一种墨盒组件及墨盒包的制作方法

1.本技术涉及打印机技术领域，尤其涉及一种墨盒组件及墨盒包。

背景技术：

2.打印机是生产、生活不可缺少的一种设备，打印耗材使打印机中的易耗件，当打印耗材使用完的时候，需要更换新的打印耗材。市场上的打印耗材，比如墨盒通常都是连同外包装一起销售的，芯片是墨盒上的电气部件，用于存储信息并与打印机进行数据交换，有时会遇到因打印机的电子系统升级、耗材检修，或者需要更新芯片存储的验证信息(芯片上存储的序列号信息)的情况，这时就需要对已经包装好的墨盒执行芯片复位、改写或检测操作。为避免重复包装，现有一些墨盒外包装上在芯片对应位置会设置可开闭的操作窗，使得墨盒能够在包装状态下被执行上述操作，为便于操作还会在外包装内部设置固定墨盒的内置架，该内置架能够遮挡部分芯片且在芯片端子对应处设置引导孔，以便于芯片探针的对位，但是使用内置架会增加包装成本，并且由于内置架属于纯包装件，也不便于回收和复用。

技术实现要素：

3.本技术提供了一种墨盒组件及墨盒包，以解决上述现有技术中包装成本高、不便于回收的问题。
4.本技术第一方面提供了一种墨盒组件，包括墨盒和保护罩，所述墨盒包括盒体和芯片，所述盒体设置有出墨口，所述芯片安装于所述盒体外侧，且所述芯片上设置有多个端子，所述保护罩可拆卸地安装于所述墨盒外侧，所述保护罩包括第一遮挡部和第二遮挡部，所述第二遮挡部设置有至少一个操作孔，其中，所述第一遮挡部封堵所述出墨口，所述第二遮挡部遮挡部分所述芯片，所述芯片上的部分所述端子通过所述操作孔外露。
5.在一种可能的设计中，所述操作孔靠近所述芯片一侧的截面积小于远离所述芯片一侧的体的截面积。
6.在一种可能的设计中，所述操作孔的内壁包括垂直段和导向段，所述垂直段设置于靠近所述芯片一侧，所述垂直段的延伸方向与所述芯片的表面垂直，所述导向段设置于远离所述芯片一侧，所述导向段与所述垂直段之间平滑过渡。
7.在一种可能的设计中，所述第二遮挡部远离所述盒体一侧设置有凸台，所述操作孔设置于所述凸台。
8.在一种可能的设计中，沿所述墨盒的宽度方向，所述保护罩包括相对设置的两个夹板，所述第一遮挡部、所述第二遮挡部、所述盒体位于两个所述夹板之间，两个所述夹板中的一者设置有第一连接部，另一者设置有第二连接部，以使相邻两个所述墨盒组件能够通过所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接，所述第一连接部和所述第二连接部在所述墨盒宽度方向上的投影至少部分重合。
9.在一种可能的设计中，所述第一连接部或所述第二连接部设置于所述夹板靠近所
述第二遮挡部的一端。
10.在一种可能的设计中，所述第一连接部和所述第二连接部中的一者为凸起，另一者为凹槽，所述凸起能够与所述凹槽配合。
11.在一种可能的设计中，所述墨盒还包括底面、与底面相对的顶面和相对于底面倾斜设置的倾斜面，所述芯片安装于所述倾斜面，所述出墨口设置于所述底面，所述第一遮挡部与所述底面平行，所述第二遮挡部与所述倾斜面平行，所述第一连接部和所述第二连接部的延伸方向相同且与所述第二遮挡部的法线相交。
12.在一种可能的设计中，所述墨盒还包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设置第一凹陷部，与所述第一侧面接触的所述夹板设置有第一凸块，所述第一凸块至少部分位于所述第一凹陷部内，所述底面设置有第二凹陷部，所述第一遮挡部设置有第二凸块，所述第二凸块的至少部分位于所述第二凹陷部内。
13.在一种可能的设计中，所述夹板靠近所述第二遮挡部一端的高度为h1，所述夹板远离所述第二遮挡部一端的高度为h2，h1＞h2。
14.在一种可能的设计中，沿所述墨盒的长度方向，所述保护罩的两端还包括前挡板和后挡板，所述墨盒还包括前端面和后端面，所述前挡板设置有第一卡接部，所述前端面设置有第一卡凸，所述第一卡凸与所述第一卡接部卡接，所述后挡板设置有第二卡槽，所述后端面设置有第二卡凸，所述第二卡槽与所述第二卡凸卡接。
