２０２２年ＦＰＣ行业深度研究报告溶角蛋白酶
1.FPC产业链概况：PCB领域的重要构成，顺应硬件创新需求 (5)
1.1PCB领域的重要构成 (7)
1.2技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求 (8) 2.需求端：新能源及汽车电子需求快速释放，消费电子复苏仍可期 (10)
2.1需求回升叠加创新拉动，消费电子复苏仍可期 (10)
2.2汽车电子开启需求新蓝海，储能市场蓄势待发 (13)
3.供给端：规模+技术打造行业壁垒，国产替代渐入佳境 (16)
3.1技术演进拉开竞争优势，规模效应强化壁垒 (16)
3.2提升供应链安全，国产替代渐入佳境 (19)
4.投资建议：关注产业链机会，把握新能源与消费电子复苏共振 (22)
4.1东山精密 (22)
4.2鹏鼎控股 (24)
4.3奕东电子 (26)
4.4弘信电子 (27)
5.风险提示 (27)
图1：FPC相比于PCB的特点 (7)
图2：FPC分类 (7)
图3：FPC产业链基本结构 (8)
图5：片对片与卷对卷在主要工序上的对比 (9)
图6：减成法与加成法线路制备工艺对比 (9)
图7：聚酰亚胺（PI）基材尺寸变化数据 (10)
图9：2019全球FPC下游应用领域 (10)
图10：全球智能手机出货量（2017-2022E） (11)
图11：国内智能手机出货量（2017-2022E） (11)
图12：全球折叠屏手机出货量（2019-2025E） (12)
图13：国内折叠屏手机出货量（2019-2025E） (12)
防紫外线灯图14：2014-2021年全球可穿戴设备出货量 (12)
图15：2017-2021年全球TWS耳机出货量 (12)
图16：2020-2024年全球AR/VR市场出货量及预测 (13)
图17：2020-2025年国内VR市场出货量 (13)
图18：FPC在新能源汽车中的应用 (13)
图19：部分车载FPC应用场景 (13)
图20：2016-2022年全球新能源汽车销量及预测（万辆） (14)
图21：2016-2022年国内新能源汽车销量及预测（万辆） (14)
图22：2016-2022年全球汽车用FPC市场规模及预测 (14)
图23：FPC用汽车电子 (14)
图24：1990-2030年汽车电子占整车成本比例（%） (14)
图25：FPC相较于传统线束的优点 (15)
图26：2021-2026全球储能电池市场规模及预测 (16)
图27：2021-2026年国内储能电池市场规模预测 (16)
图28：2019全球FPC市场竞争格局 (16)
图30：鹏鼎控股发展历程 (17)
图31：2017-2021鹏鼎控股研发投入 (18)
图32：2017-2021鹏鼎控股累计专利数量 (18)
图33：FPC厂商营业收入对比 (19)
图34：FPC厂商毛利率对比 (19)
图35：国内主要FPC企业FPC营业收入（亿元） (19)
图36：2018年PCB全球产值分布 (20)
图37：2021年PCB全球产值分布 (20)
图38：FPC生产成本结构占比 (20)
图39：全球FCCL产量分布格局 (20)
图40：FPC应用领域 (21)
图41：2021年部分国内FPC厂商进展情况 (21)
图43：2021年公司各项业务占比 (22)
图44：公司营业收入、增速及毛利 (23)
图45：公司归母净利润、净利率及ROE (23)
图46：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (23)
图47：公司总资产及资产负债率 (23)
图48：公司各产品收入情况（亿元） (25)
图49：2021年公司各产品收入占比 (25)
图50：公司营业收入（亿元）、增速及毛利率 (25)
图51：公司归母净利润、净利率及ROE (25)
图52：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (25)
图53：公司总资产及资产负债率 (25)
图54：公司各产品收入情况（亿元） (26)防眩通路灯
sma天线图55：2021年公司各产品收入占比 (26)
图56：公司营业收入（亿元）、增速及毛利率 (27)
图57：公司归母净利润、净利率及ROE (27)
图58：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (27)
图59：公司总资产及资产负债率 (27)
图60：公司各产品收入情况（亿元） (28)
图61：2021年公司各产品收入占比 (28)
图62：公司营业收入（亿元）、增速及毛利率 (28)
图63：公司归母净利润、净利率及ROE (28)
图64：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (29)
图65：公司总资产及资产负债率 (29)
1. FPC 产业链概况：PCB 领域的重要构
成，顺应硬件创新需求
1.1 PCB 领域的重要构成
FPC （Flexible Printed Circuit ）即柔性印制线路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，与传统PCB 硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA 、数字相机等领域或产品上，是近年来PCB 行业各细分产品中增速最快的品类。
组装工时短
所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作 体积比PCB 小
可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性 重量比PCB 轻
可以减少最终产品的重量 厚度比PCB 薄
可以提高柔软度，加强在有限空间内作三度空间的组装
资料来源：FPCworld ，长城证券研究院 按层数划分，FPC 可分类为单层FPC 、双层FPC 、多层FPC ；相关制造技术以单层FPC 制造技术为基础，通过迭层压合技术实现。
产品 介绍 特点 示意图 单层FPC FPC 中最基本结构，只有一
个导电层。 重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品。
双层FPC 中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中间导孔联通，实
现信号传输。 在同样体积下，信号传输能力大于单层FPC 。
多层FPC 通过压合设备将多个单层FPC 压合在一起，通过钻孔后，对孔进行金属化处理使多层电路导通形成多层FPC 。 具备单层FPC 的优势，通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增。
刚挠结合FPC 软板和硬板的结合，软板部
分可以弯曲，硬板部分可以鸟笼灯
承载重的器件，形成三维的
电路版。
相比普通产品性能更强，稳
定性也更高，同时也将设计
的范围限制在一个组件内，
优化可用空间。
资料来源：弘信电子招股说明书，长城证券研究院
FPC产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、
钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中FCCL 的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚
酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜；
塑料光纤收发器中游为FPC 制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组
等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。
图3：FPC产业链基本结构
资料来源：新材料在线，长城证券研究院
1.2技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求
随着消费电子向小型化、轻型化发展，FPC 为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精
细、多层化方向发展，FPC上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸
要求。目前，全球领先企业在FPC产品制程能力上，其线宽线距可以达到30-40μm、孔
径达到40-50μm，并进一步向15μm及以下线宽线距、40μm 以下孔径方向发展。国内来
看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的发展，以景旺电子、
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