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一种芯片对准贴装装置及其方法[发明专利]

专利名称：一种芯片对准贴装装置及其方法专利类型：发明专利

发明人：唐亮，丁晨阳，成冰峰，郝术壮

申请号：CN201810750235.0

申请日：20180710

前锁后塞

公开号：CN108962791A家居智能系统

公开日：

洗衣篓20181207影视创意制作

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种芯片对准贴装装置，包括送料机构、基板承载机构、芯片供给机构、芯片翻转机构及芯片键合机构，其中，送料机构用于提供未贴装芯片的基板及去除已完成芯片贴装的基板；基板承载机构用于装载和固定基板，并带动基板在第一平面上运动；芯片供给机构用于在芯片供给位置将芯片提供给芯片翻转机构；芯片翻转机构能够从芯片供给位置拾取芯片，并通过旋转运动将芯片运送至芯片交接位置并提供给芯片键合机构；芯片键合机构用于从芯片交接位置拾取芯片，并通过旋转运动将芯片贴装在基板的预定贴片位上；贴片工作位置、芯片供给位置和芯片交接位置都是固定位置。本发明还提供一种芯片对准贴装方法。本发明能够提高芯片的贴装效率和精度。

申请人：唐人制造(宁波)有限公司

窑链

地址：315000 浙江省宁波市鄞州区惊驾路712号芯空间大厦3楼柴火无烟灶

国籍：CN

代理机构：北京兰亭信通知识产权代理有限公司

代理人：赵永刚

本文发布于:2024-09-22 18:21:39，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/250440.html

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