15.本技术第二方面提供了一种墨盒包，包括至少两个墨盒组件和外包装部，所述墨盒组件为以上任一实施例所述的墨盒组件，所述外包装部设置有通孔，其中，所述墨盒组件放置于所述外包装部内，相邻临两个所述墨盒组件通过第一连接部和第二连接部连接，且所述墨盒组件的操作孔通过所述通孔外露。
16.在一种可能的设计中，所述墨盒包还包括限位件，所述限位件设置于所述外包装部内，所述限位件包括第一抵接面、第二抵接面和第三抵接面，所述外包装部包括第一壁面、第二壁面、第三壁面和第四壁面，所述第一壁面和所述第三壁面相对，所述第二壁面和所述第四壁面相对，所述第一抵接面与所述第一壁面抵接，所述第二抵接面与所述第二壁面抵接，所述第三抵接面与所述墨盒组件中墨盒的顶面抵接，以限制所述墨盒组件在外包装部内的转动，所述墨盒组件上与所述顶面相对的一端别与所述第三壁面和第四壁面抵接，第二遮挡部与所述第三壁面相对且平行，所述通孔设置于所述第三壁面。
17.本技术中，保护罩的第一遮挡部能够封堵墨盒的出墨口，为出墨口提供保护，避免墨盒内打印原材料在非使用状态下泄漏，保护罩的第二遮挡部上具多个操作孔，能够使芯片上用于操作的端子通过操作孔外露，因此，当需要对芯片进行操作时，例如遇到因打印机的电子系统升级、耗材检修，或者需要更新芯片存储的验证信息(芯片上存储的序列号信息)等情况时，可以直接将芯片探针(图中未示出)从操作孔伸入保护罩内，使芯片探针与芯片的用于操作的端子接触，从而能够将已经包装好的墨盒的芯片进行复位、改写或检测等操作，且第二遮挡部能够遮挡部分芯片，为芯片无需操作的部分提供保护，避免芯片探针与无需操作的端子接触造成芯片的损坏。因此，本技术的墨盒组件的保护罩既能够堵出墨口，在非使用状态下对墨盒进行固定和保护，同时，保护罩上的第二遮挡部上的操作孔的设置还能够引导向芯片探针与用于操作的端子接触，避免对芯片操作时与无需操作的端子接触损坏芯片，能够实现对包装好的墨盒的芯片进行复位、改写或检测等操作的功能，提高检测
效率，无需单独的芯片探针引导装置，减少了包装部件的使用，能够降低包装累计的整体的尺寸公差，降低包装程成本，且保护罩为一体结构，结构简单，便于生产制造，且易于厂家回收和复用，更加环保。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
19.图1为本技术所提供墨盒包在一种实施例中的结构示意图；
20.图2为图1的部分爆炸图；
21.图3为图1的剖视图；
22.图4为图2中墨盒组件的结构示意图；
23.图5为图4的剖视图；
24.图6为图4的截面图；
25.图7为图4另一视角的剖视图；
26.图8为图4中保护罩的结构示意图；
27.图9为图8中保护罩另一视角的部分结构示意图；
28.图10为图4中墨盒的结构示意图；
29.图11为本技术所提供墨盒包在另一种实施例中的结构示意图；
30.图12为图11中墨盒组件的结构示意图；
31.图13为图12的爆炸图。
32.附图标记：
33.10-墨盒组件；
34.1-墨盒；
35.11-盒体；
36.111-出墨口；
37.12-芯片；
38.121-端子；
39.13-底面；
40.131-第二凹陷部；
41.14-倾斜面；
42.15-第一侧面；
43.151-第一凹陷部；
44.16-第二侧面；
45.17-前端面；
46.171-第一卡凸；
47.18-后端面；
48.181-第二卡凸；
49.19-顶面；
50.2-保护罩；
51.21-第一遮挡部；
52.211-第二凸块；
53.22-第二遮挡部；
54.221-操作孔；
55.221a-垂直段；
56.221b-导向段；
57.222-凸台；
58.23-夹板；
59.231-第一连接部；
60.232-第二连接部；
61.233-第一凸块；
62.24-前挡板；
63.241-第一卡接部；
64.241a-第一阻挡块；
65.241b-第二阻挡块；
66.25-后挡板；
67.251-第二卡槽；
