用于特性化系统信道的设备及相关联方法及系统与流程

1.本公开大体上涉及用于特性化系统信道的设备及相关联方法及系统。

背景技术：

2.提供高性能(例如高带宽、低功耗)的半导体装置需要仔细测试及优化操作参数。大量工程资源可经分配用于测试半导体装置以验证功能性及/或检测潜在问题以及估计设计稳健性及各种操作条件下性能。举例来说，在信号完整性(si)测试阶段期间，可实施混合模式分析(例如，使用示波器)以捕获来自印刷电路板(pcb)上半导体装置的模拟信号。可比较模拟信号与模拟结果及/或规格以确定半导体装置是否按照设计适当执行及/或满足规格。此外，模拟信号可帮助确定半导体装置是否具有足够时序余量。
3.此外，可对半导体装置实施各种余量测试，例如，在si测试验证半导体装置在某些操作条件下的功能性之后。余量测试可包含通过改变电压及温度的保护频带测试及/或转角测试(例如四角测试)。到极端条件的变化温度及电压水平可识别半导体装置可能遇到的潜在问题。此外，此类极端条件可帮助识别半导体装置满足的余量的限制(或缺点)。
4.半导体装置(例如存储器装置，例如dram装置)的性能可取决于其内部署半导体装置的整体操作环境(或设置)而改变。举例来说，可在某些测试环境(例如制造测试环境或设置)下测试及验证存储器装置满足各种规格。此外，可在存储器装置的测试环境下确定最佳操作参数，例如通过根据最佳性能优化读取/写入时序及电压。然而，当存储器装置部署于系统(例如系统平台，例如母板)内以与其它半导体装置(例如母板的中央处理单元(cpu))一起操作时，最优操作参数需要进一步修改(例如调谐、优化)，其至少部分归因于与母板相关联的不类似物理及电操作环境。
5.举例来说，形成cpu与存储器装置之间的一或多个信道的导电迹线的不同长度(及/或材料性质)可导致跨信道行进的信号的阻抗特性(及相关联反射特性)的改变。信道特性的此类改变可不利地影响存储器装置性能，其又需要对存储器装置的操作条件进行修改。修改(例如操作参数的调谐)可涉及确定存储器装置的性能的复杂因素，例如适当设置裸片上终端(odt)参数、读取/写入调平、vref调谐、针对命令/地址/控制信号的时序训练等。此外，调谐可能根据特定母板的信道特性进行定制，且设计其自己的专有系统平台(例如母板)的不同系统供应商可能必须在其系统平台中部署存储器装置时实施“微调”及余量测试。

技术实现要素：

6.根据本技术案的一方面，提供一种设备。所述设备包括：连接器，其经配置以连接到母板的第一插座，所述第一插座经配置以接收半导体装置；接口，其包括经配置以从耦合到所述设备的测试器接收一或多个测试信号的多个电触点；及电路系统，其经配置以将所述一或多个测试信号从所述接口路由到所述连接器。
7.根据本技术案的另一方面，提供一种方法。所述方法包括：在连接到母板的第一插
座的适配器处接收一或多个信号，所述适配器包含与所述第一插座的多个插口接合的多个引脚；将所述一或多个信号映射到所述多个引脚；通过耦合到所述第一插座的所述母板的系统信道，将所述一或多个信号传输到连接到所述母板第二插座的存储器装置，其中所述系统信道耦合所述第一插座与所述第二插座；在所述适配器处，通过所述系统信道从所述存储器装置接收输出，所述输出由所述存储器装置响应于接收到所述一或多个信号而产生；及将来自所述存储器装置的所述输出传输到已产生所述一或多个信号的测试器。
8.根据本技术案的又一方面，提供一种系统。所述系统包括：测试器；及适配器，其连接到所述测试器，所述适配器包含：连接器，其经配置以连接到母板的第一插座，所述第一插座经配置以接收中央处理单元(cpu)；接口，其包括经配置以从所述测试器接收一或多个测试信号的多个电触点；及电路系统，其经配置以将所述一或多个测试信号从所述接口路由到所述连接器。
附图说明
9.将从下文给出的详细描述及从本公开的各种实施例的附图中更完全理解本公开。图式中的组件不一定按比例绘制。相反地，重点放在清楚地说明本公开的原理上。
10.图1是说明存储器装置的测试环境的框图。
11.图2是说明存储器装置的操作环境的框图。
12.图3是说明根据本公开的实施例的用于特性化系统信道的测试环境的框图。
13.图4是说明根据本公开的实施例的特性化系统信道的方法的流程图。
14.图5是示意性说明根据本公开的实施例的计算机系统的框图。
