一种调光器件任意切割及封口的方法与流程

1.本发明涉及调光器件切割技术领域，特别涉及一种调光器件任意切割及封口的方法。

背景技术：

2.在薄膜晶体管液晶显示(tft-lcd)的成盒(cell)制造工艺中，根据客户需求如果成品需要做两个或者两个以上的面板时，在器件成盒工艺中需要在两大张玻璃上做出两个或者多个图案，最后沿每个图案的虚设(dummy)区域进行切割成两个或者多个图案。
3.上述技术只有在接到客户订单后，按照客户尺寸设计制作，在同盒以外的dummy区域切割。且如果同一盒内有一个区域出现不良(ng)整个盒就定义为ng。该方法交货周期长，工艺便捷性差，良率低。
4.为了解决上述问题，有必要提出一种调光器件任意切割及封口的方法，实现大张基板不用在滴注液晶成盒前做不同的图案，成盒后根据市场客户需求做任意尺寸的切割成客户需求的产品。

技术实现要素：

5.本发明的目的在于针对现有技术中存在的以上技术问题，提出一种调光器件任意切割及封口的方法，实现器件成盒前不用预留虚设区域，成盒后在同一盒内做任意切割及封口的方法。
6.本发明采用以下技术方案：
7.一种调光器件任意切割及封口的方法，包括如下步骤：
8.s1，在调光器件上标注出待切割边；
9.s2，将所述调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧所述调光器件；
10.s3，使用切割工具沿所述待切割边切割所述调光器件；
11.s4，切割后沿所述调光器件的切割方向进行裂片；
12.s5，裂片后沿切割边缘用uv胶进行点胶，并光固化封口。
13.优选地，所述调光器件包括一条或多条待切割边。
14.优选地，所述调光器件包括多条待切割边时，使用切割工具沿所述多条待切割边依次切割，待全部切割后沿切割方向进行裂片。
15.优选地，所述待切割边包括标注在所述调光器件上基板上的上切割线和标注在所述调光器件下基板上的下切割线。
16.优选地，所述上切割线与下切割线重合时，裂片后的上基板和下基板的断口呈平齐状；所述上切割线与下切割线不重合时，裂片后的上基板和下基板的断口呈台阶状。
17.优选地，所述台阶的宽度为4～6mm。
18.优选地，所述切割工具沿所述上切割线和所述下切割线同时切割或不同时切割。
19.优选地，所述切割工具为激光或刀轮。
20.优选地，所述uv胶在所述调光器件内的流平时间为5～10min，所述光固化的时间2～10min。
21.优选地，所述uv胶渗入所述调光器件盒内1～2mm。
22.本发明调光器件任意切割及封口的方法，可以实现大张基板不用在成盒前做不同的图案，成盒后可根据市场客户需求做任意尺寸的切割成客户需求的产品，缩短了交货周期，实现同一盒内任意尺寸的切割。并且，本发明的方法可以切除不良区域，其它区域正常使用，提升了良率。
附图说明
23.通过参照本发明的实施方案的图示说明可以更好地理解本发明，在附图中：
24.图1是本发明一种调光器件的结构示意图；
25.图2是本发明实施例1的调光器件切割的结构示意图；
26.图3是本发明实施例2的调光器件切割的结构示意图；
27.图4是本发明实施例3的调光器件切割的结构示意图；
28.图5是本发明实施例4的调光器件切割的结构示意图。
具体实施方式
29.在以下的描述中，为了达到解释说明的目的以对本发明有一个全面的认识，阐述了大量的具体细节，然而，很明显的，对本领域技术人员而言，无需这些具体细节也可以实现本发明。本发明所列举的说明性的示例实施方案仅为了说明，并不对本发明造成限制。因此，本发明的保护范围并不受具体实施方案所限，仅以所附的权利要求书的范围为准。
30.正如现有技术所述，在薄膜晶体管液晶显示(tft-lcd)的成盒(cell)制造工艺中，根据客户需求如果成品需要做两个或者两个以上的面板时，在器件成盒工艺中需要在两大张玻璃上做出两个或者多个图案，最后沿每个图案的虚设(dummy)区域进行切割成两个或者多个图案。且如果同一盒内有一个区域出现不良，则整个盒就定义为不良。该方法交货周期长，工艺便捷性差，良率低。
31.为了有效解决上述问题，本发明提供了一种调光器件任意切割及封口的方法，包括如下步骤：
32.s1，在调光器件上标注出待切割边；
