,将每组粗加工层划分为多个精加工层,以得到每个精加工层的加工深度;
193.基于每个精加工层的特征信息和加工深度,规划所述剩余流道对应的片状突出部的每个精加工过程,以得到每个精加工层的精加工刀路信息;
194.基于多个精加工层的精加工刀路信息,获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息。
195.参见图7,图7示出了本技术提供的一种电子设备200的结构框图。电子设备200包
括至少一个存储器210、至少一个处理器220以及连接不同平台系统的总线230。
196.存储器210可以包括易失性存储器形式的可读介质,例如随机存取存储器(ram)211和/或高速缓存存储器212,还可以进一步包括只读存储器(rom)213。
197.其中,存储器210还存储有计算机程序,计算机程序可以被处理器220执行,使得处理器220实现上述任一项方法的步骤,其具体实现方式与上述方法实施方式中记载的实施方式、所达到的技术效果一致,部分内容不再赘述。
198.存储器210还可以包括具有至少一个程序模块215的实用工具214,这样的程序模块215包括但不限于:操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
199.相应的,处理器220可以执行上述计算机程序,以及可以执行实用工具214。
200.处理器220可以采用一个或多个应用专用集成电路(asic,application specific integrated circuit)、dsp、可编程逻辑器件(pld,programmable logic device)、复杂可编程逻辑器件(cpld,complex programmable logic device)、现场可编程门阵列(fpga,field-programmable gate array)或其他电子元件。
201.总线230可以为表示几类总线结构的一种或多种,包括存储器总线或者存储器控制器、外围总线、图形加速端口、处理器或者使用多种总线结构的任意总线结构的局域总线。
202.电子设备200也可以与一个或多个外部设备240例如键盘、指向设备、蓝牙设备等通信,还可与一个或者多个能够与该电子设备200交互的设备通信,和/或与使得该电子设备200能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等)通信。这种通信可以通过输入输出接口250进行。并且,电子设备200还可以通过网络适配器260与一个或者多个网络(例如局域网(lan),广域网(wan)和/或公共网络,例如因特网)通信。网络适配器260可以通过总线230与电子设备200的其它模块通信。应当明白,尽管图中未示出,可以结合电子设备200使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理器、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储平台等。
203.本技术还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质用于存储计算机程序,所述计算机程序被执行时实现上述任一项方法的步骤,其具体实现方式与上述方法实施方式中记载的实施方式、所达到的技术效果一致,部分内容不再赘述。
204.参见图8,图8示出了本技术提供的一种程序产品300的结构示意图。程序产品300可以采用便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)并包括程序代码,并可以在终端设备,例如个人电脑上运行。然而,本发明的程序产品300不限于此,在本技术中,可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。程序产品300可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
205.计算机可读存储介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其
中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读存储介质还可以是任何可读介质,该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于无线、有线、光缆、rf等,或者上述的任意合适的组合。可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码,程序设计语言包括面向对象的程序设计语言诸如java、c++等,还包括常规的过程式程序设计语言诸如c语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中,远程计算设备可以通过任意种类的网络,包括局域网(lan)或广域网(wan),连接到用户计算设备,或者,可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
206.本技术从使用目的上,效能上,进步及新颖性等观点进行阐述,已符合专利法所强调的功能增进及使用要件,本技术以上的说明书及说明书附图,仅为本技术的较佳实施例而已,并非以此局限本技术,因此,凡一切与本技术构造,装置,特征等近似、雷同的,即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等,皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。

技术特征:


