汕头超声印制板公司工作指示
CHINA CIRCUIT TECHNOLOGY (SHANTOU) CORPORATION
WORK INSTRUCTION
标题： | 插脚镀金 |
TITLE： | Gold Finger Plating Line |
文件编号： | 浅卡WI-Y1-TS-D02 | 版本： | 0 |
DOCUMENT NO.： | | VERSION NO.： | |
生效日期： | 2006年月日 | 页数： | 8 |
EFFECTIVE DATE： | | PAGES： | |
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编 写： | 日期： |
DRAFTED BY： | DATE： |
审 核： | 日期： |
AUDITED BY： 插板闸门 | DATE： |
批 准：杨晓新 | 日期： |
APPROVED BY： | DATE： |
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工作指示修改表
1.0 目的
2.0 适用范围
插脚镀金生产线。
3.0 草地悠波球内容
3.1 赫氏槽片的判断：
3.1.1 金赫氏槽片的判断
原因及解决办法：
1 PH值过高，可以通过使用柠檬酸进行调整，经验值一瓶500gAR级的柠檬酸大约可以调整PH值0.1-0.15。 2 光剂低，可以使用光剂P（也叫校正液P），全名Correction Solution P。由于我们的补充液7100里含有光剂，所以这种药水一般不添加。在对金缸处理后才添加，大约使用碳粉处理后要求加入3L光剂P。
3 金浓度高，要求检查液位，调整到合适浓度，根据目前实际的控制为4-8g/l，应该是不会偏高，工作指示控制调整值为8g/l，而OMG建议为12g/l。
4 温度高。要求检查加热比和冷却管的情况。一直以来温度都比较稳定。 5 电流密度低。每个星期要求实测一次电流情况。同时做赫氏槽片提高电流，观察是否有改变来确认原因。
6 有机杂质多，来源较多的情况是胶带、进水和水洗不干净，可以通过碳芯过滤来处理，但是由于碳芯会吸附金，造成金的浪费，所以尽量控制胶带不要被挡水片刮掉到金缸中和防止金缸进水（老PAL线经常进水，要注意）
7 铜、铅含量高。该类以前MP80出现过一次，当时铜含量达到29ppm，当时进行了换半缸药水的处理办法。只要在平时的生产中要求生产多注意，在使用光铜板的试走的时候一定
要关掉金缸的循环。
2） 高电流区烧焦
● 金浓度偏低，这种情况根据我们目前的控制，基本比较稳定。只要控制在范围内，就没有大问题。
● 温度低。这是最有可能的原因，因为从金缸取样后到化学室，要有一定的温度差，特别是冬天，所以一般情况最好取药水后马上进行。
● 比重低。比重低会影响电流效率，而我们添加的比重盐（基本导电盐）全名为Basic Additive C。
● PH值偏低。可以使用25%的KOH进行调整。一般情况下只有刚开金缸的时候，才会偏低。由于实际生产的过程中，金缸的PH值是不断升高的，如果出现异常的偏低，就要确认是否是前一次调整的柠檬酸添加过多，还是从后活化带进的污染（挡水片是否破损）。
3） 中间区域窄
i. PH值过高②光剂过多，处理办法同前
硼硅酸盐玻璃ii. 钴浓度偏低。我们现在使用的金钴镀金液，当钴含量较低时候，金指的颜发红。由于我们生产的过程中钴是通过补充液7100进行补加，应该维持在正常的范围内（一直以来都到0.4-0.6g/l之间），如果是正常生产的时候，突然降低得比较厉害，就得检查挡水片是否正常，金缸是否进水、阳极是否影响等
4） 针孔：PH值高、有机杂质多、光剂低等，处理办法同前，到目前基本没发现。
5） 结合力差（这在金层剥离的分析中有说明，根据目前的情况来看杂质锌的影响是最大，该赫氏槽整个金面发青，低电流发暗，高电流烧焦） a． 操作：在生产前没有确认各个水洗和各个药水缸的循环是否正常就开始生产，从而造成板件的清洁效果差，从而金层剥离。镀镍金电流调节比实际要求的大；或是传送带速度不准确（过快或过慢），间接造成电流过大，电流大，镀镍容易烧焦剥离或金层超厚剥离。此种情况MP80去年12月曾出现一次要求金厚30u″，由于速度过慢，而操作人员没注意，金厚超过100 u″，金层剥离。 生产保养时，镍缸喷管清洁后喷嘴方向装错，造成镍缸
的药水循环不好，同时将部分电流挡去，电流难以控制，金指容易烧焦，现象为一面金指烧焦厉害，而且通过调整镍缸的各个参数都无法改善，整个镀层发白。此问题曾发生，原因一是以前老PAL线镍缸没有挡板固定喷管，在生产过程中喷管被带动，已增加；二是新工操作，这已多次培训，近期此问题较少。四是设备维修后，操作人员没有对生产线进行清洁确认。今年2月老PAL出现一次。现象是整排手指金层剥离。