具体实施方式
15.为了解决上述挑战，本公开的实施例提供耦合到测试器的适配器(例如，通过线束或缆线从测试器延伸，无线耦合到测试器等)，使得适配器可连接到系统平台(例如，插入到母板的cpu插座中，替换cpu)，系统平台包含经配置以接收存储器装置(例如dram装置)的一或多个插座。此外，cpu插座通过一或多个信道(例如系统信道)耦合到一或多个dram插座。以此方式，测试器可完全控制及可看见系统信道，存储器装置跨系统信道与系统平台内的cpu交互。换句话说，适配器可促进测试器评估系统信道特性以确定部署于系统平台中的存储器装置的最优操作参数，例如特性化特定母板的系统信道上的信号完整性、监测由通过系统信道行进的数字信号形成的“眼图”。
16.此外，适配器可经客制(例如，定制)以装配到由不同系统供应商设计的不同系统平台的插座，从而提供关于适应系统平台的不同硬件设置的灵活性。然而，适配器使测试器能够利用相同测试算法优化存储器装置的操作参数以在特定系统平台内执行最好，例如为存储器装置建立的全套测试例程及/或软件，例如用于编程存储器装置的算法模式、为存储器装置优化的错误校正码等。因此，存储器装置的制造商可鉴于来自实施存储器装置的各种系统供应商的系统信道来确定最优操作参数集(例如理想基本输入/输出系统(bios)设置)，使得最优操作参数可提供给系统供应商使用(及/或开始其自己的特性化及优化)。
17.图1是说明存储器装置的测试环境的框图101。图101可表示制造测试环境，其中存储器装置(例如动态随机存取存储器(dram)装置、包含多个dram装置的dram模块、包含多个
存储器装置的双列直插存储器模块(dimm))的制造测试存储器装置的功能性及/或建立存储器装置的性能参数(例如速度等级、存取时序、延时等)。图101描绘测试板110(其可为印刷电路板(pcb))，其包含插座125及连接到插座125(例如，插入到插座125中)的存储器装置135。插座125也可称为插槽，例如存储器插槽。插座125可通过测试信道120耦合到测试器115。尽管图101描绘与测试板110分离的测试器115，但在一些实施例中，测试器115可包含测试板110。
18.测试信道120(其可包含一组子信道)可能已在测试存储器装置135之前特性化(例如，根据高频信号传播特性、阻抗特性或类似者)，使得测试器115可在没有来自测试信道120的未知特性的任何干扰或困扰的情况下测试(或否则特性化)存储器装置135。以此方式，存储器装置135的制造商可确定存储器装置135的操作特性(例如，基于在混合模式分析期间捕获的信号完整性参数及/或各种模拟信号)以识别与存储器装置135相关联的任何设计及/或制造问题。就此来说，图101可被视为测试存储器装置135的功能性及/或建立存储器装置135的性能参数的理想操作环境，例如通过信号完整性测试及/或余量测试。此外，测试器115可确定及设置存储器装置135的各种参数与例如最优odt参数、避免同时切换噪声的读取/写入调平参数、调谐到某些电平的vref等一起操作的条件。
19.尽管图1的测试板110描绘通过测试信道120耦合到测试器115的一个插座125(及插入插座125中的存储器装置135)以清楚地说明本技术的原理，但在其它实施例中，测试板110可包含多个插座125(例如2个、3个、4个、8个、16个、甚至更大)，其各自经配置以连接到个别存储器装置135。因此，测试信道120还可经配置以一次将多个插座125(因此连接到其的多个存储器装置135)的至少一子集耦合到测试器115，例如通过利用一或多个芯片选择(cs)信号。另外或替代地，可存在将测试器115耦合到具有多个插座125的测试板110的多个测试信道120(及/或包含多个子信道的个别测试信道120)。在一些实施例中，测试器115可通过多个测试信道120耦合到多个测试板110。
