电芯封装膜及电池的制作方法

1.本技术涉及锂离子电池技术领域，尤其涉及一种电芯封装膜及电池。

背景技术：

2.随着锂离子电池技术的迅速发展，人们对锂离子电池的能量密度提出了更高的要求。实际应用中，可通过减薄电池材料(比如用于封装电芯的铝塑膜)来提高电池的能量密度。
3.铝塑膜通常为多层结构，各层的厚度均较均匀。随着铝塑膜的厚度越来越薄，各层厚度也就越来越薄，这导致在冲坑时因铝塑膜被拉伸而容易产生破损。

技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种电芯封装膜及电池，解决了在冲坑时因铝塑膜被拉伸而容易产生破损的问题。
5.为达到上述目的，第一方面，本技术实施例提供一种电芯封装膜，包括依次连接的第一区域、第二区域和第三区域；
6.所述第一区域包括层叠设置的第一耐磨层、第一支撑层和第一封装层；
7.所述第二区域包括层叠设置的第二耐磨层、第二支撑层和第二封装层；
8.所述第三区域包括层叠设置的第三耐磨层、第三支撑层和第三封装层；
9.其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的厚度相等，所述第二支撑层的厚度大于所述第一支撑层的厚度，且所述第二支撑层的厚度大于所述第三支撑层的厚度，所述第一封装层和所述第三封装层的厚度均大于所述第二封装层的厚度；
10.所述第二区域用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间。
11.可选地，所述第一区域的厚度大于或等于50μm，且小于或等于85μm。
12.可选地，所述第一封装层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
13.所述第一支撑层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
14.所述第一耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
15.可选地，所述第二封装层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
16.所述第二支撑层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
17.所述第二耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
18.可选地，所述第三封装层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
19.所述第三支撑层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
20.所述第三耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
21.可选地，所述第三区域的长度等于所述第一区域和所述第二区域的长度之和。
22.可选地，所述第三区域包括相互连接的第一子区域和第二子区域；
23.所述第一子区域包括层叠设置的第四耐磨层、第四支撑层和第四封装层；
24.所述第二子区域包括层叠设置的第五耐磨层、第五支撑层和第五封装层；
25.所述第二子区域的长度等于所述第一区域的长度，所述第五封装层的厚度等于所述第一封装层的厚度。
26.可选地，所述电芯封装膜还包括第一缓冲段，所述第一区域和所述第二区域通过所述第一缓冲段相互连接；
27.所述第一缓冲段包括层叠设置的第六耐磨层、第六支撑层和第六封装层；
28.所述第一缓冲段的厚度等于所述第一区域的厚度，所述第六耐磨层的厚度等于所述第一耐磨层的厚度；
29.所述第六支撑层的厚度在自所述第一区域向所述第二区域的方向上逐渐增大，且所述第六支撑层的与所述第一区域连接处的厚度等于所述第一支撑层的厚度，所述第六支撑层的与所述第二区域连接处的厚度等于所述第二支撑层的厚度。
30.可选地，所述第一耐磨层、所述第二耐磨层和所述第三耐磨层的厚度相等。
31.第二方面，本技术实施例提供一种电池，包括电芯和封装膜，所述封装膜由如第一方面所述的电芯封装膜经冲压成型；
32.第二区域在自第二封装层向第二耐磨层的方向凹陷形成容置空间，所述电芯设于所述容置空间中；
33.所述第二区域和第三区域包覆所述电芯，且所述第三区域的对应第一区域的部分与所述第一区域压合，所述第三区域的另一部分与所述第二区域的周边部分压合，所述周边部分为所述第二区域的所述容置空间的周边部分。
