能、高安全性等优势。
2、大唐电信(600198)：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手 1.5年。
因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
3、同方股份(600100)：双极化高频头
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”)，是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。
目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU
卡芯片及射频读写模块等。
公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之
一。
公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。
公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。 公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。 4、ST沪科(600608)：
公司控股
70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，瓶装水包装
接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core?技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。
在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。
公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
二、芯片制造在芯片制造方面，以中芯国际为代表的一批集成电路企业相继建立，为我国集成电路的快速发展提供了必要的基础条件，进而带动了我国集成电路产业链各个环节的整体发展。
2000年以后新投资的集成电路制造厂或生产线项目主要有：
中芯国际(北京)，CMOS,12英寸，
0.13~
0.09μm,2万片/月;中芯国际(上海)，CMOS,8英寸，
0.25~
0.13μm,10万片/月;中芯国际(上海)，CMOS,12英寸，
0.09~
太阳能整体浴室0.045μm,2万片/月;中芯国际(天津)，BiCMOS,8英寸，
0.35~
0.25μm,
3.5万片/月;武汉新芯(中芯国际)，CMOS,12英寸，
0.18~
光触媒滤网
0.09μm,2万片/月;成都成芯(已被TI收购)，CMOS,8英寸，
0.25~
0.13μm,
4.5万片/月;上海宏力，CMOS,8英寸，
0.25μm,
4.3万片/月;和舰科技(苏州)，CMOS,8英寸，
0.13~
0.09μm,4万片/月;松江台积电，CMOS,8英寸，
0.25μm,4万片/月;上海新进(冶金所)，BiCMOS,6英寸，1~2μm,5000片/月;中纬积体(宁波)，CMOS,6英寸，
0.5μm,2万片/月;无锡华润电子，MOS,6英寸，
0.6~
0.35μm,2万片/月;吉林华微(沈阳)，CMOS,6英寸，1~
1.5μm,1万片/月;杭州士兰电子，Bipolar,5英寸，2~
0.8μm,1万片/月;重庆茂德，Flash,LCD驱动等,8英寸，
0.18μm,6万片/月;大连英特尔，CMOS,12英寸，90nm,
5.2万片/月;Foundry的大规模建成推进了设计业的迅速发展。
1、张江高科(600895)：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过全资子公司WLT以
1.11美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。
2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股
3.50美元的价格再次认购中芯国际股C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股股，C系列优先股股。
中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭(600171)：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。
形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。
公司投入巨资建成8英寸
0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。
上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的
0.25及
0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
3、士兰微(600460)：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。
公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。JING液灌溉系统
公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。
公司已具备了
人脸抓拍系统0.5-
0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
4、方大A(0055)：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。
十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
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