68.26-延伸臂；
69.20-外包装部；
70.201-通孔；
71.202-限位件；
72.202a-第一抵接面；
73.202b-第二抵接面；
74.202c-第三抵接面；
75.203-第一壁面；
76.204-第二壁面；
77.205-第三壁面；
78.206-第四壁面；
79.x-宽度方向；
80.y-长度方向；
81.z-高度方向。
82.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
83.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
84.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其
它实施例，都属于本技术保护的范围。
85.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
86.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a 和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
87.需要注意的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
88.本技术提供了一种墨盒组件10，如图1～图6所示，包括墨盒1和保护罩2，墨盒1包括盒体11和芯片12，盒体11设置有出墨口111，芯片12安装于盒体 11外侧，且芯片12上设置有多个端子121，保护罩2可拆卸地安装于墨盒1的外侧，保护罩2包括第一遮挡部21和第二遮挡部22，第二遮挡部22设置有至少一个操作孔221，其中，第一遮挡部21封堵出墨口111，第二遮挡部22遮挡部分芯片12，芯片12上的部分端子121通过操作孔221外露。
89.本实施例中，保护罩2的第一遮挡部21能够封堵墨盒1的出墨口111，为出墨口111提供保护，避免墨盒1内打印原材料在非使用状态下泄漏，保护罩2的第二遮挡部22上具多个操作孔221，能够使芯片12上用于操作的端子121通过操作孔221外露，因此，当需要对芯片12进行操作时，例如遇到因打印机的电子系统升级、耗材检修，或者需要更新芯片12存储的验证信息(芯片12上存储的序列号信息)等情况时，可以直接将芯片探针(图中未示出)从操作孔221伸入保护罩2内，使芯片探针与芯片12的用于操作的端子121接触，从而能够将已经包装好的墨盒1的芯片12进行复位、改写或检测等操作，且第二遮挡部22 能够遮挡部分芯片12，为芯片12无需操作的部分提供保护，避免芯片探针与无需操作的端子121接触造成芯片12的损坏。因此，本技术的墨盒组件10的保护罩2既能够堵出墨口111，在运输过程中对墨盒1进行固定和保护，同时，保护罩2上的第二遮挡部22上的操作孔221还能够引导向芯片探针与用于操作的端子121接触，避免对芯片12操作时与无需操作的端子121接触损坏芯片12，能够实现对包装好的墨盒1的芯片12进行复位、改写或检测等操作的功能，提高检测效率，无需单独的芯片探针引导装置，减少了包装部件的使用，能够降低包装累计的整体的尺寸公差，降低包装程成本，且保护罩2为一体结构，结构简单，便于生产制造，且易于厂家回收和复用，更加环保。
90.其中，使用时，将保护罩2从墨盒1上拆卸下来，使墨盒1与打印机连接后，通过出墨口111向打印机提供打印原材料，芯片12是墨盒1上的电气部件，用于存储信息并与打印机进行数据交换，保护罩2可以被厂家回收和复用，更加环保。
91.另外，不同型号的墨盒1需要检测的端子121的位置和数量可能不同，操作孔221的数量和位置可根据墨盒1型号具体设置，如图4的具体实施例所示，根据本技术中墨盒1的型号，保护罩2第二遮挡部22的操作孔221为5个，可使芯片12相应位置的5个用于操作的端子121外露，以便于对芯片12进行复位、改写或检测等操作。