34.可选地，凹陷后的所述第二区域包括拉伸区域和未拉伸区域，所述拉伸区域位于所述容置空间的周壁，所述未拉伸区域位于所述容置空间的底部，所述拉伸区域包括依次层叠设置的第七耐磨层、第七支撑层和第七封装层，所述未拉伸区域包括依次层叠设置的第八耐磨层、第八支撑层和第八封装层；
35.所述第七封装层的厚度比所述第八封装层的厚度小1μm至10μm；
36.所述第七支撑层的厚度比所述第八支撑层的厚度小5μm至20μm；
37.所述第七耐磨层的厚度比所述第八耐磨层的厚度小1μm至10μm；
38.所述第八封装层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
39.所述第八支撑层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
40.所述第八耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
41.可选地，所述第七支撑层的厚度与所述第一支撑层的厚度之差的绝对值的取值范围为0μm至2μm，且所述第七支撑层的厚度与所述第三支撑层的厚度之差的绝对值的取值范围为0μm至2μm。
42.可选地，所述容置空间的深度的取值范围为1.5μm至6μm。
43.本技术实施例中，电芯封装膜包括依次连接的第一区域、第二区域和第三区域，第一区域包括层叠设置的第一耐磨层、第一支撑层和第一封装层；第二区域包括层叠设置的第二耐磨层、第二支撑层和第二封装层；第三区域包括层叠设置的第三耐磨层、第三支撑层和第三封装层。通过使第一区域、第二区域和第三区域的厚度相等，第二支撑层的厚度大于第一支撑层的厚度，且第二支撑层的厚度大于第三支撑层的厚度，第一封装层和第三封装层的厚度均大于第二封装层的厚度，可以使用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间的第二区域的第二支撑层，在因冲坑拉伸变长变薄后，仍具有一定厚度，从而解决了在冲坑时因铝塑
膜被拉伸而容易产生破损的问题。
附图说明
44.为了更清楚的说明本技术实施例中的技术方案，现对说明书附图作如下说明，显而易见地，下述附图仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据所列附图获得其他附图。
45.图1是本技术实施例提供的电芯封装膜的结构示意图之一；
46.图2是本技术实施例提供的电芯封装膜的结构示意图之二；
47.图3是本技术实施例提供的电芯封装膜的结构示意图之三；
48.图4是本技术实施例提供的电芯封装膜经冲坑后的结构示意图；
49.图5是本技术实施例提供的电池的结构示意图。
具体实施方式
50.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术中的实施例的基础上，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
51.参见图1，本技术实施例提供一种电芯封装膜，包括依次连接的第一区域10、第二区域20和第三区域30。第一区域10包括层叠设置的第一耐磨层11、第一支撑层12和第一封装层13；第二区域20包括层叠设置的第二耐磨层21、第二支撑层22和第二封装层23；第三区域30包括层叠设置的第三耐磨层31、第三支撑层32和第三封装层33。
52.实际应用中，电芯封装膜包覆电芯，第一耐磨层11、第二耐磨层21和第三耐磨层31位于包覆结构的外表面，第一封装层13、第二封装层23和第三封装层33位于包覆结构的内表面，与电芯接触。
53.具体实现时，第一耐磨层11、第二耐磨层21和第三耐磨层31的材质均可采用尼龙材质，起到防止磨损的缓冲耐磨的保护作用；第一支撑层12、第二支撑层22和第三支撑层32的材质均可采用铝，或不锈钢材质，起到密封电芯，且隔离电芯和外界环境的作用；第一封装层13、第二封装层23和第三封装层33均可采用聚丙烯(pp)材质，具有高温融化的特点，在封装时，第一封装层13、第二封装层23和第三封装层33融化以密封电芯。
54.第一封装层13、第二封装层23和第三封装层33可以为pp材质形成的单层片状结构，也可以为具有片状或网状骨架的多层结构。多层结构还包括填充层，填充层和骨架层叠设置，骨架的熔点高于填充层的熔点，在封装时，骨架不融化，仅填充层融化。填充层的材质可为pp。
55.其中，第一区域10、第二区域20和第三区域30的厚度相等，第二支撑层22的厚度大于第一支撑层12的厚度，且第二支撑层22的厚度大于第三支撑层32的厚度，第一封装层13和第三封装层33的厚度均大于第二封装层23的厚度；