33.s2，将所述调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧所述调光器件；
34.s3，使用切割工具沿所述待切割边切割所述调光器件；
35.s4，切割后沿所述调光器件的切割方向进行裂片；
36.s5，裂片后沿切割边缘用uv胶进行点胶，并光固化封口。
37.采用上述方法，本发明实现了调光器件在同一盒内做任意切割及封口，具有工艺便捷，生产周期短，良率高的优点。
38.本发明的调光器件结构如图1所示，包含上、下基板，形成在上、下基板上的配向层，液晶层，框胶等组件，其中，上、下基板为具有透明导电层的基板(例如玻璃)，上、下基板错层形成台阶边10。
39.在本发明中，调光器件包括一条或多条待切割边，具体切割边数依客户实际需求
而定，可实现任意切割。
40.在本发明的一种实施方式中，调光器件包括一条切割边，如图2所示，待切割边垂直于台阶边10，待切割边包括标注在调光器件上基板上的上切割线11和标注在下基板上的下切割线12，上切割线11与下切割线12重合，切割工具沿上切割线11和下切割线12进行切割，裂片后的上基板和下基板的断口呈平齐状，而调光器件的左右两边仍保留台阶。
41.如图3所示，待切割边平行于台阶边10，待切割边包括上切割线21和下切割线22，上切割线21与下切割线22不重合，切割工具沿上切割线21和下切割线22进行切割，裂片后的上基板和下基板的断口呈台阶状，台阶的宽度为4～6mm。
42.上述切割工具沿上切割线和下切割线可以同时切割或不同时切割。例如，调整好切割工具的位置，采用切割工具沿上切割线和下切割线同时半切割。或者，先沿上切割线半切割，将调光器件取出后先不裂片，进行翻面，再采用切割工具沿翻面后的下切割线进行半切割。上述切割工具可以为激光或刀轮等切割工具。
43.在本发明的另一种实施方式中，调光器件包括多条待切割边时，使用切割工具沿标注的多条待切割边依次切割，待全部切割完成后沿切割方向进行裂片。
44.如图4，调光器件包括两条切割边，使用切割工具沿上切割线11和下切割线12同时半切割，然后再沿上切割线21和下切割线22半切割，待全部切割完成后沿切割方向依序裂片，形成4个调光器件。
45.如图5，调光器件包括三条切割边，使用切割工具沿上切割线11和下切割线12同时半切割，然后沿上切割线31和下切割线32同时半切割，最后沿上切割线21和下切割线22半切割，待全部切割完成后沿切割方向依序裂片，形成6个调光器件。上述切割顺序和裂片顺序可任意调整。
46.将本发明切割后的调光器件沿切割边缘采用uv胶进行点胶封口。为了使uv胶更好的渗入调光器件盒内，保证盒厚的均一性及封口的有效性，uv胶渗入调光器件盒内的流平时间为5～10min，uv胶渗入调光器件盒内1～2mm。待uv胶流平后，将调光器件放置在uv固化机上光固化，光固化时间2～10min。
47.实施例1
48.如图2所示，一种调光器件的切割及封口方法，包括如下步骤：
49.s1，在调光器件上标注出待切割边；
50.s2，将待切割的调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧调光器件；
51.s3，使用激光或刀轮的切割方式沿调光器件的上切割线11和下切割线12同时进行切割；
52.s4，切割后沿调光器件的切割方向进行裂片；
53.s5，裂片后沿切割边缘进行点胶，边缘点胶后uv胶需要平流5～10min后进行uv光固化，固化时间2～10min，使uv胶渗入盒内1～2mm。
54.采用上述方法，调光器件切割前后盒厚测试结果如表1所示，焦锥态下切割前后透过率和雾度结果如表2所示，平面态下切割前后透过率和雾度结果如表3所示：
55.表1实施例1调光器件切割前后盒厚对比
[0056][0057]
表2实施例1调光器件焦锥态下切割前后透过率和雾度测试结果
[0058][0059]
表3实施例1调光器件平面态下切割前后透过率和雾度测试结果
[0060][0061][0062]
从表1～3可以看出，调光器件切割前后盒厚无明显变化；焦锥态下测试透过率和雾度无明显变化；平面状态下测试透过率和雾度无明显变化。
[0063]
实施例2
[0064]
如图3所示，一种调光器件的切割及封口方法，包括如下步骤：