20.图2是说明存储器装置(例如dram装置、dram模块、dimm)的操作环境的框图201。图201可表示操作环境，其中系统供应商将存储器装置部署为包含其它半导体装置(例如cpu、参考图5描述的静态存储器506、数据存储系统518等)的系统的部分。图201描绘母板210(例如pcb、系统平台)，其包含连接到存储器装置135(例如插入到插座225中的存储器装置135)的插座225(存储器插槽)、连接到半导体装置245(例如cpu)的另一插座250(cpu插槽)及耦合插座225(因此存储器装置135)与插座250(因此半导体装置245)的系统信道220。在一些实施例中，系统信道220可称为总线或系统总线。半导体装置245可对应于cpu、图形处理器单元(gpu)、现场可编程门阵列(fpga)、存储器控制器或专用集成电路(asic)中的一者。半导体装置245在下文可称为cpu 245。
21.存储器装置135可能已被测试及“调谐”以在上文参考图1描述的制造测试环境中以一组最优操作参数操作。然而，母板210的系统供应商可能必须验证存储器装置135的所述组操作参数，所述存储器装置现在在图201描绘的不同操作环境中操作，例如归因于测试板110的插座125与母板210的插座225(其中插入存储器装置135)之间的差异、测试信道120与系统信道220之间的差异、测试器115与插入到插座250中的半导体装置245之间的差异等。系统供应商可能需要花费大量工程资源(例如，在各种操作条件下执行广泛余量测试)以验证及/或确定在图201的操作环境内存储器装置135的最优操作条件。
22.尽管图2的母板210描绘通过系统信道220耦合到cpu 245的一个插座225(及插入插座225中的存储器装置135)以清楚地说明本技术的原理，但在其它实施例中，母板210可包含多于一个插座225，其各自经配置以连接到个别存储器装置135。另外，母板210可包含多于一个系统信道220。举例来说，母板210可经配置以每系统信道220包含两(2)个dimm。此外，cpu 245可传送(传输/接收)除芯片选择(cs)信号之外的在两个dimm之间共享的所有信号。
23.图3是说明根据本公开的实施例的用于特性化系统信道的测试环境的框图301。框图301包含框图201的方面。举例来说，图301描绘母板210，其包含连接到存储器装置135(例如插入到插座225中的存储器装置135)的插座225、插座250及耦合插座225(因此存储器装置135)与插座250的系统信道220。此外，图301描绘连接到插座250(例如，插入到插座250中，替换cpu 245)的适配器360。此外，适配器360耦合到测试器115，例如通过线束、缆线或无线链路。因而，图301说明插入到插座250中以代替cpu245的适配器360(其耦合到测试器115)。以此方式，测试器115可建立对系统信道220的完全控制及/或可见性，存储器装置135在母板210的操作环境中跨系统信道220与cpu 245交换(传输/接收、传送)信号。在一些实施例中，适配器360可经配置为与母板210兼容的子板。
24.适配器360可包含经配置以连接到(例如插入到)母板210的插座250的连接器375。适配器360还可包含接口365，其包含经配置以从耦合到适配器360的测试器115接收一或多个信号(例如测试信号)的多个电触点。此外，适配器360可通过系统信道220接收存储器装置135的输出，且接口365可经配置以将存储器装置135的输出传输到测试器115。在一些实施例中，适配器360包含经配置以将一或多个信号从接口365路由到连接器375的电路系统370(例如路由器)。连接器375可包含经配置以与插座250的多个插口接合以在其之间提供机械及电连接的多个引脚(例如引出线)。因此，电路系统370经配置以将一或多个信号映射到连接器375的个别引脚。在其它实施例中，可省略电路系统370，例如，接口365直接耦合到连接器375，如以绕过电路系统370的虚线描绘。在此类实施例中，接口365可经配置以将信号路由到连接器375，反之亦然。另外，接口365(或连接器375)可经配置以将信号映射到连接器375的个别引脚。
25.以此方式，适配器360可跨将第二插座250耦合到母板210的第一插座225的系统信道220将一或多个信号(例如测试信号)传输到连接到第一插座225的存储器装置135。响应于跨系统信道220接收到一或多个信号，存储器装置135可产生输出(例如，如果一或多个信号包含读取命令，那么跨系统信道220从数据引脚传输数据)。由存储器装置135产生的输出可包含以时间为函数的电流及/或电压波形，例如包含表示一或多个信息位的两个或更多个电平的脉冲序列。适配器360经配置以经由系统信道220从存储器装置135接收输出，使得适配器360可通过接口365将来自存储器装置135的输出传输到测试器115，例如通过进一步经配置以将输出传输到测试器115的多个电触点。