56.第二区域20用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间24。
57.电芯封装膜在冲坑时，在对角位位置的第二支撑层22被拉伸，这会减薄第二支撑
层22的厚度，冲坑后可能会导致第二支撑层22破损。
58.本技术实施例中，电芯封装膜包括依次连接的第一区域10、第二区域20和第三区域30，第一区域10包括层叠设置的第一耐磨层11、第一支撑层12和第一封装层13；第二区域20包括层叠设置的第二耐磨层21、第二支撑层22和第二封装层23；第三区域30包括层叠设置的第三耐磨层31、第三支撑层32和第三封装层33。通过使第一区域10、第二区域20和第三区域30的厚度相等，第二支撑层22的厚度大于第一支撑层12的厚度，且第二支撑层22的厚度大于第三支撑层32的厚度，第一封装层13和第三封装层33的厚度均大于第二封装层23的厚度，可以使用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间24的第二区域20的第二支撑层22，在因冲坑拉伸变长变薄后，仍具有一定厚度，从而解决了在冲坑时因铝塑膜被拉伸而容易产生破损的问题。
59.进一步地，第一区域10和第三区域30用于封装，通过使第一封装层13和第三封装层33的厚度均大于第二封装层23的厚度，可在封装时使封印位置充分填充，避免形成漏液通道。
60.目前，电芯封装膜的厚度已减薄至接近安全极限，已接近90μm。若继续减薄电芯封装膜，可能会导致冲坑时电芯封装膜拉伸破损。但是采用本技术实施例提供的电芯封装膜，因其第二支撑层22的厚度大于第一支撑层12的厚度，且第二支撑层22的厚度大于第三支撑层32的厚度，可以满足冲坑时第二支撑层22的延展，因此，本技术实施例提供的电芯封装膜可以继续减薄，在满足冲坑时铝塑膜被拉伸不破损的前提下，提高电池的能量密度。
61.具体实现时，本技术实施例提供的电芯封装膜可以为110μm、100μm、90μm、87μm等。为在满足冲坑时铝塑膜被拉伸不破损的前提下，提高电池的能量密度。在本技术一可选的实施例中，第一区域10的厚度大于或等于50μm，且小于或等于85μm。即电芯封装膜的厚度可减薄至50μm。
62.本技术实施例中，各区域的封装层和支撑层的厚度存在一定的厚度梯度。用于封装的区域的第一封装层13和第三封装层33更厚，第一支撑层12和第三支撑层32更薄；用于冲坑的区域的第二支撑层22更厚，第二封装层23更薄。针对不同区域的功能不同，定制化的设置不同厚度，在减薄电芯封装层的同时，也满足了用于冲坑的第二支撑层22的延展要求和用于封装的第一封装层13和第三封装层33的填充量要求，从而可以突破当前电芯封装膜的厚度极限，将电芯封装膜做的更薄以提升电池的能量密度，且兼顾了电池的安全性和可靠性。
63.可选地，第一封装层13的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
64.第一支撑层12的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
65.第一耐磨层11的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
66.具体实现时，第一封装层13的厚度可以为25μm、30μm、42μm、50μm；
67.第一支撑层12的厚度可以为15μm、20μm、30μm；
68.第一耐磨层11的厚度可以为10μm、16μm、20μm。
69.在第一封装层13的厚度为25μm、第一支撑层12的厚度为15μm、第一耐磨层11的厚度为10μm的情况下，第一区域10的厚度为50μm。
70.可选地，第二封装层23的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
71.第二支撑层22的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
72.第二耐磨层21的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
73.具体实现时，第二封装层23的厚度可以为15μm、20μm、30μm；
74.第二支撑层22的厚度可以为25μm、30μm、42μm、50μm；
75.第二耐磨层21的厚度可以为10μm、16μm、20μm。
76.在第二封装层23的厚度为25μm、第二支撑层22的厚度为15μm、第二耐磨层21的厚度为10μm的情况下，第二区域20的厚度为50μm。
77.可选地，第三封装层33的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
