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一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架[实用新型专利]

气路接头

专利名称：一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架专利类型：实用新型专利

发明人：姜喆，姜英伟

申请号：CN201520054888.7

申请日：20150126

公开号：CN204424316U

公开日：

20150624

专利内容由知识产权出版社提供

合成氨变换工段摘要：本实用新型公开了一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架，包括引脚、侧连筋、第一基岛和第二基岛，1个引脚与2个侧连筋共同支撑起第一基岛及第二基岛，第一基岛的宽度尺寸比SOP8封装基岛的标准宽度尺寸大，第二基岛的宽度尺寸比SOP8封装基岛的标准宽度尺寸小。本实用新型增加了第一基岛最大承载的MOSFET芯片尺寸，除了适用于3-9W内置隔离式LED驱动芯片的封装外，也适用于12-24W内置隔离式的LED驱动芯片，适用范围广；相应扩大了第一基岛的承载面积，散热性能好；对MOSFET芯片无特别要求，成本较低；只需占用1个引脚，扩展性较好。本实用新型可广泛应用于半导体器件领域。abs-210

申请人：广州华微电子有限公司

地址：510730 广东省广州市保税区保盈大道15号渗透汽化膜>抗震床

国籍：CN

取样装置代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：谭英强

本文发布于:2024-09-21 02:36:09，感谢您对本站的认可！

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