26.在一些实施例中，一或多个信号(例如测试信号)已基于在不受特定母板影响的测试环境(例如包含测试信道120的图101的制造测试环境)中测试存储器装置135来确定。如上文参考图1更详细阐述，测试信道120的信号传送特性可能已在通过将存储器装置135耦合到测试器115的测试信道120测试存储器装置135之前预定。此外，存储器装置135可能已基于通过测试信道120测试及特性化存储器装置135来以最优操作参数设置。因此，一或多
个信号可被视为待使用的测试器115在包含系统信道220的图301的测试环境中测试(或特性化)存储器装置135的初始测试条件(例如第一组信号)。
27.测试器115可通过适配器360接收存储器装置135的输出，且确定产生不同于第一组信号(例如测试信号)的第二组信号(例如测试信号)。随后，测试器115可将第二组信号传输到适配器360，使得适配器360可跨系统信道220将第二组信号传输到存储器装置135。存储器装置135可响应于接收到第二组信号而产生另一输出(例如第二输出)，且跨系统信道220将第二输出传输到适配器360。此后，适配器360可通过接口365将第二输出传输到测试器115。在一些实施例中，测试器115可比较输出与第二输出以基于比较来确定系统信道220的信号传送特性。此外，测试器115可确定修改存储器装置135的某些操作参数(例如减小/增大vref设置、调整odt参数、微调存储器模块的内部命令/地址信号线的时序参数等)以优化存储器装置135的性能。测试器115通过适配器360可重复跨系统信道220交换来自存储器装置135的信号及相应输出，直到可在包含系统信道220的测试环境中确定存储器装置135的一组最优操作条件。
28.以此方式，存储器装置135的制造商可在包含系统信道220的图301的测试环境(其与参考图2描述的操作环境(例如，在客户系统中)非常相似)内确定存储器装置135的最优操作条件，图301的测试环境。在一些情况下，制造商可基于确定最优操作条件来物理地修改存储器装置135(例如dimm的引脚配置)及/或改变存储器装置135(或类似于存储器装置135的未来产品)的设计及制造过程的方面以改进客户系统中的性能。此外，制造商可确定多组最优操作条件，其各自根据对应系统平台定制，使得系统供应商可分别使用根据其专有系统平台定制的最优操作条件开始其验证(及/或优化)。在一些情况下，制造商可提供物理修改系统平台的建议。举例来说，制造商可建议重新定位插座225(及/或插座250)以改进母板210的路由、改变母板210的总体布局及/或材料以减少串扰、修改到存储器装置135的电力输送、利用不同插座以改进信号完整性。
29.尽管在前述实例实施例中，部署于系统平台(例如母板)中的存储器装置已被描述及说明为dram装置及/或dram模块(或dimm)，但在其它实施例中，可提供额外及/或替代存储器装置。举例来说，还可利用3d nand存储器装置、相变存储器(pcm)装置、铁电随机存取存储器(fram)装置、同步动态ram(sdram)装置等。此外，适配器已被描述及说明为装配(例如插入)到cpu插座中以特性化系统平台的cpu插座与存储器插座之间的系统信道，本技术不限于此。举例来说，适配器可经设计(否则经修改)以装配(例如插入)到系统平台的其它插座中，使得适配器可跨不同信道(例如耦合到静态存储器506的总线530的一部分、耦合到数据存储系统518(例如固态驱动)的总线530的一部分，如参考图5描述)提供对耦合到系统平台的不同组件的其它插座的直接存取。在一些实施例中，本技术可用于在系统级(例如，在系统平台内)特性化(或控制)功耗，例如从电力控制的角度确定系统平台的各种组件的最优操作条件。
30.图4是说明根据本公开的实施例的特性化系统信道的方法的流程图400。流程图400可为耦合到测试器的适配器(例如适配器360)可执行的方法的实例或包含所述方法的方面，如参考图3描述。