92.此外，可以在第一遮挡部21靠近盒体11一侧设置密封结构，如密封垫片等，以增加
对出墨口111的封堵效果。
93.在一种具体实施例中，如图4～图6所示，操作孔221靠近芯片12一侧的截面积小于远离芯片12一侧的截面积。
94.本实施例中，操作孔221远离所述芯片12的截面积较大，能够便于芯片探针伸入操作孔221，而操作孔221靠近芯片12一侧的截面积较小，能够便于芯片探针与用于检测的端子121准确操作，提高了芯片探针与端子121的对接的精度，避免芯片探针与芯片12其他部位或无需检测的端子121接触造成芯片损坏或复位、改写或检测的等操作的失败。
95.在一种具体实施例中，如图4～图6所示，操作孔221的内壁包括垂直段221a 和导向段221b，垂直段221a设置于靠近芯片12一侧，所述垂直段221a的延伸方向与芯片12的表面垂直，导向段221b设置于远离芯片12一侧，导向段221b 与垂直段221a之间平滑过渡。
96.本实施例中，导向段221b具有引导作用，能够在芯片探针伸入操作孔221的过程中引导芯片探针进入垂直段221a，从而引导芯片探针伸入保护罩2内与用于操作的端子121准确接触，降低芯片探针与端子121的接触难度。
97.具体地，导向段221b可以为光滑的斜面或曲面，能够使芯片探针更易伸入操作孔221中，避免芯片探针弯折损坏。
98.在另一些实施方案中，操作孔221的截面积可以沿远离芯片12的方向，逐渐增大，操作孔221的内壁可以为光滑的斜面或曲面，在此不做限制。
99.其中，操作孔221的形状可以为圆形孔、方形孔、椭圆形孔或者其他异形孔等，在此不做限制。
100.在一种具体实施例中，如图4～6所示，第二遮挡部22远离盒体11一侧设置有凸台222，操作孔221设置于凸台222。
101.本实施例中，凸台222可以增加第二遮挡部22的厚度，从而能够增加操作孔221的深度，使操作孔221更易形成靠近芯片12一侧的截面积小于远离芯片 12一侧的截面积的结构，使得操作孔远离芯片12一侧的截面积能够增大，且使导向段221b的长度增加，从而使芯片探针更易伸入操作孔221中，且更易被引导，提升操作效率。
102.在另一种实施方案中，如图12的具体实施例中，第二遮挡部22也可以不设有凸台222，该方案中的第二遮挡部22可以具有较厚的厚度，以满足操作孔221 的形成，结构更加简单。
103.在一种具体实施例中，如图4、图7和图8所示，沿墨盒1的宽度方向x，保护罩2包括相对设置的两个夹板23，第一遮挡部21、第二遮挡部22、盒体11 位于两个夹板23之间，两个夹板23中的一者设置有第一连接部231，另一者设置有第二连接部232，以使相邻两个墨盒组件10能够通过第一连接部231和第二连接部232可拆卸连接，第一连接部231和第二连接部232在墨盒1宽度方向 x上的投影至少部分重合。
104.本实施例中，墨盒1通常是与保护罩2组成的墨盒组件10成套销售的，墨盒组件10在墨盒1的数量和型号上有时存在多种组合方式，对比于现有包装中需要多款内置架对多种组合的墨盒1进行固定，本技术的墨盒组件10的保护罩 2上的第一连接部231和第二连接部232可以使同系列型号任意数量的墨盒组件 10并排固定包装，无需使用其他固定装置，进一步减少了包装部件的使用，降低包装累计的整体的尺寸公差，简化包装设计，进一步降低包装成本，且第一连接部231和第二连接部232在墨盒1宽度方向x上的投影至少部分重
合，可以保证多个墨盒组件10并排摆放时保持平齐，减小包装体积。
105.其中，第一连接部231与第二连接部232可以采取卡接、嵌合等多种方式连接，在此不做限制。进一步地，优选相邻两个墨盒组件10的第一连接部231与第二连接部232嵌合的方式，以减小包装体积。
106.另外，墨盒1设置于两个夹板23能够对墨盒1进行固定，提高墨盒组件10 的稳定性。
107.在一种具体实施例中，如图4、图7图8所示，第一连接部231或第二连接部232设置于夹板23靠近第二遮挡部22的一端。
