镀金工艺的发展简介

rca插座镀金工艺的发展简介
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2016-04-14 12:31来源:内江洛伯尔材料科技有限公司作者:研发部电压跟随电路>汽车脚垫制造设备
早期镀金电镀金工艺最早可以追溯到1805年意大利科学家Brougnatell教授的研究。此后的100多年间,欧洲盛行电镀镍、铜、黄铜,仅少数电镀厂为了满足富人的需要而进行钟表、随身装饰品、金属餐具等的镀金。与此同时,美国进行的主要是与珠宝精细加工有关的镀金。
1913年,Frary建立了比较全面的电镀金体系,开创了现代电镀的先河。
1950年,Rinker最早开发了镀金电镀液中添加微量银的光亮电镀金技术。
20世纪40年代电子工业发展,金价暴涨,大都采用镀薄金。为了进一步节约金,20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金),20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。
数据采集板1952年,Parker开创了氰化亚金钾的应用,报道了氰化亚金钾在添加弱有机酸(如柠檬酸、酒石酸)中的稳定性,进而出现了中性和弱酸性镀金液;20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用,尤其是以亚硫酸盐镀金应用最广。水性封口胶
目前,常用的镀金溶液可分为碱性、酸性微氰、中性微氰和非4类。镀金液多为专利配方,添加剂由专业公司供应。

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