掩膜版及其制作方法与流程

1.本技术属于掩膜版技术领域，具体而言，涉及一种掩膜版和掩膜版的制作方法。

背景技术：

2.在相关技术中，掩膜版是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。掩膜版上承载有设计图形，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。
3.掩膜版为一张掩膜版只可负载一层图形信息，即一张掩膜版只能转移特定的一种图案，当制备器件过程中需要转化多种图案时，在器件制备过程中需要多次更换掩膜版，进而使得光刻工艺较为复杂。

技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种掩膜版和掩膜版的制作方法，至少解决在器件制备过程中需要多次更换掩膜版，进而使得光刻工艺较为复杂的问题之一。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种掩膜版，包括基板和多个电致组件，多个电致组件设置于基板，多个电致组件中每个电致组件包括第一电极、第二电极和电致图案模块，第一电极位于电致图案模块的第一侧，第二电极位于电致图案模块的第二侧，其中，电致图案模块具有可透光状态和遮光状态，在第一电极和第二电极处于正向电压的情况下，电致图案模块处于遮光状态，在第一电极和第二电极处于负向电压的情况下，电致图案模块处于可透光状态。
7.第二方面，本技术实施例提出了一种掩膜版的制作方法，掩膜版的制作方法用于制造第一方面的掩膜版，掩膜版的制作方法包括：在基板上通过电致组件制备工艺步骤依次制备多个电致组件。
8.在本技术的实施例中，由于多个电致组件中每个电致组件均包括电致图案模块，使得每个电致组件的电致图案模块可在制备器件的过程中选择透光状态，与所需转化图案相对应的电致图案模块可转化为遮光状态，并且将其余电致图案模块转化为可透光状态，实现对所需图案的转化。在对一个图案转化完成后，可将与下一个需要转化的图案相对的电致图案模块转变为遮光状态，并且将其余电致图案模块转化为可透光状态，实现对下一个所需的图案的转化。由于通过控制不同电致图案模块的透光状态，即可使用一张掩膜版转化不同的图案，在器件制备过程中减少更换掩膜版的次数，进而简化光刻工艺，提升器件的制备效率。
9.在本技术的实施例中，掩膜版的制作方法用于制造第一方面的掩膜版，因此掩膜版的制作方法具备第一方面的掩膜版的全部有益效果。
10.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
11.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
12.图1是根据本技术实施例的掩膜版的结构示意图之一；
13.图2是根据本技术实施例的电致图案模块的透光状态的示意图；
14.图3是根据本技术实施例的掩膜版的结构示意图之二；
15.图4是根据本技术实施例的掩膜版的电路示意图；
16.图5是根据本技术实施例的掩膜版(第一电致组件显示图案)的示意图之一；
17.图6是根据本技术实施例的掩膜版(第一电致组件显示图案)的示意图之二；
18.图7是根据本技术实施例的掩膜版(第二电致组件显示图案)的示意图之一；
19.图8是根据本技术实施例的掩膜版(第二电致组件显示图案)的示意图之二；
20.图9是根据本技术实施例的掩膜版(第三电致组件显示图案)的示意图之一；
21.图10是根据本技术实施例的掩膜版(第三电致组件显示图案)的示意图之二；
22.图11是根据本技术实施例的掩膜版(第四电致组件显示图案)的示意图之一；
23.图12是根据本技术实施例的掩膜版(第四电致组件显示图案)的示意图之二；
24.图13是根据本技术实施例的掩膜版的结构示意图之三；
25.图14是根据本技术实施例的掩膜版的制作方法的流程图之一；
26.图15是根据本技术实施例的掩膜版的制作方法的流程图之二。
27.附图标记：