108.本实施例中，芯片探针从第二遮挡部22的操作孔221操作芯片12的过程中，会对墨盒组件10造成推动，该结构设计能够避免操作过程中相邻两个墨盒组件10的第一连接部231和第二连接部232相互脱离，提高了相邻两个墨盒组件10之间的连接强度，从而提高了多个墨盒组件10并排连接的稳定性。
109.在一种具体实施例中，如图8所示，第一连接部231和第二连接部232中的一者为凸起，另一者为凹槽，凸起能够与凹槽配合。
110.本实施例中，多个墨盒组件10包装时，墨盒组件10的凸起能够嵌合入相邻墨盒组件10的凹槽中，使相邻墨盒组件10的保护罩2的夹板23相互贴合，提高相邻墨盒组件10的接触面积，不易产生晃动或转动，避免相邻两个墨盒组件 10之间产生振动，从而使相邻两个墨盒组件10在操作芯片12或运输的过程中不易脱离，能够提高多个墨盒组件10的并排连接的稳定性。
111.其中，如图8所示的具体实施例中，第一连接部231为凸起，第二连接部232 为凹槽，凹槽可以是燕尾槽，凸起可以是与燕尾槽匹配的凸楞，当然，也可以第一连接部231为凹槽、第二连接部232为凸起，凹槽和凸起的形状也可以为u 型、t型等形状，在此不做限制。
112.在一种具体实施例中，如图8～图10所示，墨盒1还包括底面13、与底面13 相对的顶面19和相对于底面13倾斜设置的倾斜面14，芯片12安装于倾斜面14，出墨口111设置于底面13，第一遮挡部21与底面13平行，第二遮挡部22与倾斜面14平行，第一连接部231和第二连接部232的延伸方向相同且与第二遮挡部22的法线相交。
113.本实施例中，芯片探针从第二遮挡部22的操作孔221操作芯片12的过程中，对墨盒组件10产生垂直倾斜面14的推动力，即产生沿倾斜面14法线方向的力，第二遮挡部22与倾斜面14平行，因此，当第一连接部231和第二连接部 232的延伸方向相同且与第二遮挡部22的法线相交时，操作芯片12过程中产生垂直倾斜面14的推动力会使第一连接部231和第二连接部232相互抵接，从而限制墨盒组件10沿第二遮挡部22的法线方向移动，从而提高了多个墨盒组件10 连接时的稳定性，保证芯片探针能够与对应的端子稳定接触。
114.其中，如图7和图8所示的具体实施例中，第一连接部231和第二连接部 232沿高度方向z延伸，当然，第一连接部231和第二连接部232也可以沿长度方向y延伸或其他方向延伸，只要不与第二遮挡部22的法线平行即可，在此不做限制。
115.另外，实施例中墨盒1的顶面19和底面13为墨盒1在安装状态下沿高度方向z相对设置的两个端面。
116.在一种具体实施例中，如图6～图10所示，墨盒1还包括第一侧面15和第二侧面16，第一侧面15设置有第一凹陷部151，与第一侧面15接触的夹板23 设置有第一凸块233，第一
凸块233至少部分位于第一凹陷部151内，底面13设置有第二凹陷部131，第一遮挡部21设置有第二凸块211，第二凸块211至少部分位于第二凹陷部131内。
117.本实施例中，墨盒1与保护罩2沿高度方向z安装时，第一凸块233伸入第一凹陷部151，第二凸块211伸入第二凹陷部131，从而能够保证墨盒1在保护罩2内的位置稳固固定，避免墨盒1在保护罩2内位置不稳定导致端子121与操作孔221不对应，而使芯片探针不能准确与端子121连接操作的情况。
118.在一种具体实施例中，如图5所示，夹板23靠近第二遮挡部22一端的高度为h1，夹板23远离第二遮挡部22一端的高度为h2，h1＞h2。
119.本实施例中，当h1＞h2时，能够增加相邻两个墨盒组件10之间的接触面积，从而降低相邻两个墨盒1之间的间隙，避免受到沿宽度方向x的力时相邻墨盒组件10的墨盒1的侧壁相互靠近使得保护罩2上的第一连接部231与第二连接部232脱离，提高了相邻墨盒组件10的连接稳定性。
120.具体地，如图8所示，可以在夹板23靠近第二遮挡部22的一端设置沿高度方向z延伸的延长臂26，以增加夹板23靠近第二遮挡部22一端的高度为h1，从而使多个墨盒组件10在并排摆放时与相邻墨盒组件10之间具备更大的抵接面积。