1.一种加工路径规划方法,其特征在于,用于对工件的待加工区域的加工过程进行规划,以使所述工件具有多个流道以及多个片状突出部,所述方法包括:基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息;针对未规划的剩余流道,基于每个所述剩余流道的分布信息,规划每个剩余流道的混合加工过程,以得到每个剩余流道的混合加工刀路信息;其中,获取每个剩余流道的混合加工刀路信息的过程包括:针对每个所述剩余流道,执行以下处理:将所述剩余流道对应的待加工区域划分为多个粗加工层,以得到每个粗加工层的加工深度;基于所述剩余流道的分布信息,以一个或多个粗加工层为一组粗加工层,针对每组粗加工层,执行以下处理:规划所述剩余流道的每组粗加工过程以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;规划所述剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到每组粗加工层对应的精加工刀路信息;基于每组粗加工层的粗加工刀路信息和每组粗加工层对应的精加工刀路信息,获取每组粗加工层的混合加工刀路信息;其中,每组粗加工层对应的粗加工深度大于精加工深度;基于每组粗加工层的混合加工刀路信息,获取所述剩余流道的混合加工刀路信息。2.根据权利要求1所述的加工路径规划方法,其特征在于,所述方法还包括:基于所述部分流道的粗加工刀路信息以及每个剩余流道的混合加工刀路信息,获取所述工件的加工刀路信息。3.根据权利要求1所述的加工路径规划方法,其特征在于,所述方法还包括:获取所述待加工区域的特征信息;基于所述待加工区域的特征信息,获取全部流道的分布信息。4.根据权利要求3所述的加工路径规划方法,其特征在于,所述获取所述待加工区域的特征信息,包括:获取所述待加工区域的设计文件,基于所述待加工区域的设计文件,获得所述待加工区域的特征信息;或者,获取所述待加工区域的三维信息,基于所述待加工区域的三维信息,获得所述待加工区域的特征信息;或者,获取所述待加工区域的图像信息,利用预设的图像处理模型对所述待加工区域的图像信息进行特征提取,以得到所述待加工区域的特征信息。5.根据权利要求3所述的加工路径规划方法,其特征在于,所述基于所述待加工区域的特征信息,获取全部流道的分布信息,包括:基于所述待加工区域的特征信息和预设的流道数量,获取均匀设置的全部流道的分布信息。6.根据权利要求1所述的加工路径规划方法,其特征在于,所述基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息,包括:基于所述待加工区域的特征信息,获取所述部分流道的流道深度、粗加工层数和间距;
基于所述部分流道的分布信息、流道深度、粗加工层数和间距,规划所述部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息。7.根据权利要求1所述的加工路径规划方法,其特征在于,获取每组粗加工层的粗加工刀路信息的过程包括:基于每组粗加工层的特征信息,获取每组粗加工层的行距;基于所述剩余流道的分布信息、每组粗加工层的特征信息和行距,规划每组粗加工层的粗加工过程,以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息的过程包括:基于每组粗加工层的特征信息,将每组粗加工层划分为多个精加工层,以得到每个精加工层的加工深度;基于每个精加工层的特征信息和加工深度,规划所述剩余流道对应的片状突出部的每个精加工过程,以得到每个精加工层的精加工刀路信息;基于多个精加工层的精加工刀路信息,获取每组粗加工层对应的精加工刀路信息。8.一种加工路径规划装置,其特征在于,对待加工区域的加工过程进行规划,所述装置包括:粗加工规划模块,用于基于所述待加工区域的全部流道的分布信息,规划部分流道的粗加工过程,以得到所述部分流道的粗加工刀路信息;混合加工规划模块,用于针对未规划的剩余流道,基于每个所述剩余流道的分布信息,规划每个剩余流道的混合加工过程,以得到每个剩余流道的混合加工刀路信息;其中,获取每个剩余流道的混合加工刀路信息的过程包括:针对每个所述剩余流道,执行以下处理:将所述剩余流道对应的待加工区域划分为多个粗加工层,以得到每个粗加工层的加工深度;基于所述剩余流道的分布信息,以一个或多个粗加工层为一组粗加工层,针对每组粗加工层,执行以下处理:规划所述剩余流道的每组粗加工过程以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;规划所述剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到每组粗加工层对应的精加工刀路信息;基于每组粗加工层的粗加工刀路信息和每组粗加工层对应的精加工刀路信息,获取每组粗加工层的混合加工刀路信息;其中,每组粗加工层对应的粗加工深度大于精加工深度;基于每组粗加工层的混合加工刀路信息,获取所述剩余流道的混合加工刀路信息。9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。

技术总结


本申请提供了加工路径规划方法及相关装置,用于对工件的待加工区域的加工过程进行规划,使工件具有多个流道和多个片状突出部,该方法包括:规划部分流道的粗加工过程,以得到部分流道的粗加工刀路信息;基于每个剩余流道的分布信息,规划剩余流道的混合加工过程;将剩余流道对应的待加工区域划分为多个粗加工层,以得到每个粗加工层的加工深度;规划剩余流道的每组粗加工过程以得到每组粗加工层的粗加工刀路信息;规划剩余流道对应的片状突出部的每组精加工过程以得到每组粗加工层对应的精加工刀路信息;获取每组粗加工层的混合加工刀路信息并获取剩余流道的混合加工刀路信息。提高待加工区域的粗加工效率,解决待加工区域材料刚性弱的问题。区域材料刚性弱的问题。区域材料刚性弱的问题。


技术研发人员:

朱徐开 张宗伟 谢海兵

受保护的技术使用者:

苏州千机智能软件有限公司

技术研发日:

2022.07.29

技术公布日:

2022/11/1

本文发布于:2024-09-22 06:39:53,感谢您对本站的认可!

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