28.100基板，200电致组件，210第一电极，220第二电极，230电致图案模块，232第一图案部，234可透光导线，236第二图案部，240第一电致组件，242第一阳极，244第一阴极，246第一电致膜层，250第二电致组件，252第二阳极，254第二阴极，256第二电致膜层，260第三电致组件，262第三阳极，264第三阴极，266第三电致膜层，270第四电致组件，272第四阳极，274第四阴极，276第四电致膜层，300绝缘部件，310第一绝缘层，320第二绝缘层，330第三绝缘层，340第四绝缘层，410第一光阻，420第二光阻，430第三光阻，440第四光阻。
具体实施方式
29.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
31.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或
位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
32.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.下面结合图1至图15描述根据本技术实施例的掩膜版和掩膜版的制作方法。
34.如图1所示，根据本技术一些实施例的掩膜版，包括基板100和多个电致组件200，多个电致组件200设置于基板100，多个电致组件200中每个电致组件200包括第一电极210、第二电极220和电致图案模块230，第一电极210位于电致图案模块230的第一侧，第二电极220位于电致图案模块230的第二侧，其中，电致图案模块230具有可透光状态和遮光状态，在第一电极210和第二电极220处于正向电压的情况下，电致图案模块230处于遮光状态，在第一电极210和第二电极220处于负向电压的情况下，电致图案模块230处于可透光状态。
35.在该实施例中，掩膜版包括基板100和多个电致组件200，多个电致组件200设置于基板100，通过基板100对多个电致组件200进行支撑和固定。
36.电致组件200包括第一电极210、第二电极220和电致图案模块230，第一电极210位于电致图案模块230的第一侧，第二电极220位于电致图案模块230的第二侧，第一电极210和第二电极220能够改变电致图案模块230的透光状态，使得第一电极210和第二电极220能够控制电致图案模块230在可透光和不可透光之间进行切换。在需要使用相应的电致图案模块230进行光刻时，将相应的电致图案模块230转换为遮光状态，进而通过掩膜版进行相应图案的光刻。
37.由于多个电致组件200中每个电致组件200均包括电致图案模块230，使得每个电致组件200的电致图案模块230可在制备器件的过程中选择透光状态，与所需转化图案相对应的电致图案模块230可转化为遮光状态，并且将其余电致图案模块230转化为可透光状态，实现对所需图案的转化。在对一个图案转化完成后，可将与下一个需要转化的图案相对的电致图案模块230转变为遮光状态，并且将其余电致图案模块230转化为可透光状态，实现对下一个所需的图案的转化。由于通过控制不同电致图案模块230的透光状态，即可使用一张掩膜版转化不同的图案，在器件制备过程中减少更换掩膜版的次数，减少了更换掩膜版时间、调试工艺时间及精度要求，极大促进产能提升和成本降低，进而简化光刻工艺，提升器件的制备效率。
38.并且由于在器件制备过程中减少更换掩膜版的次数，进而减少了制备器件所需的掩膜版的数量，降低制备器件所需的制造成本。
39.并且电致组件200与遮光薄膜相比，在使用的过程中，电致组件200不易被刮伤，保管及清洗过程中电致组件200也不易被化学腐蚀，进而延长掩膜版的使用寿命，进一步降低制备器件所需的制造成本。
40.电致组件200的光学特性如透过率、反射率、发射率等在外电场的控制下稳定变化，并且变化可逆，断电后的电致变器件仍能在着或褪两种状态之间保持稳定。
41.具体地，电致图案模块230为由电致变材料制造的图案化薄膜。
42.具体地，电致图案模块230处于遮光状态时，电致图案模块230能够阻挡光线穿过电致图案模块230。电致图案模块230处于可透光状态时，光线能够穿过电致图案模块230。