b． 设备影响：电流不稳定会造成镀层比较粗糙，严重镀层烧焦，从而使镀层之间的结合力降低，金/镍层剥离。而造成电流不稳定的因素有：电刷松动，整流机输出不稳定，线路接口接触不良。此问题在去年MP80发生过，当时金指出现大面积的剥离情况，经过检查发现金镍缸电刷有很大的松动，固定后正常。打磨效果不好：磨轮受磨损厉害、打磨压力不够、没有打磨等；这样镀层打磨效果差，镀层不均匀，降低镀层的结合力：轻微的表现为颜不良，严重的金层剥离。此种情况偶尔出现，基本都表现为颜不良，生产金镍厚要求高（镍200 u″，金100 u″左右）的板件就容易出现剥离。金镍缸的循环不好。因为在镀镍的过程中，会产生大量的气泡，如果循环不好，大量气体就会吸附在金指铜面上无法逸走，从而金指容易烧焦。此种质量问题也曾出现。主要为过滤网或回流管堵塞的情况或回流过小。
c． 物料：挡水片质量差，在生产的过程中容易掉胶，从而污染了各个药水缸，从而造成金指颜不良，严重的金层剥离。近期的挡水片会出现此种情况。而当一些挡水片受破损，特别是白挡水片，质地较硬，容易刮伤金指或污染金指。每周保养时对活化缸等进行彻底的清洁和更换，但是很快就会从活化缸中发现黑的悬浮物，从而金指颜不良。镍缸也同时受污染：因为在6月上旬，镍缸拖缸时发现拖缸缸与上一次保养时相比，金属杂质比较多，整个拖缸缸发黑，而一个星期来，各个工艺参数正常，生产也没有对镍缸加入药品，估计为挡水片或蓝胶带的污染。老PAL线镍缸挡板刮伤板件，主要是挡板在生产过程中容易变形造成。此问题在6月下旬出现过一次。三是：蓝胶带的污染，由于在生产的过程中，部分的蓝胶带在挡水片的作用下被刮下掉在药水缸中，从而造成污染。
d． 方法：金镍缸温度偏低，现象为金指异常烧焦，从而金镍剥离。镍缸受污染：镍缸的污染主要来自加入的药品。镍缸添加的药品主要是硫酸镍，此种药品杂质多，而且加药量大，一般加药后（20kg以上硫酸镍），循环2-3小时后，棉芯上会附有大量的黄泥状污染物，拖缸板会有大面积的发黑情况。这种情况金层剥离表现为点状剥离。去年MP80出现过此种情况，当时使用胶带试剥离后，发现金指上有星点状的剥离，通过拖缸和碳芯处理后，正常。故现在加药大（超过20kg或累加超过25kg）都要求生产进行碳芯和拖缸处理。
镍缸的光剂或润湿剂添加过量，因为光剂或润湿剂阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，降低了镀层的内应力，如果过量的时候，镍的表面过于光滑，降低了镍与金的结合力。处理方法为碳芯过滤并进行拖缸。金缸的杂质含量过高。一般情况下，金缸的杂质都控制在范围内。杂质的来源有调节PH值的柠檬酸、金盐、从镍缸带过来的杂物、蓝胶带中溶解出来的离子（Pb等）、挡水片、加了自来水等。从去年到现在主要发生的剥离情况为金缸的锌离子过高造成，从赫氏槽片可以看出当锌含量过高时，赫氏槽片发青厉害。处理方法有K4或更换。
3.1.2 镍赫氏槽片
1） 高电流区发白、烧焦、针孔
i. 光剂偏低。体现在金指上金指烧焦，可以通过加入镀镍光剂（Brightener G）进行调节，每次添加都要根据发白区域的大小进行，最好每次不要超过200ml。
ii. PH值偏高。要根据化学室的分析结果来确定是否影响，可以通过加入硫酸进行调节，50ml/l98%浓硫酸大约可以降低0.4。
空调用制冷技术
iii. 有机杂质偏多。可以通过碳芯过滤。造成杂质原因过多的原因有：加入量大的硫酸镍、进水、过多的蓝胶带掉到镍缸中去。
2） 低电流区发红
a. 润湿剂偏低。可以通过使用润湿剂（Wetting Agent N）进行调整。但是加入的量要控制。而且正常润湿剂是和光剂按1：2的比例进行添加。
3） 低电流发暗、发黑（这种情况一般出现在镍缸进水较多的时候，老PAL线经常出现）
a. 金属污染。可以通过拖缸进行处理。
b. 有机污染。用碳芯进行处理。
3.1.3 镍层与体铜结合力差
a．镀前处理不良。有微蚀差、打磨不足、前活化效果差，铜面氧化层没有去掉。
b．镀液被有机物污染。通过拖缸或碳处理。
c．槽液温度太低。
d．电刷没固定好，电流波动大。
3.1.3 镀层粗糙、有毛刺
a． 镀液过滤效果差，检查棉芯的情况。
b． PH值太高。加入硫酸调整PH值到控制范围内。
c．电流密度太高。适当调整速度，降低电流密度。
d．镀液被有机污染。通过拖缸或碳处理。
四、结束语
镀金一直以来比较稳定，出现质量问题主要是镀层剥离。插脚镀金培训教材是个人工作经验和资料结合，难免有不对之处，敬请指正。希望该教材能对大家对插脚镀金生产线原理有所了解，谢谢！
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