121.在一种具体实施例中，如图5、图8、图9、图10所示，沿墨盒1的长度方向y，保护罩2的两端还包括前挡板24和后挡板25，墨盒1还包括前端面17和后端面18，前挡板24设置有第一卡接部241，前端面17设置有第一卡凸171，第一卡凸171与第一卡接部241卡接，后挡板25设置有第二卡槽251，后端面 18设置有第二卡凸181，第二卡槽251与第二卡凸181卡接。
122.本实施例中，当保护罩2安装于墨盒1上时，第一卡凸171与第一卡接部 241卡接，第二卡凸181与第二卡槽251卡接，从而能够保证墨盒1与保护罩2 相对固定，使芯片12的端子121与第二遮挡部22上的操作孔221的位置相对应，进一步提高了对芯片12操作的精准度，且该结构简单，易于实现，能够降低结构的复杂程度，降低成产成本。
123.其中，如图7、如图8、图10所示，第一卡接部241由第一阻挡块241a和第二阻挡块241b构成，当第一卡凸171与第一卡接部241卡接时，第一阻挡块 241a能够与第一卡凸171沿高度方向z的上沿抵接，第二阻挡块241b能够与第一卡凸171沿宽度方向x的侧壁抵接，以实现第一卡凸171与第一卡接部241的卡接。
124.本技术还提供了一种墨盒包，如图1、图2、图3包括至少两个墨盒组件10 和外包装部20，墨盒组件10为以上任一实施例的墨盒组件10，外包装部20设置有通孔201，其中，墨盒组件10放置于外包装部20内，相邻两个墨盒组件10 通过第一连接部231和第二连接部232连接，且墨盒组件10的操作孔221通过通孔201外露。由于墨盒组件10具有上述实施例中的技术效果，包括该墨盒组件10的外部包装也应具有相应的技术效果，在此不再赘述。
125.其中，当需要对芯片12进行操作时，可以直接将芯片探针(图中未示出)从外包装部20的通孔201伸入操作孔221，以使芯片探针与芯片12的用于操作的端子121接触，从而能够将已经包装好的墨盒1的芯片12进行复位、改写或检测等操作，且多个墨盒组件10固定于外包装部20内部，从而能够对整包墨盒组件10同时进行芯片12的复位、改写或检测等操作，能够节约时间，提高操作效率。
126.另外，通孔201处可设置有可拆卸或可翻开的遮挡部件(图中未示出)，需要操作芯片12时，将遮挡部件拆卸或翻开以使通孔201打开便于操作，操作结束后将遮挡部件遮挡于
通孔201以对操作孔221进行遮挡保护。
127.此外，通孔201的形状可以是方形、椭圆形或其他异形孔，在此不做限制。
128.此外，墨盒包可根据需求放置不同数量的墨盒组件10，如图2所示的实施例中，墨盒包内具有六个墨盒组件10，如图11所示的具体实施例中，墨盒包内具有四个墨盒组件10，墨盒组件10内的打印耗材的颜可以各不相同，也可以全部相同，在此不做限制。
129.墨盒组件10在墨盒1的数量和型号上有时存在多种组合方式，相邻两个墨盒组件10通过保护罩2上的第一连接部231和第二连接部232连接可以使同系列型号任意数量的墨盒组件10并排固定包装，无需使用其他固定装置，进一步减少了包装部件的使用，降低包装累计的整体的尺寸公差，简化包装设计，进一步降低包装成本。
130.其中，第一连接部231与第二连接部232可以采取卡接、嵌合等多种方式连接，在此不做限制。进一步地，优选相邻两个墨盒组件10的第一连接部231与第二连接部232嵌合的方式，以减小包装体积。
131.在一种具体实施例中，如图2和图3所示，墨盒包还包括限位件202，限位件202设置于外包装部20内，限位件202包括第一抵接面202a、第二抵接面202b和第三抵接面202c，外包装部20包括第一壁面203、第二壁面204、第三壁面205和第四壁面206，第一壁面203和第三壁面205相对，第二壁面204和第四壁面206相对，第一抵接面202a与第一壁面203抵接，第二抵接面202b与第二壁面204抵接，第三抵接面202c与墨盒组件10中墨盒1的顶面19抵接，以限制墨盒组件10在外包装部20内的转动，墨盒组件10上与顶面19相对的一端分别与第三壁面205和第四壁面206抵接，第二遮挡部22与第三壁面205相对且平行，通孔201设置于第三壁面205。
