《LED制造技术与的应用》教学大纲设计

LED制造技术应用》教学大纲
一、说 
一、课程的性质和内容
本书从LED芯片制作、LED封装LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件。 
本书可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
二、课程的任务与要求
本课程的任务是使学生了解LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面以及LED的基本概念与相关技术,了解LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED
应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并掌握针对这些问题提出了具体的解决方法,了解在不同的应用中如何合理地选用LED器件。
三、教学中应注意的问题
1、教学方法与手段:由LED制造技术与应用的课程特点决定
1)课堂教学与实践教学相结合;
2)理论教学与实验教学相结合;
3)多媒体课件与板书相结合;
2、加强实验课教学,LED制造与应用是实验性很强的学科通过实验可以验证理论的结果。
二、学时分配表
透平式压缩机
第一章  认识LED   
1.1  LED的基本概念   
1.2  LED芯片制作的工艺流程   
1.3  LED芯片的类型   
1.4  LED芯片的发展趋势   
1.5  大功率LED芯片   
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第二章  LED封装   
2.1  引脚式封装   
2.2  平面发光器件的封装   
2.3  SMD的封装   
2.4  食人鱼LED的封装   
2.5  大功率LED的封装   
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第三章  白光LED的制作   
3.1  制作白光LED   
3.2  白光LED的可靠性及使用寿命   
3.3  荧光粉   
3.4  RGB三基合成白光LED的制作   
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直升机模型制作
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第四章  LED的技术指标和测量方法   
4.1  LED的电学指标   
4.2  LED的光学指标   
4.3  电光转换效率
4.4  LED的热学指标   
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第五章  LED应用有关的技术问题   
5.1  LED的驱动方式钙镁离子   
5.2  LED的太阳能驱动双向推车   
5.3  LED的散热技术   
5.4  LED的二次光学设计   
5.5  LED的防静电控制   
5.6  合理选用LED器件   
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第六章  LED的应用   
6.1  大功率LED在路灯照明中的应用   
6.2  LED显示屏   
6.3  LED应用于汽车照明   
6.4  LED在交通信号灯方面的应用   
6.5  LED用做背光源   
6.6  LED在城市亮化工程和夜景工程中的应用
6.7  LED应用于玩具   
6.8  LED应用于仪器仪表   
6.9  LED应用于特种照明   
6.10  LED与家庭照明
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第七章  大功率LED的驱动电路   
7.1  大功率LED的几个参数及其相互关系   
7.2  大功率白光LED驱动电路   
7.3  大功率LED与驱动电路的配合   
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第八章  大功率LED的应用   
8.1  太阳能LED照明灯   
8.2  LED隧道灯多媒体控制器   
8.3  LED路灯   
8.4  大功率LED在室内照明的应用   
8.5  传统灯具与大功率LED灯具性能的比较
8.6  LED景观灯   
8.7  LED航标灯   
8.8  LED矿灯   
8.9  LED应用于液晶电视背光源   
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三、课程内容及要求
第一章  认识LED
教学要求:
了解LED的基本概念,LED的基本结构与发光原理。
  了解LED芯片制作的工艺流程
  掌握LED芯片的类型,了解LED芯片的发展趋势,大功率LED芯片   
教学内容:
1.1  LED的基本概念   
1  LED的基本结构与发光原理   
2  LED的特点   
1.2  LED芯片制作的工艺流程   
1  LED衬底材料的选用   
制作LED外延片   
3  LED对外延片的技术要求   
制作LEDpn结电极   
1.3  LED芯片的类型   
根据LED的发光颜进行分类   
根据LED的功率进行分类   
1.4  LED芯片的发展趋势   
1.5  大功率LED芯片   
大功率LED芯片的分类   
大功率LED芯片的测试分档   
大功率LED芯片制造技术的发展趋势   
第二章  LED封装
教学要求:
了解引脚式封装,平面发光器件的封装,SMD的封装。
了解食人鱼LED的封装,掌握    大功率LED的封装
教学内容:
2.1  引脚式封装   
工艺流程及设备   
管理机制和生产环境   
一次光学设计
2.2  平面发光器件的封装   
数码管制作   
常见的数码管   
单和双点阵   
2.3  SMD的封装   
1  SMD封装的工艺   
测试LED与选择PCB   
2.4  食人鱼LED的封装   
食人鱼LED的封装工艺   
食人鱼LED的应用   
2.5  大功率LED的封装   
1  V型电极大功率LED芯片的封装   
2  L型电极大功率LED芯片的封装   
3  L型电极LED芯片的倒装封装   
集成LED的封装   
大功率LED封装的注意事项   
大功率LED手工封装工艺   
大功率LED自动化封装密封油   
封装成品后大功率LED的基本结构   
多颗LED芯片集成大功率LED光源模块   
10  大功率LEDRGB三芯片混合成白光   
11  大功率LED封装制作的注意问题   
第三章  白光LED的制作
教学要求:
  掌握制作白光LEDRGB三基合成白光LED的制作       

本文发布于:2024-09-22 17:25:48,感谢您对本站的认可!

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