43.进一步地，如图2所示，电致图案模块230的透光状态包括可透光状态和遮光状态。电致图案模块230接受正压，电致图案模块230转变为黑，则电致图案模块230处于遮光状态。电致图案模块230接受负压，电致图案模块230转变为透明状态，则电致图案模块230处于可透光状态。
44.电致图案模块230在通电变后具有维持稳态的特性，不同通电后透明电致图案模块230与黑态电致图案模块230互不影响，可用于光刻工艺的掩膜版图案转移。
45.具体地，第一电极210和第二电极220中一个电极为阴极，另一个电极为阳极。
46.具体地，电致图案模块230为电致膜层，膜层呈相应的图案布置。
47.根据本技术的一些实施例，如图1所示，多个电致组件200沿基板100的厚度方向堆叠设置于基板100。
48.在该实施例中，多个电致组件200沿基板100的厚度方向堆叠设置于基板100，进而在基板100上制备出多层电致组件200。
49.在通过掩膜版制备器件时，与所需转化的图案相对应的一层电致组件200，在第一电极210和第二电极220的作用下，转化为不可透光的状态，其余层的电致组件200为可透光的状态，进而可通过转化为遮光状态的电致组件200来实现相应图案的转化。图案转化完成可通过调整每层电致组件200的透光状态，以进行下一图案的转化。
50.多个电致组件200沿基板100的厚度方向堆叠设置于基板100，使得每层电致组件200可覆盖整个基板100，进而提升每次可进行图案转化的区域，进一步简化器件制备工艺。
51.根据本技术的一些实施例，如图3所示，多个电致组件200包括第一电致组件240和第二电致组件250；第一电致组件240的第一侧设置于基板100；第二电致组件250设置于第一电致组件240的第二侧。
52.在该实施例中，第一电致组件240和第二电致组件250堆叠设置于基板100上，在需要通过第一电致组件240进行图案转化时，第一电致组件240中的电致图案模块230在第一电极210和第二电极220的作用下转变为不可透光的状态，第二电致组件250的电致图案模块230在第一电极210和第二电极220的作用下转变为可透光的状态，进而可将第一电致组件240的图案转化与器件上。
53.在将第一电致组件240的图案转化完成后，第一电致组件240中的电致图案模块230在第一电极210和第二电极220的作用下转变为可透光的状态，第二电致组件250的电致图案模块230在第一电极210和第二电极220的作用下转变为不可透光的状态，进而可将第二电致组件250的图案转化与器件上。
54.在将第一电致组件240和第二电致组件250的图案转化至器件上的过程中，无需更换掩膜版即可实现对两种图案的转化，减少更换掩膜版的次数，进而简化光刻工艺，提升器件的制备效率。
55.如图3所示，多个电致组件200还可包括第三电致组件260和第四电致组件270，也可包括更多的电致组件200，多个电致组件200依次叠设于基板100上。
56.进一步地，第一电致组件240的第一侧贴合于基板100；第二电致组件250贴合于第一电致组件240的第二侧。
57.进一步地，如图3和图4所示，多个电致组件200包括第一电致组件240、第二电致组件250、第三电致组件260和第四电致组件270。第一电致组件240包括第一阳极242、第一阴极244和第一电致膜层246。第二电致组件250包括第二阳极252、第二阴极254和第二电致膜层256。第三电致组件260包括第三阳极262、第三阴极264和第三电致膜层266。第四电致组件270包括第四阳极272、第四阴极274和第四电致膜层276。
58.如图5和图6所示，第一阳极242通正电，第一阴极244通负电，第二阳极252、第三阳极262、第四阳极272、第二阴极254、第三阴极264、第四阴极274都不通电，第一电致膜层246显示ⅰ图案，第二电致膜层256、第三电致膜层266和第四电致膜层276为透明态，整个掩膜版呈现ⅰ图案形态。
