回路式均温板的制作方法



1.本实用新型涉及散热领域,尤其涉及智能手机中的回路式均温板。


背景技术:



2.随着手机性能的日益提升,做好散热成为了保障体验的重中之重。石墨、热管、vc液冷,几年时间手机散热技术持续更迭。业界常规vc液冷由于无法汽液分离,所以向冷凝器移动的热蒸汽和向蒸发器回流的冷液体相向运动,相互阻碍,在高负载情况下容易出现液体回流困难。
3.并且现有的均温板热量呈发散型扩散,热量不能得到一个良好的回路进行顺畅疏散,导致热量聚集。


技术实现要素:



4.为解决上述问题,本技术方案提供回路式均温板。
5.为实现上述目的,本技术方案如下:
6.回路式均温板,包括;
7.一板体,设有毛细区域,另外的区域设有支撑柱;
8.一阻隔部,设于所述板体的中部,将发热芯片所产生的热量沿所述阻隔部外周导向以形成回路式;
9.一单向阀,设于所述板体一侧上,将热量进行单向传递。
10.在一些实施例中,所述板体分上层与下层,所述单向阀贯穿两层,并且两层均可回路式单向传递热量。
11.在一些实施例中,所述单向阀为特斯拉阀。
12.在一些实施例中,所述阻隔部为孔状或凸起的一种。
13.在一些实施例中,所述板体外周围设有焊接边。
14.本申请有益效果为:
15.本申请可实现自动化生产,还通过回路式vc设计,气道阻力大幅度降低,最后蒸汽流通更加顺畅,可实现热量定向远距离冷端输送,大幅度提升热传功率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
17.图1是本实用新型实施例的上层结构示意图;
18.图2是本实用新型实施例的下层结构示意图;
19.图3是图1的a处放大图。
具体实施方式
20.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
21.请参照图1-3所示,回路式均温板,包括;
22.一板体1,其设有毛细区域11,另外的区域设有支撑柱12;
23.一阻隔部2,设于所述板体1的中部,将蒸发端所产生的热量沿所述阻隔部2外周导向以形成回路式;
24.一单向阀3,设于所述板体1一侧上,将热量进行单向传递;
25.具体的说,参照图1,首先阻隔部的存在以形成一个运动轨迹呈u形的通道,其次单向阀的设计使得热量只能沿着u形轨迹的通道进行单向传输,可实现热量定向远距离冷端输送,且形成顺畅的单向冷却环路,让热量高速传导。
26.蒸发端所产生的蒸汽受热上升,遇散热板上部冷源后散热,并重新凝结成液体,凝结后的冷却液通过毛细结构回流入均温板底部蒸发源处,回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化,如此反复作用,在此过程中气流和水流遵循已经设定好的方向进行流动,通过企业相变,让热量高速传导。
27.既可以使用铜网做毛细结构,也可以使用pws浆料做毛细结构,配合丝印装置,可实现自动化生产。
28.在本实施例中,所述板体1分上层与下层,所述单向阀3贯穿两层,并且两层均可回路式单向传递热量,两层同时进行高效散热。
29.作为优选的实施例,所述单向阀为特斯拉阀。
30.在本实施例中,所述阻隔部2为孔状或凸起的一种。
31.以上所述仅为本申请的较佳实施例,并非用来限定本申请实施的范围,其他凡其原理和基本结构与本申请相同或近似的,均在本申请的保护范围之内。


技术特征:


1.回路式均温板,其特征在于,包括;一板体(1),设有毛细区域(11),另外的区域设有支撑柱(12);一阻隔部(2),设于所述板体(1)的中部,将发热芯片所产生的热量沿所述阻隔部(2)外周导向以形成回路式;一单向阀(3),设于所述板体(1)一侧上,将热量进行单向传递。2.根据权利要求1所述的回路式均温板,其特征在于:所述板体(1)分上层与下层,所述单向阀(3)贯穿两层,并且两层均可回路式单向传递热量。3.根据权利要求1所述的回路式均温板,其特征在于:所述单向阀为特斯拉阀。4.根据权利要求1所述的回路式均温板,其特征在于:所述阻隔部(2)为孔状或凸起的一种。5.根据权利要求1所述的回路式均温板,其特征在于:所述板体(1)外周围设有焊接边(13)。

技术总结


回路式均温板,包括;一板体,设有毛细区域,另外的区域设有支撑柱;一阻隔部,设于所述板体的中部,将所述发热芯片所产生的热量沿所述阻隔部外周导向以形成回路式;一单向阀,设于所述板体一侧上,将热量进行单向传递,本申请有益效果为:本申请可实现自动化生产,还通过回路式VC设计,气道阻力大幅度降低,最后蒸汽流通更加顺畅,可实现热量定向远距离冷端输送,大幅度提升热传功率。大幅度提升热传功率。大幅度提升热传功率。


技术研发人员:

谭立明 陈宏杰

受保护的技术使用者:

中山伟强科技有限公司

技术研发日:

2022.05.18

技术公布日:

2022/11/24

本文发布于:2024-09-24 04:19:03,感谢您对本站的认可!

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