[0065]
s1，在调光器件上标注出待切割边；
[0066]
s2，将待切割的调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧调光器件；
[0067]
s3，使用激光或刀轮的切割方式沿调光器件的上切割线21进行半切割，将调光器件取出后先不裂片，进行翻面，采用激光或刀轮沿预先标注好的下切割线22进行半切割；
[0068]
s4，切割后沿调光器件的切割方向进行裂片，从而形成台阶，台阶的宽度为4～6mm；
[0069]
s5，裂片后沿切割边缘进行点胶，边缘点胶后uv胶需要平流5～10min后进行uv光
固化，固化时间2～10min，使uv胶渗入盒内1～2mm。
[0070]
采用上述方法，调光器件切割前后盒厚测试结果如表4所示，焦锥态下切割前后透过率和雾度结果如表5所示，平面态下切割前后透过率和雾度结果如表6所示：
[0071]
表4实施例2调光器件切割前后盒厚对比
[0072]
ꢀꢀ
123456789切割前/μm20.8121.2320.9421.121.2920.4820.6520.9820.15切割后/μm21.2622.1720.3421.4321.2321.1220.221.2920.82
[0073]
表5实施例2调光器件焦锥态下切割前后透过率和雾度测试结果
[0074][0075]
表6实施例2调光器件平面态下切割前后透过率和雾度测试结果
[0076][0077]
从表4～6可以看出，调光器件切割前后盒厚无明显变化；焦锥态下测试透过率和雾度无明显变化；平面状态下测试透过率和雾度无明显变化。
[0078]
实施例3
[0079]
如图4所示，一种调光器件的切割及封口方法，包括如下步骤：
[0080]
s1，在调光器件上标注出待切割边；
[0081]
s2，将待切割的调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧调光器件；
[0082]
s3，使用激光或刀轮的切割方式沿调光器件的上切割线11、下切割线12同时进行切割；使用激光或刀轮将沿标注好的切割台阶边的上切割线21、下切割线22进行上下面切割；
[0083]
s4，切割后沿调光器件的切割方向进行裂片，分为两次裂片；
[0084]
s5，裂片后沿切割边缘进行点胶，边缘点胶后uv胶需要平流5～10min后进行uv光固化，固化时间2～10min，使uv胶渗入盒内1～2mm。
[0085]
采用上述方法，调光器件切割前后盒厚测试结果如表7所示，焦锥态下切割前后透
过率和雾度结果如表8所示，平面态下切割前后透过率和雾度结果如表9所示：
[0086]
表7实施例3调光器件切割前后盒厚对比
[0087][0088]
表8实施例3调光器件焦锥态下切割前后透过率和雾度测试结果
[0089][0090]
表9实施例3调光器件平面态下切割前后透过率和雾度测试结果
[0091][0092]
从表7～9可以看出，调光器件切割前后盒厚无明显变化；焦锥态下测试透过率和雾度无明显变化；平面状态下测试透过率和雾度无明显变化。
[0093]
实施例4
[0094]
如图5所示，一种调光器件的切割及封口方法，包括如下步骤：
[0095]
s1，在调光器件上标注出待切割边；
[0096]
s2，将待切割的调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧调光器件；
[0097]
s3，使用激光或刀轮的切割方式沿调光器件的上切割线11、下切割线12同时进行切割；按照预先设计标注好的上切割线31、下切割线32采用激光或刀轮对上下面同时切割；使用激光或刀轮将沿标注好的切割台阶边的上切割线21、下切割线22进行上下面切割；
[0098]
s4，切割后沿调光器件的切割方向进行裂片，分为三次裂片；
[0099]
s5，裂片后沿切割边缘进行点胶，边缘点胶后uv胶需要平流5～10min后进行uv光固化，固化时间2～10min，使uv胶渗入盒内1～2mm。
[0100]
采用上述方法，调光器件切割前后盒厚测试结果如表10所示，焦锥态下切割前后透过率和雾度结果如表11所示，平面态下切割前后透过率和雾度结果如表12所示：
