研究内容提要
耳塞棉
随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易散发、易于迅速积累而形成高温。而高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于散热系统提出了越来越高的要求。以往开发导热压敏胶带的主要困难是要提高热导率势必添加大量导热填料，而导热填料的加入又会严重影响压敏胶的粘性和保持力等粘接性能。目前市场上需要的导热胶带不仅散热要求进一步提高，还要求良好的粘接性能，所以开发一种新型、轻薄化、导热性能和粘接性能良好的导热压敏胶带非常必要。 针对传统双面胶是高分子材料，热传导率很低，会阻碍热量从电子器件向散热片传导等技术难点，项目
研发高导热双面压敏胶带制备技术，以金属铝箔为基膜，人工合成石墨为导热材料，氮化硼为提高石墨层间垂直方向热导率的辅助导热材料，丙烯酸树脂为胶粘剂主体，辅以增粘树脂增加粘性，通过表面活性剂提高胶面的易接触性制备高性能导热双面胶，提高导热双面胶的导热性能及剥离力。
申报单位审查意见
总经理签字：
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一、国内外现状
随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易散发、易于迅速积累而形成高温。而高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于散热系统提出了越来越高的要求。常用方法是采用双面压敏胶将散热片和电子器件连接起来，利用散热片转移热量。但是双面胶是高分子材料，热传导率很低，会阻碍热量从电子器件向散热片传导。一般的解决办法是：1）尽量减小厚度以降低热阻，但同时也降低了胶带的粘接性能，并且对热阻的降低十分有限；2）采用导热型双面压敏胶。传统的导热双面压敏胶使用玻璃纤维布、塑料、纸张、无纺布等作
为基材，氧化铝等金属氧化物为导热物质掺杂到胶粘剂中，由于氧化铝的热导率不高，散热效果并不理想。煤气化炉
金属粉末由于在具有导热性能的同时又具有高导电性，容易被电子器件的工作电压击穿，不适合用于电子产品的导热双面压敏胶。近年来，粒径在5～50 μm的球形氧化铝已被广泛应用于汽车等行业的导热硅胶垫，这种硅胶垫一般厚度达到数个毫米，热导率可以达到3 W/（m•K），但是对于消费电子等行业，这种导热材料既厚又达不到需要的导热功能。同样金属氮化物导热性能虽然较金属氧化物有较大提高，但在电子行业中仍然达不到要求。石墨、石墨烯、碳纳米管等高分子碳材料被广泛研究，石墨烯是热导率最高的材料，但是石墨烯材料目前还难以实现产业化。然而，石墨材料由于其优良的热导率和适中制备成本，被越来越广泛地应用到电子产品的散热中。
给排水在线>医学护理模型以往开发导热压敏胶带的主要困难是要提高热导率势必添加大量导热填料，而导热填料的加入又会严重影响压敏胶的粘性和保持力等粘接性能。目前市场上需要的导热胶带不仅散热要求进一步提高，还要求良好的粘接性能，所以开发一种新型、轻薄化、导热性能和粘接性能良好的导热压敏胶带非常必要。
二、工程概况
1、本项目由研发部自主研发完成，其他相关配合完成；本项目的高导热双面压敏胶带制备技术研制
工作纳入公司的科研管理体系，监督审核项目进度和成果。
电镀马赛克2、本项目由研发组织人员进行技术攻关。
>引向器
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