78.第三支撑层32的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
79.第三耐磨层31的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
80.具体实现时，第三封装层33的厚度可以为25μm、30μm、42μm、50μm；
81.第三支撑层32的厚度可以为15μm、20μm、30μm；
82.第三耐磨层31的厚度可以为10μm、16μm、20μm。
83.在第三封装层33的厚度为25μm、第三支撑层32的厚度为15μm、第三耐磨层31的厚度为10μm的情况下，第三区域30的厚度为50μm。
84.参见图4和图5，采用本技术实施例提供的电芯封装膜封装电芯时，首先，第二区域20经冲坑向下凹陷，形成用于容置电芯的容置空间24。其次，将第三区域30翻折，覆盖电芯，第三区域30的边界部分和第一区域10、第二区域20的边界部分粘合形成边缘部。在本技术一可选的实施例中，第三区域30的长度等于第一区域10和第二区域20的长度之和。通过使第三区域30的长度等于第一区域10和第二区域20的长度之和，可以使将第三区域30翻折，覆盖电芯之后，第三区域30的末端刚好与第一区域10的首端对齐，无需裁剪多余的电芯封装膜，节省了成本，也避免了因电芯封装膜过短在放置极耳的封口处无法封装的情况发生。
85.可选地，第三区域30包括相互连接的第一子区域和第二子区域；
86.第一子区域包括层叠设置的第四耐磨层、第四支撑层和第四封装层；
87.第二子区域包括层叠设置的第五耐磨层、第五支撑层和第五封装层；
88.第二子区域的长度等于第一区域10的长度，第五封装层的厚度等于第一封装层13的厚度。
89.应理解，第一子区域为与第二区域20邻接的区域，第二子区域为将第三区域30翻折后，与第一区域10邻接的区域。
90.具体实现时，第四耐磨层、第四支撑层和第四封装层的厚度可以任意设置，在本技术的一可选的实施例中，第四耐磨层的厚度等于第二耐磨层21的厚度，第四支撑层的厚度等于第二支撑层22的厚度，第四封装层的厚度等于第二封装层23的厚度。在本技术另一可选的实施例中，第四耐磨层的厚度等于第二耐磨层21的厚度，第四支撑层的厚度小于第二支撑层22的厚度，且大于第一支撑层12的厚度。
91.通过使第二子区域的长度等于第一区域10的长度，第五封装层的厚度等于第一封装层13的厚度，可以使放置极耳的封口处具有足量的封装材料，以使封口处的连接更加可靠。
92.可选地，参见图2，电芯封装膜还包括第一缓冲段40，第一区域10和第二区域20通过第一缓冲段40相互连接；
93.第一缓冲段40包括层叠设置的第六耐磨层、第六支撑层和第六封装层；
94.第一缓冲段40的厚度等于第一区域10的厚度，第六耐磨层的厚度等于第二耐磨层21的厚度；
95.第六支撑层的厚度在自第一区域10向第二区域20的方向上逐渐增大，且第六支撑层的与第一区域10连接处的厚度等于第一支撑层12的厚度，第六支撑层的与第二区域20连接处的厚度等于第二支撑层22的厚度。
96.具体实现时，第六支撑层与第六封装层的交界面可以为平面，也可以为曲面。通过使第六支撑层的厚度在自第一区域10向第二区域20的方向上逐渐增大，且第六支撑层的与第一区域10连接处的厚度等于第一支撑层12的厚度，第六支撑层的与第二区域20连接处的厚度等于第二支撑层22的厚度，可以使第二区域20经冲坑后，参见图4，第一区域10和第二区域20的连接处82电芯封装膜各层平滑连接。若不进行上述设置，第一区域10和第二区域20的连接处81电芯封装膜层与层之间不能平滑连接，从而降低电芯封装膜的安全性。
97.进一步地，参见图3，电芯封装膜还包括第二缓冲段50，第二区域20和第三区域30通过第二缓冲段50相互连接。第二缓冲段50的具体设置方式和有益效果与第一缓冲段40相同，在此不再赘述。
98.可选地，第一耐磨层11、第二耐磨层21和第三耐磨层31的厚度相等。
99.具体实现时，在第一耐磨层11、第二耐磨层21和第三耐磨层31的厚度相等的情况下，第一支撑层12和第三支撑层32的厚度可相等，也可不相等；第一封装层13和第三封装层33的厚度可相等；也可不相等。
100.通过使第一耐磨层11、第二耐磨层21和第三耐磨层31的厚度相等，可以简化电芯封装膜的制作工艺，降低电芯封装膜的制作成本。
101.参见图5，本技术实施例还提供一种电池，包括电芯60和封装膜，封装膜由本技术实施例提供的电芯封装膜经冲压成型。