31.方法包含在连接到母板的第一插座的适配器处接收一或多个信号，适配器包含与第一插座的多个插口接合的多个引脚(方框410)。根据本技术的一个方面，方框410的接收
特征可由接口365执行，如参考图3描述。
32.方法进一步包含将一或多个信号映射到多个引脚(方框415)。根据本技术的一个方面，方框415的映射特征可由电路系统370执行，如参考图3描述。
33.方法进一步包含通过耦合到第一插座的母板的系统信道将一或多个信号传输到连接到母板的第二插座的存储器装置，其中系统信道耦合第一插座与第二插座(方框420)。根据本技术的一个方面，方框420的传输特征可由连接器375执行，如参考图3描述。
34.方法进一步包含在适配器处通过系统信道从存储器装置接收输出，输出由存储器装置响应于接收到一或多个信号而产生(方框425)。根据本技术的一个方面，方框425的接收特征可由连接器375执行，如参考图3描述。
35.方法进一步包含将来自存储器装置的输出传输到已产生一或多个信号的测试器(方框430)。根据本技术的一个方面，方框430的传输特征可由接口365执行，如参考图3描述。
36.在一些实施例中，一或多个信号对应于第一组信号，且方法可进一步包含：响应于将来自存储器装置的输出传输到测试器而在适配器处接收第二组信号，第二组信号不同于第一组信号；将第二组信号映射到多个引脚；及通过系统信道将第二组信号传输到存储器装置。
37.在一些实施例中，输出对应于由存储器装置产生的第一输出，且方法可进一步包含：在适配器处通过系统信道从存储器装置接收第二输出，第二输出由存储器装置响应于接收到第二组信号而产生；及将来自存储器装置的第二输出传输到测试器。
38.图5是示意性说明根据本公开的实施例的计算机系统的框图。如参考图5可见，计算机系统500的实例机器可包含一组指令，其可在被执行时致使机器执行各种功能。在替代实施例中，机器可连接(例如，联网)到lan、内联网、外联网及/或因特网中的其它机器。机器可在客户端-服务器网络环境中以服务器或客户端机器的身份操作，在对等(或分布式)网络环境中作为对等机器操作，或在云计算基础设施或环境中作为服务器或客户端机器操作。
39.机器可为个人计算机(pc)、平板pc、机顶盒(stb)、个人数字助理(pda)、蜂窝电话、网络设备、服务器、网络路由器、交换机或网桥或能够执行指定由机器采取的动作的一组指令(循序或其它)的任何机器。此外，虽然已说明单个机器，但术语“机器”也应被认为包含机器的任何集合，其个别地或共同地执行一组(或多组)指令以执行本文论述的方法中的任何一或多者。
40.实例计算机系统500包含处理装置502、主存储器504(例如只读存储器(rom)、快闪存储器、动态随机存取存储器(dram)，例如同步dram(sdram)或rambus dram(rdram)等)、静态存储器506(例如快闪存储器、静态随机存取存储器(sram)等)及数据存储器装置518，其经由总线530彼此通信。在一些实施例中，可已如本文描述那样(例如，使用参考图3描述的适配器360)确定总线530的信号传送特性，使得主存储器504的操作参数经优化以为计算机系统500提供高性能。处理装置502表示一或多个通用处理装置，例如微处理器、中央处理单元(cpu)或类似者。更特定来说，处理装置502可为复杂指令集计算(cisc)微处理器、精简指令集计算(risc)微处理器、超长指令字(vliw)微处理器或实施其它指令集的处理器或实施指令集的组合的处理器。处理装置502也可为一或多个专用处理装置，例如专用集成电路
(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器(dsp)、网络处理器或类似者。处理装置502经配置以执行用于执行本文论述的操作及步骤的指令526。计算机系统500可进一步包含用于通过网络520进行通信的网络接口装置508。
41.数据存储系统518可包含非暂时性机器可读存储媒体524(也称为计算机可读媒体)，其上存储体现本文描述的方法或功能中的任何一或多者的一或多组指令526或软件。指令526也可在其由计算机系统500执行期间完全或至少部分驻留于主存储器504内及/或处理装置502内，主存储器504及处理装置502也构成机器可读存储媒体。