[0101]
表10实施例4调光器件切割前后盒厚对比
[0102][0103]
表11实施例4调光器件焦锥态下切割前后透过率和雾度测试结果
[0104][0105]
表12实施例4调光器件平面态下切割前后透过率和雾度测试结果
[0106][0107]
从表10～12可以看出，调光器件切割前后盒厚无明显变化；焦锥态下测试透过率和雾度无明显变化；平面状态下测试透过率和雾度无明显变化。
[0108]
本发明调光器件任意切割及封口的方法，可以实现大张基板不用在成盒前做不同的图案，成盒后根据市场客户需求做任意尺寸的切割成客户需求的产品，缩短了交货周期，实现同一盒内任意尺寸的切割。并且，本发明的方法可以切除不良区域，其它区域正常使用，提升了良率。
[0109]
以上所述仅是本发明的优选实施方式而非对本发明保护范围的限制，应当指出，
对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，可以对本发明技术方案进行修改或等同替换，这些修改或等同替换也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，包括如下步骤：s1，在调光器件上标注出待切割边；s2，将所述调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧所述调光器件；s3，使用切割工具沿所述待切割边切割所述调光器件；s4，切割后沿所述调光器件的切割方向进行裂片；s5，裂片后沿切割边缘用uv胶进行点胶，并光固化封口。2.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述调光器件包括一条或多条待切割边。3.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述调光器件包括多条待切割边时，使用切割工具沿所述多条待切割边依次切割，待全部切割后沿切割方向进行裂片。4.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述待切割边包括标注在所述调光器件上基板上的上切割线和标注在所述调光器件下基板上的下切割线。5.根据权利要求4所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述上切割线与下切割线重合时，裂片后的上基板和下基板的断口呈平齐状；所述上切割线与下切割线不重合时，裂片后的上基板和下基板的断口呈台阶状。6.根据权利要求5所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述台阶的宽度为4～6mm。7.根据权利要求4所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述切割工具沿所述上切割线和所述下切割线同时切割或不同时切割。8.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述切割工具为激光或刀轮。9.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述uv胶在所述调光器件内的流平时间为5～10min，所述光固化的时间2～10min。10.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述uv胶渗入所述调光器件盒内1～2mm。

技术总结

本发明公开了一种调光器件任意切割及封口的方法，包括如下步骤：S1，在调光器件上标注出待切割边；S2，将所述调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧所述调光器件；S3，使用切割工具沿所述待切割边切割所述调光器件；S4，切割后沿所述调光器件的切割方向进行裂片；S5，裂片后沿切割边缘用UV胶进行点胶，并光固化封口。本发明调光器件任意切割及封口的方法，实现了同一盒内任意尺寸的切割，可根据市场客户需求切割成客户需求的产品，缩短了交货周期。并且，本发明的方法可以切除不良区域，其它区域正常使用，提升了良率。提升了良率。提升了良率。