102.第二区域20在自第二封装层23向第二耐磨层21的方向凹陷形成容置空间24，电芯60设于容置空间24中，第二区域20和第三区域30包覆电芯60，且第三区域30的对应第一区域10的部分与第一区域10压合，第三区域30的另一部分与第二区域20的周边部分压合，周边部分为第二区域20的容置空间24的周边部分。第三区域30的对应第一区域10的部分与第一区域10之间设有极耳70，极耳70的上下表面可设有极耳胶，第三区域30的对应第一区域10的部分和第一区域10夹持极耳70，并压合形成封口部。
103.本技术实施例提供的电芯封装膜的结构和工作原理可以参考上述实施例，在此不再赘述。由于本技术实施例提供的电池包括本技术实施例提供的电芯封装膜，因此具有本技术实施例提供的电芯封装膜的全部有益效果。
104.可选地，参见图4，凹陷后的第二区域包括拉伸区域25和未拉伸区域26，拉伸区域25位于容置空间24的周壁，未拉伸区域26位于容置空间24的底部，拉伸区域25包括依次层叠设置的第七耐磨层、第七支撑层和第七封装层，未拉伸区域26包括依次层叠设置的第八耐磨层、第八支撑层和第八封装层；
105.第七封装层的厚度比第八封装层的厚度小1μm至10μm；
106.第七支撑层的厚度比第八支撑层的厚度小5μm至20μm；
107.第七耐磨层的厚度比第八耐磨层的厚度小1μm至10μm；
108.第八封装层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
109.第八支撑层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
110.第八耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
111.具体实现时，第二区域20在自第二封装层23向第二耐磨层21的方向凹陷时，位于容置空间24底部的未拉伸区域26的长度未被拉伸，即是说第八封装层、第八支撑层和第八耐磨层的厚度相较于冲压成型前的厚度几乎没有变化。位于容置空间24周壁的拉伸区域25的长度被拉伸，即是说第七封装层、第七支撑层和第七耐磨层的厚度相较于冲压成型前的厚度变薄。具体而言，容置空间24形成后，第七封装层的厚度比第八封装层的厚度小1μm至10μm，第七支撑层的厚度比第八支撑层的厚度小5μm至20μm，第七耐磨层的厚度比第八耐磨层的厚度小1μm至10μm。第七封装层、第七支撑层和第七耐磨层的厚度变化与冲压成型后的容置空间24的深度h相关。
112.可选地，第七支撑层的厚度与第一支撑层的厚度之差的绝对值的取值范围为0μm至2μm，且第七支撑层的厚度与第三支撑层的厚度之差的绝对值的取值范围为0μm至2μm。
113.具体实现时，通过结合需冲压成型后的容置空间24的深度h合理设置第二区域的第二支撑层的厚度，以使冲压成型后第二区域的拉伸区域25，和第一区域、第二区域的支撑层厚度几乎相等，可以使封装膜各处的支撑层的厚度较为均匀。
114.可选地，参见图4，容置空间24的深度h的取值范围为1.5μm至6μm。具体实现时，容置空间24的深度包括但不限于1.5μm、2μm、2.1μm、3μm、4μm、5μm、6μm。容置空间24的大小可以根据电芯的大小设置，容置空间24的大小与电芯大小相适配。
115.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。

技术特征：

1.一种电芯封装膜，其特征在于，包括依次连接的第一区域、第二区域和第三区域；所述第一区域包括层叠设置的第一耐磨层、第一支撑层和第一封装层；所述第二区域包括层叠设置的第二耐磨层、第二支撑层和第二封装层；所述第三区域包括层叠设置的第三耐磨层、第三支撑层和第三封装层；其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的厚度相等，所述第二支撑层的厚度大于所述第一支撑层的厚度，且所述第二支撑层的厚度大于所述第三支撑层的厚度，所述第一封装层和所述第三封装层的厚度均大于所述第二封装层的厚度；所述第二区域用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间。2.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述第一封装层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；所述第一支撑层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；所述第一耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。