42.虽然在实例实施例中将非暂时性机器可读存储媒体524展示为单个媒体，但术语“机器可读存储媒体”应被认为包含存储一或多组指令的单个媒体或多个媒体。术语“机器可读存储媒体”也应被认为包含能够存储或编码一组指令以供机器执行且致使机器执行本公开的方法中的任何一或多者的任何媒体。因此，术语“机器可读存储媒体”应被认为包含(但不限于)固态存储器、光学媒体及磁性媒体。
43.已根据对计算机存储器内的数据位的操作的算法及符号表示来呈现前述详细描述的某些部分。这些算法描述及表示是数据处理领域的技术人员用于最有效地向所属领域的其它技术人员传达其工作实质的方式。此处，算法通常被认为是导致期望结果的自洽操作序列。操作是需要物理操纵物理量的操作。通常但非必需，这些量采用能够被存储、组合、比较及否则操纵的电或磁信号的形式。有时已证明，主要出于通用的原因，将这些信号称为位、值、元素、符号、字符、项、数字或类似者是方便的。
44.然而，应牢记，所有这些及类似术语应与适当物理量相关联且仅是应用于这些量的方便标签。本公开可涉及计算机系统或类似电子计算装置的动作及过程，计算机系统或类似电子计算装置将表示为计算机系统的寄存器及存储器内的物理(电子)量的数据操纵及变换为类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其它此类信息存储系统内的物理量的其它数据。
45.本公开还涉及用于执行本文的操作的设备。此设备可根据预期目的特别构造，或其可包含由存储于计算机中的计算机程序选择性激活或重新配置的通用计算机。此计算机程序可存储于计算机可读存储媒体中，例如(但不限于)任何类型的磁盘(包含软盘、光盘、cd-rom及磁光盘)、只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、eprom、eeprom、磁卡或光卡或适于存储电子指令的任何类型的媒体，其各自耦合到计算机系统总线。
46.本文提出的算法及显示并非固有地与任何特定计算机或其它设备相关。各种通用系统可与根据本文的教示的程序一起使用，或可证明构造更专用设备来执行方法是方便的。各种这些系统的结构将如下文描述中阐述那样出现。另外，未参考任何特定编程语言来描述本公开。将了解，可使用各种编程语言来实施本文描述的本公开的教示。
47.本公开可被提供为计算机程序产品或软件，其可包含其上存储有指令的机器可读媒体，指令可用于对计算机系统(或其它电子装置)进行编程以执行根据本公开的过程。机器可读媒体包含用于以由机器(例如计算机)可读的形式存储信息的任何机构。在一些实施例中，机器可读(例如计算机可读)媒体包含机器(例如计算机)可读存储媒体，例如只读存储器(“rom”)、随机存取存储器(“ram”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、快闪存储器组件等。
48.在前述说明中，已参考本公开的特定实例实施例描述本公开的实施例。显而易见，可在不背离所附权利要求书中阐述的本公开的实施例的更广精神及范围的情况下对其进
行各种修改。因此，说明书及图式应被认为意在说明而非意在限制。
49.所属领域的技术人员将了解，可以各种方式更改上述图1到5中说明的组件及框。举例来说，可重新布置逻辑的顺序，可并行执行子步骤，可省略所说明逻辑，可包含其它逻辑，等等。在一些实施方案中，上述组件中的一或多者可执行下文描述的过程中的一或多者。
50.应注意，上述方法描述可能实施方案，且操作及步骤可经重新布置或否则经修改，且其它实施方案是可能的。此外，可组合来自方法中的两者或更多者的实施例。
51.本文描述的信息及信号可使用各种不同科技及技术中的任何者来表示。举例来说，可贯穿上文描述参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及芯片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示。一些图式可将信号说明为单个信号；然而，所属领域的一般技术人员将理解，信号可表示信号总线，其中总线可具有各种位宽度。
52.本文描述的功能可以硬件、由处理器执行的软件、固件或其任何组合实施。其它实例及实施方案是在本公开及所附权利要求书的范围内。实施功能的特征还可在物理上定位于各个位置处，其包含经分布使得在不同物理位置处实施功能的部分。