132.本实施例中，限位件202能够使多个墨盒组件10固定在当前的位置，保证多个墨盒组件10在外包装部20内的位置稳固固定，从而保证操作孔221能够与通孔201的位置相对固定，便于对芯片12进行操作。
133.其中，外包装部20可以由卡纸等材料制成。进一步地，外包装部20的限位件202可以由卡纸折叠而成，进一步降低成本。
134.另外，实施例中墨盒1的顶面19为墨盒1在安装状态下沿高度方向z与底面13相对设置的端面。
135.需要说明的是，不同型号的墨盒1和保护罩2可以具有以上实施例中墨盒组件10相同的结构，保护罩2和形状和尺寸可根据墨盒1的型号进行设置以使保护罩2与墨盒1更加适配，此外，墨盒包的外包装部20的尺寸可以根据墨盒1 的型号及墨盒组件10的个数进行设置，以使外包装部20与墨盒组件10更适配，如图11～13所示的具体实施例中，该型号的墨盒组件10和外包装部20具有以上实施例中的结构，且能够达到以上实施例的有益效果，当然，墨盒1也可以为其他型号，在此不做限制。
136.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：

1.一种墨盒组件，其特征在于，包括：墨盒(1)，所述墨盒(1)包括盒体(11)和芯片(12)，所述盒体(11)设置有出墨口(111)，所述芯片(12)安装于所述盒体(11)外侧，且所述芯片(12)上设置有多个端子(121)；保护罩(2)，所述保护罩(2)可拆卸地安装于所述墨盒(1)外侧，所述保护罩(2)包括第一遮挡部(21)和第二遮挡部(22)，所述第二遮挡部(22)设置有至少一个操作孔(221)；其中，所述第一遮挡部(21)封堵所述出墨口(111)，所述第二遮挡部(22)遮挡部分所述芯片(12)，所述芯片(12)上的部分所述端子(121)通过所述操作孔(221)外露。2.根据权利要求1所述的墨盒组件，其特征在于，所述操作孔(221)靠近所述芯片(12)一侧的截面积小于远离所述芯片(12)一侧的截面积。3.根据权利要求2所述的墨盒组件，其特征在于，所述操作孔(221)的内壁包括垂直段(221a)和导向段(221b)；所述垂直段(221a)设置于靠近所述芯片(12)一侧，所述垂直段(221a)的延伸方向与所述芯片(12)的表面垂直；所述导向段(221b)设置于远离所述芯片(12)一侧；所述导向段(221b)与所述垂直段(221a)之间平滑过渡。4.根据权利要求1所述墨盒组件，其特征在于，所述第二遮挡部(22)远离所述盒体(11)一侧设置有凸台(222)，所述操作孔(221)设置于所述凸台(222)。5.根据权利要求1所述的墨盒组件，其特征在于，沿所述墨盒(1)的宽度方向(x)，所述保护罩(2)包括相对设置的两个夹板(23)，所述第一遮挡部(21)、所述第二遮挡部(22)、所述盒体(11)位于两个所述夹板(23)之间；两个所述夹板(23)中的一者设置有第一连接部(231)，另一者设置有第二连接部(232)，以使相邻两个所述墨盒组件(10)能够通过所述第一连接部(231)和所述第二连接部(232)可拆卸连接；所述第一连接部(231)和所述第二连接部(232)在所述墨盒(1)宽度方向(x)上的投影至少部分重合。6.根据权利要求5所述的墨盒组件，其特征在于，所述第一连接部(231)或所述第二连接部(232)设置于所述夹板(23)靠近所述第二遮挡部(22)的一端。7.根据权利要求5所述的墨盒组件，其特征在于，所述第一连接部(231)和所述第二连接部(232)中的一者为凸起，另一者为凹槽，所述凸起能够与所述凹槽配合。8.