文具盒生产过程
关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下
手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.
u {/ r" g% F7 }" I系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题. 一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见: A; M, X" }' O整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面. 本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面
) x; m; F: w. \+ l5 t2 A发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.
應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西
不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.
$ L9 w0 c/ R( H3 m1 j" w1 Y我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.
堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.
其中要考虑的问题大概有一下几点:
; Q& [4 }+ Q4 f8 M# g9 \% 1.满足产品规划,适合做ID
; s0 N2 y/ H1 J/ h* f3 O3.考虑ESD/EMI
6 R' b7 ~, t+ q4.考虑电源供电合理
4 v7 V2 Q4 k+ @, N. S5.考虑屏蔽框简单
/ T N1 A0 C& s6.考虑叠加厚度
7.考虑各个连接简单可靠
* N, m" Q7 G4 a' l6 L/ W: n( B8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等
8 L$ d: n6 K# S9.预留扩展性
......
) P& D* `: U/ r& N; T3 ] b* ^2 P时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.
我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、 KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面 面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。 云海os" X. e, i6 Z9 @7 k5 x% z9 @ y==========================
谢谢以上朋友的积极参与。其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程，关系到ID,MD,HW,SW等多个部门。它不但包括各结构件及电子元器件之间的相 互位置，结构料的选取也是一个非常重要的环节。如喇叭选什么样式的，尺寸多大的BTB选多少PIN的合适振动器用什么样的放在什么地方效果更好 SI
M卡座、T-F用哪种性能较可靠总之，只要是关于PCBA堆叠的问题或经验，都请大家积极在此发表.感谢中......
关于喇叭的选择,现在国内水货市场(三码,五码)越来越追求音量大,同时也追求高音质,因此喇叭的选用朝大尺寸和多喇叭方向发展.目前常用的是双喇叭直径 18,20的设计,在设计是追求音腔的密闭,和后音腔的体积,很多设计公司都直接把speaker密封成一个密闭的音腔结构,效果非常不错.现在也有使用 直径30和2030等大尺寸双磁钢的喇叭,声音非常响亮,高低音效果都很不错.
反对3楼的说法
, C; X. \2 K: `2 b- bPCBA堆叠是一个繁琐的过程，而且要对于项目成员有一个直观的印象，也就是能使人看到将来ID早型的方向，最重要的是根据产品的市场定位来选用各个机电件，还有对于产品成本的控制，如：要用FPC的侧键呢，还是用机械式的侧键呢，等等。
希望我扔的这款砖，等着大家的玉。
没做过,但想悟人子弟一下.
/ i7 L# n/ s* Y& r$ b; P: k毛刷制作先要了解产品需求,如功能和外型尺寸等等
% X) z n |- S% {根据产品需要选择合理的器件,初期要选定屏\电池和芯片类型,
植物抗体下面开始摆件,合理的摆件要考虑很多方面,大的方向是跟BB\RF\ID商量好,有些器件的位置是相对固定的,比如天线,测试孔,射频芯片\CPU, IO,电池连接器.当然这些都不是绝对的,这样可以使走线短,能保证性能.摆器件的时候会有很多问题需要考虑,比如器件定位,天线性能,音质,器件布局是 否均匀,经常受力的地方是否有多pin的器件,后续容易虚焊(键盘板后面),等等等等.....(太多就不细讲了)
器件摆放完毕,就要细化了,细化就要看结构功底了,比如:器件定位,产线组装,后续维修,主板的R角大小,螺丝孔的位置,卡扣的位置,SIM卡的出卡,后 续结构是否有金属,留出接地空间,键盘dome是否能过粉尘测试,等等等等....总之心中要有一款结构诞生.里面有太多细节问题,遇到具体问题才能具体 讲解.
3 G; w9 k% K9 g' a不细说了,没做过,真怕误人子弟,不过应该不难,我有很多同学结构都没做过结构就直接去做堆叠,我看做的也不错.
九楼飞哥，大的喇叭是可以提高声音效果，但是大喇叭势必会影响到天线面积和电池容量，首先要保证天线面积，现在的水货机有很多都在追求超长待机，这样就又产生了一个矛盾点。人们追求的不断提高，一直在给我们出难题.呵呵！
2 P! _1 _! ^' f5 Y& e9 g为了保证信号不受影响和提供足够的音腔空间，有的公司直接把天线放在pcb的下面，我想知道这样的效果怎么样是不是PIFA和单极天线都可以放在PCBA的下面另外，如没有后音腔，喇叭后面封闭起来会不会有负作用
可以多拆拆NOKIA的手机学学，国产手机大多做的不好！大喇叭，超薄、大屏最后导致天线面积小，信号差、牺牲了手机质量和用户利益。
也来误一下
& Y% r2 I/ R/ ]PCB 堆叠时，其实整个市场定位首先已经出来，产品的大小，重量，已经相对应的消费体已经有了一个大概方向。剩下的可能就需要各个部门协调沟通来实现产品的功能等了。
. l9 j. O) V2 _( M7 S( y& l3 x1。一般因该是ME来对整个PCB 堆叠来做整体的安排（计算机台大小等，以及考虑各部分的可靠性）。
& E" E% _! a8 K& j# \6 [& I２。当然很多 ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ 以及具有电气性能的零件都必须与 ＥＥ 来讨论（也许ＥＥ不会允许用某一个零件）。
/ X) r% s5 Q; I/ m３。ＩＤ设计过程也会对此进行调整。
2 h" E/ U/ N/ x, {４。ＥＥ 对整个 ＰＣＢ 摆放零件时也有可能对整个PCB 堆叠产生影响（零件大小又限制或者需要的零件供应商无法给与稳定的货源）
手机堆叠是需要有丰富结构设计经验的人员来完成，不但要了解硬件和方案的一些基本知识，更重要是堆叠出来pcb在我们结构上的可行性，便于后面的结构设计和硬件的走线，以及id发挥。
抛砖砸玉
H0 q3 W5 A# Y2 A$ ~/ T* a旱獭油
" i6 _1 |9 h, Q/ : w一、PCB板外形的设计
# @1 J8 @. Z; N) [ w! I% n1、一般PCB边缘距最外边至少，若是的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。
2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。
3、主板的厚度一般为，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为厚度，双板中的键盘板厚度为。
4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
5、PCB和DOME的定位 • 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证 贴DOME的准确性. 在硬件
布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为直径），用于DOME和主板的定位。
; g- `% N0 E, M7 l二、电子接插件的选择
' R/ L: `9 x2 D# W因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！
三、主板设计
" O# C0 {. C: x1、在键盘区域要求置放，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！
; r$ D; I% O& w7 n- X. S$ y2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域；
3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。
cng加气机4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。
5，注意侧键焊盘和dome的距离。
6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。
7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在内的器件。 且要考虑sim卡的出卡设计！
四、PCBA厚度设计
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