3.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述第二封装层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；所述第二支撑层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；所述第二耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。4.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述第三封装层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；所述第三支撑层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；所述第三耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。5.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述第三区域的长度等于所述第一区域和所述第二区域的长度之和。6.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述电芯封装膜还包括第一缓冲段，所述第一区域和所述第二区域通过所述第一缓冲段相互连接；所述第一缓冲段包括层叠设置的第六耐磨层、第六支撑层和第六封装层；所述第一缓冲段的厚度等于所述第一区域的厚度，所述第六耐磨层的厚度等于所述第一耐磨层的厚度；所述第六支撑层的厚度在自所述第一区域向所述第二区域的方向上逐渐增大，且所述第六支撑层的与所述第一区域连接处的厚度等于所述第一支撑层的厚度，所述第六支撑层的与所述第二区域连接处的厚度等于所述第二支撑层的厚度。7.一种电池，其特征在于，包括电芯和封装膜，所述封装膜由权利要求1至6中任一项所述的电芯封装膜经冲压成型；第二区域在自第二封装层向第二耐磨层的方向凹陷形成容置空间，所述电芯设于所述容置空间中；所述第二区域和第三区域包覆所述电芯，且所述第三区域的对应第一区域的部分与所述第一区域压合，所述第三区域的另一部分与所述第二区域的周边部分压合，所述周边部分为所述第二区域的所述容置空间的周边部分。8.根据权利要求7所述的电池，其特征在于，凹陷后的所述第二区域包括拉伸区域和未拉伸区域，所述拉伸区域位于所述容置空间的周壁，所述未拉伸区域位于所述容置空间的
底部，所述拉伸区域包括依次层叠设置的第七耐磨层、第七支撑层和第七封装层，所述未拉伸区域包括依次层叠设置的第八耐磨层、第八支撑层和第八封装层；所述第七封装层的厚度比所述第八封装层的厚度小1μm至10μm；所述第七支撑层的厚度比所述第八支撑层的厚度小5μm至20μm；所述第七耐磨层的厚度比所述第八耐磨层的厚度小1μm至10μm；所述第八封装层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；所述第八支撑层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；所述第八耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。9.根据权利要求8所述的电池，其特征在于，所述第七支撑层的厚度与所述第一支撑层的厚度之差的绝对值的取值范围为0μm至2μm，且所述第七支撑层的厚度与所述第三支撑层的厚度之差的绝对值的取值范围为0μm至2μm。10.根据权利要求8至9中任一项所述的电池，其特征在于，所述容置空间的深度的取值范围为1.5μm至6μm。

技术总结

本申请提供一种电芯封装膜及电池，其中，电芯封装膜包括依次连接的第一区域、第二区域和第三区域，第一区域包括层叠设置的第一耐磨层、第一支撑层和第一封装层；第二区域包括层叠设置的第二耐磨层、第二支撑层和第二封装层；第三区域包括层叠设置的第三耐磨层、第三支撑层和第三封装层。其中，第一区域、第二区域和第三区域的厚度相等，第二支撑层的厚度大于第一支撑层的厚度，且第二支撑层的厚度大于第三支撑层的厚度，第一封装层和第三封装层的厚度均大于第二封装层的厚度，第二区域用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间。本申请实施例提供的电芯封装膜解决了在冲坑时因铝塑膜被拉伸而容易产生破损的问题。而容易产生破损的问题。而容易产生破损的问题。