目 录题 目
IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册
IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册
IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册
IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制
IPC-D-316 高频设计导则
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则
捕蟹笼IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则
IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
IPC-A-600F 中文
版 印制板验收条件
IPC-QE-605A 印制板质量评价
IPC-A-610C 中文
版 印制板组装件验收条件
IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除
IPC-CM-770D 印制板元件安装导则
IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则
IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则
IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序
柴油脱
IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则
IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施
IPC-7525 网版设计导则
IPC-7711 电子组装件的返工
IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正
IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算
IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册
IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）
IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级
IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）
食品可追溯系统J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用
J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-
026倒装芯片用半导体设计标准
超级电容器结构IPC/EIA J-STD-
028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-
STD-035非气密封装电子元件用声波显微镜
IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则
IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义
IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范
IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔
IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范
IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）
IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）
IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）
IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范
IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求
IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式
IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式
IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范
IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范
IPC-OI-645 目视光学检查工具标准
IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求
IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准
IPC-HM-860 多层混合电路规范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-
1902/IEC 60097印制电路网格体系
IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求
IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系
IPC-2615 印制板尺寸和公差
IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南
IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范
IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范
IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法
IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法
IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
IPC-DR-570A,
IPC-4562,
IPC6016
印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011 中文
版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文
版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册
J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求
IPC/EIA J-STD-
002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）
J-STD-006电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-
柴火无烟灶
STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用
IPC PCB标准概览
IPC DOC＃ 题 目
公布日期
Roadmap 国际电子互联技术roadmap 95.6
SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术 89.1
J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求 96.10(最新)
IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南 98. 3
J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊
性测试 92.4
J-STD-003 印制电路板可焊性测试 92.4
J-STD-004 助焊剂技术要求 96.4
J-STD-005 焊膏技术要求 95.1
J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂
和不涂焊剂固体焊料的技术要求 96.6
J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序 96.1
J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序 96.7
IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册 98.7
J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类 99.3
IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册 IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册 98.8
打印机芯
IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义 96.6(F)
IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册 87.7
IPC-SA-61 焊后半水清洗手册 95.7
IPC-AC-62 焊后水清洗手册 86.12
IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则 90.12
IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则 88.8
IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则
83.11
IPC-MP-83 IPC公制化方法
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
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