5G无线通讯与快速进步的软板材料(上)

陶瓷发簪101

PCB Information JUL 2020 NO.4全球5G 无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开，与PCB 有关的是小5G 手机天线的LCP 软板，本文试从手机软板全新的LCP 材料为主题，介绍5G 将要采用各种不同面貌的全新软板。

5G无线通讯与快速进步的软板材料(上)TPCA 资深技术顾问白蓉生

全球5G 无线通讯将从2020年

将逐渐在各种领域中陆续展开，与

PCB 有关的是小5G 手机天线的嵌件

LCP 软板，与大5G 自驾车的雷达

PTFE 硬板，以及Data Center 各种

云端计算所用的多种高速厚大板与

光电转换卡板等，据估计5G 总体

快开阀芯网络设备将比目前扩大100倍以上。

手机天线与雷达两者均属射频的微

波板类，与现行主流多样数码方波

式PCB 大异其趣。本文试从手机软

板全新的LCP 材料为主题，介绍

5G 将要采用各种不同面貌的全新

空气滞留层软板。以下即为本文之大纲：

①简要说明5G 无线通讯的最

新内容；②手机LCP 天线板及其

他PI 软板之特性；③高频高速用

无柱无稜双面光滑的新铜箔；④软

板惯用主材PI 的进步；⑤软板用

的其他辅佐材。２．１　５Ｇ手机无线通信目标的敲定

国际电信联盟(ITU)曾在1998

周广普

年12月整合了全球六大区域无线通信组织(手机也在其中)，成立了第三代合作伙伴计划(3GPP)。2018年6月13日在美国圣地亚哥为全球5G 发布了第15号版本(Release 15)档的三大愿景。台湾也由中华电信、经济部5G 办公室、工研院、资策会等共同成立了『台湾5G 产业联盟』，加速2020年实现小5G 手机的商用。图1中两图即为3GPP 的组成与5G 三大愿景及细节。２．２　５Ｇ时代对人类生活的影响从前述2018年6月13日全球性无线通讯组织(3GPP)发布的Release15可知5G 共识的三大愿景(或称标准)，若欲彻底落实则其频谱宽度必须超过100MHz 才能上路。然而现行4G LTE 所

844vv

涵

图１

一、前言

二、简要说明５Ｇ无线通讯

的内容

本文发布于:2024-09-23 09:25:41，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/245548.html

上一篇：2022-2023移动通信行业市场分析与趋势分析报告

下一篇：试析5G技术在煤矿智能化中的应用