根据权利要求5所述的墨盒组件，其特征在于，所述墨盒(1)还包括底面(13)、与底面(13)相对的顶面(19)和相对于底面(13)倾斜设置的倾斜面(14)，所述芯片(12)安装于所述倾斜面(14)，所述出墨口(111)设置于所述底面(13)，所述第一遮挡部(21)与所述底面(13)平行，所述第二遮挡部(22)与所述倾斜面(14)平行；所述第一连接部(231)和所述第二连接部(232)的延伸方向相同且与所述第二遮挡部(22)的法线相交。9.根据权利要求8所述的墨盒组件，其特征在于，所述墨盒(1)还包括第一侧面(15)和第二侧面(16)；所述第一侧面(15)设置有第一凹陷部(151)，与所述第一侧面(15)接触的所述夹板(23)设置有第一凸块(233)，所述第一凸块(233)至少部分位于所述第一凹陷部(151)内；
所述底面(13)设置有第二凹陷部(131)，所述第一遮挡部(21)设置有第二凸块(211)，所述第二凸块(211)至少部分位于所述第二凹陷部(131)内。10.根据权利要求5所述的墨盒组件，其特征在于，所述夹板(23)靠近所述第二遮挡部(22)一端的高度为h1，所述夹板(23)远离所述第二遮挡部(22)一端的高度为h2，h1＞h2。11.根据权利要求1～10任一项所述的墨盒组件，其特征在于，沿所述墨盒(1)的长度方向(y)，所述保护罩(2)的两端还包括前挡板(24)和后挡板(25)，所述墨盒(1)还包括前端面(17)和后端面(18)；所述前挡板(24)设置有第一卡接部(241)，所述前端面(17)设置有第一卡凸(171)，所述第一卡凸(171)与所述第一卡接部(241)卡接；所述后挡板(25)设置有第二卡槽(251)，所述后端面(18)设置有第二卡凸(181)，所述第二卡槽(251)与所述第二卡凸(181)卡接。12.一种墨盒包，其特征在于，包括：至少两个墨盒组件(10)，所述墨盒组件(10)为权利要求1～11任一项所述的墨盒组件(10)；外包装部(20)，所述外包装部(20)设置有通孔(201)；其中，所述墨盒组件(10)放置于所述外包装部(20)内，相邻两个所述墨盒组件(10)通过第一连接部(231)和第二连接部(232)连接，且所述墨盒组件(10)的操作孔(221)通过所述通孔(201)外露。13.根据权利要求12所述的墨盒包，其特征在于，所述墨盒包还包括限位件(202)，所述限位件(202)设置于所述外包装部(20)内；所述限位件(202)包括第一抵接面(202a)、第二抵接面(202b)和第三抵接面(202c)，所述外包装部(20)包括第一壁面(203)、第二壁面(204)、第三壁面(205)和第四壁面(206)，所述第一壁面(203)和所述第三壁面(205)相对，所述第二壁面(204)和所述第四壁面(206)相对；所述第一抵接面(202a)与所述第一壁面(203)抵接，所述第二抵接面(202b)与所述第二壁面(204)抵接，所述第三抵接面(202c)与所述墨盒组件(10)中墨盒(1)的顶面(19)抵接，以限制所述墨盒组件(10)在外包装部(20)内的转动；所述墨盒组件(10)上与所述顶面(19)相对的一端分别与所述第三壁面(205)和第四壁面(206)抵接，第二遮挡部(22)与所述第三壁面(205)相对且平行，所述通孔(201)设置于所述第三壁面(205)。

技术总结

本申请涉及一种墨盒组件及墨盒包，包括墨盒和保护罩，墨盒包括盒体和芯片，盒体设置有出墨口，芯片安装于盒体外侧，且芯片上设置有多个端子，保护罩可拆卸地安装于墨盒外侧，保护罩包括第一遮挡部和第二遮挡部，第二遮挡部设置有至少一个操作孔，其中，第一遮挡部封堵出墨口，第二遮挡部遮挡部分芯片，芯片上的部分端子通过操作孔外露。本申请的墨盒组件的保护罩既能够堵出墨口，在非使用状态下对墨盒进行固定和保护，同时还能够引导向芯片探针与用于操作的端子接触，能够实现对包装好的墨盒的芯片操作的功能，提高检测效率，且保护罩为一体结构，减少了包装部件的使用，降低了包装整体的尺寸公差和包装程成本，易于厂家回收和复用，更加环保。更加环保。更加环保。