59.如图7和图8所示，当需要呈现ⅱ图案时，第二阳极252通正电，第二阴极254通负电，第一阳极242、第三阳极262、第四阳极272、第一阴极244、第三阴极264、第四阴极274都不通电，此时第二电致膜层256显示ⅱ图案，第一电致膜层246、第三电致膜层266和第四电致膜层276为透明态，整个掩膜版显示ⅱ图案。
60.如图9和图10所示，当需要呈现ⅲ图案时，第三阳极262通正电，第三阴极264通负电，第一阳极242、第二阳极252、第四阳极272、第一阴极244、第二阴极254、第四阴极274都不通电，此时第三电致膜层266显示ⅲ图案，第一电致膜层246、第二电致膜层256和第四电致膜层276为透明态，整个掩膜版显示ⅲ图案。
61.如图11和图12所示，当需要呈现ⅳ图案时，第四阳极272通正电，第四阴极274通负电，第一阳极242、第二阳极252、第三阳极262、第一阴极244、第二阴极254、第三阴极264都不通电，此时第四电致膜层276显示ⅳ图案，第一电致膜层246、第二电致膜层256和第三电致膜层266为透明态，整个掩膜版显示ⅳ图案。
62.如需显示更多图案以此类推。
63.当需要呈现复合图案时，如需同时呈现ⅰ图案和ⅱ图案，则第一阳极242和第二阳极252通正电，第一阴极244和第二阴极254通负电，第三阳极262、第四阳极272、第三阴极264、第四阴极274都不通电，此时第一电致膜层246和第二电致膜层256显示图案，第三电致膜层266和第四电致膜层276为透明态，整个掩膜版呈现ⅰ图案和ⅱ图案的叠加形态。
64.第一电致膜层246、第二电致膜层256、第三电致膜层266和第四电致膜层276均为电致变层。
65.如图3所示，第一电致组件240和第二电致组件250之间设置有第一绝缘层310，第三电致组件260和第二电致组件250之间设置有第二绝缘层320，第三电致组件260和第四电致组件270之间设置有第三绝缘层330，第四电致组件270远离第三电致组件260的一侧设置有第四绝缘层340。
66.根据本技术的一些实施例，如图1所示，第一电极210设置于电致图案模块230的第一侧，第二电极220设置于电致图案模块230的第二侧。
67.在该实施例中，第一电极210设置于电致图案模块230的第一侧，第二电极220设置于电致图案模块230的第二侧，在第一电极210和第二电极220通电后，即可改变电致图案模块230的透光状态，进而驱动电致图案模块230在可透光状态和遮光状态之间进行切换。第一电极210和第二电极220分别设置于电致图案模块230的两侧，使得第一电极210和第二电极220能够覆盖电致图案模块230更大的面积，进而使得电致图案模块230在切换状态时更
迅速，电致图案模块230的每个部分状态的切换也更均匀。
68.进一步地，第一电极210贴合于电致图案模块230的第一侧，第二电极220贴合于电致图案模块230的第二侧。
69.根据本技术的一些实施例，如图13所示，多个电致组件200沿基板100的表面并列设置于基板100。
70.在该实施例中，多个电致组件200沿基板100的表面并列设置于基板100，使得多个电致组件200可同时对器件的不同区域进行图案转化，并且可通过改变多个电致组件200中每个电致组件200的电致图案模块230的透光状态来控制图案转化的区域，进一步降低器件制备工艺的难度。
71.根据本技术的一些实施例，如图1所示，掩膜版还包括绝缘部件300，绝缘部件300设置于多个电致组件200中相邻的电致组件200之间。
72.在该实施例中，绝缘部件300设置于多个电致组件200中相邻的电致组件200之间，避免相邻的电致组件200产生干扰，使得每个电致组件200的第一电极210和第二电极220能够更准确地驱动相应的电致图案模块230转变透光状态。
73.具体地，基板100上通过沉积、刻蚀等工艺依次制备了多层及多个电致组件200，不同电致组件200之间通过绝缘部件300隔绝开来，控制给每个电致组件200通电，使掩膜版在不同通电状态下呈现出不同的图案。
