New Product & New Technology （145）
微小激光孔检测解决方案
HDI板中微小导通孔基本都采用激光钻孔系统获得，因为孔直径小，更多的是盲孔，对钻孔质量难以及时检测。CIMS公司推出最新的解决方案Galaxy VIA系统，一种称为Vialight的全新的照射装置，采用透射光检查微小孔，以获得孔内部最精确的图像。该系统能够检测直径小于20 μm的激光孔，能够检测到内部尺寸，识别孔内污染和碎片、堵塞等缺陷，以及孔位超出允许公差范围的偏移。同时，配置数据软件包可及时反馈到激光钻孔实时过程控制。 （pcb007，2019/5/28）
与ＰＴＦＥ基板性能同等的低价毫米波雷达基板利昌（Risho）工业公司开发了面向毫米波雷达的低传输损耗基材CS-3379。CS-3379M是以比聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）便宜的聚苯乙烯醚（PPE）树脂为基础开发的，介质损耗100 GHz时0.0028，达到与PTFE同等的性能，而可以以半价左右的价格提供，这可以削减制造毫米波雷达基板的成本。
（JPCA Show news，2019/05）
pinset可应用于５Ｇ 的ＦＰＣＢ之高强度异种材料接合技术日本产研所开发了一项可应用于高频FPCB之高强度异种材料接合技术。通过在聚酯膜（PET）的表面照射紫外线，以化学纳米涂布技术将氧官能基导入，须粘合剂的PET与铜箔进行热压，由于导入了氧官能基的聚酯膜表面与铜产生化学反应而强固地结合，其剥离强度符合FCCL规格，可应用于5G通讯的FPCB。
（材料世界网，2019/4/30）
硬壳式印制电路
台湾一家挠性电路制造商介绍了一种既非平面型刚性电路板，也不是可弯折的挠性电路板，而是具有三维结构的热成型印制电路。这是在热塑性（如聚酯或聚碳酸酯）片材上，使用网版印刷银膏形成电路，可含通孔的单面和双面电路。当基材厚度超过100 μm时，电路板几乎没有弹性，但当加热到120℃时会软化，在成形模具中稍使压力电路板变成外壳形状，冷却后成为刚性的三维结构。这种硬売式结构既有电路又当机械框架。
长线驱动器（PCD&F，2019/4/30）
汉堡大学开发了一种采用3D打印生产透明和柔性电子电路的工艺。这项技术的核心是打
印银纳米线于柔性和透明聚合物中，形成了一
个导电网，银线通常只有几十纳米粗，网层厚
度10 μm~20 μm，由于聚合物在固化过程中收
缩，网格的导电性甚至提高了。在导电线路上涂
上柔性聚合物，聚合物上再涂上导电线路和导电
触点，根据所用的几何结构和材料，可以用这种
方式打印各种电子电路与部件。
（pcb007，2019/4/29）
喷墨打印与化学镀铜结合的挠性印制板制造方法
日本Elephantech公司自行开发了「P-Flex」技术制作挠性印制电路板（FPCB）技术，纯加成工
艺。其方法是以聚酰亚胺（PI）或聚对苯二甲酸
乙二酯（PET）等薄膜为基材，喷墨打印银纳米导
电油墨形成线路图形，待烧结后进行化学镀铜，
再喷墨打印阻焊油墨形成阻焊层。目前达到电路
图形厚度银层小于1 μm、铜层3 μm以上，最小线
宽/线距200 μm/150 μm。「P-Flex」方法与一般
卡片打印FPCB的减成法可以减少原材料消耗、缩短制程工
序，达到削减成本、降低环境负荷，并实现生产
高速化之目标。
（材料世界网，2019/4/22）
ＨＤＩ板堆叠微导通孔存在可靠性问题
HDI印制板通过常规电气测试合格后交付装配应用，而在电子设备应用中出现间歇性开路故
障。IPC成立了微导通孔接口故障技术解决方案小
组，在测试面板上已经观察到微通孔在回流焊过
程中开路，然后在冷却过程中重新建立连续性, 也
生姜去皮机
即PCB成品电气测试合格，而经受多次回流焊热
冲击薄弱的微导通孔接口就会出现故障。IPC已
获得数据表明，现在仅使用热应力显微切片和光
学显微镜的传统检测技术已不再是确定微孔电镀
故障的有效工具。新的IPC的回流焊热应力模拟
测试方法，IPC-TM-650之2.6.27a，要求具有菊花冰棍机
链的测试样板经受锡膏回流焊试验，达到230℃或
260℃的峰值温度同时连接到四线电阻测量装置，
进行六次完整回流循环，且电阻增加不大于5%。
这样能够检测潜在的微通道故障，避免可能的缺
陷逃逸。
（pcb007，2019/4/24）加密存储
（龚永林）
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