53.本说明书中参考“实施方案”(例如“一些实施方案”、“各种实施方案”、“一个实施方案”、“实施方案”等)意味着结合实施方案描述的特定特征、结构或特性包含于本公开的至少一个实施方案中。出现于说明书的各个位置中的这些短语不一定全部指代同一实施方案，也不一定指代与其它实施方案互斥的单独或替代实施方案。此外，描述可由一些实施方案而非其它实施方案展现的各种特征。类似地，描述各种要求，其可为针对一些实施方案而非针其它实施方案的要求。
54.如本文使用，高于阈值意味着：受比较项的值高于指定其它值，受比较项在具有最大值的某一指定数目个项当中，或受比较项具有在指定最高百分比值内的值。如本文使用，低于阈值意味着：受比较项的值低于指定其它值，受比较项在具有最小值的某一指定数目个项目当中，或受比较项具有在指定最低百分比值内的值。如本文使用，在阈值内意味着：受比较项的值在两个指定其它值之间，受比较项在中间指定数目个项之间，或受比较项具有在中间指定百分比范围内的值。当没有其它定义时，相对术语(如高或不重要)可理解为指派一值且确定所述值如何与既定阈值比较。举例来说，短语“选择快速连接”可被理解为意味着选择具有对应于高于阈值的其连接速度指派的值的连接。
55.如本文(包含在权利要求书中)使用，项目列表(例如以例如
“…
中的至少一者”或
“…
中的一或多者”的短语开头的项目列表)中使用的“或”指示包含性列表，使得(例如)a、b或c中的至少一者的列表意味着a或b或c或ab或ac或bc或abc(即，a及b及c)。此外，如本文使用，短语“基于”不应被解释为参考一组封闭条件。举例来说，在不背离本公开的范围的情况下，描述为“基于条件a”的示范性步骤可基于条件a及条件b两者。换句话说，如本文使用，短语“基于”应以相同于短语“至少部分基于”的方式解释。
56.可从上文了解，本文已为了说明而描述本发明的特定实施例，但可在不背离本发明的范围的情况下做出各种修改。确切来说，在前述描述中，讨论众多特定细节以提供本技术的实施例的透彻及可行描述。然而，相关领域的技术人员将认识到，可在没有一或多个特定细节的情况下实践本公开。在其它例子中，未展示或未详细描述通常与存储器系统及装
置相关联的熟知结构或操作以免使本技术的其它方面不清楚。一般来说，应了解，除本文揭示的特定实施例之外，各种其它装置、系统及方法也可在本技术的范围内。

技术特征：

1.一种设备，其包括：连接器，其经配置以连接到母板的第一插座，所述第一插座经配置以接收半导体装置；接口，其包括经配置以从耦合到所述设备的测试器接收一或多个测试信号的多个电触点；及电路系统，其经配置以将所述一或多个测试信号从所述接口路由到所述连接器。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述连接器包括经配置以与所述第一插座的多个插口接合以在其之间提供机械及电连接的多个引脚，且其中所述电路系统进一步经配置以将所述一或多个测试信号映射到所述连接器的个别引脚。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述半导体装置对应于以下中的一者：中央处理器单元cpu、图形处理器单元gpu、现场可编程门阵列fpga、存储器控制器或专用集成电路asic。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个测试信号已基于在测试环境中测试存储器装置来确定，所述测试环境包含具有预定信号传送特性且经配置以将所述存储器装置耦合到所述测试器的测试信道。5.根据权利要求4所述的设备，其中所述存储器装置是动态随机存取存储器dram装置。6.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备经配置以在通过所述连接器连接到所述第一插座时经由耦合所述第一插座与所述母板的第二插座的所述母板的系统信道将所述一或多个测试信号传输到连接到所述第二插座的存储器装置。7.根据权利要求6所述的设备，其中所述设备进一步经配置以经由所述系统信道从所述存储器装置接收输出，所述输出由所述存储器装置响应于接收到所述一或多个测试信号而产生。