74.具体地，绝缘部件300为绝缘层，基板100上贴合第一电致组件240，绝缘层贴合于第一电致组件240上，第二电致组件250贴合于绝缘层上，进而通过绝缘层隔离第一电致组件240和第二电致组件250，避免第一电致组件240和第二电致组件250之间产生干扰。
75.根据本技术的一些实施例，如图13所示，多个电致组件200中每个电致组件200的电致图案模块230的图案不同。
76.在该实施例中，多个电致组件200中每个电致组件200的电致图案模块230的图案不同，使得掩膜版能够具备更多图案的转化能力，进一步减少器件制备过程中掩膜版更换的次数。
77.根据本技术的一些实施例，基板100为可透光基板。
78.在该实施例中，基板100为可透光基板，避免基板100对图案转化产生影响，提升掩膜版在器件制备过程中的稳定性。
79.具体地，基板100可为石英基板，基板100也可为玻璃基板。
80.根据本技术的一些实施例，第一电极210和第二电极220均为可透光的电极。
81.在该实施例中，第一电极210和第二电极220均为可透光的电极，避免第一电极210和第二电极220对图案转化产生影响，进一步提升掩膜版在器件制备过程中的稳定性。
82.根据本技术的一些实施例，如图13所示，电致图案模块230包括第一图案部232、可透光导线234和第二图案部236；可透光导线234的第一端与第一图案部232连接；第二图案部236与可透光导线234的第二端连接。
83.在该实施例中，第一图案部232和第二图案部236通过可透光的导线连接，使得第一电极210可第二电极220可同时控制具备更多图案种类的电致图案模块230，进而使得掩膜版能够对更多种类的图案进行转化。
84.可透光的导线连接第一图案部232和第二图案部236，避免连接第一图案部232和
第二图案部236的导线对图案转化产生影响，进一步提升掩膜版在器件制备过程中的稳定性。
85.根据本技术的一些实施例，电致图案模块230的数量为多个，多个电致图案模块230并列排布。
86.在该实施例中，电致图案模块230的数量为多个，使得一个电致组件200可同时转化多种图案，进一步提升通过掩膜版进行图案转化的效率。
87.根据本技术一些实施例的掩膜版的制作方法，掩膜版的制作方法用于制造如上述任一实施例的掩膜版，如图14所示，掩膜版的制作方法包括：在基板100上涂布第一光阻410，第一光阻410与电致图案模块230相匹配；在基板100上沉积第一电极210；洗脱第一光阻410；在基板100上涂布第二光阻420，第二光阻420与电致图案模块230相匹配；在第一电极210上沉积电致图案模块230；洗脱第二光阻420；在基板100上涂布第三光阻430，第三光阻430与电致图案模块230相匹配；在电致图案模块230上沉积第二电极220；洗脱第三光阻430。
88.在该实施例中，通过在基板100上通过电致组件200制备工艺步骤依次制备多个电致组件200，由于多个电致组件200中每个电致组件200均包括电致图案模块230，使得每个电致组件200的电致图案模块230可在制备器件的过程中选择透光状态，与所需转化图案相对应的电致图案模块230可转化为遮光状态，并且将其余电致图案模块230转化为可透光状态，实现对所需图案的转化。在对一个图案转化完成后，可将与下一个需要转化的图案相对的电致图案模块230转变为遮光状态，并且将其余电致图案模块230转化为可透光状态，实现对下一个所需的图案的转化。由于通过控制不同电致图案模块230的透光状态，即可使用一张掩膜版转化不同的图案，在器件制备过程中减少更换掩膜版的次数，减少了更换掩膜版时间、调试工艺时间及精度要求，极大促进产能提升和成本降低，进而简化光刻工艺，提升器件的制备效率。
89.通过上述电致组件200制备工艺步骤，可实现对每层电致组件200的制造，并且可通过重复电致组件200制备工艺步骤，实现对每层电致组件200的制造。
90.根据本技术的一些实施例，如图15所示，掩膜版的制作方法还包括：在基板100上涂布第四光阻440，第四光阻440与电致图案模块230相匹配；在第二电极220上沉积绝缘层；洗脱第四光阻440。
91.在该实施例中，通过在多个电致组件200中相邻的电致组件200之间制备绝缘层，避免相邻的电致组件200产生干扰，使得每个电致组件200的第一电极210和第二电极220能够更准确地驱动相应的电致图案模块230转变透光状态。
92.在制造最接近基板100的第一层电致组件时，可在基板100上进行涂布、沉积和洗脱。在制备远离基板100的第二层电致组件或第三层电致组件时，可在绝缘层的基础上进行涂布、沉积和洗脱，进而实现对第二层电致组件或第三层电致组件的制备。
93.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
94.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种掩膜版，其特征在于，包括：基板；多个电致组件，所述多个电致组件设置于所述基板，所述多个电致组件中每个电致组件包括第一电极、第二电极和电致图案模块，所述第一电极位于所述电致图案模块的第一侧，所述第二电极位于所述电致图案模块的第二侧；其中，所述电致图案模块具有可透光状态和遮光状态；在所述第一电极和所述第二电极处于正向电压的情况下，所述电致图案模块处于遮光状态；在所述第一电极和所述第二电极处于负向电压的情况下，所述电致图案模块处于可透光状态。2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述多个电致组件沿所述基板的厚度方向堆叠设置于所述基板。3.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述多个电致组件包括：第一电致组件，所述第一电致组件的第一侧设置于所述基板；第二电致组件，所述第二电致组件设置于所述第一电致组件的第二侧。4.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述第一电极设置于所述电致图案模块的第一侧，所述第二电极设置于所述电致图案模块的第二侧。5.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述多个电致组件沿所述基板的表面并列设置于所述基板。6.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，还包括：绝缘部件，所述绝缘部件设置于所述多个电致组件中相邻的电致组件之间。7.根据权利要求1至6中任一项所述的掩膜版，其特征在于，所述电致图案模块包括：第一图案部；可透光导线，所述可透光导线的第一端与所述第一图案部连接；第二图案部，所述第二图案部与所述可透光导线的第二端连接。8.根据权利要求1至6中任一项所述的掩膜版，其特征在于，所述电致图案模块的数量为多个，多个所述电致图案模块并列排布。9.一种掩膜版的制作方法，其特征在于，所述掩膜版的制作方法用于制造如权利要求1至8中任一项所述的掩膜版，所述掩膜版的制作方法包括：在所述基板上涂布第一光阻，所述第一光阻与所述电致图案模块相匹配；在所述基板上沉积第一电极；洗脱所述第一光阻；在所述基板上涂布第二光阻，所述第二光阻与所述电致图案模块相匹配；在所述第一电极上沉积电致图案模块；洗脱所述第二光阻；在所述基板上涂布第三光阻，所述第三光阻与所述电致图案模块相匹配；在所述电致图案模块上沉积所述第二电极；洗脱所述第三光阻。10.根据权利要求9所述的掩膜版的制作方法，其特征在于，所述掩膜版的制作方法还
包括：在所述基板上涂布第四光阻，所述第四光阻与所述电致图案模块相匹配；在所述第二电极上沉积绝缘层；洗脱所述第四光阻。

技术总结

本申请公开了一种掩膜版及其制作方法，掩膜版包括基板和多个电致组件，多个电致组件设置于基板，多个电致组件中每个电致组件包括第一电极、第二电极和电致图案模块，第一电极位于电致图案模块的第一侧，第二电极位于电致图案模块的第二侧，其中，电致图案模块具有可透光状态和遮光状态，在第一电极和第二电极处于正向电压的情况下，电致图案模块处于遮光状态，在第一电极和第二电极处于负向电压的情况下，电致图案模块处于可透光状态。电致图案模块处于可透光状态。电致图案模块处于可透光状态。