8.根据权利要求7所述的设备，其中由所述存储器装置产生的所述输出包含作为时间的函数的电流及/或电压波形。9.根据权利要求7所述的设备，其中所述设备进一步经配置以通过所述接口将所述输出传输到所述测试器。10.一种方法，其包括：在连接到母板的第一插座的适配器处接收一或多个信号，所述适配器包含与所述第一插座的多个插口接合的多个引脚；将所述一或多个信号映射到所述多个引脚；通过耦合到所述第一插座的所述母板的系统信道，将所述一或多个信号传输到连接到所述母板第二插座的存储器装置，其中所述系统信道耦合所述第一插座与所述第二插座；在所述适配器处，通过所述系统信道从所述存储器装置接收输出，所述输出由所述存储器装置响应于接收到所述一或多个信号而产生；及将来自所述存储器装置的所述输出传输到已产生所述一或多个信号的测试器。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述一或多个信号对应于第一组信号，所述方法进一步包括：响应于将来自所述存储器装置的所述输出传输到所述测试器，在所述适配器处接收第二组信号，所述第二组信号不同于所述第一组信号；将所述第二组信号映射到所述多个引脚；及
通过所述系统信道将所述第二组信号传输到所述存储器装置。12.根据权利要求11所述的方法，其中所述输出对应于由所述存储器装置产生的第一输出，所述方法进一步包括：在所述适配器处，通过所述系统信道从所述存储器装置接收第二输出，所述第二输出由所述存储器装置响应于接收到所述第二组信号而产生；及将来自所述存储器装置的所述第二输出传输到所述测试器。13.根据权利要求10所述的方法，其中：所述第一插座经配置以接收中央处理器单元cpu、图形处理器单元gpu、现场可编程门阵列fpga、存储器控制器或专用集成电路asic中的一者；且所述存储器装置是动态随机存取存储器dram装置。14.一种系统，其包括：测试器；及适配器，其连接到所述测试器，所述适配器包含：连接器，其经配置以连接到母板的第一插座，所述第一插座经配置以接收中央处理单元cpu；接口，其包括经配置以从所述测试器接收一或多个测试信号的多个电触点；及电路系统，其经配置以将所述一或多个测试信号从所述接口路由到所述连接器。15.根据权利要求14所述的系统，其中所述连接器包括经配置以与所述第一插座的多个插口接合以在其之间提供机械及电连接的多个引脚，且其中所述电路系统进一步经配置以将所述一或多个测试信号映射到所述连接器的个别引脚。16.根据权利要求14所述的系统，其中所述适配器经配置以在通过所述连接器连接到所述第一插座时经由耦合所述第一插座与所述母板的第二插座的所述母板的系统信道将所述一或多个测试信号传输到连接到所述第二插座的存储器装置。17.根据权利要求16所述的系统，其中所述适配器进一步经配置以经由所述系统信道从所述存储器装置接收输出，所述输出由所述存储器装置响应于接收到所述一或多个测试信号而产生。18.根据权利要求17所述的系统，其中所述适配器进一步经配置以通过所述接口将所述输出传输到所述测试器。19.根据权利要求18所述的系统，其中所述一或多个测试信号对应于第一组测试信号，且其中所述测试器经配置以：从所述适配器接收所述输出；至少部分基于接收到所述输出，确定产生不同于所述第一组测试信号的第二组测试信号；及将所述第二组测试信号传输到所述适配器。20.根据权利要求19所述的系统，其中所述测试器进一步经配置以：接收由所述存储器装置响应于传输所述第二组测试信号而产生的第二输出；及比较所述输出与所述第二输出以确定所述系统信道的信号传送特性。

技术总结

本发明公开用于特性化系统信道的设备及相关联方法及系统。在一个实施例中，测试器耦合到适配器，所述适配器经配置以插入到系统平台(例如母板)的CPU插座中。所述母板包含通过系统信道连接到所述CPU插座的存储器插座。所述适配器可包含经配置以与所述CPU插座物理及电接合的连接器、经配置以从所述测试器接收测试信号的接口及经配置以将所述测试信号内部路由到所述连接器的电路系统。所述适配器在插入到所述CPU插座中时可促进所述测试器直接评估所述系统信道的信号传送特性。因此，所述测试器可鉴于所述系统信道特性来确定存储器装置的最优操作参数。置的最优操作参数。置的最优操作参数。